Skip to main content

<인터뷰 원문>

 

진행 : 디일렉 한주엽 대표

출연 : 아큐레이저 최지훈 대표

 

대표님 아큐레이저 설립 언제 했습니까?

“2016년 8월에 설립했습니다.”

-20168월이요. 대표님이 최대 주주이신 거죠?

“현재 제가 최대 주주입니다. 2018년에 합류하면서 회사를 인수해서, 그전까지는 다른 분이 대표를 하셨고요. 18년부터는 제가 지금까지 대표로 재임하고 있습니다.”

전에 어디 계셨습니까?

“그전에 있었던 회사는 현재 이름은 레이저쎌이고요. 그 당시에는 크루셜머신즈에서 기술 개발을 담당하고 있었습니다.”

패키징 쪽이라고 해야 합니까?

“반도체 패키징용 레이저 접합 장비를 개발했습니다.”

대표님 경력이 딱 그쪽을 주로 많이 하셨던거죠?

“맞습니다. 계속 접합으로만, 한 15~17년 정도 접합 장비만 계속했습니다.”

레이저로 패키징 본딩하는 거는 역사가 생각보다 그렇게 오래되지는 않았더라고요. 얼마나 됐습니까?

“아마 한 10여 년이… 시작은 한 15년 정도 됐을 것 같습니다. 그 시작의 배경은 원래는 디스플레이용 드라이버 IC(DDI)를 기판에 ACF(anisotropic conductive FIlm)라는 접합 필름을 이용해서 가압해서 붙이는 시장에서 출발했고요. 거기서 나온 기술력이 쌓이면서, 점점 디스플레이가 아니라 반도체로 넘어와서 레이저 Thermal Compression(TC) 본딩. 열압착 본딩기부터 레이저 리플로우. 흔히 세간에서는 레이저 어시스트 본딩(Laser assisted boding)이라고 하죠. 그 흐름까지 이어져 왔다고 보시면 될 것 같습니다.”

레이저를 활용하는 이유는 뭡니까?

“레이저는 정확하게 말씀을 드리면, 접합을 하는데 3대 요소 중 하나가 열이 있습니다. 열을 가하는 방식이 오븐에다 넣고 뜨겁게 달구는 방식이 있고요. 아니면 다리미처럼 셀을 달궈서, 내지는 세라믹을 달궈서 컨택을 한 상태에서 열을 전달하는 방식이 있는데. 똑같이 접촉과 비접촉 방식으로 열을 전달하는데. 레이저는 레이저가 맞은 곳만, 레이저가 조사된 곳만 히팅되는 특징이 있습니다. 그래서 우리가 국부적인 열원을 공급한다고 해서 세간에서 레이저 셀렉티브 본딩이라는 말도 쓰고요. 선택적 히팅 방식을 할 수가 있는 게 장점입니다.”

그전에는 그 오븐 같은 곳, 리플로우 장비에 넣고 빵 굽듯이 돌돌돌 하면 됐는데. 그게 그렇게 되면 뭔가 휘어지니까. 고안해 낸 게 레이저다.

“그러니까 이 기술 개발을 의뢰했던 미국의 회사가 제일 많이 고려한 부분이 와피지(warpage)입니다. 변형, 휘어지는 걸 어떻게 극복할 거냐. 왜 그러냐면 만약에 기판이 PCB고, 위에 있는 접합되는 물질이 실리콘이면 서로 다른 열팽창 계수 때문에, 똑같은 온도로 전체를 히팅하면 휘어짐 현상이 아주 극대화되는데. 최근 들어서 기판도 얇아지고, 칩도 얇아지고. 추세에 따라서는 기판 자체가 필름으로 변하다 보니. 이 패키징 추세를 따라갈 수 있는 접합 장비를 개발해야 한다는 니즈가 많이 커졌습니다. 그중에 아까 말씀드린 대로 3대 요소 중 하나인 시간·열·압력이 있는데. 압력은 안 쓸 수 있지만, 열이라는 게 들어갈 때. 온도를 올릴 때 레이저를 이용한 히팅을 통해서 그러한 문제점들을 많이 해결했습니다. 그 결과 최근 들어서는 2마이크로(μ) 이하 1마이크로급 파인 피치도 접합을 할 수가 있기 때문에, 아마 마이크로 LED 접합에 레이저를 이용해서 접합했다는 말씀은 들어보셨을 겁니다. 그 기술이 레이저에서 시작했습니다.”

