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<인터뷰 원문>

 

진행 : 디일렉 한주엽 대표, 레드일렉 이종준 심사역

출연 : 더굿시스템 조명환 대표, 더굿시스템 이석우 부사장

 

-디일렉은 한국 소재·부품·장비 투자기관 협의회와 릴레이 인터뷰를 기획을 해서 촬영을 하고 있습니다. 소부장 투자연계형 R&D 과제에 선정된 기업에 주요 담당하시는 CEO나 CTO님들 모셔서 회사의 경쟁력을 들어보고 있는데요. 이 소부장 투자연계형 R&D 과제는 민간의 투자 유치에 성공한 우수한 소부장 기업을 대상으로 정부가 개발 과제비를 지원하는 사업입니다. 3년간 26억원 맞습니까? 지원을 하는데. 오늘은 더굿시스템의 조명환 대표님과 이석우 부사장님을 모셨습니다. 안녕하십니까.

“안녕하십니까.”

“안녕하십니까.”

-제 왼쪽에는 이종준 레드일렉 심사역도 함께 자리했습니다. 안녕하십니까.

-안녕하세요.

-일단 더굿시스템이 2016년도에 창업을 했던데요. 주요한 매출 품목, 개발 품목이 뭐가 있습니까?

“저희들은 좀 약간 한국에서는 생소하기는 한데, 반도체 패키지에 들어가는 아주 특수한 분야의 방열 소재와 방열 기판을 저희 메인 사업으로 하고 있고요. 그래서 2016년도에 창업할 때는 지금 저희들이 최근에 개발한 구리-다이아몬드(Cu-Diamond)는 아니지만, 구리-그라파이트라는 소재를 엠케이전자라는 회사로부터 사업부 인수해서 개시했는데.”

-엠케이라는 건 한국회사 말씀이십니까?

“맞습니다.”

-엠케이전자요?

“네, 골드 와이어 하는 거기서 인수를 했는데. 그 소재를 마무리해서 개발을 하는 도중에 이거보다 더 성능이 좋은 게 뭔가 하면서 스스로 찾았고, 그걸 자체 개발해서 성공한 겁니다. 그래서 약간 특이한 경우이긴 한데, 맨 처음에 시도한 것과 다른 부품이 저희 메인 주력 사업이 되었습니다.”

-방열 소재면 패키지 반도체에서 열을 빼주는 소재라고 이해하면 되는 겁니까?

“약간 배경 설명을 하면 반도체는 실리콘 베이스의 메모리하고 비메모리도 있고. 화합물 반도체에서 무선통신이나 전력 반도체 그다음에 35족 갈륨아세나이드(GaAs) 베이스의 고출력 레이저, 이런 다양한 분야가 있는데 실제 칩 자체로는 쓸 수가 없어요. 이걸 패키지를 해서 그거를 구동시키기 위해서 사용되는데. 그때 응용에 따라서 반도체에서 나오는 열이 200도 이상도 나오고 그러거든요. 거기에 아주 특수하게 들어가는 소재가 이 반도체 패키지용 방열 기판입니다. 그것이 저희들의 메인 사업이 되겠습니다.”

-그러면 EMC(Epoxy Molding Compound)를 다 덮고 나서 그 위에 붙이는 겁니까?

“그건 분야에 따라서 메모리와 비메모리를 보는데 예를 들면 CPU 같은 경우는 밑이 PCB로 돼서 열을 못 뺍니다. 그래서 위로 빼야 되거든요. 예를 들면 지금도 저희들이 일부 IBM에 샘플로 나가기는 했는데, 리드라고 뚜껑이죠. 커버로 덮어가지고 위쪽으로 열을 뺍니다. 그런 경우에 지금 주로 사용하는 데 구리 소재를 쓰는데. 구리가 열팽창이 크고 변형이 많이 일어나서 새로운 고성능 방열 소재를 메모리나 비메모리 쪽에서 찾고 있는 중이죠.”

-그러면 처음에 엠케이전자로부터 구리-그라파이트 소재 기술을 사 오신 겁니까?

“네, 특허하고 장비와 설비 이런 거 인수를 했죠.”

-얼마에 인수하셨습니까?

“그 당시에 3억원을 주고 인수했어요.”

-그런데 그걸 지금 안하시는 겁니까?

“그거는 저희가 (안하고 있습니다.)”

-그렇군요. 잘못 인수하신 거예요?

“그렇죠, 실패했죠. 되게 가슴 아픈 얘기인데 스타트업 기업을 하다 보면 처음에 시작했던 거 하고 다른 방향으로 가고 있을 때, 그게 시장에서 통용이 안 됐을 때 아주 좌절감이 컸죠. 근데 그때 이걸 어떻게 극복하느냐에 주안점을 찾았고, 그때 생각난 게 이 소재인데. 하여튼 어려움이 있었지만 스스로 극복할 수 있었습니다.”

