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<자막원문>

진행 : 디일렉 한주엽 대표
출연 : 최정동 테크인사이트 박사

-저희가 3년 전에 나오셨었습니까?

“4년 전입니다.”

-4년 됐나요. 벌써? 그때 소자 관련해서 이것저것 말씀 나눴는데.

“D램 이야기, 낸드 이야기, 로직 메모리.”

-많이 했는데. 최근에 뭐랄까요. 메모리의 어떤 시황 급격하게 지금 안 좋아졌거든요. 작년 하반기부터. 근데 제가 놀라운 거는 국내에 있는 큰 메모리 회사의 시장 마켓 담당하는 분들도 그렇고 경영진들도 그렇고, 작년 상반기에 생각한 게 작년 하반기에 이렇게 까지 나빠질 것이라고 예측을 못 했더라고요.

“사람마다 예측한 곳마다 조금씩 달랐죠. 어떤 곳은 예측을 한 곳도 있고. 근데 대부분은 또 이렇게 까지 나빠지는 건 맞는데 퍼센티지가 이렇게 까지. 그리고 지금도 더 내려가냐 아니면 바닥을 친 거냐. 이것도 의견이 분분하고.”

-저는 이게 왜 그러냐면 장비 업체로 영향이 오지 않습니까? 시설 투자가 안 되니까 특히 SK하이닉스 같은 경우는 시설 투자를 지금 공공연하게 줄이겠다. 라고 실적 발표 콜에서도 얘기했고요.근데 작년 상반기까지만 해도 내년에 많이 늘어날 거니까 지금 미리 부품 준비해 놔 이렇게 얘기했었단 말이죠. 지금 그런 걸로만 봐도 예측을 잘못한 것 같다. 그렇다 보니까 지금이 2008년도 2009년도에도 되게 어렵지 않습니까?

“그것보다도 더 좀 심각할 것 같아요.”

-그렇습니까? 그런 시그널들이 지금 보입니까?

“왜냐하면 지금 그때만 해도 그래도 4년 주기 사이클. 이런 얘기들로 그냥 “당연히 그렇게 돼, 다시 이렇게 올라가.” 이렇게 얘기들까지 있었는데 지금은 4년 주기 사이클 그 얘기를 하는 사람이없어요. 그러면 이게 5년이 될 수도 있고 그래서.”

-예측하기가 되게 어려웠기 때문에 더 불안하다. 라는 것인데.

“거기다가 2008년, 2009년 그때는 그 팹에 대한 투자 또 장비에 대한 투자의 비용이 지금보다 한 3분의 1 수준이었어요. 어떤 제품에 대한 투자 계획을 얘기할 때도 근데 지금은 팹에 대한 것 그 다음에 장비 투자에 대한 투자 규모액이 보시면 아시겠지만 거의 3배, 4배로 얘기를 해요. 대부분. 그러다 보니까 이거는 그때에 비하면 엄청난 투자죠. 그러니까 사람들이 더 조심하고 더 걱정을 많이 하게 되죠.”

-그때 2008년도 때 제가 기억나는 거는 삼성전자도 그때 적자를 내서 굉장히 위기감이 많아졌다. 근데 지금 오늘 촬영 날짜가 지금 1월 30일입니다. 31일 날 내일 실적 발표가. 작년 4분기 실적 발표가 나와서 오늘 지금 적자는 아닌지 사실 알 수가 없는데 증권가에서는 메모리는 적자를 조금 봤을 거다. 라고 예측은 하고 있거든요. 근데 그때 2009년도 1분기에 적자 내고 그동안 적자를 안 냈었단 말이거든요. 삼성이 1등 기업이니까. 근데 이번에 적자 내면 그때 버금가는 정도로 어렵다.

“또한 적자라고 같은 적자라고 해도 사실은 투자를 엄청 많이 하지 않았습니까. 사실 삼성 같은 경우에도 평택 팹 쪽에 그동안 2008년, 2009년하고 다른 점이 그쪽이 많죠. 시안이야 두말할 것도 없고 그래서 그 평택 투자 비용이 투자가 그렇게 된 상태에서 이번에 적자가 나왔다. 이거는 다른 큰 의미가 있죠. 그래서 상당히 적자가 나오면 지금 영향이 많이 클 걸로 생각이 됩니다.”

