Skip to main content

 

<인터뷰 원문>

 

진행 한주엽 디일렉 대표

출연 김홍석 AP시스템 부사장 / 반도체장비사업본부장

 

-[미리보는 세미콘코리아2024] 릴레이 인터뷰 시간입니다. 오늘은 AP시스템의 반도체 장비 사업 담당하시는 김홍석 부사장님을 모셨습니다. 부사장님 안녕하십니까.

“안녕하십니까.”

-여기서 또 보니까 새롭네요. 원래 삼성에 계셨었죠?

“삼성에 한 30년 정도 있다가 AP에 조인한 지가 한 4년차입니다.”

-4년 차입니까? 벌써 오래 되었네요. AP시스템이라고하면 과거부터 이 회사를 들여다본 사람들은 ‘디스플레이 장비가 주력인 회사다’라고 인식을 할 텐데 맞습니까?

“그렇게 인식을 할 것 같아요. 일단 저희들 매출 규모라든가 이런 걸 봤을 때도 디스플레이 쪽이 대부분이고 나머지 반도체 쪽이 있고. 최근 들어가지고 2차전지하고 Solar cell 제조장비 쪽에 진입을 해가지고 올렸고요. 조금은 안타까운 건 있어요. 왜냐하면 저희들이 LCD 쪽 디스플레이의 그 예전에 어떤 모습이 계속 남아 있는 것 같아서 사실 디스플레이라고 할지라도 차세대 쪽에도 지금 이미 가 있고.”

-OLED 잖아요.

“ELA, LLO. 그다음에 그다음 단계에 또 SLA까지 지금 검토를 하고 있기 때문에 디스플레이 쪽도 상당히 굉장히 어드밴스드된 쪽으로 진입을 하고 있다. 또 제가 반도체 쪽도 나중에 설명을 드리겠지만, RTP(급속열처리장비,Rapid Thermal Processing)하고 스퍼터 2개를 가지고 좀 더 포션을 많이 늘리는 그런 과정이 있고. 그다음에 사실은 2차전지를 전격적으로 S사에다가 지금 수주를 받았기 때문에 그 부분도 굉장히 클 것 같구요.”

-수주받은 건 공시가 된 겁니까?

“공시가 됐는지는 잘 모르겠는데.”

-뭘 수주를 받았어요?

“수주 받았다고 합니다.”

-어떤 장비?

“그쪽에 2차전지는 주로 저희들이 하는 데는 화성 쪽에, 충방전을 뺀 화성 쪽에 디개싱이라든지 그다음에 NG Sorter라는 게 있어요. 그런 부분 쪽으로 받은 걸로 알고 있고. 그다음에 Solar cell도 익히 잘 알고 있는 H사에서 레이저 쪽에 관련된 아이솔레이션 장비를 수주를 받은 걸로 그렇게 알고 있어요.”

-지금 부사장님께서 업계 용어로 말씀을 하셔서 잘 못 알아들을 수 있는 분들을 위해서 저희가 차근차근 여쭤보도록 하겠습니다. 지금 그냥 일반적으로 얘기하면 연평균 한 5000억원 정도의 매출을 하고 있고 정규직 인력은 한 520명 정도 되고. 2017년에는 매출이 1조원도 찍은 적이 있어요.

“그렇죠. 디스플레이 활황이 있을 때고요. 인력도 지금 사실 한 550명에서 한 600명 사이 정도 되고요. 매출도 17년에 1조원을 찍었는데. 지금 디스플레이 쪽이 안 좋다 보니까 계속 내려가고 있고 최근에 들어서 조금 올라가는 상황이고. 평균적으로 한 5000억원 정도 하고 있습니다.”

-최근 실적이 어떻게 됐습니까? 최근 실적이라하면 작년도 실적은?

“작년도 실적은 사실은 반도체하고 디스플레이가 상황이 안 좋았고. 다운턴 시기였는데 저희 회사는 정말로 작년 대비 성장을 했습니다.”

-전년 대비. 2022년도에 4866억원 매출을 했는데 그것보다 더 성장했다는 건가요?

“더 성장했습니다.

-아직 공시가 안 돼서 정확한 수치는 모르겠지만.

“공시가 안 됐지만 한 5000억원 정도는 넘을 것 같습니다.”

-왜 그렇게 늘었습니까? 남들 다 어려워가지고 다 반토막 나고 그랬는데.

“저는 사실 그 부분에 대해서 말씀을 드리고 싶은 게 있습니다. 그러니까 회사가 산업의 다운턴인 경우에 그거를 극복을 하고 더 성장했다는 건 이건 뭔가 있지 않느냐라는 부분이고요. 그 부분에 대해서 지금 장비 회사임에도 불구하고 부품 비즈니스가 있어요. 근데 혹자는 그게 “원래의 기본적인 업의 개념상 맞지 않냐”라고 그렇게 말씀하시는 분도 계신데 사실은 장비 회사가 부품 비즈니스를 많이 가져간다는 건 굉장히 경영적으로 탄탄할 수밖에 없고.”