-지금 고온 소결 공정인 SPS(Spark Plasma Sintering) 기법을 사용한 구리-다이아몬드 합성에 세계 최초로 성공했다고 하셨는데, 그 의미에 대해서 한 말씀 좀 해주세요.

“그러니까 SPS라고 하는 게 스파크 플라즈마 신터닝이라는 기술인데. 일단은 반도체 패키지형 방열 소재를 제작하는데 이 설비나 공정을 쓰는 경우는 없습니다. 저희들이 처음에 적용을 했고요.”

-그럼 원래 장비는 있었던 거고요?

“그거는 저희들이 2016년에 창업하고 2017년도에 일본의 도와메탈텍(DOWA Metaltech)이라고 하는 한 100년 된 소재 기업으로부터 투자를 받았습니다. 그때 한 300만불 정도 투자를 받고 별도로 이 설비가 한 8~9억원 정도 되는데 그 설비를 무상으로 또 받았습니다. 그래서 그 설비를 저희 지금 일본 제품이긴 한데, 그 설비를 저희들이 받아서 지금 연구개발하는데 그걸 사용하고 있습니다.”

-소결 공정 장비를 받으셨다는 거죠?

“네, 저희 공정에서 제일 비싼 장비입니다.”

“장비 자체는 일본 장비고요. 그 안에 핵심 부품 같은 경우는, 몰드나 설계 이런 건 저희가 직접 해서 노하우가 담겨 있어서 저희만 할 수 있다고 생각하고 있습니다.”

-구리-그라파이트는 3억원 주고 기술이나 설비나 이런 걸 샀더니 이건 아닌가 같다고 해서 찾은 게 그럼 구리-다이아몬드 인겁니까?

“맞습니다.”

-그래요? 구리-다이아몬드를 소결로 해서 이렇게 합성한다고 해야 됩니까? 섞는다고 해야 됩니까? 기존에 그런 재료들이 있습니까?

“구리는 금속이고 다이아몬드는 인공 다이아몬드 분말, 그러니까 모래알 같이 얇고 작습니다. 보통 다이아몬드 사이즈가 600~700μm 되는 그 분말들을 구리와 어떻게 합성하느냐가 핵심인데. 지금 관련된 제품을 생산하는 곳이 일본에 3사가 있습니다. 근데 그 3사가 모두 은-다이아몬드라는 소재를 만드는 거죠. 근데 구리-다이아몬드를 만들고 싶었는데 꽤 오래된 소재예요. 근데 다 실패했어요. 구리하고 다이아몬드를 합성하는데.”

-왜 그렇죠? 어렵습니까?

“기술적으로 어렵죠. 그러니까 일본 소재 쪽에 많은 노하우를 갖고 있는 일본 기업도 실패를 해서 결론적으로 차선책으로 은-다이아몬드를 생산하게 된 거죠.”

-구리와 다이아몬드가 섞는 게 힘들다는 건 뭐 때문에 그렇습니까? 둘의 어떤 열에 반응하는 내성이라든지 이런 게 다 달라서 그런 겁니까? 아니면 열에 반응해서 팽창하는 계수라든지 이런 게 달라서 그런 겁니까?

“일단 경쟁사에서 은-다이아몬드를 쓴다고 그랬는데 녹는 점 자체가 은은 900도 정도에서 녹고, 구리는 1000도 정도에서 녹습니다. 그래서 경쟁사의 제조 방법이 다이아몬드를 성형을 해놓고 그 위에 은을 넣고 녹여서 들어가면서 소재를 만드는 방법이거든요. 함침법이라고.”

-빈 틈을 메워서.

“근데 구리 같은 경우는 1000도니까 그 난이도가 굉장히 높아집니다. 900도와 1000도가 100도 차이긴 하지만 그게 난이도가 굉장히 높아져서 구현을 못 했는데. 저희는 함침법을 사용하지 않고 아까 전에 말씀드린 SPS(Spark Plasma Sintering) 방법으로 그렇게 해서 성공을 하게 되었습니다.”

“그러니까 예를 들면 구리하고 분말을, 그러니까 모래하고 금속을 섞는 게 비중 차가 엄청납니다. 그러니까 만약에 구리가 녹는 데다가 다이아몬드 분말을 넣으면 기름하고 물처럼 섞이지 않고 분리가 됩니다. 근데 이거를 얼마나 균일하게 잘 섞어서 하느냐가 핵심 기술인데 저희들이 그런 면에서 아주 처음으로 시도하는 방식으로 그걸 해결했죠.”

-신터링 기법, 소결 기법이라는 것들은 이미 이쪽 업계에서는 많이 사용하고 있는 기법이기는 한데. 여기 지금 SPS, 스파크 플라즈마를 앞에 붙인 건 다른 겁니까?

