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<인터뷰 원문>

  • 진행 디일렉 한주엽 대표
  • 출연 프로텍 안근식 연구소장

 

-미리 보는 세미콘 코리아 2024 릴레이 인터뷰 시간입니다. 오늘 프로텍의 안근식 연구소장님을 오셨습니다. 소장님 안녕하십니까.

“안녕하십니까.”

-연구소장님으로 되어 계신데, 지금 연구소에 몇 명 있습니까?

“한 85명 정도 있습니다.”

-전체 직원 몇 명이죠?

“270명 정도 됩니다.”

-270명에서 85명이면 연구 인력도 굉장히 많은 거 아닙니까?

“다른 회사에 비해서 좀 많은 편이고요. 많은 이유는 저희가 다양한 고객들의 다양한 니즈를 맞추기 위해서 맞춤형 장비를 적기에 공급하기 위해서 노력을 하고 있습니다. 그래서 그런 장비를 개발을 하기 위해서 많은 인력들이 투입이 돼서 개발을 하고 있습니다.”

-저희가 사전에 인터뷰하고 얘기했을 때는 프로텍은 원래 디스펜서 장비를 전통적으로 잘 하는 회사였는데, 연구소장님은 신장비 위주로 많이 개발을 하고 계신다면서요?

“네.”

-신장비는 어떤 것들이 있습니까?

“신장비는 대표적인 게 픽앤플레이스(Pick-and-Place) 장비하고, 레이저를 이용한 본더 장비라든지 리플로우 장비, PCB나 웨이퍼에 쓰이는 마이크로 솔더볼을 실장하거나 검사하고 리페어 하는 장비. 그다음에 전공정 CCS룸에 쓰이는 드럼 약액을 핸들링 하는 자동화 장비들을 하고 있습니다.”

-그런 신장비는… 신장비라고 이름을 붙인 회사 내에서도 신장비라고 이렇게 하시는 거죠?

“보통 디스펜서하고 디스펜서 아닌 장비들을 보통 그렇게 부르고 있습니다.”

-디스펜서 아닌 장비들이 현재, 지금 말씀해 주신 그런 장비들은 매출이 지금 나가고 있는 품목들 아닙니까? 매출 비중이 어느 정도나 됩니까?

“작년 기준으로 보면 한 20% 정도 됩니다.”

-20%요? 올해는 얼마나 될 것으로 예상하십니까?

“올해는 목표를 조금 높게 잡아서 한 35%까지 잡았습니다.”

-비중으로요? 제가 차근차근 하나씩 여쭤보겠습니다. 레이저 본더 LAB(Laser Assisted Bonder) 이렇게 해서 굉장히 관심이 많은데, 또 패키징 하는 쪽에서 어드벤스드 패키지 플립칩 이런 패키징 할 때 보면 굉장히 이 장비를 써야 된다라고 하는데 이거 많이 보급돼 있죠?

“LAB(Laser Assisted Bonder)같은 경우는 편의상 레이저 리플로우라고 얘기를 하고요. 이것들은 고객사에 한 4~5년 전부터 계속 납품이 돼서 어느 정도 셋업이 돼 있는 상태고요. 공정적으로도 안정적으로 생산이 되고 있는 장비고요. 요즘 추세로 새로 하고 있는 거는 칩을 직접 핸들링해서 본딩하는 레이저 본더 쪽에 집중을 하고 있습니다.”

-레이저 리플로우와 레이저 본더는 어떤 차이가 있습니까?

“레이저 리플로우는 컨벡션 리플로우처럼 가본딩 된 거를 실제 본딩하기 위해서 리플로우에 넣어서 본딩하는 것처럼 레이저 리플로우는 가본딩 된 거를 레이저를 이용해서 본딩 하는 그런 장비고요. 레이저 본더라고 저희가 얘기드리는 거는 다이본더나 TC본더처럼 칩을 직접 핸들링해서 칩을 접합할 때 직접 레이저를 써서 거기서 본딩을 완결하는 그 장비를 레이저 본더라고 저희가 보통 얘기를 하고 있습니다.”

