Skip to main content

<자막원문>

진행 디일렉 한주엽 대표
출연 인하대학교 최리노 교수

-오늘 오랜만에 모셨습니다. 인하대학교 최리노 교수님 모셨습니다. 안녕하십니까.

“안녕하십니까.”

-교수님이 이 책을 쓰셨어요.

“책을 한 권 냈습니다.”

-최리노의 『한 권으로 끝내는 반도체 이야기』 주로 교수님이 원래 소자 전문이지 않습니까.

“반도체가 CMOS 소자 전공이었죠.”

-CMOS 소자에 대한 전반적인 얘기가 이 책 한 권에 있어요.

“CMOS 소자 그리고 메모리 소자 다 집어넣으려고 노력했습니다.”

-이 책은 언제 나왔습니까?

“7월 29일 날 출시가 됐습니다.”

-얼마 안 됐군요. 이게 지금 여러 장으로 나와 있는데 반도체와 반도체 소자, 증폭 소자를 만들기 위해 탄생한 반도체 소자, 무어의 법칙(Moore’s Law). 반도체 산업에 대해서, 폰 노이만을 넘어보자, 이건 AI 쪽 말씀하시는 것 같은데.

“아무래도 반도체 소자라는 게 어차피 시스템의 요구에 의해서 만들어지는 거거든요. 여태까지는 반도체 소자를 갖다가 드라이빙 해왔던 거는 컴퓨팅이라는 겁니다. 컴퓨팅을 하기 위해서 반도체 소자라는 게 나왔고, 그것 때문에 이렇게 시장이 커졌고 그게 모바일 시장으로 넘어가고 있고 그렇다면 앞으로 어떤 시장에 나와서 반도체 소재를 어떻게 바꿔 달라는 요구를 할 것인지 그런 걸 갖다가 전반적으로 쭉 쓴 내용입니다.”

-그거에 대해서 기초적인 거를 쭉 써주셨고 저도 여기 사실 추천사를 제가 옆에 썼는데 제가 반도체 전문기자 할 때 제가 취재를 많이 했거든요. 우리 최 교수님에 대해서, 지식적인 부분에 대해서 그때 당시에는 산기평(한국산업기술평가관리원)에 PD 하실 때였죠?

“PD할 때였습니다. 반도체 공정장비 PD.”

-반도체 공정장비에 대해서 국가 과제라든지 이런 걸 기획하는 일을 하실 때 제가 취재 많이 했는데. 제가 그 내용도 적었습니다. 그때 이 책이 있었으면 굉장히 뭔가 지식 구하는데 전화를 따로 덜 드려도 됐을 텐데.

“맞습니다. 잘 써주셨습니다.”

-책을 썼습니다. 근데 이런 내용에 대한 책은 사실 저는 한국에서 못 본 것 같아요.

“외국에도 그렇게 많은 편은 아니에요. 제가 자료 조사를 제 개인적으로 했던 것들을 쭉 썼는데. 제가 반도체를 지금 가르치는 입장에서 그리고 반도체를 공부했던 입장에서 보면 부분 부분들은 다 잘 알아요. 그러니까 반도체 소재가 어떻게 작동하는지 그리고 반도체 소자를 어떻게 만드는지 반도체 산업이라는 게 어떻게 구성돼가지고 가는지 이런 건 아는데. 이걸 전체를 갖다가 같이 엮어서 보여줄 그림이 없어요. 지도가 없어요. 그렇다 보니까 각자는 잘 알았는데 이걸 왜 해야 되는지에 대해서, 특히 학생들 같은 경우에 취업을 준비하는 학생들 같은 경우에 잘 모르죠. 내가 왜 이걸 해야 되는지에 대한 것들. 그런 큰 지도를 갖다가 그려주고 싶어가지고 포괄하는 책을 하나 써봤습니다.”

-이거 책 쓰시는 데도 시간이 좀 많이 걸리셨겠어요.

“1년 넘게 걸렸습니다.”

-이것만 쓰신 건 아니고, 강의도 하시고 짬짬이 쓰신 걸로 알고 있는데.

“맞습니다.”