-2008년에는 지금보다 그때 엘피다가 망하기 전 아니었습니까?

“망하기 전 이였습니다. 더군다나 엘피다가 2015년이었으니까.”

-그렇죠. 그때보다도 지금 뭐랄까요. 플레이어는 더 작아졌는데 캐파야 못 늘어났겠지만. 불확실성이 조금 많이. 지금 이런 시기에 저는 사실, 작년 하반기 정도만 되더라도 그래도 삼성전자는 끝까지 흑자 내겠지. 라고 생각을 했었거든요. 지금 작년 4분기에 적자인지 아닌지는 모르겠지만 적자라고 얘기하는 것도 있고 올해 상반기에는 분명히 이제 적자를 기록할 것이다. 라는 어떤 전망이 거의 대세론처럼 가고 있는데 며칠 전에 또 인텔도 실적 발표한 거 보니까 또 분기 적자 냈어요. 근데 그런 거 보면 마켓의 1등 2등까지 아니더라도 1등이 적자를 낼 정도면 이건 우리가 통제할 수 있는 범위에서 벗어난 거 아니냐. 라는 것인데 박사님은 본사에서 분석 많이 하시잖아요. 통제할 수 있는 범위 내에 있었다고 하면 그래도 원가 경쟁력은 여전히 삼성이 제일 높습니까?

“그것의 기준은 뭐냐 하면 현재 가장 많이 출하되는 제품을 기준으로 해야 하지 않습니까. 괜히 가장 어드밴스드 한 제품으로 얘기를 하면은 마켓 쉐어가 5%로 10%밖에 안 되는데 그것이 코스트가 너무 높은데 어쩌고 이런 얘기를 해봤자 객관적인 비교하기가 힘들고 그래서 가장 많이 마켓 쉐어의 현재 나가는 그 비용으로 따진다면 사실은 D램이다. 그러면 D1a까지 나와 있지만 사실 D1a가 중심은 아니고 D1z 앞세대가 지금 많이 나가 있고 거기 마켓의 40%”

-D1z가 16나노 정도 되는 겁니까?

“15나노 후반대. 그다음에 낸드 같은 경우에도 지금 YMTC 232단 마이크론 232단 다 나와 있다. 어떻다. 말은 하지만 그거 가지고 원가 경쟁력이 있다고 얘기할 필요가 없잖아요. 지금은 그래서 제일 많이 나간 게 176단도 아니고 그 앞에 128단이 현재 마켓 쉐어를 거의 40%~50% 이상 하고 있으니까 그걸로 비교하는 게 맞죠. 그렇게 따졌을 때는 여전히 삼성이 제일 코스트 측면에서는 유리하죠. 왜냐하면 아시겠지만, 싱글 스택으로 거기까지 128단까지 간 곳은 삼성이 유일하고. 또 삼성이 176단으로 가면서 사실 투자도 많이 했고 기간도 길었고 그다음에 COP 새로 하면서 수율도 좀.”

-처음. 하는 거라서 그런 거 아닙니까. 더블 스택을 처음 하는 거니까.

“처음 하니까. 거기에 대해서는 또 머츄얼리티가 좀 다른 데에 비해서 좀 떨어지고 그래서 그런데도 128단을 기준으로 비교하면 여전히 삼성에서 제일 앞선, 유리한 지점에 있기 때문에 지금 시황 상황에서는 그래도 제일 유리한 상황이 아닐까. 라는 생각은 듭니다.”

-낸드는 거의 압도적이지 않습니까.

“압도적입니다.”

-176단에서는 아까 말씀하신 대로 하나로만 이렇게 하다가 그러니까 더블 스택.

“더블 댁을 딱 만들었고 거기에 COP까지 가다 보니까 새로운 거를 삼성이 다 쏟아부어서 새로 시작한 거죠.”

-그 태크는 조금 빨리 없애버리고 그다음으로 바로 넘어간다는 얘기들도 시장에서는 있긴 하더라고요.