“그러니까 그게 하나의 고유명사처럼 쓰이는 건데 쉽게 얘기하면 고진공에서 그다음에 압력이 한 100톤 되는 압력으로 가압을 하고, 그 다음에 온도가 한 1000도 되는 고온에서 하는 그 세 가지의 극한 조건에서 소결하는 방식이다 보니까. 잘 아시겠지만 다이아몬드하고 금속이 이렇게 붙여놓으면 잘 안 붙습니다. 상식적으로 봐도. 그래서 그런 부분을 계면 처리를 잘해서 그런 극한 상황의 조건에서 소결을 하다 보니까, 다이아몬드하고 구리의 계면이 굉장히 안정적이죠. 그게 저희들이 성공했던 그 가장 큰 요소 기술입니다.”

-그러면 지금 구리-다이아몬드를 합성한 이 소재를 방열 소재로 쓰면 기존 소재보다 열을 훨씬 더 잘 뺍니까?

“네, 우리를 예를 들면 메모리 쪽에서는 선폭이 3나노다 5나노다 이런 얘기를 하고 경쟁을 하지 않습니까? 근데 이쪽 방열 소재 분야 쪽에서는 대표적인 특성이 열전도(Thermal Conductivity)라고 그래서 열전도도가 몇이냐에 따라서 그 소재의 특성을 결정하게 됩니다. 그런데 지금 저희들이 경쟁사로 있는 일본 3사들이 갖고 있는 열전도도가 500~600 이 정도인데.”

-뒤에 단위까지 얘기해 주시면 안 됩니까?

“500~600W/mK입니다. 그래서 단위 시간당, 단위 길이당, 단위 온도당 얼마나 많은 출력으로 방열을 하느냐.”

-열을 빼낼 수 있느냐.

“저희들 경쟁사는 500W/mK 이런 걸 저희들이 1000W/mK을 구현을 성공했고요.”

-경쟁사는 그러면 구리-다이아몬드가 아니라 은-다이아몬드죠?

“맞습니다. 귀금속이죠. 비싸죠 또.”

-그러면 이건 더 쌉니까?

“구리는 훨씬 싸죠.”

-그래요? 그럼 말하자면 더 싼데 더 열을 잘 빼줄 수 있는 재료의 합성을 성공했다.

“그러니까 소재 원재료도 싸고 합성하는 제조 방식이 아까 말씀드린 대로 함침법이 아닌 SPS를 쓰면서 성능이 엄청 올라간 거죠. 두 가지 장점을 다 갖고 있습니다.”

“원가 경쟁력도 있으면서 성능도 좋은 소재가 되는 거고요. 실제적으로 그러니까 오늘 이렇게 목걸이를 걸고 나온 게 우리 제품입니다. 그래서 이게 아까 전에 미국의 Q사에 납품하는 그런 모양이고 이런 제품이거든요. 그래서 실제적으로 이게 80~150불 이렇게 팔고 있는 제품이거든요.”

-개당이요?

“네, 개당. 그래서 저희 라면 박스 하나 하면 1억원의 매출 이렇게 될 수 있는 거라서 굉장히 고부가가치의 영역입니다. 소재하고 부품 이렇게 되면 굉장히 다량을 팔아서 마진을 남기는 건데, 이거 같은 경우는 원가 경쟁력도 있는 데다가 고부가가치의 파츠가 굉장히 비싸요. 다이아몬드다 보니까 1000W/mK를 내는 분야가 없었습니다. 그래서 새로운 분야가 열리고 그러다 보니까 국방이나 우주 같은 분야에서 많이들 채용을 하고 있고요.”

-조그만 게 얼마라고요?

“지금 80불입니다. 이건 150불.”

-너무 비싼데요. 근데 은-다이아몬드는.

“경쟁사는 우리보다 (가격이) 2배입니다.”

“이 가격의 2배 보시면 됩니다.”

-그걸 방열판으로 쓰는 칩은 어떤 종류의 칩입니까?

“예를 들면 저희들이 타깃으로 하는 분야가 여러 분야가 있는데 가장 핵심이 되는 게 무선통신 쪽이거든요. 그런데 아주 고성능 모듈 하나가 몇백만원 하죠. 그러니까 거기에 들어가는 핵심 소재나 부품은 그거에 비하면 되게 미비한 거죠.”

-기지국 이런 데 들어가는 RF모듈.

“맞습니다.”

-그렇군요. 핸드폰 이런 데는 안 들어가죠?

“핸드폰에는 아직까지는 원가가 문제가 되는.”

“요즘은 밀리터리나 민수 쪽에서도, 하이엔드 분야의 레이더나 이런 쪽으로 니치 시장이 존재하죠.”