-안정적이죠.

“리스크에 굉장히 둔감할 수밖에 없습니다. 그래서 저희들도 디스플레이 쪽에 보면 레이저 쪽에 부품에 상당히 많은 포션을 차지하고 있어가지고 탄탄하게 돼 있고. 반도체 같은 경우도 작년에 특히 낸드가 굉장히 안 좋았거든요.”

-낸드가 특히.

“D램도 안 좋았는데 다운턴 대비 어느 정도 선방을 했습니다. 물론 역성장이었지만 어쨌든 전체적으로 봤을 때는 저희도 회사가 성장을 했다 이렇게 정리가 되고 있습니다.”

-요약하면 디스플레이 쪽에 레이저 모듈 부품 이런 것들이 늘어나서 전체 실적을 견인했다라는 얘기입니까?

“그리고 2차전지.”

-그건 또 제가 뒤에 여쭤보겠습니다. 매출 비중이 어느 정도나 돼요? 그러면 지금 작년 기준으로는.

“반도체 말씀하시는 거죠? 반도체는 한 10% 내를 왔다 갔다 합니다.”

-그럼 디스플레이가 거의 80% 이상이군요. 기존에도 계속 그랬습니까?

“한 15% 갈 때도 있었고요. 밑으로도 내려간 적이 있었는데. 아마 올해도 한 10% 정도가 반도체이지 않을까 생각을 하고 있고. 그다음에 글로벌 회사다 보니까 주로 국내보다는 해외 쪽이 많습니다. 그래서 퍼센테이지를 보면 80% 정도는 해외에서 일어나지 않나 생각을 하고 있고”

-반도체는요?

“아니에요. 전체가. 반도체는 대부분 다 국내이고요. 부품 사업도 한 30~40% 정도는 부품 사업으로 커버를 하고 있다.”

-조금만 더 자세하게 설명해 주시면 안 됩니까? 디스플레이 담당은 아니시지만, 구체적으로 어떤 모듈 부품이 어떤 요인으로 인해서 부품 교체 수요가 이렇게 확 늘었는지.

“그 부분은 제가 조금 설명하기가 어려운데요. 아직도 또 공시도 안 돼 있고 아직 그게 잠정 집계를 하고 있지만 그게 정확한 데이터가 아니어가지고.”

-그게 그러면 예를 들어 기존에 깔려 있던 장비에 뭘 개조하는 부품의 수요입니까? 아니면 쓰다가 노후됐으니까 교체하는 수요입니까?

“그게 소모성인 경우도 있고. 말씀하신 대로 교체도 있을 텐데. 그 세부적인 내용은 저도 잘 모르겠어요.”

-키워드만 얘기해 주시면 안 돼요? 예를 들어서 대형에 대한 투자 수요가 있었다든지 교체 수요라든지 개조 수요라든지.

“제가 그쪽까지는 잘 모르겠습니다.”

-하여튼 작년에 그 건들 때문에 선방은 했다. 전년 대비 늘었다. 그건 저희가 한번 더 체크를 해보겠습니다.

“한번 체크를 한번 해보시고 나중에 공시를 하게 되면 또 공식적으로 발표할 테니까 그때 한번 확인 해주시면 되겠습니다.”

-그럼 목표에 대해서 먼저 얘기를 하고 세부사항을 또 얘기하는 게 좋을 것 같아요. 장기 목표도 또 조금 세우셨다면서요?

“우선 반도체 장비 본부부터 말씀을 드리면 제가 와서 22년도에 중장기 비전하고 목표를 설정을 했거든요. “Quantum Jump 2030”라고 그래서 “2030년에 3000억원 규모의 매출을 한번 올려보자”

-2030년에 3000억원.

“그래서 2030 비전인데. 저희들이 21년도에 수립을 해가지고 당해년도하고 22년도까지는 연별로 세워놓은 목표를 달성을 했어요.”

-계획대로 왔습니까?

“잘 갔고.”

-갑작스러운 다운턴에?

“그래가지고 한 700억원 근처까지 갔었단 말이에요. 22년도에. 근데 갑자기 작년도에 이렇게 또 추운 겨울이 와가지고 다운턴이 됐고. 올해도 여전히 좋지는 않을 것 같아요.”

-“상반기까지는 되게 어려울 거다” 이렇게 보는 분들도 있고 하반기는.

“언론사에서는 “올해 상당히 좋을 거다”라고 계속 이게 뉴스가 나오는데. 사실은 현장에서 느끼는 건 “작년 다운턴의 연장선이다” 이렇게 생각을 하고 있어요.”

-그렇군요.