-이 책은 주로 누가 봐야 됩니까?

“제일 제가 많이 봤으면 하는 것은 역시 반도체 쪽을 공부하려는 학생들 그러니까 반도체 쪽에 취업을 하려는 학생들이 많이 봤으면 좋겠고. 또 공무원 조직이나 아니면 반도체의 기획과 관련된 일을 하시는 분들이 봤으면 좋겠어요. 그리고 기자분들도 마찬가지고요.”

-기자들도 많이 도움이 될 것 같습니다.

“반도체라는 게 결국은 어떤 큰 그림상에서 발전되고 나가는 건데. 그런 것들에 대한 어떤 지식이 부족한 상태에서 말하는 것들이 너무 많아가지고. 서로 말이 잘 안 맞는 경우들이 많아요.”

-한계에 다다르고 있는 소자 미세화, 이종집적 기술에 대해서 또 얘기를 해 주셨는데. 이종집적 기술은 지난번에 저희 쪽에 영상으로 한번 나오셔서 패키징 쪽에 대해서 한번 중요성에 대해서 설명해 주신 적이 있는데. 책에 여러 가지 내용들이 있지만, 저는 소자 미세화에 대해서 한계에 다다르고 있다. 지금 삼성전자의 파운드리에서 3나노.

“맞습니다.”

-게이트올어라운드(GAA) 공정 양산식을 했네, 출하식을 했네, 보도도 많이 나왔고 TSMC에 대해서도 5나노, 4나노, 3나노는 핀펫(FinFET)으로 계속 가네 마네. 이런 식의 얘기들이 있는데. 그런 내용들이 책 안에 다 있을 텐데 간략하게 오늘 맛배기로 지금 TSMC의 전략과 삼성의 전략에 대해서 한번 최신 버전으로 한번 업데이트를 한번 해주시죠. 왜냐하면 저희 쪽에 과거에 핀펫(FinFET)의 소자 기술들에 대해서 MBCFET, 게이트올어라운드(GAA) 이런 거 다 설명해 주신 게 있는데. 지금 또 시간이 꽤 흘렀잖아요.

“맞습니다.”

-설명을 해주시죠.

“우선 그런 상세한 사항은 이 책에는 담겨 있지 않고 백그라운드들만 나와 있는데요. 3나노미터를 갖다가 삼성이 6월 30일 날 게이트올어라운드(GAA)로 준비가 됐다. 완료됐다라고 발표를 했고 그 한 2주 정도 전인 것 같아요. 6월 16일 날 정도인데 TSMC가 발표를 했죠. 컨퍼런스콜을 하면서 거기서 “핀펫(FinFET)으로 우리는 준비가 됐고 핀펫(FinFET)으로 갈 것이다. 3나노미터를”, 그리고 이제 4개의 베리언트를 갖다 만들어가지고, 4개의 5개의 베리언트를 만들어서 2나노가 나올 때까지 본인들이 게이트올어라운드(GAA)을 만들 때까지 커버를 할 것이다라고 했는데, 그 기사가 상당히 제가 좀 늦게 읽게 됐어요. 그런데 상당히 재밌더라고요. 그 기사 자체가 우선 처음에 한국 언론들에서 많이 나온 게 게이트올어라운드(GAA)가 세계 최초라는 보도들이 많이 나왔죠. 맞습니다. 그리고.”

-게이트올어라운드(GAA)가.

“그렇죠. 게이트올어라운드(GAA)가 삼성에서 제일 처음으로 개발했고 굉장히 어려운 기술인 건 사실입니다. 그래서 굉장히 훌륭한 일을 했던 건데. 기술적으로 어려운 부분하고 비즈니스적인 부분은 좀 다르거든요.”

-다르죠.