“그 생각이 좀 맞을 것 같아요. 그래서 176단에 대한 지금 마켓 셰어 기간을 좀 최대한 줄이고 그게 어디하고 똑같냐면 마이크론의 128단. 마이크론이 128단 피리어드가 제일 짧아요. 거의 뭐 6개월에서 8개월도 안 돼서 176단으로 그냥 쏟아붓기 시작했잖아요. 그래서 곧 176단으로 마이크로는 메이저로 넘어가겠지만 그런데도 어찌 됐건 176단에 삼성이 온 힘을 다 써왔잖아요. 거기에 좀 타격이 클 거라고 봅니다.”

-D1z 같은 경우는 원가 분석 같은 거는 어떻게 합니까? 단순하게 다이 사이즈로만 하는 건 아니지 않습니까.

“다이 사이즈뿐만 아니라 마스크 수가 가장 크리티컬하고요. 그다음에 이제 스루풋 마스크 수를 우리가 알면은 스루풋을 대충 알게 되죠. 웨이퍼 팹인부터 팹 아웃까지 그다음에 D1z 상황이 어떻게 되느냐, 사실 85%하고 90% 차이는 큰 거니까요. 그래서 넷다이 수도 중요하지만, 거기에서 넌굿다이 수는 어떻게 되고 그런 것들까지 다 포함해서.”

-지금 테크인 사이트에서 박사님이 분석하시는 자료에는 그게 다 포함된 겁니까? 아니면 일부 빠지고 나머지는 추정하신 겁니까.

“대부분 90% 정도는 다 저희 벤치마킹이나 이런 걸로 다 확실한 데이터가 들어가 있고요. 또 저희 나름 리버스 엔지니어링 NO. 1 회사이기 때문에 테크인사이트가. 그래서 그것에 대한 모든 프로세스 플로우에 대한 데이터가 다 거기에 들어가 있고요.”

-잘라보면 마스크가 몇 개인지도 우리가 추정할 수 있습니까?

“거의 95% 확신합니다.”

-몇 개 정도나 돼요. 마스크가?

“현재 D램 같은 경우에는 회사마다 아주 다릅니다. 제가 정확하게 숫자를 얘기하는 거는 컨피덴셜이니까 러프하게 얘기를 하면 삼성 같은 경우에는 그래도 뭐 45개에서 50개 미만으로 컨트롤하고 있고요. 마이크론은 그거보다 15개 정도 20개 정도 훨씬 많습니다.”

-하이닉스는 그 중간입니까?

“하이닉스는 삼성하고 거의 비슷합니다. 잘합니다. 하이닉스.”

-근데 왜 실적을 보면 마이크론이 조금 더 이익 지표에서 조금 더 높은 것 같죠. 왜? 거기가 회계 연도가 좀 달라서 1:1로 비교하기는 좀 어렵죠.

“회계 연도가 다르긴 한데. 일종의 그 마켓 쉐어 측면이 좀 강하고요. 그다음에 현재 집중적으로 내놓고 있는 그게 마이크론이 훨씬 더 코스트 이펙티브하게 마켓에 내놓습니다. 뭐냐 하면은 주로 하이닉스가 제일 어드밴스드한 공정을 사용하는 쪽으로 좀 드라이브를 더 하고요. 마이크로는 그게 있다. 하더라도 가장 현 상황에서 코스트 이펙티브한 테크놀로지 노드가 무엇이냐가 좀 더 앞선 마켓에 더 많이 차지하게 끔 그래서 우리가 테어다운을 하면은 물론 마이크론이 디온의 알파 나와 있고 해서 물론 알파를 찾아요. 우리가 크지만, 그 포션은 좀 작고 예를 들어서 뭐 그래픽 D램이다. 그러면 D1y가 많다든지 또는 뭐 DDR5 봐도 D1y나 D1z가 많다든지 D1a보다. 이런 것에 대한 조절을 마이크론이 참 잘하는 것 같아요. 현실적으로.”

-현실적으로. 우리가 EUV가 굳이 지금 없어도 할 수 있는데 빨리 할 필요 없다. 빨리하지 않고 최대한.