“왜냐하면 지금 어찌 됐든 장비사는 투자가 일어나야 되는데. 투자가 지금 사실은 S사 같은 경우도 계속 지연되고 있고 이천에도 제한적으로 지금 HBM이라든가 고성능의 반도체 쪽으로만 지금 하고 있는데 사실은 아시는 바와 같이 고성능 반도체는 전체 반도체 10% 이 정도밖에 안 되기 때문에 장비 입장에서 볼 때는 그렇게 큰 메리트는 없어요. 그럼에도 불구하고 저희들이 그래서 높은 성능의 반도체 메모리 쪽에 HBM이라든지 그다음에 SLL이라든지 이러한 고성능 반도체 쪽에 사용되는 우리 RTP 장비를 고객들과 같이 성능 테스트 쪽에 집중을 하고 그다음에 그거 가지고는 안 되지 않습니까? 그래서 해외에도. 해외는 최신 장비는 안 되고 레거시 제품에 RTP 하고 그다음에 스퍼터 같은 경우는 어쨌든 OSAT라든지 아니면 또 다른 고객사하고도 지금 연관이 있기 때문에 그쪽은 또 아주 그냥 굉장히 어그레시브하게 하는데 중국, 대만, 일본까지도 저희들이 계속 지금 하고 있습니다.”

-지금 2030년까지 3000억원 달성하겠다라는 비전을 2021년에 세웠고. 2022년까지는 잘해서 2022년에 700억원까지 갔는데 작년에 떨어졌고 올해도 쉽지 않고. 올해 그럼 어느 정도 보세요?

“올해 저희들이 22년도 수준까지는 못 갈 것 같고요. 그 언저리에서 다시 한 번 올라가고 싶고. 사실 올해 그거 하나가 큰 목표고 매출을 성장시키는 거 하나가 있고 사실은 더 큰 목표는 25년입니다.”

-내년이군요.

“내년인데. 내년도 되면 어쨌든 반도체가 업턴이 될 거고 그때를 대비해서 저희들이 고객사하고 지금 3개의 공정을.”

-세 가지요? 새로운 공정?

“새로운 공정의 3개의 공정을 저희들이 검증을 하고 있습니다. 그래서 그것이 되면 25년도에 같이 시간을 맞춰서 품질이 확보가 되면 25년도에는 기대가 되는 거구요.”

-지금 장비군을 크게 두 가지 말씀하셨어요. RTP와 스퍼터. RTP는 어떤 때 쓰는 장비입니까?

“RTP는 사실은 어떤 메인 공정이라기보다는 잠깐 설명을 드리면 할로겐 램프를 가지고 온도를 거의 1100도까지 올려요. 온도를 올리는 시간이 수초나 수분. 초당 한 250도 정도로 팍 올립니다. 올렸다가 그거를 또 한 수초 어떤 경우는 수분까지만 유지를 하고 있다가 또 그거를 또 이렇게 불활성 가스(N2)라든가 이런 걸 가지고 팍 내려요. 온도를 내리고 나면 그 특성이 좋아지는 거예요. 디바이스의 특성들이. 그래서 공정이 상당히 여러 공정이 있는데. 저희들이 지금 담당하고 있는 공정은 5개 공정이 있고 거기에 해당되는 장비가 한 10종이 돼요. 그러니까 사람들이 열처리 장비다 그러면 그냥 어닐링 장비 정도라고 생각을 하시는데. 어닐링 장비가 기본이긴 해요. 기본이어서 제가 말씀드린 대로 이렇게 어떤 임플란트한 이후에 디바이스가 그 원자들이 상해 있거나 아니면 제자리를 못 찾아 있거나 하는 것들을 큐어링을 하는 거죠. 열로 어닐링해서 우리가 담금질 하듯이 올렸다 내렸다 하면 되는 거고. 그다음에 옥사이드 게이트 같은 경우에 거기 막질을 산화막을 한 공정도 있고요. 그다음에 질화성 N2를 깔아가지고. 그 막질을 형성하는 질화 공정이 있고 그것도 또 있고 그다음에 코발트(Co) 컨택을 해가지고 앞에 아래 위를 연결시키는 그런 컨택할 때도 저희 공정을 쓰고요. 요즘에 굉장히 핫한 수소 어닐링이라는 게 있어요. 어느 업체도 지금 굉장히 그것 때문에 프리미엄을 얻고 있는데.”

-시총이 몇 조원씩 하던데요?

“거기 공정도 저희들이 하고 있어요. 그래서 5개 공정을 저희들이 하고 있고요.”

-거기 공정도 하고 있다는 건 무슨 얘기입니까? 그거 말고 이걸로도 된다라는 얘기입니까? 아니면 그거 하고 나서 이걸 같이 해야 된다는 얘기입니까?

“이게 공정이 상당히 많은데. 수소 공정이라고 해가지고 같은 공정이 아니에요. 그리고 같은 공정이라고 치더라도 그 공정에서 원하는 어떤 레시피들이 다르기 때문에. 소위 말해서 저희들은 고온의 저압이예요.”

-근데 저 집은 낮은 온도의 높은 압력.

“어떤 게 좋은 건지는 사실은 그 공정에 따라 다를 수 있어요.”