“TSMC에서 나왔던 핀펫(FinFET)의 발표를 쭉 보면서 제가 놀랐던 거는 뭐냐 하면 3나노미터의 테크놀로지를 2.5년을 끌고 가겠다라는 거예요. 핀펫(FinFET)을 가지고, 그다음에 게이트올어라운드(GAA)가 나온 이후에도 핀펫(FinFET) 베이스의 N3X라는 노드를 계속 끌고 가겠다라는 발표거든요. 그럼 핀펫(FinFET)이라는 게 굉장히 길게 생명을 갖고 간다라는 얘기예요. 삼성이 게이트올어라운드(GAA)로 넘어간 것은 무엇이냐 하면 전에도 말씀드렸지만, 디바이스를 디파인한다. 어떤 구조를 디파인한다 그러면 한 두세 세대는 그걸 가지고 가려는 거거든요.”

-그렇죠.

“근데 그러다 보면 이제 처음 시도하는 구조다 보면 굉장히 시행착오도 있고 기술적인 어려움도 있고 코스트적인 어려움도 있고 이런 것들을 겪어야지만 이게 안정화되면서 수율도 높아지고 가격경쟁력도 더 생기고 그러는 것인데. 그런 코스트를 빨리 내고 가겠다라는 전략이라는 거죠.”

-한 번에.

“그렇죠. 먼저 내고. 남들보다 먼저 수업료를 내고 이걸로 안정되는 걸 가지고 포지션을 가지고 가겠다라는 것인데 생각보다 그 기간이 길어질 수 있다라는 거죠. TSMC는.”

-그렇죠

“TSMC가 예측한 걸로는 2년 반에서 적어도 2년 반 이후에도 계속 쓴다라는 얘기입니다.”

-핀펫(FinFET)을요.

“그렇죠. 제가 비유를 말씀드리면 이렇게 비유를 하고 싶어요. 그런 디바이스 구조를 갖다 디파인하는 것은 아파트를 갖다가 짓는 거라고 생각하시면 돼요. 파운드리가 나는 35평형 이런 아파트 짓겠다. 28평 아파트 짓겠다. 이런 걸 갖다가 선언을 한 겁니다. 물론 그 이후에 더 아파트가 좋아질 여지는 있지만 아파트를 짓는데 그럼 어떤 아파트를 지을지에 대해서는 소비자가 선택할 때는 딱히 그걸 어떤 기술로 만들었는지가 기준은 아니에요. 사실은 선택할 때. 어떤 게 기준이겠습니까?”

-성능이나 뭐.

“성능은 다 비슷하다 보면? 그렇다면 가격 경쟁력? 그리고 과연 나한테 제때 딱 완공을 지어서 줄 것이냐.”

-제때 만들어서 나한테 줄 수 있냐

“그것이 기준이 되는 것이죠. 그런데 그런 부분에 있어서 게이트올어라운드(GAA)의 구조라는 게 복잡합니다. 굉장히 복잡합니다. 실리콘과 실리콘 저마늄. 실리콘과 실리콘 저마늄을 쌓아서 이걸 갖다가 핀을 만든 다음에 거기다가 Selective etch(고선택비 식각)해 가지고 만드는 거고. 여태까지는 채널이라는 걸 할 때 우리가 CMOS는 계속 평면을 써왔습니다.”

-그렇죠.

“그러다 핀펫(FinFET)으로 가면서 핀을 세웠죠. 그러면서 옆면을 사용합니다.”

-그렇죠.

“게이트올어라운드(GAA)에는 뭐냐면 이걸 나눕니다. 그래서 이제 4면을 사용하게 되는 거죠. 각각의 위 아래 양옆 그래서 4면인데, 뒷면을 처음으로 사용하게 되는 거예요.”

-그렇죠. 지금은 이렇게 돼 있으니까요.

“그렇죠. 거의 옆면이죠. 윗면이 있는데 그건 굉장히 작으니까 옆면을 주로 사용하는 것이고 게이트올어라운드(GAA)는 처음으로 뒷면까지 사용하게 되는 거죠. 이러려면은 프로세스가 상당히 복잡해지고 또 여태까지 했던 것과는 다른 기술들이 또 많이 들어가지고 그렇게 되는 거죠.”

-뒷면으로 뭔가 전기가 통하게 만들려면.