-최근에 말씀하셨던 대로 1000W/mK, 이 구리-다이아몬드 복합 소재를 개발하셨다고 언론에 소개가 됐는데 이거랑 이번에 소부장 투자 연계 R&D 과제에 선정된 여기도 1000W/mK급을.

“와트라고 말씀해 주시면 돼요.”

-그럼 다른 건가요? 이미 개발된 게 있고 그리고 이번에 연구 과제랑 이름만 봐서는 비슷해 보이는데.

“네, 그러니까 소재는 일단 동일한 소재인데요. 이게 어떻게 되냐면 배경을 설명하면 저희들이 이렇게 개발한 내용들이 국내에 얘기가 되고. 작년에 IMS 2022라는 무선국제학회에서 저희들이 처음으로 제품을 프로모션 했는데, 그때 내용들이 일본에 전해지면서 일본 신문사에서 연락이 와서 인터뷰를 했습니다. 인터뷰를 해서 그게 기사화가 이번에 됐는데. 그때 저희들이 지향하는 바는 1000W/mK를 지향하고 있고. 그런데 그거는 어떤 수치의 상징적인 의미가 있지만, 저희 이번 과제를 통해서는 단순히 열전도도가 1000W/mK가 아니라, 제품화하기 위해서 요소 기술도 많이 들어갑니다. 제품의 안정성이나 그다음에 신뢰도와 이 양산 사업화로 가기 위해서 갖춰야 될 코스트, 이런 부분들이 다 포함해서 과제로 간 거고. 신문 기사에서 와서 대표성 있는 수치를 저희들이 제안한 거죠. 그래서 그 부분은 약간 차이가 있는 부분입니다.”

“그래서 소재는 준비가 됐고 그다음에 부품이 여러 가지 통신용 부품, 이렇게 부품으로 확장된 패키지까지 하는 게 과제가 되겠습니다.”

-개발해서 양산까지.

“양산 사업화 그다음에 아까 지금 말한 대로 우리가 단순히 소재가 아니라, 그걸 무선통신용 패키지가 저희들의 이번 과제의 목표거든요. 그래서 그 부분이 지향점이 약간 차이가 있습니다.”

-패키지를 직접 한다는 얘기입니까?

“저희들은 소재만 하는데 이번에 컨소시엄 쪽에는 저희들이 같이 참여한 참여 기업이 있습니다. 그쪽은 패키지만 전문으로 하는 회사죠.”

-RF머트리얼즈는 상장사고 RFHIC의 자회사죠.

“어떻게 보면 저희들의 주요 고객인데 이번 과제는 저희들이 주관이 되고 거기서 참여 기업이 됐습니다.”

-참여 기업도 받습니까?

“그렇죠, 저희도 일부 과제비 드리는거죠.”

-그래요? 그럼 좀 잘 되면 사야겠네요.

“사업 쪽은 좀 다른 얘기죠.”

-그렇군요. 근데 이 1000W/mK급의 방열이 필요한 소자, 아까 여러 가지 말씀해 주셨지만 시장 규모는 얼마 안 될 것 같다는 생각도 사실 좀 드네요.

“예를 들면 전력 반도체, 무선통신 그다음에 저희들이 CPU 쪽의 시장 그다음에 자율주행 자동차 라이다(LiDAR) 아시겠지만. 그다음에 고출력, 산업을 보면 정말 어마어마한 시장인데. 저희들이 그 하이엔드로 고기능 쪽의 부품만 보면은 한 2~3조원 정도 되는, 그 방열 쪽만 그 정도 시장이 되는데. 저희가 스타트업인데 엄청 큰 시장이죠.”

-2~3조원이라는 게 방열 기판 소재?

“어마어마하게 큽니다. 그다음에 아까 말한 대로 저희들이 아주 싼 쪽의 소재가 아니라 고가의 그 시장에만 저희들이 집중하고 있습니다. 그래서 생각보다는 그러니까 국내에서는 저희들이 이 반도체 패키지형 방열 소재 저희 첫 회사구요. 일본에 거의 다 대일 수입을 하고 있죠. 그런 부분에 국내 시장뿐만 아니라 해외 시장에 좀 넓혀야 될 부분이 많이 있고. 관심들을 엄청 많이 갖고 있습니다.”

-그렇군요. 한국에는 기존에 저런 소재를 했던 데가 없습니까? 은-다이아몬드도요?

“은-다이아몬드도 없고 구리-다이아몬드도 없고. 세계에서도 구리-다이아몬드를 이 정도의 성능으로 양산한 건 저희밖에 없어요.”

-아까 일본의 3개 회사 이름 얘기해 주시면 안 됩니까?