“그거하고 똑같은 거죠. EUV 얘기를 말씀하셨으니까 그러는데 EUV도 삼성이 제일 먼저 뭐 D1x에 시범적으로 했고 D1z에 한 개의 레이어, D1a의 네 개의 레이어 D1b에 다섯 레이어에서 쭉 이렇게 익스텐션을 굉장히 어그레시브 하게 하고 있지 않습니까. SK하이닉스도 따라가고 있고 근데 마이크로는 말씀하신 것처럼 아직도 ArF 이머전을 사용하고 있고 디온 감마가 되어야, 한 레이어가 아니라 거기는 또 한 서너 레이어를 한꺼번에 쓰기 시작하긴 하겠지만 제 느낌에는 아직도 삼성은 계속 EUV로 완전히 이렇게 가려고 하는 플랜으로 보이고 하이닉스는 좀 따라가는 분위기, 마이크로는 최대한 아직도 최대한 늦추려고 하는 왜냐하면 장비 투자.”

-캐팩스(CAPEX)가.

“그것만 봐도 딱 보이고요. 그러다 보니까 특이한 점이 발견되는 게 우리 회사에서 특허 분석도 같이 쭉 하거든요. 파일링되는 것도 보면 이 3D D램. 3D D램이 현재의 6F스퀘어에 이어서 나올거다. 라는 예측을 많이 하지 않습니까. 4F스퀘어 나 이런 식으로 데뷔하면서 그걸 봤을 때 마이크론의 특허 액티비티가 아주 높습니다. 3D D램이. 그래서 거의 삼성의 4배, 5배 정도 지금 올라가고 있거든요.”

-3D D램 구조가 어떻게 돼 있는 거예요. 4F스퀘어, 6F스퀘어하고 좀 많이 다릅니까?

“4F스퀘어라고 생각하는 것은 조금 더 브로드한 관점이고요. 버티컬도 다 있습니다. 근데 3D D램이라는 것은 3D 낸드처럼 D램과 케페스토어가 하나의 셀을 형성하고 있지 않습니까. 그거를 계속 적층하는 거죠. 그러면 캐페스토도 적층이 되어 나오는 거고 트랜지스터도 적층이 되어 나오는 거고 그걸 3D 대용으로 생각하시면 됩니다.”

-말하자면 그 시기가 오면 우리가 그때 시장을 확 바꿀 수 있을 것 같네요.

“굉장히 달라집니다. 왜냐하면 가장 우리가 D램. 하면 생각나는 게 지금 말씀하신 EUVL이잖아요. 그 EUVL를 3D D램에 적용하냐 마냐에 대한 물음표가 제일 먼저 나오지요.”

-굳이 뭐 없어도 되지 않나.

“없어도 되지요. 라고 제가 감히 말씀드립니다. 그러면 ASML의 회사에.”

-향후 플랜의.

“엄청난 파도가 몰려옵니다. 그래서 쉽게 얘기를 애널리스트들이 잘 안 하는 편인데 저는 뭐 감히 예상하는데 굉장한 파도가 올 겁니다.

-1XYZ 그다음에 1ABC. 언제 정도에 지금 생각하시기로는.

“제 생각에는 1ABC 하고 D가 하나 더 있을 것 같아요.”

-D가 하나 더 있습니까.

“D가 2디짓 넘버에서는 10나노 클래스에서는 하나 더 있을 것 같아요. 그리고 에타나E는 없고 싱글 디짓으로 가서 0A, 0B 이렇게 이름을 붙인다면 갈 수는 있겠죠. 그렇게 봤을 때 3D D램이 지금 프로토타입이 개발되고 있으니까 현 상황에서. 그러면 아키텍처가 잡히고 공정이 잡히고 그게 매스 프로덕트에 대한 또 일드가 잡히는 것까지 다 고려를 한다면 최소한 6년에서 7년 걸리거든요. 그러면 2030년 정도에 첫 매스 프로덕트로 나오지 않을까. 라는 예측이 되고 그 세대는 아마 0B. 물론 그전에 삼성이 EUVL 처음. 한번 시범으로 적용했던 것처럼 1x에 적용하지 않았습니까. 그런 것처럼 3D D램도 1C 1D에서 한 번 시범적으로 적용을 테스트 비이클로 해보고 그다음의 나중에 한두 세대 뒤에 나올 수도 있겠지만 저는 그 정도로 생각합니다.”