“그렇죠. 우리 식각 자체들도 아래를 깎아서 여기를 쓴 적이 없었어요. 여태까지 그러다 보니까 굉장히 새로운 거죠. 그러다 보면 여러 가지 우려가 생길 수가 있죠. 코스트 면에서도 핀펫(FinFET)에 대비해서 올라갈 수 있다. 또 수율에 관해서도.”

-떨어질 수 있다.

“안 좋아질 수 있다. 이런 우려가 있는 거죠.”

-지금 5나노 핀펫(FinFET) 공정도 수율이 사실 되게 잡기가 어렵다라는 식의 얘기 나오는데.

“맞습니다.”

-그게 소자 구조가 바뀌면 굉장히 어려울 수도 있겠다.

“시장에서의 파운드리 쪽에서는 삼성하고 TSMC만이 유일하게 최첨단 공정을 하고 있는 회사인데. 지금 현재는 커스터머 마켓에서는 TSMC가 수율이 잘 나오고 어떤 성능이나 전기적인 평가가 좋다라는 게 4나노에서 나온 얘기잖아요. 그래서 그런 편으로 흘러가고 있는데 그런 우려들을 갖다가 어떻게 불식할지에 대한 것들이 굉장히 큰 삼성의 숙제이죠.”

-삼성 말고 삼성은 3나노 이미 뭐 거기로 가겠다라고 출하식 행사까지 했으니까. TSMC는 조금 더 갈 거다라고 생각하고 지금 핀펫(FinFET) 구조를 계속 고수한다고 했는데 그 핀펫(FinFET) 구조의 어떤 모양이나 이런 것 모양이 아니라, 지금 3나노에서 도입하겠다고 하는 그 핀펫(FinFET)은 기존 거하고 좀 다르다면서요?

“일반적으로 핀펫(FinFET)을 계속 써왔던 것이고 핀펫(FinFET)을 갖다가 노드를 바꿔 가면서 쓸 때는 핀 간의 피치를 줄인다든지 핀의 높이를 높인다든지 해가지고 더 많은 커런트, 저희가 전에 한번 비유를 들었지 않습니까 물이 흐르는 파이프라고.”

-호스.

“그렇죠. 호스라고 그 호스의 모양을 이렇게 넓혀가지고 더 많이 흐르게 하는 방향으로 가고 있죠. 3나노에서도 마찬가지로 그런 방식을 통해가지고 퍼포먼스를 늘리겠다라는 것이 TSMC 방법인데 그러다 보면 거기서 얻어질 수 있는 이득들 퍼포먼스의 이득. 우리가 PPA(Power:소비전력, Performance:성능, Area:면적)라고 부르는데 퍼포먼스라든지 파워라든지 아니면 에어리어 부분에서의 어떤 강점을 조금 더 보완을 하겠다라는 부분이 있고요. 게이트올어라운드(GAA)라는 FET은 굉장히 우수한 구조인 건 맞습니다. 가장 큰 차이점은 뭐냐면은 핀펫(FinFET)에서 전류를 늘리려면 핀펫(FinFET)은 이미 확정된 상태이기 때문에 늘리기 위해서는 핀을 하나를 더 늘리는 수밖에 없어요. 하나를 늘리거나 2개를 더 늘리거나 그 숫자가 퀀타이즈가 돼 있죠. 그게 그 중간값을 만들어낼 수가 없게 돼 있죠. GAAFET은 조금 더 넓게 만들면 되는 겁니다. 살짝 넓게 만들고 살짝 넓게 만들면 되기 때문에 그 플렉시빌리티가 굉장히 우수하죠.”

-말하자면 수업료를 먼저 내놓고 제대로 된다고 하면 그다음부터는 확장성은 굉장히.

“굉장히 확장성이 좋고 좋은 거죠. 근데 그러다 보니까 핀펫(FinFET)에서의 우려는 그런 플렉시빌리티를 갖다가 어떻게 보완할 것이냐라는 건데 TSMC의 발표를 보면 샌더스 셀을 갖다가 여러 가지를 만들겠다. 3개의 핀을 사용하는 거 2개의 핀을 사용하는 거 그다음에 2개 1개로 가는 거 2개 2개로 가는 거 3개 2개로 가는 거 이렇게 여러 가지 플렉시빌리티가 있는 것을 동시에 한 칩에서 사용할 수 있게 기술을 개발해가지고 커스터머들이 쓸 수 있게 하겠다라고 발표를 했죠. 그래서 핀플렉스(FinFlex)라는 이름으로 발표를 했습니다.”