“첫 번째로 스미토모 계열회사인 얼라이드머티리얼즈(A.L.M.T.)라고 있습니다. 그 다음에 덴카(Denka) 굉장히 큰 회사죠. 그 다음에 그 테크니스코(TECNISCO)라고 레이저 절단장비 회사인 디스코(DISCO)의 자회사입니다. 이게 있고 그다음에 오스트리아의 RHP테크놀로지라는 회사가 최근에 나와가지고 전 세계에서 지금 다이아몬드에 금속 복합 소재를 만드는 회사는 저희를 포함해서 한 5사 정도 됩니다.”

-근데 구리-다이아몬드를 해서 하는 데는 지금 더굿시스템 밖에 없다.

-근데 2018년에 도와메탈텍(DOWA Metaltech)에서 투자금을 비교적 초기에 받았는데 거기는 지금 지분이 몇 퍼센트 정도 가지고 있죠?

“한 12~13% 있는데 좀 약간 배경을 말씀드리면, 제가 일본 도호쿠대학에서 교수를 하면서 도와메탈텍하고 인연이 돼가지고 재직 중에 그때부터 공동 연구를 했었습니다. 그게 인연이 돼서 이번에 와서 저희들이 이런 신사업을 한다고 그래서 그때는 구리-그라파이트를 보고서 투자를 해 주신 거죠.”

-아까 3억원 주고 사셨다는.

“네, 거기에서 그때 한 300만불 정도 도와메탈텍에서 투자를 해줬는데 약간 인간적인 신뢰관계도 있었고 또 지원하는 측면도 있었는데. 결국은 그런 그 투자금을 베이스로 해서 새로운 소재 개발에 성공하는 데 큰 기여를 받았죠.”

-지금 글로벌하게 다이아몬드 복합 소재를 만드는 회사가 더굿시스템 포함해서 5군데라고 말씀하셨는데, 그럼 그 5군데에서 아까 말씀하신 2조원의 방열 시장 중에 다이아몬드 복합 소재를 쓰는 시장은 그 다섯 개 회사가 다 먹고 있는 거군요.

“지금은 그러니까 다이아몬드 복합 소재가 이런 기능을 놔서 지금 경쟁사 제품들은 문제가 좀 되게 많이 있습니다.”

-어떠한 문제가 있습니까?

“예를 들면 다이아몬드는 절단을 못해요. 그리고 경쟁사들이 갖고 있는 건 표면에 다이아몬드 분말들이 노출이 되고 있는 상황입니다. 그러니까 표면 거칠기가 되게 거칠어요. 왜냐하면 잘 아시겠지만 표면이 제일 중요한 게 방열 기판 위에 반도체 칩이 실장이 되지 않습니까? 그 표면도 거칠면 안 돼요. 근데 그 친구들은 절단하기도 어렵고 그러니까 예를 들면 저희 고객들이 다양한 게, “구멍도 내주세요.” “단차도 주세요.” “모양은 이렇게 해주세요.” 이런 것들에 대응이 안 돼요 그쪽에서. 그래서 지금 경쟁사들이 갖고 있는 시장의 포지션들은 아주 제한적으로 가고 있어서 이것 뿐만 아니라 저희들은 자유로운 형태로 가공이 가능하거든요.”

-여기는 왜 가능합니까?

“저희가 보시다시피 보면 구멍이 여기 있습니다. 지금 보면 다이아몬드가 저희가 차별화된 게 싱글 크리스탈, 굉장히 큰 다이아몬드를 쓰고 있고. 경쟁사는 작은 다이아몬드를 쓰고 있고 저희는 이 하나하나의 위치를 다 컨트롤을 하거든요. 그래서 절단을 하는 부분은 다이아몬드 배치를 안 시킵니다. 그래서 자를 때는 구리가 있는 데만 자르게 되고, 구멍 있는 데도 구리가 있는 데만 하게 되고. 그래서 다이아몬드를 절단하기는 너무 어려우니까 저희가 이거를 자유롭게 배치를 해서 설계가 가능하고, 그렇기 때문에 어떤 모양이든 단차가 있든 CPU 뚜껑처럼 3차원 모양이든 다 제조가 가능합니다.”

“약간 추가적으로 설명하면 그거를 디스퍼션 테크놀로지(Dispersion technology)라고 그래가지고, 다이아몬드를 뿌렸을 때 우리가 원하는 곳에만 다이아몬드가 분말이 정렬되도록 하는 기술이 저희들 핵심 기술 중에 하나예요. 아까 그 SPS 뿐만 아니라. 그래서 이러한 모래알을 우리가 원하는 대로 다 세울 수 있어요 3차원적으로. 그러니까 어떻게 정렬하는지는 여기서 말씀 못 드리겠는데.”

-우리 옛날에 자석 가루 갖고 장난 치면 종이 위에 이렇게 밑에서.

“그런 걸 상상하시면 됩니다.”