-이렇게 하나 하고 커패시터도 올리고 위에 또 올리고 이랬을 때 그다음 공정을 할 때 열을 쓰고 이러면 밑에 이렇게 만들어 놨던 게 좀.

“그렇지는 않고요. 왜냐면은 커패시터하고 트렌지스터가 이렇게 패러럴하게 지금은 이렇게 트렌지스터가 있고 커패시터가 이렇게 돼 있잖아요. 그러니까 적정하기 힘들지만, 그 외에는 트렌스터가 이렇게 해 놓은 손가락으로 하는 게 낫겠네요. 이렇게 하고 커패시터를 이렇게 만들어 놓고 이걸로 적층을 이렇게 쭉 하는 거니까요.”

-옆으로 이렇게 뉘어서.

“그래서 이거 뭐 10개, 20개 하면 되죠. 유니포머티가 보장만 된다면. 이렇게 쭉 올리기만 하면 되니까 막말로 좀 과장되게 얘기하면은 20레이어, 30레이어 소위 3D 낸드에서 얘기하는 그런거하고도 똑같은 방법으로 우리가 얘기할 때가 오지 않겠습니까. 3D D램에 대해서”

-한 5년~7년 뒤에는 D램 시장도 확 바뀔 수 있는 공정 자체도 많이 바뀌어야 합니까? 어떤 공정은 더 많이 쓰이고 빠지는 공정도 좀 있을 테고 그런 겁니까.

“일단 EUVL를 쓸 이유가 전혀 없어 보이고요 낸드도 그랬잖아요. 3D 낸드로 나갈 때 우리가 더블 패터닝 테크놀로지, 쿼드러플 패터닝 테크놀로지 하다가 이제 AR EUV를 써야 한다. 라고 하는 그 순간에 3D 낸드가 딱 나와서.”

-지금 KrF 많이 쓰죠.

“어느 누가 EUV를 낸드에서 논하지 않잖아요.”

– Arf도 별로 안 쓰지 않습니까.

“Arf 씁니다. 비트 라인에도 많이 쓰고 하는데. 그런데 그 판도가 엄청나게 바뀐 것처럼 2010년에서 2015년 사이에 이 D램도 2030년 그 언저리에서 좀 판도가 바뀔 수 있겠습니다.”

-3D 낸드 가면서 식각 공정에 대한 중요성도 많이 높아진 것 같고.

“엄청나게 중요해졌죠.”

-그리고 PR도 두꺼운 PR의 용도도 되게 많이.

“두께 뿐만 아니라 PR 재료 자체가 좀 바뀌었죠.”

-두꺼운 PR. 동진 이런 데서 하는데. D램도 그런 식으로 뭔가 바뀔 수 있는 겁니까?

“똑같은 개념입니다. 똑같은 개념이고 왜냐하면 어차피 트랜지스터가 쌓여 있는다는 거는 트랜지스터에 연결되는 워드라인 디코드나 스위치 영역이 길게 이렇게 또 메탈 컨택이 또 깊게 박혀야 하니까 그래서 또 낸드하고 거의 같은 개념으로 또 가야 하겠죠.”

-현 상황에서는 어쨌든 마이크론이 제일 뒤처진다. 라고, 봐야 합니까?

“3D D램으로 간다면 뒤처지는 게 아니라 조금 앞서갈 수도 있죠. 왜냐면 마이크로는 EUVL로 계속 푸시해서 가려고 하지 않기 때문에.”

-그래도 쓴다고 뭐 발표는 하지 않았습니까.

“쓰지만 삼성처럼 플렉스 어빌리티가 떨어지잖아요. 삼성은 파운드리가 있고 하이닉스도 파운드리가 사실은 있잖아요. 이미 센서 쪽으로. 근데 마이크로는 전혀 없기 때문에 3대를 사면 3대 100% D램을 써야 합니다. 머뭇거림도 있긴 하겠지만 그래서 최대한 뭐 2대, 3대로 끝내고 더는
안 하고 3D D램으로 갈 가능성이 크죠.