-3나노죠? 그들이 말하는 3나노.

“맞습니다.”

-근데 지금 사실 제가 언론보도나 이런 것들을 보면서 느꼈던 것은 삼성이 소자 구조가 새로 바뀌고 그걸 최초로 양산했다라는 그 타이틀은 왜 우리가 인텔에서 핀펫 22나노 공정 시기에 처음 트라이게이트라는 이름으로 처음 냈을 때만 해도 거기서도 엄청나게 그걸 홍보하고, 물론 그전에도 항상 기술은 인텔이 이끌어왔죠. High-k/Metal Gate부터.

“맞습니다. 그런 내용도 이 책에 다 있으니까.”

-다 있습니까?

“그런 백그라운드를 좀 더 잘 알 수 있습니다.”

-그런 백그라운드는 책에 다 나와 있고. 저희 영상은 과거에 나와서 말씀해 주신 거에도 좀 쉽게 설명해 주신 부분들이 있으니까 좀 참조해 주시면 좋겠고요. 어쨌든 삼성 입장에서는 이게 굉장히 상징적이다라고 해서 뭐라도 하나 하고 행사라도 하고 넘어가야 되겠다고 해서 보도도 엄청 많이 됐는데. 어떻습니까? 교수님 보시기에는 이게 어쨌든 우리가 장기적으로 계속 봐야 되는 상황인데 누가 맞다 틀리다 이렇게 얘기하기는 어렵고. 그런데 지금은 TSMC가 한참 앞서 있는 상황이잖아요. 그런데 추격자 입장에서는 쫓아가고 간격을 좁혀야 되는데.

“기술적으로 굉장히 우수한 것을 만들어냈다라는 거는 맞습니다. 굉장히 우수한 걸 만들어냈고 이것이 굉장히 그 이후에 가서는 나중에 가서는 수업료를 미리 내놨으니까 그 수업료를 미리 낸 만큼의 거둬들일 수 있는 부분이 분명히 있다라는 것은 확실한데요. 근데 그게 과연 3나노미터에서 일지에 대한 부분은 좀 더 생각을 해봐야 된다.”

-그게 2나노가 될 수도 있고 좀 더 뒤에 올 수도 있는데.

“그렇죠. 그럼 걷어드리는 기간이 뒤가 될 수도 있는데. 3나노미터가 생각보다 길어질 수가 있다라는 우려가 지금 있다라는 거죠.”

-그렇군요. TSMC는 어쨌든 지금 핀플렉스(FinFlex)라는 기술로 한 2.5년 이상 가겠다.

“그렇죠. 핀플렉스(FinFlex)는 그 핀펫 기술 중에 일부 아까 말씀드렸던 플렉시빌리티를 더 커스터머에게 주기 위한 기술 분야죠.”

-기술 분야 중의 하나인데 핀펫(FinFET)은 어쨌든 2.5년 이상은 갈 수 있다.

“2.5년이 가고 GAA가 나오더라도 계속 핀펫(FinFET)을 유지하면서 같이 가겠다라는 거죠. 왜냐면은 GAA라는 건 아까 말씀드렸지만 코스트가 핀펫(FinFET)에 견줄 만큼 낮아질 수 있느냐라는 부분은 의문들이 항상 있기 때문에. 그러니까 공정을 더 싸게 좀 더 쓰고 싶다라는 그런 제품들이 있을 테니까. 그런 부분을 핀펫(FinFET)을 커버를 하고 가겠다라는 전략이 아니겠느냐 라는 생각입니다.”

-삼성이 수업료를 빨리 낸, 지금도 계속 낼 텐데. 본격 양산은 내년부터라고 하지 않습니까?

“올 연말에 제품을 내겠다라는 얘기를 했죠. 본격 양산은 이제 내년이 되는 거죠.”

-근데 그때까지도 수업료를 계속 낼 것 같거든요.