“저희 핵심 기술을 말씀드리면 일단은 지금 말씀하신 분산하고 SPS 말씀드렸고. 그다음에 하나는 이 다이아몬드하고 구리하고 젖음성이 전혀 없다는 게 붙지 않는 거라서, 이걸 코팅을 하고 이 3개의 기술을 합쳐줬을 때 인터페이스가 저희가 덴드라이트(Dendrite) 구조라고 얘기를 하는데 치아의 뿌리 같은 형태가 됩니다. 그렇게 되면 이게 미 국방성에 들어가려면 –65~-150도에 1000사이클의 열충격을 가해주고 통과를 해야 되거든요. 근데 그거를 해도 그런 인터페이스가 굉장히 견고하게 잡혀 있어서 열충격을 1000사이클을 받아도 전혀 변화가 없는 재료가 돼서, 지금 미국이나 이런 통신에 납품하고 있습니다.”

-지금 일반적인 방열 기판은, 아까 은-다이아몬드 말씀하셨는데 그거 말고 일반적인 방열 기판은.

“성능이 낮은 쪽에 있는 우리의 가장 큰 경쟁사라면 아까 말씀드린 얼라이드머티리얼즈(A.L.M.T.)라는 회사가 있는데 거기서 CPC라는 제품으로 하는데 아주 성능이 낮죠. 그러니까 예를 들면 열전도도를 아까 저희들이 1000W/mK 급을 얘기했는데 이쪽은 한 200~300W/mK 급으로 구리하고 구리 몰리를 적층하는 구조로 판매를 하는데. 낮은 성능 쪽의 시장은 거기서 다 갖고 있어요.”

-예를 들면 이런 데 들어가는 CPU 위에 붙일 수 있는 거 아닙니까 그런 건? 좀 모자랍니까?

“무선통신 쪽에 상당한 부분을 그쪽에서 사용하고 있어요.”

-지금 그 제품을 주요 매출원이라고 하셨는데 하이엔드 시장만 계속 하실 겁니까? 아니면 뭔가 좀 우리가 더 개발을 해서 원가를 더 낮추거나 아니면 조금 다른 물성의 어떤 걸 만들어서 아까, 그래도 그 시장도 적지는 않잖아요? 한 200~300W/mK 급 그 시장.

“지금 저희들이 제품이 세 가지가 있습니다. 아까 그러니까 구리-다이아몬드를 베이스로 하는 제품이 두 개가 있고요. 또 하나가 다이아몬드를 쓰지 않고 SbS(Strain-balanced Structure)라고 하는 데 그건 저가 제품입니다. 열전도도가 한 300W/mK정도 되거든요. 그건 저가 제품이 있어서, 지금 저희들은 제품군을 3가지를 갖고 있어서 그것도 대응 가능합니다. 근데 그거는 많이 만들어야지 이익이 나는데 이거는 몇 개만 안 만들어 이익이 나니까, 우리 고객들 이쪽으로 유도 하려고 하고 있죠.”

-그러면 올해는 기대할 수 있는 매출이 나올 수 있는지.

“그러니까 작년 처음 프로모션 해가지고 아까 말씀드린 미국의 코보(Qorvo), 여러 회사에 대해서 평가가 상당히 이루어져서 그걸 베이스로 해서 이번 미래에셋투자도 그러한 사업 계획이 올해 한 하반기부터 30억원에서 50억원 정도 예상을 하고. 아마 내년부터는 작년에 처음 프로모션하고 올해 IMS2023가 미국 샌디애고에서 있었어요 6월에. 그래서 거기 가서 정말 성공적인 전시를 가졌는데, 그래서 갔다 온 다음에 지금 견적 요청하는 데가 너무 많아서. 그쪽에서 양산 하나만 타면 저희들 워낙 단가가 높아서, 지금 그거 견적하는 데도 엄청 바쁩니다. 그래서 내년에는 아마 양상이 많이 달라질 거라고 생각하고 있습니다.”

-올해 전체 매출이 한 30억원에서 50억원 정도로 예상하시는 거고, 그럼 내년에는 어느 정도 예상하십니까?

“하여튼 그걸 베이스로 해서 내년에 한 100억원 이상을 할 것 같은데. 올해 하반기가 저희들한테 굉장히 중요한 모멘텀이 될 것 같고. 예를 들면 그래도 레퍼런스 되기 위해서 코보(Qorvo)나 이런 데서만 한 2~3개 제품만 양산을 타면 그게 굉장히 큰 레퍼런스가 되거든요. 아마 국내에서도 보는 시각이 많이 달라질 거라고 생각하는데.”

-지금 회사에서 가지고 있는 생산 설비는요?

“100억원까지 가능합니다.”

-100억원까지 가능합니까? 그렇군요. 아까 라면 박스 하나에 얼마라고 하셨죠?