아까 전 회사 말씀하셨지만, 그 회사도 상장회사고. 그것보다 훨씬 더 큰 프로텍이나 이런 회사들도 이런 장비를 하고 있고. 아큐레이저도 그 설비를 하려고 작업을 하신 거죠? 기존에 있던 회사들하고 우리 회사의 차별점이라든지 그런 게 있습니까? 혹은 차별점도 있지만, 어쨌든 그쪽 업계에 몸담고 나오셔서 회사를 했으니까. 기술 쪽에서는 그런 거 후발주자들이 새로 들어올 때는 특허로 시비도 많이 걸고 하잖아요. 그런 거에 대한 건 어떤지 한번 설명해 주시죠.

“이 기술이 시작된 지 얼마 안 돼서 기술력 싸움도 있지만, 지적재산권 확보 싸움도 아주 치열합니다. 그래서 제가 창업하자마자, 내지는 여기에 합류해서 회사를 경영하자마자 가장 먼저 했던 게 요소 기술에 대한 차별화. 그다음에 지적재산권을 확보해서 ‘후일에 발생할 문제를 없애자’ 해서. 프로텍, 레이저쎌, 기타 유럽의 회사들하고 차별화되는 부분은, 일단 광학계의 구성이 다르고. 광학계가 구현하는 기능과 성능이 다르게 만들었습니다. 기존의 업체는 광학계를 거쳐 나온 레이저 빔이 전면적으로 균일합니다. 레이저 에너지 분포가, 그런데 제가 실제 이걸 10몇 년 간 해 보았더니, 위치별로 온도 편차가 심하게 발생하는 것 때문에 문제가 많이 발생했습니다. 그래서 레이저 기술이 더 빠르게 진입 못했던 걸로 저는 판단을 해서 위치별로 레이저 에너지 분포를 조절할 수 있어서, 결국은 위치별로 타깃이 히팅된 온도를 균일하게 하자. 이게 핵심이 되는 광학 엔진을 개발했고. 관련된 특허를 11개 등록했습니다.”

예를 들어서 이 네모난 면적에 레이저 빔이 오면, 그 광학계라는 걸 거쳐서 레이저가 퍼지나 보죠?

“그러니까 만약에 이 핸드폰만한 패키지를 히팅한다. 그럼 핸드폰 사이즈에 맞게 균질한 레이저 빔을 딱 쏘게 되면 레이저가 히팅을 시킬 때 이 모재는 열전달을 또 하게 됩니다. 그러면 외곽 부분은 주변에 의해서 냉각되고. 열 손실이 생기고, 한가운데는 자체도 히팅되지만 주변에서도 열이 전달돼서 몰려오기 때문에 급속도로 뜨거워집니다. 그러면 이 전체 공정 온도가 있는데. 그 공정 온도에 프로세스 윈도우가 넓어지니까. 품질 불량이 발생하는 거죠. 이거를 세밀하게 줄이는 게 목표였고. 그거를 달성하기 위한 광학계, 공정 개발했습니다.”

말하자면 중간에는 열을 덜 주고, 끝에는 더 주고 이런 겁니까?