-그렇군요.

“그래서 소위 주장하는 게 이 공정은 우리가 다 먹는다? 이런 건 사실 잘 안 맞는 얘기입니다.”

-필요에 따라서 고압의 저온일 수도 있고 고온의 저압일 수도 있는데. 근데 거기는 여기서 H사 얘기하시는 거 아닙니까? 엄청난 밸류를 인정받고 있고.

“프리미엄 받고 있죠.”

-거기 또 우리가 뒤따라서 하겠다고 하는 그 Y사라는 데는 또 하여튼 그렇군요.

“그게 반도체 게이트 형성을 하는데. 지금 보면 옥사이드 게이트를 지금 쓰고 있지 않습니까. 근데 지금 자꾸 이게 막이 얇아지니까 전류가 이렇게 흘러가는 소위 말해서 터널링 이펙트가 생기는데. 이거를 방지를 하기 위해서 이 옥사이드를 갖다가 하이케이(High-k) 메탈로 바뀌면서 하이케이(High-k) 메탈로 바뀌면 거기에 메탈을 쓰게 되니까 메탈은 또 열에 약하거든요. 거기 하프늄(Hf)이라든지 이런 것들이 약하기 때문에. 그게 400도 정도 이상이 되면 안 된다고 얘기를 하더라고요. 그래서 그 부분에 대해서 저온에서 고압를 해가지고 한다는 건데.”

-저온에서. 이 영상 보시는 분도 여러 번 돌려보셔야 되겠어요.

“다 그렇지는 않을 것 같아요. 왜냐하면 그렇다면 지금 저희들이 쓰는 그 장비는 필요 없다는 얘기인데 지금 쓰고 있거든요.”

-공정에 따라서 조금씩 다르다라는 거고 5개 공정을 쓰고 있다라는 거군요. 그 RTP는 다른 회사도 합니까?

“지금 국내에서는 사실은 저희처럼 이렇게 깊숙하게 관여하는 데는 없고요. 일부 조금 퍼니스트 정도의 RTP도 배치 타입이 있고 싱글 타입이 있는데. 배치 타입 하는 데는 있습니다.”

-배치 타입은 여러 개를 넣어서 한 걸 의미합니까?

“한 번에 돌리는데. 그건 온도는 비슷하지만 시간이 많이 걸리거든요. 그래서 그런 공정이 필요한 데는 쓰는 거고. 저희들이 시간을 많이 두면 이게 디퓨징이 돼가지고 어떻게 보면 이게 아까처럼 어닐링까지 끝나야 되는데 이게 다시 녹아서 디퓨징이 돼버리면 이게 문제가 되기 때문에 그 공정마다 이렇게 쓰이는 게 달라요. 그래서 퍼니스 하는 데는 있고요. RTP 하는 데는 저희들이 유일하다고 보시면 됩니다.”

-이거 부각이 안 된 것 같다는 생각이?

“부각이 안 되어 있죠.”

-그건 어떻습니까? 메모리 쪽?

“저희들이 낸드 쪽이 많고요. 아까 말씀드렸던 그런 공정들이 다 메모리 쪽입니다. D램 쪽입니다.”

-D램 쪽이다.  스퍼터는 어떤 공정에 주로 씁니까? AP의 스퍼터는?

“이제 잘 아시겠지만 막을 만드는 건데. 어쨌든 이게 막을 만들 때는 층층이 우리가 막을 만들 때 절연하는 게 있고 그다음에 그거를 어쨌든 막을 형성을 하는 게 있고. 또 그 막을 형성한다는 얘기는 앞뒤를 이렇게 차단한다는 얘기거든요. 그다음에 또 하나는 뭐냐면 컨택이라고 해서 또 이렇게 연결을 해야 되는 그런 두 가지 성능이 있어요. 그런 걸 해야 되는 그게 증착인데. 증착 중에 저희들이 스퍼터는 전공정이 있고 후공정이 있는데. 저희들이 하는 건 주로 후공정 쪽에, 패키징 쪽 후공정 쪽에 하고 있는데. 그쪽은 지금 이게 마지막 단계에서 칩하고 PCB하고 연결할 때 그전에는 선으로 와이어로 연결한 걸 갖다가 플립칩이라는 걸 가지고 연결을 하지 않습니까? 그러면 플립칩 뒤에 보면 범프라는 게 있어서 연결을 시키는데. 그 범프에 보면 필러 카바가 있는데 그 밑에 UBM(Under Bump Metallurgy)이라고 거기에다가 지금 티타늄이나 구리를 스퍼터링 하는 그러 건데. 지금 TSV 쪽도 지금 하고 있고 그다음에 그건 UBM(Under Bump Metallurgy)이고 그다음에 우리가 좀 더 하고 있는 것이 팬아웃 PLP용은 개발해가지고 지금 S사에 넣었고요. 그다음에 지금 저희들이 개발한 건 팬아웃 WLP 그쪽은 개발을 해가지고 지금 국내에서는 못하고 해외에서 지금 업체하고 웨이퍼 데모를 하고 있습니다.”