-말씀 들어보니까 저는 동일한 방식인 것 같은데, 다릅니까?

“레이저 리플로우는 칩을 핸들링을 하지 않고요.”

-그래요?

“그다음에 레이저 본더는 칩을 직접 핸들링해서 웨이퍼 스테이지에서 칩을 들어올려서 정렬을 해서 그거를 본딩을 하는 형태입니다.”

-그러면 기존의 레이저 리플로우는 다 잘라진 거 어딘가에 넣으면 이렇게 흘러가면서 탁탁탁 이렇게 레이저를 쏘아서 본딩을 하는 겁니까?

“레이저 리플로우라 그러면 플립칩 본더라든지, 대부분 플립칩 본더로 PCB 위에나 웨이퍼 위에 다이를 정밀하게 정렬 해서 플럭스를 발라서 올려놓으면 그거를 리플로우에서 열을 이용을 해서 본딩을 했던 거를 레이저를 이용을 해서 본딩을 한다고 보시면 되겠습니다.”

-러갈 때 레이저를 씁니까?

“리플로우는 흘러가면서 하는 거고요.”

-그건 열로 하는 거고, 그전에는 살짝 레이저로 해서 가접착을 해놓는다는 얘기입니까?

“그전에는 그냥 플럭스를 이용해서 가접착을 하게 되고요. 레이저 본더는 그렇게 된 거를 장비에서 베큠으로 흡착을 하고, 그 위에다가 레이저를 그 위치만 조사를 해서 본딩을 하는 그런 장비입니다. 그래서 warpage(휨 현상)나 이런 thin die(얇은 다이)에 굉장히 유리하고 품질이 좋은 그런 솔루션이 됩니다.”

-그걸 LAB라고 얘기하는 거 아니에요?

“그게 LAB라고 얘기하는건데, A가 ‘Assisted’거든요. 그래서 보조적인 본딩 장비고요.”

-그게 지금 말씀하신 프로텍의 레이저 리플로우라고 얘기하신거고, 근데 지금 레이저 본딩은 이 장비 하나 안에서 칩까지 다 핸들링해서 정렬도 하고 레이저를 쏴서 한다. 그것도 warpage(휨 현상)때문에 그렇게 하는 겁니까?

“warpage(휨 현상) 이슈가 일단 제일 큰 것 같습니다.”

-레이저 리플로우도 warpage(휨 현상) 때문에 그렇게 했던 거 아닙니까?

“근데 칩이 워낙 얇고, 그다음에 이게 여럿 층의 칩이 있다 보니까 레이저를 쏘면 칩 자체에서 warpage(휨 현상)가 생기는 경우가 많습니다. 그래서 칩을 직접 핸들링해서 붙이는 장비 수요들이 조금 조금씩 생기고 있습니다.”

-말하자면 프로텍에서 얘기하는 레이저 리플로우 장비는 이미 5년 전부터 많이 깔아놨던 거고, 레이저 본딩 장비는 이제 막 생기는 장비 시장인 거예요? 어떤 칩을 할 때 그 레이저 본딩 장비가 들어갑니까?

“보통은 리플로우에서 썼을 때 칩에 warpage(휨 현상)가 좀 많은 그런 제품들, 그다음에 사이즈가 큰 칩 칩들이 주요 대상입니다.”

-우리가 알아듣기 쉽게 설명하면, 예를 들어서 지금 시중에 나와 있는 칩 중에는 어떤 게 그런 거에 해당하죠?

“보통 지금 AI에 들어가는 HBM이 들어가 있고 GPU가 들어가 있는 이런 복합 칩들 같은 경우는 그런 거를 칩 사이즈도 굉장히 좀 크고요.”

-GPU 사이즈도 엄청 크죠.

“거기에 HBM이 4개 세트씩 들어가고 이러면 칩 사이즈가…”

-그건 칩이 아니라 보드라고 얘기하지 않습니까?