“수업료를 내는 것들도 있고. 우선 저희가 주목해서 봐야 되는 것은 메인 커스터머가 어떤 커스터머가 들어와가지고 GAA의 공정을 쓰느냐라는 것이 굉장히 주목해야 될 부분이죠.”

-그거 공정을 쓸 수 있는 고객사가 사실 아시다시피 몇 개 없잖아요. 애플, 퀄컴.

“지금 현재 TSMC에 3나노를 쓰겠다고 코미트 한데는 애플하고 인텔이 있는데. 며칠 전 인텔의 발표가 나왔죠. “미티어레이크를 뒤로 밀겠다.”

-거기는 왜 계속 미뤄지죠?

“인텔은 잘 모르겠어요.”

-저는 약간 보면서도 너무 안타까운 마음이 좀 들어서.

“인텔을 대단한 회사라고 배워왔던 사람으로서 참 안타까운 마음이 참 큽니다. 그거는 3나노에서 그래서 커스터머에서 뒤로 밀리는 것 같고요. 안 쓰는 것 같고, 지금 먼저 쓰겠다는 건 애플만 남아 있는 상황이죠.”

-퀄컴이 어디로 갈지도 약간 관심사항인 것 같고요. 그거 말고는 지금 쓸 데가 몇 군데 없잖아요. 거기 추가해서 미디어텍 정도는 나중에라도 좀 쓸까.

“퀄컴(Qualcomm), AMD, 그다음에 미디어텍 정도인데.”

-엔비디아(NVIDIA)도 몇 세대 뒤에 좀 들어 올 것 같고요.

“그렇죠. 엔비디아도 좀 더 늦어질지도 모르고. 근데 우선 중요한 것은 파운드리 시장에서의 어떤 현재 시장에서의 상황인데. 4나노미터에서의 어떤 수율의 문제. 삼성이 어떤 수율의 문제에 대한 해답이 명확하게 지금 안 나와 있는 상황이에요. 물론 계속 좋아지고 있다고 얘기 듣고 있고 실제로 좋아지고 있는 걸로 믿고 있는데. 근데 그 부분에 대해선 시장은 계속 의구심을 갖고 있어요. 내가 삼성에게 이런 어떤 물량을 맡겼을 때 특히 3나노미터 같은 경우에는 아까도 말씀드렸지만, 굉장히 드라마틱한 소자 구조의 체인지가 되는데. 막혔을 때 과연 그 물량을 제 시간에 제때 받을 수 있느냐. 그리고 코스트가 과연 얼마가 될 것이냐라는 부분들이 분명히 있겠죠. 그런 의구심들이, 그런 의구심들을 풀어나가는 부분이 굉장히 삼성이 앞으로 해야 할 일들이죠.”

-상황 추이를 내년까지는 한번 지켜봐야 3나노로 먼저 무리해서 간 게, 무리하다는 표현 죄송합니다. 먼저 간 게 잘한 선택인지 아닌지는 내년 후반기 이후에나 알 수 있을 것 같고 그런데 인텔의 트라이게이트 소재 구조가 나온 지 지금 꽤 되지 않았습니까? 지금 14나노부터 한국은 그러니까 국내 기업이나 파운드리는 14나노, 16나노에서 핀펫(FinFET) 처음 썼잖아요?

“테크놀로지 노드 얘기를 또 드려야 될 것 같은데 전에도 말씀드렸지만, 아무튼 그게 어떤 지오메트리의 길이를 얘기하는 단위가 더 이상 아니고 어떤 홍보적인 목적에서 나왔다라는 건데. 어떤 회사는 노드를 얘기할 때 퍼포먼스를 중시해가지고 가는 데가 있고. 어떤 회사는 덴스티. 다시 말해가지고 에어리어를 중심으로 해가지고 얘기하는 회사가 있고. 여러 가지 회사가 있습니다. 그래서 어느 회사의 몇 나노가 과연 어느 회사의 몇 나노와 동일한 성능, 동일한 면적, 덴시티(밀도)를 갖느냐 이거는 또 아니거든요.”