-그렇군요. 지금 상황에서는 어쨌든 국내 업체들이 그래도 경쟁력을 갖고 가는 중이고 3D D램으로 가면 D램 분야에서는 그렇게 지금부터 많이 준비하고 있으면 바뀔 수도 있다. 라는 정도로 좀 이해할 수 있겠군요. 안 바뀔 수도 있습니까? 혹시

“하나 관건이 되는 거는 유니포머티 문제입니다. 아시겠지만 D램이라는 건 그 멀러타일 디바이스이기 때문에 이 리프레시를 계속해줘야 하고 그 리프레시 타임이 현재에도 지금 60mm 세컨드 정도 되는데 이게 커패시터의 모양에 따라서 모든 티알이 똑같은 커패시턴스가 유니폼하게 유지된다면 그런 걸 쉽게 조절할 수 있는데 맨 밑의 층에 있는 셀 커패시턴스와 한 20층 위에 있는 셀 커패시턴스가 다르다면 그때는 리키지도 다를 거고, 그러면은 리프레시 타임도 다를 거고 물론 거기에 대비해서 솔킷을 만들면 다행이지만 그게 팔롭이 좀 힘들다. 회로로. 그랬을 경우에는 최대한 공정의 압박을 가하겠죠. ‘셀 커패시턴스 사이즈 똑같이 일률적으로 만들어라.’ 그게 굉장히 공정 엔지니어한테 버든이거든요. 그래서 그것이 하나의 물음표가 좀 있습니다.”

-그렇군요. 그래도 거기로 가야 된다고 하면 지금 어쨌든 지금 구조에서는 아까 0abc 갈지 뭐 이름을 그렇게 지을지 안 지을지 모르겠지만 어느 순간에는 이제 더 가기가 쉽지 않은 시기가 온다. 라는 거 아닙니까.

“맞아요. 그래서 이거 뭐 그냥 EUVL 뿐만 아니라 High-NA EUVL까지 써야 한다. 까지 가버리면 이제는 정말.”

-쉬링크에 의미가 없는 거예요.

“힘들어요. 그럴 경우에는 3D D램으로 가야 하지 않을까 싶습니다.”

-작년인가요, 재작년인가요 마이크론이 굉장히 앞서서 우리가 어드밴스드 된 어떤 노드에 D램 혹은 더 적층을 많이 한 낸드 뭐 이런 거를 발표를 본사에서 발표했는지 저는 사실 테크 인사이트에서 봤거든요. 박사님 글이나 이런 것들을 봤는데 마케팅을 굉장히 최근 들어서 그때 당시에 세게 한다. 강하게 한다. 라고 저는 느꼈는데 그런 이유가 좀 있을까요? 실제로 마케팅입니까, 아니면 그 진보가 이렇게 많이 이루어진 거였습니까?

“저는 후자라고 생각합니다. 실제로 진보가 많이 이루어졌고요. 그게 어디서부터 나오기 시작했냐면 엘피다를 인수할 때부터. 인수할 때부터 그 히로시마 쪽에 있는 그 팩과 연구소를 그 마이크론이 이제 사용을 할 수 있는데 그걸 처음에 한 3년 정도는 인수하고 3년 정도는 좀 머뭇거렸어요. 그걸 어떻게 사용하냐 어쩌냐 이렇게 얘기하다가 2018년 정도부터 갑자기 산제이가 결정한 그 전략이 좀 좋았던 것 같은데 보시 쪽에 있는 아이다. 거기 있는 것과 히로시마 쪽 엘피다팹 그
쪽 하고를 지그재그로 운영하면서 약간의 경쟁 아닌 경쟁 체제를 그 내부에 만들어 놓고.”

-노드별로요?