“근데 업체에서는 그거를 칩이라고 얘기를 하거든요. 그거를 다시 PCB에다가 붙일 때 TC본더를 하기에는 시간이 너무 많이 걸리고. 칩이 크다 보니까. 그리고 LAB나 리플로우를 쓰다 보면 칩 자체에 여러 가지 성질이 다른 재료들이 다른 것들이 올라가다 보니까 열을 가하면 자체적으로 warpage(휨 현상)가 생겨서 접합이 안 되는 noncontact(비접촉)이 되는 부분들이 많이 생겨서, 그런 것들을 해결을 하기 위해서 레이저를 이용해서 칩을 직접 핸들링해서 하는 거를 요청을 하고 있습니다.”

-그 장비는 프로텍만 준비한 겁니까? 아니면 딴 데도 나옵니까?

“딴 데는 아직 저희가 정확하게 듣지는 못했고요. 저희가 국내에 있는 회사의 요청을 받아서 2~3년 전부터 같이 개발을 하고 있습니다.”

-그거 언제 개발됩니까?

“1차로는 개발이 돼서 지금 데모를 한창 하고 있고요.”

-데모는 언제부터 시작하셨어요?

“데모는 한 1년 좀 넘게 진행이 됐습니다.”

-꽤 됐네요?

“많은 시행착오가 있었고요. 그런 거를 거치면서 계속적으로 같이 개발을 하고 있습니다.”

-올해는 그게 장비를 만들어서 매출이 납니까?

“저희가 볼 때는 올해는 양산한 장비를 개발을 해서 준비를 해야 될 것 같습니다. 지금은 데모 장비고 feasibility test(타당성 시험)를 위한 장비로 개발이 됐고요. 저희가 장비로 판매하기 위해서는 생산성이 훨씬 높고 품질이 일정하게 신뢰성이 보장이 되는 양산형 장비를 따로 개발해서 판매를 진행할 예정입니다.”

-언제 합니까?

“그래서 올해 내내 아마 그 작업을 해야 될 것 같습니다.”

-그럼 계산서는 언제 끊죠?

“내년에 끊을 것으로 지금 저희가 생각을 좀 하고 있습니다.”

-내년이요? 그럼 지금 소장님 말씀대로라면 기존에는 어쨌든 리플로우를 이렇게 했었는데, 지금도 계속 리플로우를 하고 있는 겁니까? 보드 만들 때.

“리플로우를 이용해서 하는 자재도 있고요. TC본더로 하는 자재도 있고, 근데 TC본더보다는.”

-속도가 느리니까 그것은.

“생산성을 높이고 품질을 높이기 위해서 고객들은 레이저에 대한 솔루션을 대안으로 삼고 있습니다.”

-지금 예로 들어서 말씀하신 거는 어쨌든 HBM이 붙고, 중앙에 GPU가 붙고, 붙는 그 보드 자체를 레이저로 본딩하는 그 공정 장비인 거죠?

“네.”

-그것은 고객사 요청에 의해서 개발이 들어간 겁니까?

“네.”

-그게 처음 요청은 언제 왔었던겁니까?

“처음 요청은 2021년 하반기쯤에 왔었습니다.”

-근데 그거 조립하는 회사는 현재는 대만 업체 하나밖에 없지 않습니까? GPU는 파운드리 하고, HBM도 받아서 보드 해야 되는 거는 대만에 한 군데만 지금 하고 있는 거잖아요.

“일단 저희는 인터포저 위에 GPU 얹고, HBM 얹고 이런 거는 아니고요. 조립이 된 거를 PCB에 얹는 장비를 하고 있고요. 그거는 지금 여러 회사에서 시도를 하고 있는 걸로 알고 있습니다. 국내의 업체도 하고 있고요.”

-장비사 말씀하시는 거예요?

“장미사 말고 패키지 하는 회사에서 하고 있습니다.”

-어딘지 대략 유추는 됩니다만. 그 회사는 그 물량을 하긴 해요?