-다른 얘기죠.

“맞습니다.”

-그 내용도 책에 있습니까?

“약간 있습니다. 책에 좀 있고 인텔은 아직까지도 중요하니까 자기네가 숫자는 뒤지지만 덴시티는 훨씬 더 많다 이런 얘기를 하고 있죠.”

-핀펫(FinFET)은 꽤 오래 왔잖아요.

“맞습니다.”

-핀펫(FinFET) 구조는 평면 구조도 그건 처음 있을 때부터 그랬고. 핀펫(FinFET) 구조가 꽤 와서 왔는데 지금 GAA 구조도 그 정도로 오래 갈 수 있다고 보십니까? 어떻습니까?

“그거는 사실 다음 기술이 뭐가 되냐가 문제예요.”

-지금 후보로 지금 다음 기술이 좀 이렇게 올라오는 기술들이 지난번에 말씀해 주셨는데, 있습니까?

“삼성 같은 경우에, 지금 두 회사입니다. 지금 경쟁하는 회사는 TSMC와 삼성인데 삼성이 지금 소자 구조에 대해서는 더 빨리 나가고 있는 상황입니다. 그래서 IBM하고 같이 VT펫(VTFET)이라고 Vertical Transport Field Effect Transistor라고 해서 그거를 지난 연말에 발표를 했죠. 피저빌리티까지 본 페이퍼를 IEDM에서 발표를 했고요. TSMC도 제가 보기엔 버티컬로 가야 될 것 같은데 사실은 전에 제가 말씀드린 CFET 이라는 게 있지 않습니까? 두 개를 NMOS, PMOS를 따로 아래 위로 만드는, 그거를 계속 발표를 하고 있더라고요. 이번 VLSI 심포지엄에 가도, 거기에 기조연설에서 TSMC에서 나오신 분이 CFET 얘기를 하더라고요. 아마 삼성에서 한 것을 언급하기가 싫어서 그런 것인지 아니면 실제로 그쪽을 밀고 있는지는 모르겠지만 아무튼 그렇게 그 구조가 언제, 경제성을 어느 정도 확보한 상태에서 개발이 돼주느냐에 따라서 GAAFET의 수명은 결정이 되겠죠.”

-그렇겠네요. 거기가 더 빨리 올 수 있다 하면 이거 빨리 쳐버리고 넘어갈 수도 있는데. 근데 다음번 넘어갈 때는 예를 들어서 삼성에서 하는 VTFET인가요? 그리고 TSMC CFET, 계속 그쪽만 얘기한다고 예를 들어서 갈릴 수도 있는 겁니까?

“그러기 쉽지 않을 겁니다. 왜냐하면 그걸 개발할 때. 이 책에도 제가 썼지만 반도체 기술 개발은 같이 하는 겁니다. 어떤 소자 회사가 “나는 이걸로 갈래”라고 할 수 없는 것이 장비 회사들과 소재 회사들이 다 같이 움직여줘야 됩니다. 이 방향일 것이다. 이 방향을 개발하기 위해서 다 같이 움직여줘야 됩니다. 그러다 보면 그렇게 두 개로 나눠서 가기는 쉽지 않죠.”

-그래서 장비 업체의 슬라이드나 이런 거 미래 소자 구조 전망 이런 걸 보면 GAA가 그들의 장표에도 나오고 그런 게 다 그런거 때문인거죠?

“같이 할 수밖에 없는 것이기 때문에 나눠서 할 수는 없죠.”

-삼성 같은 곳은 왜? 삼성이 IBM하고 공정개발 굉장히 오래 했잖아요.

“파운드리 사업, 로직 CMOS를 시작하는 단계에서부터 IBM하고 같이 했었으니까 그러다 보니까 그 오랜 역사가 있는 거죠. 지금 현재는 생산을 위한 현 소자들은 전부 다 삼성이 내부적으로 하고 있습니다. 하지만 미래 소자 기술들 그거에 관련해서는 IBM하고 아직도 어느 정도의 협력 관계가 있죠.”

-교수님 예전에 IBM도 계셨습니까?