-2030년까지 3000억원 매출 달성을 반도체 분야에서만인데. 그 두 개 장비로 지금 공정을 늘려가면서 하시는 겁니까? 아니면 뭐가 더 있습니까?

“그게 첫 번째로 저희들이 1000억원 고지를 넘어가야 되거든요.”

-내년에요.

“내년에 넘어가야 되는데. 그건 아까 말씀대로 RTP를 가지고 공정 확대를 하게 되면 한 1000억원에서 1500억원 정도를 생각을 하고 있고. 그다음에 스퍼터 쪽, 패키징 쪽에 스퍼터하고 최근 들어서 어드밴스드 패키징 해서 또 다른 장비에도 이렇게 많이 수요가 있는데. 어쨌든 그것도 신규 사업으로 검토를 하고 있는 게 있어요. 말씀드릴 수는 없지만 그렇게 해서 한 1000억원 정도 하고요. 그다음에 마지막으로 1000억원 정도는 저희들이 사실 이건 신규 사업 쪽인데 자동차용 RTP도 고민을 하고 있습니다.”

-자동차에 들어가는 반도체용 RTP.

“그러니까 쉽게 말하면 칩이 SiC용이 되겠죠.”

-뭐가 다릅니까? 메모리용하고 자동차용하고?

“Si 베이스하고 SiC 베이스 차이인 거거든요. 정확하게 말씀드리면. 그래서 지금 공정상으로 보면 한 70% 정도는 아마 공통으로 들어갈 거고요. 나머지 30%는 아마 Si하고 SiC용이 다를 것 같습니다. 그래서 그중에 RTP 어닐링하는 공정이 있어요. 열공정도 있고 그다음에 레이저 쪽 공정도 있어서 그 부분을 지금 저희들이 심도 있게 검토를 하고 있습니다. 그래서 그것이 되면 보통 개발하면 5년도 걸리지 않습니까. 개발하고 평가하고 시장에 나오려면 5년 정도 걸리는데. 이건 사실 저희들 입장에서 보면 12인치에 RTP를 했던 회사이기 때문에. 이게 SiC는 8인치로 가야 되거든요. 6인치나 8인치로 가야 되는데. 6인치로 가기에는 그렇고 8인치 정도로 가게 되면 저희들이 갖고 있는 기술과 경험이 있기 때문에 5년 정도 안 걸릴 것 같고.”

-사갈 회사가 근데 몇 개 없지 않습니까? 사갈 회사가 몇 개 없지 않습니까? 울프스피드(WOLF)라든지

“지금 현재 8인치는 시장이 형성이 안 돼 있어요.”

-하나 있잖아요. 울프스피드(WOLF)인지.

“해외 쪽은 8인치를 하고 있는 데도 있고요. 울프스피드(WOLF)도 있구요. 그다음에 아이이도 있고 여러 가지가 있는데 저희들이 일단 국내에서 한번 같이 협업을 해서.”

-어디 뭐 DB 같은 데 말씀하시는 겁니까?

“말씀드릴 수 없지만 어쨌든 업체하고 해가지고 그걸 한 다음에 요즘에는 미국도 미국이지만 유럽이 SiC에 굉장히 핫하거든요. 거기는 주로 반도체 그러면 다 자동차용으로 지금 올인이 돼 있더라고요. 그쪽하고 어떻게 협력을 해보면 한 3년 후에는 준비만 한다면 3년 후에는 가시적인 효과가 나지 않을까. 그렇게 하면 아까 말씀드린 3단계 RTP, 스퍼터 그다음에 이렇게 하면 3000억원 가능할 것 같습니다.”

-지금 아까 새로운 공정 세 가지 공정 말씀하셨는데. 아주 구체적이지 않더라도 대략의 방향성을 얘기해 주시면 안 됩니까? 예를 들어 아까 SiC 말씀하셨지만 그거 말고 RTP로 다른 지금 말씀하신 게 그게 하나고. 그거 말고도 팬아웃 쪽 WLP 쪽 이것도 스퍼트 쪽인 거죠?

“제가 지금 말씀드린 세 가지 공정은 다 RTP고요.”

-다 RTP예요?

“그리고 그건 지금 크리티컬한 포인트라서 고객도 그렇고 거기에 또 경쟁사도 있고 그래서 그건 나중에 말씀드리겠습니다.”

-SiC 하고 일단 웨이퍼레벨패키지(WLP) 쪽 스퍼터. PIM 쪽은 뭡니까?

“이건 차세대 스퍼터인데요. 저희들이 WLP 스퍼터가 성공적으로 안착을 하게 되면 이건 다음 세대를 위한 건데. 사실은 이건 후공정도 후공정이지만 스퍼터 중에 RF 쪽을 하게 되면 전공정으로 우리가 갈 수 있는 것도 좋은 기회인데요. 사실 전공정으로 가는 건 쉽지는 않습니다. 왜냐하면 지금 현재 잘 하고 있는 업체도 있고. 근데 어쨌든 PIM이라는 것이 새로운 반도체이기 때문에 다시 또 저희들한테 챌린지가 될 수 있어서요.”