“한 박스 하면 1억원이니까 100상자 나가면 됩니다.”

-그럼 올해 30억원 정도 하면 흑자가 좀 나는 겁니까?

“저희들 BEP(손익분기점) 하는데 한 월 5000만원만 해도 BEP가 나오거든요. 그래서 마진율이 좋습니다.”

-재료비 빼고 말씀하시는 거죠?

“그렇습니다.”

-그러면 지금 현재 몇 명 정도 일합니까?

“지금 저희가 엔지니어를 갖고 생산을 하고 있는데 저희 포함해서 6명입니다. 근데 6명에서 지금 현장직을 채용을 하고 있는데, 한 10명이서 한 50억원 이상은 하려고 지금 생각을 하고 있습니다. 왜냐하면 공정이 간단하거든요.”

-그렇군요. 아니 근데 그게 단가가 있다 보니까 여러 가지 가다가 파손, 떨어진다거나 이런 거에 대한 우려도 있을 수도 있겠다는 생각도 좀 드는데.

“제품이요?”

-이렇게 배송하다가.

“다이아몬드가 제일 단단해서, 자르려고 해도 못 자릅니다.”

-그렇군요.

“그리고 저희들 나갈 때 다 진공 포장해가지고 금 도금해가지고 나가서 산화도 안 되고, 그렇게 했는데 정말 이만한 박스면 매출 1~2억원 갑니다.”

“분실 빼고 데미지는 없습니다. 이게 물에 들어가도 산화 안 되고 그러니까 괜찮을 것 같습니다. 분실만 좀.”

-구리인데 산화가 안됩니까?

“구리인데 금으로 도금을 한 거거든요. 그래서 최종적으로 고객이 쓸 때는 금 도금 상태로 나가서 괜찮습니다.”

-그렇군요. 목에 끼신 거 보니까 되게 귀금속 같다는 생각도 드네요.

“그래서 전시회에 전시했을 때 전시회를 보러 온 분들이 물어보더라고요. “이거 아내한테 선물하게 이거 얼마에 줄 수 있냐.” 그래서 그다음 전시회부터 제가 이렇게 목에 걸고 나갔더니 반응이 굉장히 좋더라고요. 그래가지고 이렇게 걸고 다니고 있는데, 반응들이 나쁘지 않아서 주얼리사업부 만들까 생각 중입니다. 농담입니다.”

“그래서 내년에는 아까 IMS 무선 학회하고 전시회가 내년 미국 워싱턴DC에서 있는데, 그때는 저희들이 이거를 좀 해가지고 선물로 고객들한테 드리려고 디자인을 하고 있습니다.”

-대표님도 그렇고 부사장님도 그렇고 원래 이 회사 창업하시기 전에는 어디 계셨습니까?

“아까 말씀하신 대로 어디에 소속이 돼서 일한 거는 일본 도호쿠대학에서 그 부교수로 일했었고요. 그때 여기 있는 지금 부사장 이석우 박사는 그때 박사 과정 학생이었습니다. 그래서 LG전자기술원도 같이 근무하고 동국대학교에서 교수할 때 학생이어서 학위 마치고 한국에 같이 들어와서 사업, 이 분야에 들어온 거죠. 이 전에는 LED 쪽에 사업을 좀 크게 하다가 한번 많이 힘든 적이 있었는데 그런 경력이 있습니다.”

“23년 동안 이력이 거의 똑같습니다. 그래서 저는 석사 마치고 LG에 처음 입사를 했는데 그때 상사로 저를 인터뷰를 하고 뽑아주신 거거든요. 그래서 그 이후로 23년 동안 도호쿠대학도 했고 그다음에 같이 창업도 했고, 중국도 갔다 오고 일본도 갔다 오고 그러다가 지금 같이 하고 있는 겁니다.”

-학교에서 처음 만나신 게 아니고 LG에서. 제가 안 그래도 보통 제자들이 교수님하고 같이 일을 안 하던데.

-그러면 올해 이익이 나면 내년에도 또 투자를 받나요?

“또 최근에 이렇게 홍보가 되다 보니까 아주 연락들이 많이 오더라고요. 해외에서도 더 투자하겠다는. 그런데 지금 저희들은 과제에 투자에, 자금에는 아직은 부족한 건 없고. 그러니까 설비 쪽이나 지금 저희들이 공장을 임대해서 쓰고 있는데 공장이 안산에 있습니다. 그래서 이게 잘 되면 일단 자체 공장을 가지려고 생각을 하고 있고요. 그다음에 지금 아까 말씀드린 SPS 장비가 핵심 장비인데 이게 생산할 때 한 대 갖고 있으면 안 되거든요. 망가지면 생산을 못 하고 그래서 추가로 그런 설비 투자 쪽을 생각하고 있습니다.”

