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<인터뷰 원문>

 

진행 : 디일렉 한주엽 대표

출연 : KMEPS 강사윤 학회장

 

-강사윤 부사장님을 모셨습니다. 부사장님이라고 부르는 게 맞습니까? 뭐라고 부르는 게 맞습니까?

“부사장은 옛날 직급이니까. 지금은 떠난 지가 몇 년 돼서 학회장이라고 불러주시는게 편할 것 같습니다.”

-삼성전자에 계속 계셨고 마지막에는 삼성전기에 계셨던건가요?

“삼성전자에서 22년간 있었습니다. 그다음에 삼성전기에서 4년. 패키지에 관련된 업무만 했습니다.”

-그렇군요.

“그래서 다른 거는 모르고 패키지에 관련된 거를 많이 담당했습니다. 주로 신규 패키지 개발 업무를 주로 많이 했고요. 그다음에 마지막 삼성전기에서는 사업팀장. 패키지를 개발해서 고객한테 넘기는 것까지를 했죠.”

-PLP를 하셨었죠?

“패널레벨패키지(Panel Level Package)입니다. 맞습니다.”

-전 직장에 대한 얘기를 제가 여쭤보기는 조심스럽고. 학회장님도 말씀하시기 조심스러울 텐데. 이것만 제가 원론적으로 여쭤보자면 PLP 굉장히 어려운 기술 아닙니까?

“쉽지는 않을 것 같아요. 왜냐하면 사람들이 PLP라고 하면 ‘패널레벨패키지(Panel Level Package)’ WLP라고 하면 ‘웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package)’라고 하는데. 이걸 잘 아는 사람이 그렇게 많지 않더라고요. 왜냐하면 ‘웨이퍼 레벨’이라는 게 뭐냐면 웨이퍼 상태에서 패키지를 하는 걸 ‘웨이퍼 레벨’이라고 합니다. ‘AP를 12인치 웨이퍼에다 패키지를 바로 하는 거야?’가 아니고.”

-그걸로 헷갈려 하시죠.

“메인 웨이퍼에 있는 실리콘 칩들을 웨이퍼 상태에서 재배치한 다음에 거기서 재배선을 하고 그다음에 그걸 연결을 해주고 보호해주고 패키징을 만들어주는 걸 ‘웨이퍼 레벨 패키지(WLP)’라고 하고. ‘패널 레벨 패키지(PLP)’는 12인치 웨이퍼에 있는 걸 패널에 붙여서 패키지를 만들어주는 게 일반적인데. 가장 어려운 점은 일단은 생태계 형성이 안 돼 있어요. 제가 예전에 했을 때 변변한 장비 업체가 없었습니다.”

-없던 기술이었으니까.

“그런데 그거를 갖다가 ‘그럼 기판에서도 그런 공정이 있지 않았느냐?’라고 하는데, 기판 공정은 예를 들어서 지금도 그렇지만 라인하고 선폭이. 선폭과 그 스페이스가 9~12마이크로미터(µm) 정도 됩니다. 그것도 제일 첨단으로 할 때 9~12마이크로미터(µm)인데. 저희 때는 그보다 훨씬 더 미만이었어요. 그러다 보니까 기존에 있는 장비 가지고서 안 되는 거예요. 가장 커다란 게 포토 장비가 해결이 안 되는 거죠. 그런데 안 되다 보니까는 이게 미세 선폭이다 보니까 정밀도가 있어야 되겠고. 기판에서 가장 어려웠던 게 뭐냐 하면 ‘와피지(warpage, 휨 현상)’이에요. 이게 크다보니까.”

-PLP의 휘어짐 얘기하는 거죠?

“그렇죠. 그 패널 자체가 휘어져요. 이게 평평한 곳에는 노광을 하더라도 그냥 탁탁 찍히는데. 어떨 때는 볼록 튀어나오고 어떨 때는 훅 들어가고 트위스트 된 데다가. 노광을 해야 되기 때문에. 즉, 이거를 밑에 판판하게 잡는 기술. 설사 잡아서 노광을 한다고 하더라도 다음 단계 가면 또 휘어져요. 계속 공정을 할 때마다 이게 휘어지니까 이 휘어짐을 잡는 게 가장 어려웠습니다.”