“원청사같은 경우도 저희 회사에 온 적이 있는데, 그래서 그게 잘 되면 양산을 하겠다라고 얘기도 하기는 하는데, 일단 넘어야 할 산들이 좀 많이 있습니다.”

-넘어야 할 산이 뭡니까?

“기술적인 문제도 있고, 공정적인 문제도 있고, 여러 가지가 좀 있습니다.”

-구체적으로 얘기하면 좀 약간… 지금 레이저 리플로우 장비는 소위 얘기하는 LAB쪽은 그래도 5년 전부터 했으면 그것도 꾸준하게 매출이 계속 있습니까? 어떻습니까?

“지금 업체들이 어느 정도 생산 캐파를 맞출 수 있는 수준까지는 다 구매를 어느 정도 한 것 같고요. 지금 요청하는 것들은 파워가 더 높거나 면적을 조금 더 키우거나 이런 수준에서 요청을 하고 있고요. 새로운 공정으로 LAB를 검토하는 회사들은 많이 있습니다. 그런데 선두를 달리고 있는 OSAT 업체들은 다 어느 정도 투자를 한 상태입니다.”

-어느 정도 투자를 한 상태면 더 투자는 없는겁니까?

“투자가 있기는 한데, 처음 도입 상태처럼 많이 늘어나지는 않고요. 아까 말씀드린 것처럼 기존에 했다가 파워를 좀 더 높여야 되겠다든지 아니면 이거를 대면적으로 한꺼번에 하는 게 품질적으로 더 좋겠다라고 해서 그런 쪽으로 업그레이드를 하거나…”

-설비 개조를 하거나?

“업그레이드를 해서 요청하는 경우가 있습니다.”

-지금 기존의 프로텍의 LAB 장비는 연에 매출은 얼마나 합니까?

“매출은 제가 잘 모르고요. 지금 제가 깔린 건 한 60여 대 깔렸다고 들었습니다.”

-지난 5년간? 그럼 연에 한 10~12대씩 깔린 거네요? 그냥 단순하게 계산해 보면. 근데 앞으로는 10~12대 이 수요는…

“리플로우 쪽은 아마 그렇게 되지는 않을 것 같고요. 저희가 본더 쪽이 좀 그런 수준으로 올라가지 않을까라고 보고 있습니다.”

-지금 새로 개발하신다는 본더 말씀하시는 거죠? LAB는 주로 누구한테 공급했습니까?

“국내에 있는 2개사하고, 해외에 있는 2개사에 공급했습니다.”

-인천, 송도 뭐 이런 데 있는 회사 말씀하시는겁니까?

“이천은 없고요.”

-인천이요. 영종도 하고.

“거기하고 해외에 있는 대만 업체.”

-대만 업체요? 대만도 OSAT 쪽입니까? 이름이 갑자기 기억이 안 나는데…

“에이에스이(ASE)하고 스필(SPIL). 거기가 주로 장비 가격도 좀 비싸고, 기존 리플로우로 안 되는 자재 위주로 하다 보니까 선두 OSAT업체들만 수요가 있는 편입니다.

-파운드리 쪽에서 패키지를 같이 하는 회사 이런 쪽에는 공급 안 합니까?

“파운드리를 같이 하는 업체들이 관심은 많은데, 메모리 하는 업체들은 이 장비로 하는 것보다는 리플로우로 다 대응이 되기 때문에.”

-일반 리플로우로 되고.

“그래서 저희가 아는 삼성이나 SK하이닉스는 메모리 위주이기 때문에 그런 컨벡션 리플우로 지금 하고 있고. 지그를 쓰거나 이렇게 해서 하고 있고.”

-CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 이런 거 하는 회사는…

“아직까지는 큰 회사에서 연락은 안 오고, 조그마한 회사들이 관심을 많이 갖는 회사들은 있는데, 주로 아까 말씀드린 것처럼 기존 리플로우 가지고 안 될 때 연락을 주십니다. 그래서 샘플 테스트도 하시고 이렇게 하시는데, 유지 비용은 적게 들지만 초기 투자 비용이 좀 많이 들기 때문에 좀 꺼려하시고 있는 것 같습니다. 아직까지는.”