-PIM(프로세스 인 메모리). 대기업들도 아주 연구를 많이 하고 있는 분야죠.

“지금 아직 나온 게 없기 때문에 같이 개발하게 되면 좋지 않을까.”

-2030년도 기준으로 반도체 장비에서 3000억원. 그리고 내년에 일단 1000억원이라는 고지를 넘어가야 되는 과제가 있는데. 만약에 2030년도에 아주 베스트 시나리오대로 우리가 3000억원 간다라고 하면 회사 전체적인 외형은 어떻게 됩니까? 거기만 성장하는 건 아닐 테고.

“그렇죠. 아까 말씀드렸지만 AP시스템은 차세대디스플레이가 주고 그다음에 반도체·2차전지·Solar cell 4가지를 보시면 알겠지만 이게 다 차세대 성장의 동력이고. 제4차 산업이라고 하지 않습니까? 그거의 생태계에서 가장 주류이기 때문에 저희 회사의 포트폴리오는 상당히 좋다 생각하고 있고요.”

-그때 되면 매출 비중은 어떻게 됩니까?

“매출 비중이 어떻게 생각하냐면 차세대디스플레이가 한 4000억원 정도. 그다음에 반도체 3000억원. 나머지 Solar cell과 2차전지가 한 3000억원 정도 해가지고 한 1조원 정도를 한번 바라보는 거죠. 차세대디스플레이 (4), 반도체 (3), 2차전지와 Solar cell (3). 아까 2차전지하고 Solar cell이 3000억원이군요. 매출 비중을 4·3·3을 해서 일조하겠다. 지금 이것이 회사의 어떤 중장기적인 목표고요. 차세대디스플레이 같은 경우는 우리가 새롭게 준비하는 것들이 잉크젯·SLA·ALD도 지금 준비를 하고 있고요.”

-기존에 안 하던 것이로군요.

“이 세 가지는 상당히 굉장히 듣기만 해도 가슴이 떨리는 좋은 부분들이고요.”

-세 가지 다시 한 번만 말씀해 주십시오.

“잉크젯·ALD·SLA.”

-SLA는 뭡니까?

“ELA(엑시머레이저어닐링) 다음입니다. SLA(솔리드스테이트레이저어닐링)는 솔리드 레이저 쪽.”

-ELA랑 뭐가 다릅니까?

“그게 ELA는 엑시머레이저고 SLA는 솔리드스테이트레이저인 게 다릅니다.”

-그건 결정화가 더 빠르게 된다는 얘기입니까?

“그건 저도 잘 모르겠습니다.”

-반도체 쪽이시니까. 그건 디스플레이 쪽에서 그렇게 세 가지를 추진을 하고 있다라는 거 정도만. 2030년 달성하려면 이게 중간에서 돼야 된다라는 얘기인 거죠?

“되어야 한다는 거죠.”

-다시 한 번 ALD(원자층 증착법), 잉크젯, SLA(솔리드스테이트레이저어닐링). 지금 디스플레이는 ELA(엑시머레이저어닐링)이 있고 LLO(레이저리프트오프)라고 또 떼어내는 거. 봉지 쪽에 공정장비가 세 가지가 주력인데. 잉크젯, SLA, ALD를 개발을 하신다 라는 거군요. 이런 것만 봐도 앞으로 디스플레이의 제조 공정이 대략 어느 정도 방향으로 바뀔지에 대한 걸 엿볼 수 있는 거겠죠.

“그렇죠. 지금 아까 초기에 말씀드렸지만 우리가 LCD 디스플레이 쪽으로 뭔가 머물지 않느냐라는 일각의 시각이 있는데. 아는 분들은 저 세 가지만 딱 들으면 이 회사가 뭔가 미래지향적이다라는 걸 딱 알 수가 있는 거죠.”

-배터리 쪽도 지금 하시니까 소개를 해주세요.

“제가 이 분야 전공이 아니어서 잘 모르겠지만 아무튼 2차전지는 전극, 조립, 화성 모듈 단계를 거치는 것 같습니다. 그런데 화성 공정은 전지를 포메이션 하는 그런 공정으로 알고 있는데. 거기 보면 충방전이 있고 그다음에 에이징하는 것. 그다음에 디개싱 그다음에 퀄리티 인스펙션 하고 패키징하는 그런 공정인 것 같습니다. 우리 회사는 충방전을 제외한 에이징, 디개싱, 외관 검사, 패키징 이런 것들을 다 저희 회사가 지금 커버를 하고 있고 일부는 지금 수주를 받아가지고 대응을 하고 있고 일부는 또 더 추가적으로 충방전 쪽이라든가 이런 쪽으로 하고 있는 것 같습니다.”