“그렇죠. 특히 모서리. 모서리는 두 면이 냉각되기 때문에, 그래서 이쪽 패키징 하시는 분들이 전문가들한테 의뢰해본 결과 결국 이 공정은 열 총합이 필요하다고 합니다. 근데 그 열 총합에서 위치별로 편차가 몇 퍼센트 이내가 나와야 하는데. 실제로 재보면 그게 너무 크니까. 어디는 과하게 접합이 되고, 어디는 냉납이 되고. 그래서 그런 문제로 결국에는 불량률이 발생하니… 그러니까 되는 칩이 있고, 안 되는 칩이 있는데. 장비를 샀는데 이건 되고 저건 안 된다 그러면 사실은 투자자 입장에서는 이 설비를 구매하기 위한 구매력이 떨어집니다. 그래서 그런 패키지의 현상을 저희가 파악을 한 게, 사실은 한 4~5년 정도밖에 안 됐습니다. 그때 쌓인 데이터를 가지고 분석해보니 전반적으로 센터와 모서리 부분에 불균일이 발생하는구나. 그래서 레이저 에너지가 균일한 게, 좋은 것만은 아니다.”

그렇네요. 균일하게 준다고 그게 기술이라고 얘기하는데. 균일하게 주면 아까 말씀하신 대로 끝에는 열이 빨리 빠져나가고, 안에는 모이고 하니까. 냉납이나 문제가 생긴다는 거였는데. 나와 있는 레이저 본딩 장비는 다 그렇습니까? 그 광학계는?

“그렇죠. 프로텍도 레이저쎌도 균일한 레이저 빔을… 홈페이지에 가보시면 광고를 계속 그렇게 하고 계시죠.”

균일한 게 장점이라고 계속 얘기했었던 것 같은데요.

“그래서 제가 알기로는 프로텍도 그렇고, 레이저쎌도 이 부분을 아마 인지하고 계실 겁니다. 그래서 개발을 들어가신 걸로 알고 있습니다.”

그러면 우리가 레이저 어쨌든 광학계가 있으면, 레이저가 뚫고 들어가면 이게 퍼지는데. 측면은 세게, 가운데는 약하게 하는 거는 어떻게 조절해요? 밑에 기구들이 또 들어 있나 보죠?

“광학계 안에 레이저 에너지 분포가, 원래 사용하는 광학계 구성은 빔 호모지나이저(beam homogenizer)라는 걸 사용하는데. 그 호모지나이저의 단어의 말뜻도 균질화(균질기)입니다. 결국 균질화시키기 위한 광학계인데. 저희는 위에 있는 광학계 구성이 바뀌고요. 최근에 또 다른 방식으로는 아예 레이저 소스 자체에서도 파워 에너지 분포를 조절할 수 있는 기능까지 저희가 테스트하고 있습니다.”

그렇군요. 11개 특허 등록 및 출원 완료했다고 아까 말씀하셨는데. 그게 다 그런 쪽에 있는 특허입니까?

“상당 부분이 레이저 광학계. 광학계를 이용한 공정 기술 이렇게 돼 있습니다. 시스템 특허는 별로 없습니다.”

광학계가 핵심인가 보죠?

“그게 핵심이고. 저희가 국내 반도체 회사나 북미 반도체 회사하고 이야기할 때도 항상 저희한테 요청하는 게, 저희보다 고객이 더 많이 알고 있습니다. 지금 이 현상을, 그래서 ‘어떻게 너희는 온도를 균일하게, 우리가 원하는 그 레인지 안에 히팅을 할 수 있어?’ ‘그 방법, 그 기술을 가져와’ ‘특허 있으면 특허도 등록했다 알려줘’ 그 부분을 많이 요청하십니다.”

사실 LAB(LASER Assisted Bonder), 레이저로 하는 본딩 장비를 쓰는 파운드리, OSAT 이런 곳들. 그리고 그들한테 칩을 맡기는 회사. 사실 되게 큰 회사들일 텐데. 그럼 기존에 다 균질하게 그렇게 갔으면, 생각보다 수율이 잘 안 나왔을 수도 있겠네요.