“노드별로 그래서 1x스가 여기를 했으면 1y, 1g 그다음에 1a, 1b, 1c 이런 식으로 하다 보니까 각각의 입장에서 보면 어찌 됐건 두 텀씩 하는 거잖아요. 그러다 보니까 약간의 여유가 더 생긴 거예요. 실제로 몇 개월의 여유는 더 생기는데. 회사 전체적으로 보면 오히려 더 짧아진 거죠. 개발 기간이 오버랩이 이렇게 되고 있으니까. 그래서 보통은 1년 6개월 정도 해서 2년 정도가 걸려야 될 노드별 개발 기간이 오히려 1년 만에 그래서 삼성에서 그걸 캐치를 분명히 처음에는 못 했지만 했을 거라 생각합니다. 지금.”

-삼성 출신도 가 있고 했잖아요.

“맞습니다. 그래서 지금 쭉 테크인사이트에서 분석해보면 노드별로 1년 밖에 안 돼요 다. 이건 정말 대단한 겁니다.”

-지금도 이어지고 있는 겁니까?

“이어지고 있어요. 그러다 보니까 1x, 1y에서 캐치업을 딱 했어요. 삼성을 그다음에 1z부터는 한 2개월, 3개월 빨라지더니 1a는 6개월 빠르고 1b 이번에 한 것도 거의 한 8개월, 9개월 지금 빨라요. 그래서 지금 “아 삼성도 각성하고 빨리 지금 그렇게 해야 하지 않을까.”라는 생각이 듭니다. 어떤 조직 개편될지 모르겠지만 그런 체제가 괜찮아 보이더라고요.“

-그게 재작년이었나요. 하여튼 되게 뭔가 밖에서 그런 얘기들이 많이 나와서 그게 한국 내신으로도 많이 퍼지고 해서 당연히 인지하고 있겠죠?

“있을 거로 생각하고요. 또 하나 마이크론이 오히려 그렇게 운영하다 보니까 어떤 장점까지도 보이지 않는 장점까지 가지게 된다면 예를 들어서 1c라는 게 히로시마 쪽에서 개발하려고 했는데 약간 엔지니어들끼리 경쟁을 하다 보니까 좀 더 어그레시브하게 좀 더 디자이너를 줄이다. 보니까 이쪽에 있는 거하고 거의 같아져 버려요. 그다음 세대. 그러니까 얘네 거를 그것까지 포함해서 줘버려요. 그리고 얘는 한 단계 더 내려와서 그다음 1d를 한다든가 이런 식으로. 이건 뭐 다음 노드 개발 기간이 오히려 더 짧아지고 그래서 그게 반복되는 현상이 지금 보이거든요. 그래서 이 전략 참 좋다. 라는 생각은 좀 들더라고요.”

-우리가 원가 측면에서 아까 말씀해 주셨잖아요. 많이 판매되는 제품군 중에서 1z을 기준으로 D램만 봤을 때 지금 1a, 1b 이런 걸로 볼 때는 어떻습니까? 마스크 숫자라든지 그건 아직 시료라고 합니까 그거?

“1a에 대해서는 지금 1α, 1a는 지금 하이닉스하고 마이크론 완료했고 삼성 거는 지금 곧 분석할 예정입니다. 그래서 삼성에 대해서는 저희가 말씀드리기 곤란하고 일단 하이닉스와 마이크론을 비교하면 마이크론은 기존과 거의 동일한 마스크 수를 가지고 있고요. 그래서 꾸준히 마이크로는 삼성과 하이닉스보다는 좀 많은 마스크 수를 가지고 하고 있다는 생각은 듭니다.”

-생산 시간은 좀 더 걸릴 수도 있겠다.

“생산 시간은 걸리지만, 하나 이 코스트를 따질 때 가장 크게 작용하는 팩터가 감가상각비거든요.”

-장비에.

“팹과 장비 디플리에이션. 그게 삼성에서는 EUVL 공정을 썼고 평택 팹이 새로 키웠죠. 되다 보니까 향후 2년~3년 동안은 어떠한 노드를 새로 해도 코스트가 좀 높게 나옵니다.”

-마이크론에 있던 장비 같고. 장비가 계속 그렇게 쉬어 짜던 거는 옛날에 하이닉스가 잘했던 것 같은데.

“그렇죠. 하이닉스 잘하죠.”

-마이크론이 되게 무섭게 치고 올라오고 있는 게 사실이군요.