“아니요. IBM에 없었습니다. 세마텍(SEMATEC)에 있을 때 IBM 사람하고 같이 있었죠.”

-IBM이 저는 서버 밖에 모르겠거든요. 지금 볼 때는. 반도체 기술이 아직도 좀 안에 많이 남아 있나요?

“IBM이 서버 쪽, 하이 퍼포먼스 쪽으로 굉장히 크게 했죠. 크게 하다가 PC 시장 나오고 그러면서 점점 그쪽 시장이 작아지면서 본인들이 하던 파운드리 쪽. 그걸 갖다 분사를 하게 되죠. 그래서 그것을 분사를 해서 AMD도 마찬가지였고. AMD도 그걸 IDM이라고 그러는데. 전부 다 옛날에는 다 IDM 구조죠. 역시 마찬가지로 이 책에 다 나와있습니다. IDM 스타일로 했는데. 그게 그럴 수밖에 없습니다. 이런 테크놀로지 노드를 개발하는 거는 굉장히 큰 자금이 필요해요. 내가 만들어서 파는 제품이 시장이 이거밖에 안 돼요. 그런데 이거를 만들기 위해서 내가 그걸 다 유지하고 갈 수는 없잖아요. 그러다 보니까 고민들이 많았죠. 그랬을 때 파운드리라는 모델이 튀어나온 거죠. “그럼 내가 대신 다 너희들 걸 만들어 줄 테니까 그 물량을 내가 받으면 나는 규모의 경제를 이룰 수 있고 너희는 이 개발하는 노드를 갖다 줄일 수 있으니까 그렇게 해보자”라고 모리스 창이 만든 거죠. 대만에서.”

-TSMC가 그렇게 만들었고 AMD도 그래서.

“AMD도 글로벌파운드리를 분사를 시켰죠. 근데 그 이후에 어떤 기술 공정 개발할 수 있는 능력이 떨어지다 보니까 그걸 IBM하고 같이 했죠. 글로벌파운드리가.”

-삼성도 껴있었죠.

“그렇죠. 삼성도 거기 같이 들어가 있었던 것이고 그러다가 IBM이 전체의 많은 부분을 갖다가 이제 글로벌파운드리에 넘겨버리고 R&D 부분만 지금 가지고 하고 있죠.”

-그게 또 그렇게 된 거군요. 반도체 업종에 취업을 하시길 원하는 취업 준비생분들이나 공부하시는 학생분들은 이 책 한번 사서 기초에 대해서 소자 기초에 대해서 편하게 써놓으셨어요. 그래서 한번 학습이라기보다는 교양 차원에서 한번 읽어보시는 것도 되게 좋을 것 같습니다. 교수님 책 많이 팔렸으면 좋겠습니다.

“저도 많이 팔고 싶어서 나왔습니다. 사실은 왜냐하면 이런 책들이 많다는 게 결국은 국력이거든요. 이런 류의 책들이 많다라는 것이, 근데 이런 류의 시장이 사실은 너무 크지가 않아요. 그래서 이렇게 제가 많이 팔아서 어느 정도의 수익을 올릴 수 있다는 걸 보여주면 다른 교수님들도 이런 책들을 써가지고 그것이 진짜 강국이 되는 길이니까. 그런 뜻에서 책이 많이 팔렸으면 좋겠습니다.”

-맞아요. 저도 참고하려고 이렇게 보면 반도체나 이런 책, 기술 서적들이 한국에 많이 모자라요. 그게 사실 돈이 안 되니까 많이 안 나오는 거 아닌가.

“시장이 작다 보니까요. 제가 썼지만 그래도 어느 정도 재미있게 썼다고 생각하고 그다음에 도움들이 많이 되실 겁니다. 그리고 일본이나 미국에서도 저는 이런 류의 책은 본 적이 없으니까요. 그래서 이걸 번역해서 팔 생각도 있습니다.”

-그렇습니까 아무튼 오늘 말씀해 주셔서 고맙습니다. 교수님 다음에 또 뵙겠습니다. 감사합니다.

“감사합니다.”

정리_장현민 PD gnzhyunmin@thelec.kr

Leave a Reply