-2018년에 일본에서 들여온 그 장비를 지금도 R&D 하셨고, 그걸로 생산도 하시고 아직 추가는 안 하셨고.

“근데 이번에 투자 받아가지고 그걸 추가 구매 검토를 하고 있습니다. 그러려면 자기 공장도 있어야 되고 그러는데 이게 매출하고 연계돼서 해서, 너무 선투자 되면 스타트업 기업한테는 좀 힘들거든요. 그래서 그런 걸 지금 상황을 보고 있습니다.”

-8억원씩 이렇게 한다면서요. 그런데 지금 이 구리-다이아몬드를 복합하는 SPS 기법을 혹시 다른 기업들이 카피할 수 있다거나 그런 우려는 없습니까?

“할 수 있겠죠. 근데 지금 저희들이 이렇게 자신 있게 제조 방식에 대해서, 우리가 기업 소개할 때도 제조 방식을 다 설명을 합니다. 아주 디테일하게는 아닌데. 그런데 제품이 이렇게 나갈 때 중국이나 그리고 특허 이슈나 여러 가지로 보면 그런 게 대비책이 없으면 나가서 힘들죠. 근데 이제 나름대로는 갖가지 지뢰를 많이 깔아놨습니다.”

-그렇군요. 특허도 많이 내놓으셨죠?

“물론이죠. 전 유럽, 미국 다 나가있습니다.”

-특허가 나왔으니까 공개가 됐으면 이런 일을 하시는 분들은 이렇겠구나 하면서 그런 건 다 인지하고 있겠네요.

“예를 들면 SPS라는 것도 그게 몇 도에서 얼마나 유지해서 어떤 압력으로 하느냐부터 아주 미세한 조건에 따라서 제품의 신뢰성들이 확 바뀌거든요.”

“전시회나 이런 데서 보면 내부 구조를 알 수 있는 엑스레이 이미지나 계면을 TEM으로 해서 원자 단위까지 보여주는 그런 데이터를 오픈을 하거든요. 그러니까 오픈하는 이유는 뭐냐면 그 계면을 만들기가 굉장히 어렵습니다. 아까 전에 말씀드린 세 가지의 핵심 코팅하고 분산하고 그다음에 소결, 그게 합체가 되어야 그 계면이 나오거든요. 그래서 그거를 보고 “카피하려면 카피해 봐라.” 이런 자신감이 어느 정도 있기는 있습니다. 그래서 그게 쉽지만은 않습니다.”

-혹시 화합물 반도체 쪽도 지금 다루고 있는 구리-다이아몬드 합성법으로 만든 방열 소재가 들어갈 수 있습니까?

“지금 타깃이 그쪽이에요. 어떻게 보시면 그러니까 전력 반도체는 너무 시장이 터프해서 저희들이 좀 순위를 약간 뒤로 했는데. 무선통신은 갠온실리콘카바이드(GaN-on-SiC) 쪽에 무선통신 MESFET이나 이 디바이스에 들어가는 패키지 제품입니다. 그래서 지금 이 고출력 레이저냐 무선통신이냐, 그러니까 메모리하고 비메모리 쪽 외에는 다 화합물 반도체가 저희 타깃 시장입니다.”

“그래서 갈륨나이트라이드(GaN)이나 실리콘카바이드(SiC) 소재로 되면서 단위 면적당 파워가 굉장히 많이 올라왔습니다. 그러면서 저희 소재가 필요하게 된 거죠.”

-열이 많이 발생하니까 그 열을 빨리 빼려고 하니까. 근데 생각보다 5G 때 갠온실리콘카바이드가 많이는 안 쓰이지 않았나요?

“그런데 실질적으로 선진국에서 일부 저희들이 생각한 것보다 5G가 너무 늦거나 시장이 확대되는 게 좀 예상보다 떨어지고 있는 건 사실인데. 그런데 이번에 우크라이나 전쟁을 통해서 보면 다음에 6G라는 얘기가 많이 나오는데. 잘 아시겠지만 미국이나 큰 광활한 지역 가보면 무선통신이 안 되거든요. 그래서 우주에서 그런 시대로 생각보다는 6G로 금방 넘어가지 않을까라는 생각을 하고. 그래서 저희들은 지금 하여튼 우주나 국방 쪽으로 메인 타깃을 하고 있는데 그런 시장이 확대되면 저희들이 절대적으로 필요하거든요. 그래서 그런 걸 기대하고 있습니다.”

-대표님 계획하시는 거 다 이루시고 계속 성장하면 좋겠습니다.

“이런 인터뷰 자리 마련해 주셔서 감사하고요. 계속적으로 응원 부탁드리겠습니다.”

-고맙습니다.

“감사합니다.”

정리_안영희 PD anyounghee@thelec.kr

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