-휘어짐을 잡는 게 가장 어렵다.

“패널이 예를 들어서 10cm x 10cm라면 작겠죠? 그러면 그건 한다는 의미가 없겠고. 지금 같은 경우는 60cm x 60cm, 50cm x 50cm 이렇게 하는데, 크면 클수록 그 휨은 더 심각한 정도입니다.”

-그렇군요. 열이 가해지면 휘어짐이 생긴다는거죠?

“맞습니다. 그리고 서로 다른 물질이 계속 쌓이니까. 그다음에 이 패널이라는 게 가장자리. 엣지라고 하죠? 되도록이면 한국말로 쉽게 설명을 하려고 하는데. 가장자리가 이게 기판이 그대로 노출이 되다보니까 거기서 이물질. 파티클이라고 하는데, 파티클이 자꾸만 떨어져요. 이게 떨어지면 장비에 그게 놓여지고 그게 붙으면 수율 저하로 연결되는 문제입니다.”

-어쨌든 이것은 삼성 쪽에서 공식적으로 오피셜하게 보도자료를 낸 거니까 출하도 하고 성공적으로 다 하지 않았습니까?

“그럼요. 지금도 전자제품에 많이 들어가고 있습니다.”

-이미 많이 들어가고 있고. 주로 그때도 자료가 나왔던 게 전력 관리 칩이라든지 조그마한 칩 위주로 주로 했는데.

“그렇지 않아요.”

-그렇지 않습니까?

“그때는 갤럭시워치에도 들어갔었고, 지금도 들어가고 있는데, 갤럭시워치에 들어가는 AP랑 PMIC. 그 두 가지를 같이 넣어서. 오늘도 그렇게 이야기할 기회가 있겠는데. 패키지를 통해서 가치부여, 새로운 개념을 만들어냈던 거예요. 별개로 있던 거를 한 군데다가 ‘시스템 인 패키지(SiP)’처럼 패키지 안에다가 같이 두 개의 디바이스를 집어넣어서 여러 가지의 장점을 부여할 수 있다는 거죠.”

-그럼에도 불구하고 PLP는 처음 하는 기술이었고. 그래도 어쨌든 성공을 하셨으니까. 이관돼서 지금 삼성전자로 와서 제가 알기로는 AVP(Advanced Package)라는 새로운 사업부를 작년 연말에 만든거 아닙니까? 그건 발표한 내용이니까요. WLP는 WLP대로. PLP는 PLP대로 같이 투 트랙으로 같이 성장시키는 걸 하고 있는 것 같은데. 이게 그렇게 쉬운 건 아니지 않습니까? 아까 휘어짐이라고 말씀하셨는데. 휘어짐도 휘어짐이지만, 웨이퍼의 가공 기술이 없으면 이게 어려운 기술 아닌가라는 생각이 듭니다.

“제가 PLP를 이렇게 접한 지는 오래되지 않았지만, 제가 생각하는 PLP라는 기술은 패널도 잘해야 되지만. 어차피 모든 공정이 웨이퍼 팹공정과 유사하다. 크기만 커졌지 팹공정이랑 동일한 공정을 모두 다 지나야 되기 때문에. 팹에 대한 이해. 반도체 전공정에 대한 이해와 기판의 특성. 이 두 가지를 모두 다 잘하는 데에서만 가능할 것 같아요. 만약에 둘 중에 하나만 갖고 있다? 그건 쉽지는 않을 것 같고요. 그래서 예를 들어서 OSAT 업체는 일반적으로 둘 다 못 갖고 있잖아요. 기판도 잘 모르고. 물론 요새는 반도체 팹도 많이 알지만. 요새 ‘웨이퍼 레벨 패키지(WLP)’ 하면서 많이 아는데, 그 정도 가지고는 안되죠. 이 패널 레벨은 모든 게 다르기 때문에 쉽지 않았었어요.”

-현재 ‘한국마이크로전자 및 패키징학회’의 학회장을 하고 계십니다. 언제 만들어진 학회입니까?