-일단 레이저 쪽은 지금 레이저 본더 준비 잘해서 내년 정도는 지금 매출이 날 것으로 예상이 된다는 거죠?

“저희가 데모 장비나 이런 거는 대만 업체도 나가고 국내 업체도 나가긴 했는데.”

-대만은 어디에 나갔습니까?

“대만도…”

-큰 회사에? 그건 언제 나갔어요?

“그건 이번 달에 나갔습니다.”

-이번 달에 나갔어요? 그러면 그건 누가 처음에 요청해서 만든 거예요? 국내에서 요청한 거예요? 대만에서 요청한 거에요?

“대만에서 아까 원청사에서 요청을 했습니다.”

-원청에서? 미국에 있는 회사가요?

“아니요. 대만에 있는 원청사.”

-원청이라고 하는 게 칩 업체가 원청 아닙니까? 어디가 원청인 거죠?

“저희가 편하게 얘기하면 암코(Amcor)나 에이에스이(ASE)는 저희가 직접 거래하는 거고, 암코(Amcor)나 에이에스이(ASE)가 물건을 받아오는 데가 TSMC나 엔비디아나 이런 데가 저희는 원청이라고 얘기를 합니다.”

-알겠습니다. 레이저 본더는 그 정도. 근데 어쨌든 지금 한국에 있는 사이트에 하나, 대만에 하나 이번 달에 데모가 나갔다는 거군요?

“네.”

-이거는 지금 말씀하신 프로텍에서 얘기하는 그 레이저 본더는 다른 데도 혹시 준비하는 데는… 주변 시장 조사를 좀 하십니까? 어떻습니까?

“저희가 따로 시장조사를 하지는 못하고요. 저희가 거래하는 회사 통해서 원청사에서 ASM이라든지 다른 장비 업체에다가 의뢰를 해서 준비를 하고 있다. 이런 식의 얘기는 듣고 있습니다.”

-꼭 프로텍만 아니더라도 몇몇 회사들이 들어와서 같이 개발을 하고 있다라고 생각해야 되는 겁니까? 그럼 그 경쟁에서 어쨌든 이겨야 매출이 나는 거네요? 알겠습니다. 꼭 이기시기를 기원하겠습니다. 마이크로 솔더볼 하는 것들에 대해서 좀 궁금한데, 이 장비는 일반적으로 지금 많이 있는 거예요? 그냥 카파 필러는 지금도 많이 쓰고 있지 않아요?

“솔더볼 PCB 뒤에 범프볼을 올리고 이런 거는 스크린 프린팅을 해서 만드는 방법도 있고, 그다음에 볼 자체를 올려서 하는 것들이 있는데, 볼이 한 150마이크로미터(μ) 이상 되는 것들은 예전부터 많이 있고, 대부분이 픽앤플레이스(Pick-and-Place) 방식이라든지 이런 방식으로 많이 하고 있었습니다. 그런데 최근에는 볼들이 50, 60, 40마이크로미터(μ) 이렇게 내려가게 되면서.”

-계속 작아진다는 얘기죠?

“마이크로 솔더볼이라고 칭하는 그런 거를 하게 되고, 픽앤플레이스(Pick-and-Place) 방식이 아닌 마스크를 이용한 방식의 장비들이 주로 투자가 되고 있고요. 그런 부분에 대해서 저희가 그쪽 부분을 저희 자회사랑 같이 협업을 해서 진출을 해서 하고 있었습니다.”

-마이크로 솔더볼 쪽 하는 것들은요? 이거는 경쟁사들이 있습니까?