-그것도 처음 들어가는 거잖아요.

“그렇죠. 예전에 D사하고 관련돼가지고 노칭 장비를 했었는데. 그거를 독립을 하고 이쪽으로 회사도 다르고 고객도 다르고 제품도 다릅니다.”

-D사는 디이엔티 얘기하시는 거죠. 계열사입니까? 관계사입니까?

“계열사죠.”

-거기는 그걸 하는데 우리는 우리대로 포메이션 공정에 들어가는 장비를 한다.

“상당히 고무적인 겁니다. 사실 이건 저희 대표님께서 상당히 공을 들여가지고 만든 거라서 제가 보기에도 고생 많이 하셨고 이게 되면 많이 회사가 좋아질 거라고 기대를 하고 있습니다.”

-2030년도에 디스플레이 OLED용으로 40% 포션, 반도체가 30%, 그리고 2차전지와 Solar cell을 합쳐서 30%. 2차전지도 중요한 축이네요.

“그때 대표님께서는 30년보다 더 앞으로 생각을 하시고 계신 것 같아요.”

-원래 대표님들이 다 그렇게 또 빨리 붙여서 빨리 가자 하는데. 이거 꼭 다 달성하면 좋겠고 아무튼 지금 그중에 중요하게 우리가 달성하기 위해서는 지금 부사장님께서 하고 계시는 RTP와 스퍼터 장비 공정의 확대와 고객의 확대. 시장의 확대가 공정의 확대니까요. 계속해야 되는 것이로군요. 고객사는 어디입니까?

“고객사는 다 알 만한 반도체 쪽 회사고요. 칩메이커들이니까 국내에는 둘 다 S사네요. 주로 첫 번째 S사가 제일 메인이고 뒤에 있는 S사께서는 진입해서 일부만 하고 있는 그런 분야입니다.”

-두 번째 S사가 또 확대의 기회가 또 있는 거 아닙니까?

“거기서 많은 공정을 검증을 했고 투자가 되면 많이.”

-오늘 촬영 날짜가 1월 25일인데. 오늘 발표가 SK하이닉스는 4분기부터 흑자전환, 약간 숫자가 약간 깜짝 실적처럼 나왔는데. 그건 지금 당장 흑자가 나더라도 바로 또 투자하는 게 아니니까요.

“그렇죠. 아무래도 어쨌든 칩이 얼마큼 팔리느냐에 따라서 변동이 되기 때문에 지금 SK하이닉스 같은 경우에는 약간의 시그널이 오고 있습니다.”

-좋은 시그널입니까? 투자를 우리가 이런 걸 할 거다라는 이런 시그널? 어디 분야입니까? “아무래도 TSV하고 HBM이라고 생각을 하고 있어요. 거기에 지금 AP가 들어간다면 지금 스퍼터?

“스퍼터는 아니고 그것도 RTP 장비입니다.”

-원래 있던 공정입니까? 넣던 공정입니까?

“그 공정이 있던 공정인지는 지금 사실 어느 공정에 쓰이는지는 저희들도 아직 모릅니다.”

-그런 것까지는 보통 전달 잘 안 하긴 하죠. 근데 요구사항이 있을 거 아닙니까.

“저희들이 쓰는 기존에 평가를 했던 장비였거든요. 그걸 올해 수주를 받을 것 같습니다.”

-얼마나?

“많진 않습니다.”

-그래도 의미가 있는 겁니까?

“의미가 있죠. 그러니까 평가받은 거를 들어간다는 게.”

-없던 공정에 들어간다라는 얘기입니까?

“없던 공정인지 아닌지는 확인이 필요합니다.”

-그 집에서 알아서 쓰는 거니까. 그러면 들어가면 앞으로 더 늘어날 가능성이 있는 겁니까?

“투자한다면 가능성이 있는 거죠. 왜냐하면 국산 업체 같은 경우에는 장비의 국산화라는 어떤 그런 부분에 포션이 있기 때문에 많이 쓸 거라고 생각을 하는데. 사실은 장비를 아시겠지만 장비가 POR(Process of Record)이라고 그래서 표준 장비라는 게 있고 그다음에 이원화 장비라는 게 있지 않습니까? 보통 국산화 장비가 이원화 장비인데.”

-표준 장비 가격을 낮추기 위한.

“가격보다는 리스크 매니지먼트도 있고. 그다음에 말씀하신 대로 가격도 있고 메인터넌스 그런 쪽도 있긴 한데. 저희들 장비 업체 입장에서 보면 POR이 안 된 거하고 된 건 엄청나게 차이가 많습니다.”

-어떤 차이입니까?