“사실입니다.”

-한국 기업들이 인지했을 텐데 조금 잘 하지 않으면 현재의 구조에서도 많이 뭔가 원가 측면에서 원가 경쟁력 측면에서는 많이 캐치업이 될 수도 있겠다. 격차라고 하면 있는지 없는지 잘 예전에는 많이 있다고 느꼈는데 많이 캐치업 될 수도 있겠다. 라는 생각도 드네요.

“맞습니다. 그 가정으로 지금처럼 간다면 저는 그렇게 생각하고 있고.”

-그러다가 지금 준비하고 있는 3D 구조의 D램에서도 그렇게 연구를 많이 하고 있다고 그러면 한순간에 확 뒤집어질 수도 있는 거 아니에요.

“그렇죠. 좀 우려가 되는 상황입니다.”

-국내 기업들 관계자들도 많이 보시죠? 아까 지금 마스크 숫자라든지 여러 가지 말씀해 주셨는데 그런 거는 테크인사이트 자료실 가면 돈 주고 사 볼 수 있는 겁니까?

“돈 주고 사 볼 수 있습니다. 저희 플랫폼이 잘 돼 있습니다. 그래서 거기에 가면 거의 뭐 백과사전입니다.”

-가격은 제가 물어보지 않겠습니다. 홈페이지에서 보시면 나와 있을 겁니다. 한국 자주 오시죠. 박사님.

“1년에 한 서너 번 씩은 옵니다.”

-코로나 때문에 자주 못 들어오시지 않으셨습니까?

“팬데믹 기간에는 계속 못 오다가 작년 하반기부터 우리 회사 규정도 좀 풀렸고요. 다니고 있습니다.”

-이번에 오신 거는 세미콘 코리아.

“세미콘 코리아에서 발표가 있고 또 저희 고객 구독자분들하고의 미팅도 있습니다.”

-주로 큰 기업들 고객들이죠.

“모두 다 큰 기업들입니다. 그러니까 회사의 고객들은.”

-만나면 주로 그쪽에서 뭐 물어봅니까? 고객들이. 이런 기술적인 거 물어보죠.

“기술적인 것도 여쭤보시고 또 현재 저희 리버스 엔지니어링을 기준으로 했을 때 어떠한 것이 매립 또 여기가 무슨 장점 저희가 무슨 단점이 있거나 아니면은 향후에 좀 한 3년, 4년 뒤에 뭐가 좀 바뀔 것 같은가. 아니면은 롱 텀으로 봤을 때 또 어떠한 것들이 바뀔 것인가, 또 어떠한 것들을 준비하고 있는가 또 어떠한 것들이 문제점이 될 것인가 이런 거에 대한 기술적인 토론도 많이 하고 있습니다.”

-시료는 아까 뭐 이렇게 잘라보는 시료 같은 것들을 어떻게 구하세요?

“시료에 대한 프로큐먼트나 이런 거는 저희 전 세계에 우리 밴더들이 같이 협력하고 있고요. 또 저희 쪽에 프로큐먼트 담당 엑스퍼트들이 굉장히 많이 있습니다. 전 세계에 또 이렇게 가 있고요. 특히 니시 리즈널 사이트에 또 많이 나가 있기 때문에요.”

-그냥 시장에서 마켓에서 살 수도 있는 겁니까? 아이폰 새로 나온 거 같은.

“대부분 그렇게 하고 있습니다. 왜냐하면 저희가 테크 인사이트가 IP에 대한 것도 하므로 거기에 대한 모든 데이터는 로스돼서 또 이 에비던스로 다 사용이 되는 자료들이거든요. 그래서 저희가 뭐 따로 뭐 엔지니어 샘플을 구해서 한다든가 이렇게 하면은 그게 법에 저촉이 되기 때문에 저희는 오픈마켓에서.”

-판매되고 있는 제품입니까?

“맞습니다.”

-박사님 자주 좀 나오셔서 이런 말씀해 주시면 좋겠습니다.

“자주 불러주시기를 바랍니다.

-고맙습니다.

“감사합니다”

정리_박효정 PD gywjjdd@thelec.kr

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