“지금 주요 마이크로 솔더볼 경쟁사는 일본에 있는 회사들이 대부분입니다. 한 2개 회사 정도가 있고요. 2개 회사 중에 히타치케미칼(현_쇼와덴코 인수). 이름이 지금은 다른 회사 이름으로 바뀌었는데, 히타치케미칼 있고, 에슬릿이라고 하는 2개 회사가 마이크로 솔더볼 장비 시장에 한 80% 이상을 점유를 하고 있고요. 큰 솔더볼들은 국내의 코세스라든지 다른 회사들도 좀 있어서 많이 있는데, 마이크로 솔더볼 쪽은 일본 회사들이 대부분 시장을 점유하고 있습니다.”

-큰 솔더볼과 마이크로 솔더볼을 나누는 볼의 크기는 기준점이 몇 마이크로미터 정도 됩니까?

“대충 150~120마이크로미터(μ) 이하가 되면 ‘마이크로’라고 보는 것 같고요. 그 기준이 그보다 작으면 픽업 방식으로 하기가 어려운, 그리고 볼 수도 굉장히 좀 많아지기 때문에 툴 비용도 엄청나게 많이 들어가서 한 120마이크로미터(μ) 정도에서 좀 나누는 것 같습니다.”

-120마이크로미터(μ) 이하면 마이크로 솔더볼이다. 근데 지금 마이크로 솔더볼 올리는 장비는 하신 지 얼마나 되셨어요?

“저희 자회사에서 한 지는 15년 전부터 했었고요.”

-꽤 오래 했네요?

“저희가 인라인으로 해서 솔루션을 공급한 것은 4년 정도 됐습니다.”

-그런 거는 주로 누가 사갑니까? PCB 하는 회사들이 사갑니까?

“초기에는 PCB 하는 회사는 투자를 안 하고, OSAT 업체들이나 EDM(Electrical Discharge Machining_방전가공)업체들 삼성전자나 SK하이닉스나 이런 쪽에서 칩에다가 직접 볼을 올리기 위해서 투자를 했는데, 요즘은 칩에다가 직접 올리지 않고 PCB에다가 직접 올려서 하기 때문에 요즘은 PCB 업체들이 투자를 많이 하고 있습니다.”

-마이크로 솔더볼 하는 회사는 아까 얘기한 일본의 2개이고, 아까 한국에도 몇몇 업체들은 좀 큰 솔더볼 올리는 장비 하는 회사이고, 한국에서는 프로텍이 유일합니까?

“저희가 지금 판단하기에는 그렇게 알고 있습니다.”

-마이크로 솔더볼로도 모자란, 아주 오밀조밀하게 IO(입출력단자)를 구현해야 되면 구리를 기둥처럼 세워서 그 위에 또 솔더볼을 올리는 공정이라고 해야 됩니까? 그 기술이 있던데, 그런 쪽도 준비 중이신 거예요?

“저희가 ‘패키지 온 패키지’ 형태로 하는 경우에는 고객들이 직경이 좀 작고, 한 100마이크로미터(μ)급의, 높이는 한 160~200마이크로미터(μ) 되는 그런 카파 필러를 만드는 공정이 좀 필요한데, 그런 거를 좀 타겟으로 저희가 마이크로 솔더볼 기술을 이용한 카파핀 실장 장비를 같이 지금 개발을 하고 있습니다.”

-개발하고 있습니까?

“네. 기존에는 그런 것들, 그것보다도 작은 5~60마이크로미터(μ)의 직경에 100마이크로미터(μ) 되는 거는 아까 말씀드린 도금 공정이나 증착 공정으로 하게 되는데, 그런 게 코스트가 많이 비싸고, 시간도 많이 걸리다 보니까 고객들이 새로운 솔루션을 찾고 있었고, 저희가 그런 부분에 기존 마이크로 솔더볼 기술을 이용을 해서 할 수 있어서 그런 부분에 대해서 평가를 진행을 하고 샘플을 제작해서 고객 평가를 받고 있습니다.”

-현재 고객 평가를 받고 있는 거예요? 그럼 그것도 한 내년 정도면…

“일부 저희 자회사 같은 경우는 일본 업체에서 수주를 받아서.”

-물론 개별 장비로?