“어떤 차이가 있냐면 POR은 표준이잖아요. 그럼 모든 공정 데이터를 다 거기에 맞춰야 되는 거죠. 저희들이 장비를 만들었다 치더라도 그 공정 튜닝을 그쪽 회사하고 맞춰줘야 되는 거죠. 그게 투툴 매칭이라고 하는 건데 어쨌든 칩 메이커 입장에서는 보면 A사나 B사 장비든 간에 똑같은 결과물이 나와야 되고 서로가 연동이 돼야 되기 때문에 그걸 당연히 요구를 하죠. 근데 이원화 업체인 입장에서 보면 자기는 나름 개발을 했고 그거를 공정 튜닝을 해놨는데 또 매칭을 해야 되는 상황이 되니까. 그게 장비가 좋고 안 좋고를 떠나서 일단 거기 맞춰야 되니까 그게 사실은 상당히 힘든 부분이죠. 그걸 맞췄다는 건 어떻게 보면 우리가 기술력이 상당히 높다라고 평가할 수도 있습니다.”

-그러면 지금 받을 것 같다. 규모는 얼마 안 되지만 하는 그건 그럼 기존 표준 장비에 있겠네요?

“그렇죠.”

-그건 어디 거예요?

“우리 RTP는 뻔합니다. 미국의 A사가 대부분 다 점유를 하고 있고요. 일부 M사가 하고 있는데 저희 공정은 대부분 다 A사하고 경쟁이 되는 거죠.”

-A사가 큰 그 A사를 말씀하시는 거죠?

“저희하고 규모 면으로 봐가지고는 비교가 안 되는 거죠.”

-그 집에서 시비를 걸 우려라든지 원래 그런 거 많이 했던 회사니까.

“우려는 있죠. 어쨌든 공정이라는 건 물론 RTP 공정이라는 게 생겼다가 없어지는 것이 상당히 있긴 한데. 그래도 저희들이 새로 생기는 공정을 들어가기에는 리스크가 크기 때문에 어쨌든 기존 공정을 들어가는 건데. 그렇기 때문에 부딪히는 부분이 있죠.”

-그렇겠죠. 그게 또 도드라지게 이렇게 확 올라오는 게 느껴지면 한번 눌러줘야 되겠다 이렇게 할 수도 있는데. 그건 뭐 일어나지 않은 일이긴 하지만. 그런 일이 일어나면 그만큼 많이 올라왔다 이렇게 받아들여도 되는 거 아니겠습니까? 방어나 이런 건 잘 하시겠지만.

“장단점이 있는 거죠.”

-세미콘코리아2024에 부스 크게 차리시죠? 어떤 것들이 나옵니까? 계열사들도 있어서 여러 가지 추구하실 것 같은데.

“사실은 저희 AP시스템은 1994년도에 SW “Easy Cluster”로 해가지고 장비 소프트웨어인데요. CTC 소프트웨어인데 그걸로 시작을 해서 지금 30년이 됐습니다. 그래서 창립 30주년인데 그래서 이번에 세미콘코리아2024에서는 저희 회사뿐만 아니라 우리 관계사와 계열사들이 저희 회사를 합쳐가지고 9개 회사인데. 지금 6개 회사가 같이 공동으로 전시를 참가를 하고 있고요.”

-작년에는 그냥 단독이었어요?

“계속 단독이었었죠.”

-그럼 이번에는 다 십시일반에서 나오는 겁니까?

“저희들 주관으로 하고. 저희가 거기에 재미나게 장비관이나 시너지관, 미래관 해서 관을 컨셉을 정해서 6개 업체가 공동으로 참가를 하고 있어서 오시면 소위 말하는 장비/소재/소프트웨어 이런 걸 전반적으로 AP의 수준을 볼 수가 있어요. 근데 다만 반도체 전시회다 보니까 아까 말씀드렸던 2차전지라든지 그다음에 Solar cell 이런 쪽은 못 하는 거죠.”

-주로 반도체 쪽이었는데. 보니까 코닉오토메이션하고 APS머티리얼즈 그리고 APS리서치.

“APS리서치도 있고요. 그다음에 넥스틴은 별도 관을 운영을 하고 있고 제니스월드라고 코팅 잘하는 회사가 있어요. 그렇게 돼 있고. 아스텔이라고 또 대전에 있는 업체인데 거기는 의료용 장비 쪽 하는 회사거든요. 같이 하고 있습니다.”

-방문하셔서 한번 APS그룹의 반도체와 관련돼 있는 여러 가지 기술/장비/소프트웨어 다 살펴보시면 좋겠습니다. 부사장님 하여튼 올해는 어쨌든 어렵겠지만 잘 선방하고 내년은 그 목표하신 대로 1000억원 고지를 넘기를, 올해 잘 돼서 하반기에 확 뭐가 또 터질 수 있는 거 아닙니까? 그럴 가능성도 있습니까?

“그랬으면 좋겠습니다.”

-그런 일 있으면 한번 기사를 저희에게 던져주시면 저희가 한번 잘 다뤄보겠습니다. 오늘 나와주셔서 고맙습니다.

“감사합니다.”

정리_장현민 PD gnzhyunmin@thelec.kr

Leave a Reply