“그래서 예를 들면 아까 말씀드린 대로, 다양한 패키지에 적용해야 이 장비가 확대 전계가 크게 되는데. 기존의 방식은 문제가 있더라도 여러 개를 사용할 수 있는데. 이것은 그렇지 못하다 보니, 아마 실적을 놓고 보면, 상장한 큰 회사들이 매출 실적을 보면 아직까지는 기대치 이하일 겁니다. 그래서 저는 이 시장이 2025년부터 가열이 될 거고. 최대 2030년까지 계속 성장을 할 텐데. 다만 아까 그런 부분을 해결하지 못한다면 다양한 분야에 쓰이기보다는 특정한 분야에만 쓰이기 때문에 어렵게 될 가능성도 있습니다.”

정부 개발 사업 아까 말씀하셨는데, 회사가 정부 과제를 받으셨나 보죠? 그게 금액이 얼마죠?

“5개 과제가 한 60억원 정도 됩니다.”

그걸 다 아큐레이저 혼자 받으신 겁니까? 그래요? 이 기술 관련해서?

“그렇죠. 저희는 접합하는 부분에 대해서 그 섹터를 저희가 과제를 따온 거고. 거기의 핵심이 광학 엔진이니까. 광학 엔진 개발, 또 그거를 이용한 공정 기술 개발 쪽으로 과제를 수행했습니다.”

-60억원 적은 돈이 아닌데어떻게 과제를 받으셨는지.

“사실 5개 과제가 다 유사한 기술 개발이다 보니까. 시장에서 필요성이 있었습니다. 같이 개발하는 주관사들의 니즈가 있어서, 저희가 광학 엔진 개발 쪽으로 참여하게 되었습니다.”

그거는 끝났어요? 몇 년부터 몇 년 까집니까?

“올해하고 내년에 거의 다 끝납니다. 하나는 이미 완료가 됐고요.”

몇 년짜리 과제들이에요?

“보통 4~5년짜리입니다.”

광학계가 있고. 그게 핵심이라고 그러셨고. 어떤 고객한테는 그 광학계를 달아서 시스템을 만들어서 납품하실 텐데. 그 광학계만 판매하는 사업도 있습니까?

“모듈 사업이고요. 주로 규모가 큰 장비 기업에 덩치가 큰 장비들. 우리가 쓰고 있는 레이저 본딩이 아닌 전공정 장비도 있고, 후공정 장비도 있는데. 어닐링에도 들어가고. 광 히팅, 써멀 트리트먼트도 들어가는데. 그런 공정의 광학 엔진 같은 경우에는 여러 챔버가 쓰이니까. 또 레이저 출력도 높아서 상당히 가격이 높습니다. 그래서 그거는 저희가 만들 수 있다 하더라도 시장에 진입이 될 수가 없고요. 그래서 그걸 실제로 만들어서 판매하고 있는 기업의, 기존 제품에 저희 레이저 기술이 대체되는 그런 쪽으로 모듈만 판매는 그런 식으로 하고 있습니다.”

판매했습니까?

“판매 1대 해서 1년 반째 계속 테스트하고 있고요. 사이즈는 처음에 4인치로 시작하다가 10인치까지 대형으로 가게 됐습니다.”

그런 거는 큰 회사한테 팔겠네요.

“그렇죠. 장비 한 대에 수백억씩 하니까. 그런 걸 전문으로 만드는 장비 회사에 모듈을 납품하는 형태가 되겠습니다.”

국내 회사입니까?

“아직까지는 국내 회사입니다.”

해외도 있습니까?

“해외에는 진입하기가… 비밀유지계약(NDA)부터 여러 가지 복잡한 독점이 있다 보니, 아마 당장은 쉽지 않을 것 같고요. 다만 분야가 달라진다면 외국 회사에도 판매는 할 수 있을 것 같습니다.”

말씀하신 레이저 광학계, 아주 독특한 구조의 이제까지 없던 구조 맞습니까? 없던 구조로는 레이저 본딩이 처음에는 그쪽으로 진입을 하실 거고. 다른 분야로도 그게 들어갈 수 있습니까?