“직경이 조금 크고 그러지만 수주 받아서 납품을 했었고요. 저희는 국내는 대규모 업체에서 그거를 개발을 해서 납품을 하려고 컨택해서 진행을 하고 있습니다.”

-어디입니까?

“거기가 암코(Amcor)사입니다.”

-약액 공급 장치는 어떤 거예요?

“보통 이제…”

-이건 좀 약간 제가 생각할 때는 기존 후공정 이런 쪽하고는 조금 동떨어져 있는 느낌인 것 같은데요.

“전공정에 가깝고요. 전공정에서 보면 식각이라든지 증착이나 여러 가지 공정, 아니면 연마나 이런 걸 하기 위해서 다양한 종류의 약액이 필요한데요. 많은 양의 약액들은 탱크로리로 공급을 하고 약액이 많이 필요 없는 거는 드럼으로 공급을 하는데, 그거를 강산성이나 강알칼리성이다 보니까 사람이 그거를 핸들링하기 위해서는 방독면이나 보호장구를 쓰고 해야 되는데. 그거를 인사사고나 여러 가지 안전사고 우려가 있어서 그거를 장비에서 아까 반입, 반출을 하고, 캡을 열고, 펌핑 프로브를 넣어주고 빼주고 이런 거를 이제 자동화한 장비라고 보시면 됩니다.”

-사람이 안 해도 되게끔 해주는 장비다? 지금까지는 사람이 했습니까?

“사람이 지금도 매뉴얼 장비들은 사람이 실제로 뚜껑을 열고,”

-방독면 쓰고 보호장구를 하고.

“이걸 꼽고 잠그고 펌핑이 다 끝나면 다시 열고 이거를 사람이 꺼내고 이렇게 하고 있고, 대부분의 회사들이 매뉴얼로 지금 돼 있고요. S사만 예전에 사고가 있어서 자동화 장비를 이제 도입을 해서 진행을 하고 있습니다.”

-그 집은 그거 엄청 투자 많이 하는 것 같더라고요. 사람이 이렇게 쓰는 거를 최소화하려고.

“그것도 있지만, 인사 사고, 안전 사고 때문에 지금 신규로 짓는 장비들은 이제 다 그 장비로 하고 있고요. 예전에 있던 데도 매뉴얼로 하지만 이제 자동화를 하려고 검토도 많이 하시고 그러고 있습니다.”

-주로 어떤 약액입니까?

“약액 종류는 좀 많은데요. 구체적으로 제가 정확하게 얘기는 못 드리겠고요. 일단 강산성, 강알카리성, 황산, 염산같은 종류의 클리닝이나 식각을 위한 그런 약액이라고 보시면 됩니다.”

-그 부분은 로봇이 되게 복잡하겠는데요? 뭐 열어야 되고, 넣어야 되고, 짜야 되고, 나중에 또 닫아야 되고.

“그래서 저희가 자동화 장비를 했던 기술을 적용을 해서 하고 있습니다.”

-이거는 사업을 언제부터 하신 겁니까? 약액 자동화 공급 장치는?

“시작은 2014년부터 시작을 했습니다.”

-그것도 꽤 오래됐네요.

“그때 안전사고가 일어나서.”

-고객사 요청이 와서 한번 해보자라고 한 겁니까? 요청이 와서 한 겁니까? 국내 업체 중에서인가 보죠? 그럼 그거는 매출이 쭉 납니까? 어떻습니까?

“지금 평택에서 계속 투자를 하기 때문에 거기에 양은 많지 않지만 꾸준하게 일정적으로 들어가고 있습니다.”

-프로텍 말고도 하는 회사가 있죠? 이게 기술 장벽은 그렇게 높은 것 같지는 않은데. 어떻습니까?

“매뉴얼 장비는 기존 업체들이 많이 있고요. 자동화 장비는 지금 따로 없습니다.”

-프로텍밖에 없습니까?

“드럼을 핸들링하는 약액 장비는 저희만 하고 있고요.”

-탱크로리는 다 자동화되어 있죠?