“다른 분야로 한다면 레이저 솔더링 쪽이 있고요. 애플리케이션으로 보면 본딩과 솔더링이 있는데. 솔더링(Soldering)같은 경우에는 솔더볼(solder ball)을 기판에 부착하고. 또 리플로우를 태우는 공정이 있습니다. 그렇게 했을 때 기판이 휘어지거나, 아니면 아주 작은 마이크로 솔더볼들을 조밀하게 넣어놨을 때. 리플로우를 흘려버리면, 전체가 그냥 하나의 덩어리로 뭉쳐버립니다. 근데 레이저를 쐈을 때는 솔더볼 개개에 히팅이 각각 되는 현상이 있어서 절대 뭉치지 않습니다. 그래서 그거는 저희가 2년 전에 일본 반도체 기업하고 테스트 완료했고요. 최근 들어서는 대만과 중국 회사에 테스트 후 판매 계획도 잡혀 있습니다.”

매출 규모 이런 거 혹시 얘기해 주실 수 있습니까?

“올해는 저희가 34억원 정도 목표하고 있고요.”

작년 대비 많이 올랐네요.

“작년까지 모듈을 했고. 올해 장비가 한 대씩 한 대씩 2대가 나갔는데요.”

장비가 벌써 2대가 나갔어요?

“12월 중순에 저희가 오더받습니다. 레이저 열합착 본딩 장비하고, 레이저 리플로우 장비 1대씩.”

누구한테 공급하십니까?

“중국에 있는 고객사로부터, 테스트용 장비 한 대를 먼저 들어가고. 평가받고 성능이 좋다고 판단 되면 리피트 오더가 나올 것 같습니다.”

중국에 있는 회사 제이셋(JCET) 같은 데 말씀하시는 겁니까?

“제이셋은 아니고. 후공정보다는 웨이퍼를 만드는 회사 쪽에서 먼저 검증하는…”

올해 그 정도 하시면 내년에는 계획은 어느 정도로 잡고 계십니까?

“내년에는 140억원 이상을 목표로 하고 있고요.”

다 시스템 매출입니까?

“시스템입니다. 시스템 매출이고. 광학 매출은 아마 10억원 정도로 잡혀 있습니다.”

급성장이네요.

“장비 단가가 워낙 높다 보니까. ”

그게 얼마나 해요?

“보통 리플로우 같은 경우는 용도에 따라 15억원 정도 되고. 레이저 열합착 장비는 이번에 받는 게 한 대에 15~20억원 합니다.”

그러면 내년에 한 10대 하신다는 얘기입니까?

“그 장비 말고 저희가 글라스 기판(Substrate) 가공하는 장비가 있습니다. 레이저 본딩할 때, 기판과 칩이 존재하지 않습니까? 패키지를 만들 때. 근데 요새 많이들 PCB 기판, 오가닉 기판이 아닌 글라스 기판을 이용한 패키지를 개발하는 회사들이 있지 않습니까? 국내에 A사, 미국의 I사도 있고. 그 회사들이랑 한 1년 넘게 테스트하고 있는데. 그중에 한 대 정도를 저희가 납품 할 수 있지 않을까. 희망을 갖고 있습니다.”

글라스 기판은 미국의 인텔이 워낙 시끄럽게 얘기를 많이 하니까. 하기는 하는데, 2030년 양산 계획이라니까. 저는 약간 멀지 않나 생각했었거든요. 말하자면 계속 연구 단계인 거죠?

“그렇죠. 북미 기업들 1~2곳 하고. 그다음에 대만 기업 한 곳은 R&D를 시작한 지 얼마 안 됐는데. 근데 기초 R&D는 굉장히 오래됐더라고요. 1조원 넘게 투자했다고 들었었고. 근데 여기의 기술 개발의 차이점이 좀 많이… 예전에는 글라스를 베어 글라스를 커팅하거나, 아니면 여러 가지 필름층을 패터닝하는 기술들은 이미 독립적으로 존재를 해왔는데. 글라스 서브스트레이트 같은 경우는 글라스 기판의 상면과 하면에 여러 멀티 레이어가, 폴리머층이 있지 않습니까. 그럼 이거를 싱귤레이션, 분리하려면 필름도 걷어내야 하고. 글라스도 코팅해야 하는 복잡한 공정들이 있는데. 저희가 이거를 하나의 공정으로 만들어서 테스트하고. 그 평가 결과를 기다리고 있습니다.”

레이저 TC본더 같은 경우는 면적에 따라 대면적용이 있고 그렇습니까?

“맞습니다. 아까 TC본더가 아닌 전공정 다른 곳에 쓰이는 것은 12인치라고 말씀드렸다시피 레이저 빔 형태가 원형이겠죠. 근데 TC본더 요청으로는 북미 기업이나 대만 기업 같은 경우는 100mm x 100mm까지 요청합니다. 칩 하나가 그 정도 사이즈가 되더라고요. 왜 큰가 했더니, 그 안에 칩렛이라고 해서 칩을 이종 칩들을 어레이하는 기술들이 워낙 유명해지니까. 그냥 단순하게 하드마스크(HM)에만 붙이는 게 아니라. 칩렛 구조에서 필요한 형태구나. 그런데 빔 사이즈가 대부분 50~100mm를 요구합니다.”

내년에 한 140억원 정도 매출 예상하신다면, 재료비도 들여야 할 거 아닙니까? 장비 만들려면요. 자금은 충분하세요?

“저희가 투자 유치를 세 번, 작년에 두 번 올해 한 번 했고요. 그래서 지금도 투자 유치를 활성화하고 있습니다. 회사를 언급하기는 어렵지만, 미국의 반도체 장비 회사하고 올해 4월부터 투자와 기술 협력 관련된 9개 기업에 저희가 선정돼서 그중에 접합이나 장비 쪽은 저희가 유일하게 장비 회사는 한 군데고요. 그래서 그 회사랑 투자 유치하는 부분이 하나가 있고요.”

그 회사한테는 유치했어요?

“그 회사는 유치하기 위한 투자 심사 단계입니다.”

어플라이드머티리얼즈 이런 데인가 보죠? 아니 거기서 투자를 많이 하니까요. 그렇군요. 거기는 말하자면 SI인데, 그전에 투자받은 건 FI

“전에 세 군데 투자받은 거 중에 두 군데는 SI고요.”

두 군데는 SI예요?

“SI 업체고. 한 군데는 FI. 올해 받은 회사는 일반 투자 전문 회사고. 작년에 받은 회사는 장비 회사인데. 저희하고 기술 협력을 통해서 비즈니스 하는 부분이 있어서 투자받았습니다.”

누적 투자 얼마 받으셨어요?

“23억원 정도 받았고요.”

-23억 받으셨어요? 마지막에 받으신 게 미국 회사한테 받은 거예요?

“마지막에 받으려고 하는 회사는 조금 규모가 크고…”

대표님 레이저 본딩 기술 앞으로도 계속 진화하고 있는 과정이고. 이 시장이 굉장히 커질 것으로 보이는데. 앞으로 어떻습니까. 투자도 받으시고, 내년에 매출도 달성 꼭 하셨으면 좋겠고. 그러다 보면 회사 규모가 계속 커지고 할 텐데. 어떤 정도의 그림을 그리고 계세요? 예를 들어서 아까 우리가 진입할 수 있는 시장 여러 가지 얘기하셨는데. 어떤 모습으로 회사가 성장해야 한다 이렇게 보십니까?

“일단 제가 아큐레이저를 인수하고 회사를 경영하는 과정에서 제 목표는 레이저 접합을 이용한 반도체 후공정 시장과 이차전지, 그다음에 수소연료전지 관련된 분야에도 접합이 들어갑니다. 이 분야에 접합 장비로 1위 기업이 되는 게 제 목표고요. 물론 한 4~5년 뒤에는 매출도 3000억원 대까지 올라가서 국내 기업 중에서 규모가 큰 반도체 후공정 레이저 장비 회사가 되는 게 제 목표입니다.”

정리_최홍석 PD nahongsuk@thelec.kr

Leave a Reply