“탱크로리는 전문업체가 따로, 탱크로리에 연결하는 그런 장비는 또 2014년 그때쯤에 다른 회사가 또 같이 개발을 해서 하고 있습니다.”

-그럼 드럼을 컨트롤 하는 그 약액 자동화 장비는 고객사 하나에만 지금 하고 있는 거예요?

“지금은 S사만 투자를 하고 있고요. 다른 회사들도 검토는 하고 있는데.”

-다른 회사들은 그러면 아직도 수동으로 하고 있는겁니까?

“검토를 하고 있는데, 투자 비용이 많이 들어가기 때문에. 장비만 필요한 게 아니고, 그 드럼을 핸들링하기 위한 물류 시스템이 훨씬 비용이 많이 들어가거든요. 드럼 자체를 보관하고 그걸 꺼내와서 핸들링해서 자동화 장비 앞까지 가져다 주는 그런 핸들링하기 위한 물류 시스템이 많이 필요하고요.”

-그 회사는 지금 그거 다 해놨다는 얘기네요?

“그래서 비용이 좀 많이 들어갑니다.”

-근데 그 방향성으로 가야 되는 것은 어쩔 수 없는 흐름일 것 같은데요. 지금 아까 어쨌든 레이저 본더와 레이저 리플로우 장비, 그리고 방금 말씀하신 약액 장비, 그리고 마이크로 솔더볼과 카파 필러 만드는 그 장비들이 신장비군인데, 작년에 한 20% 매출 정도 비중을 했는데 올해는 35% 정도까지 늘릴 것으로 목표를 세우고 있다라고 하셨는데. 어떻습니까? 장기적으로는 이게 비중이 어느 정도로 늘어나야 된다고 회사 내에서는 강조를 하세요?

“회사 내에서는 반반정도로 생각하고 있습니다.”

-반까지는 올려야 한다? 디스펜서 반, 나머지 신장비 반.

“저희가 매출을 지금보다 2배 이상 목표로 하고 있기 때문에.”

-‘저희’라는건 어디를 얘기하는 겁니까?

“프로텍 말씀드리는겁니다.”

-프로텍 전체가? 언제까지 2배를 얘기하시는 거예요?

“목표는 5년 안에 2배까지.”

-그 5년 안에 2배라고 하면 2배 기준 매출선은 언제예요? 제일 매출이 많이 나왔던…

“저희가 지금 4000억원 이상, 5000억원까지 생각을 하고 있습니다.”

-그러니까 작년에 매출 얼마나 하셨죠?

“작년에는 1050억원 정도 되고요. 2022년에 1988억원 정도 했습니다.”

-그때가 제일 최고 실적이었지 않습니까?

“그거의 2배 이상을 생각하고 있습니다.”

-그거를 지금 2024년이니까 2028년까지 그렇게 하겠다는 겁니까?

“네. 그래서 원래는 목표를 더 빨리 달성을 했어야 되는데, 코로나 때문에 좀 딜레이가 됐고, 저희가 노력을 해서 그 목표를 가지고 지금 진행을 하고 있습니다.”

-지금 2022년도가 약간 2000억원 안 되는 정도의 매출을 했고, 작년은 워낙 전반적으로 업황이 안 좋아서 한 1000억원 조금 넘는 수준 매출을 하셨는데, 이거 기준으로 5년 뒤에 4000억원 매출을 하겠다. 그리고 신장비 매출 비중을 50%까지 올리겠다. 맞습니까?

“저희는 그렇게 목표를 하고 있습니다.”

-제가 강조하는 것 같아가지고. 소장님 오늘 나오셔서 제가 이것저것 잘 모르면서 꼬치꼬치 캐물어봤는데 말씀 잘해주셔서 감사드리고요. 레이저 본더쪽이랑 여러 가지 마이크로 솔더볼, 카파 필러 만드는 거 약액 장치 매출 잘 올리셔서 올해 성과부터 잘 달성하시면 좋겠습니다. 고맙습니다.

“감사합니다.”

정리_송윤섭 PD songyunseob@thelec.kr

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