“요새 많은 분들이 패키징 학회에 대해서 많이 관심을 가져주시더라구요. 감사드리고요. 대표님한테도 감사드리고. 저희 학회가 1993년도에 통상산업부로부터 사업 범위 인가를 받았어요. 전자 패키징에 관련된 사업. 꼭 반도체뿐만 아니라 전자 패키징에 관련된 연구, 교류, 기술 보급. 이런 목적으로 해서 ‘어떻게 하면 전자산업에 이바지할 수 있느냐?’ 그런 취지로서 설립이 되었고요. 올해 31년째입니다.”

-오래 되었네요.

“저희의 주요 활동이 학회이다 보니까 대부분 주요 학술대회를 많이 합니다.”

-학술대회.

“춘계학술대회, 추계학술대회, 국제학술대회, 개간지로 매 3개월마다 학회지가 나옵니다. 그게 나오지 않으면 지금 산업통상자원부에서 허락이 취소가 돼요.”

-그래요? 학회 뒤에는 다 논문들 주로 투고하시는거죠?

“그렇죠. 거기에 교수님들이 상당히 많으신데, 논문을 투고하시고요. 학술대회에서 발표도 해 주시고. 그게 가장 커다란 두 가지 행동이에요. 유사 협회 같은 데도 있어요. 그런데는 공식적인 학회지는 안 나오죠.”

-그렇군요. 교수님들이 한 어느 정도나 참여를 하시는 편인가요?

“교수님들이 한 80여 교수님이 되시고요. 요새 젊은 교수님 분들이 상당히 관심도가 높아졌어요. 그래서 ‘저희도 패키지 할래요.’ 하시는 분들이 상당히 많더라고요. 그래서 점점 늘어날 것 같고요. 작년 연말에 80여 명이었는데, 이번 4월 5일~4월 6일에 춘계학술대회를 했습니다. 거기에 젊은 교수님들이 상당히 많이 오셔서 저희도 관심을 보여서 아마 학회 임원으로 많이 들어오실 것 같아서 100여 분 정도 될 것 같고. 그다음에 학생회원이 한 200명 됩니다. 그다음에 개인 회원이 한 600명 정도 됩니다. 그렇게 해서 전체 800명~850명 정도가 저희 회원으로 등록되어 있습니다.”

-학회에 다양한 박사님들이 모여서 논문도 쓰고 학술대회에서 만나서 그런 기술에 대한 얘기도 나누고, 포럼도 하고, 이런 게 학회의 주요 활동인데. 최근에 그렇게 많이 늘어났다는 것은 ‘패키징 쪽에 관심도가 굉장히 높아졌다.’ 이렇게 해석할 수도 있는 겁니까?

“맞습니다. 아주 정확하게 보셨는데요. 한 2년 전까지만 해도 물론 코로나 영향도 있긴 했지만, 이전에는 춘계학술대회 하면 200여 분 정도밖에 못 오셨어요. 그런데 지난 4월 5일에 370명이나 오셔서 관심도가 높아졌고. 작년 11월에 저희가 부산에서 2박 3일로 국제학술대회 ISMP(International Symposium on Microelectronics and Packaging)을 했는데 무려 650명이라는 분이 오셨어요.”

-글로벌하게요?

“전 세계에서 참석해서 ‘첨단 패키징이 되게 관심도가 높구나.’ 그런 걸 저희가 간접적으로 느낄 수 있는 소중한 시간이었습니다.”

-결국은 그쪽 시장이 커지니까 학자분들도 그쪽으로 연구를 많이 하시고. 아까 학생 회원도 있다고 하셨는데, 학생들도 그쪽 시장이 유망하니까 들여다보고 있는 거 아니겠습니까?

“맞습니다.”

-최근에 어드밴스드 패키지. 이종집적, 칩렛, 팬아웃, 하이서멀 이런 쪽이 굉장히 중요하게 여겨지던데. 이게 왜 중요한지 개별적으로 설명을 부탁드립니다.

“맞습니다. 이번 춘계학술대회에서도 대부분 발표가 ‘헤테로지니어스 인테그레이션(HeterogenousIntegreation)’ 즉, 이종집적. 서로 다른 종류의 헤테로지니어스잖아요. 사람들이 ‘이종이 뭐예요? 2종입니까?’ 그랬는데 이종의 그 ‘이’는 서로 ‘다를 이’자를 쓴 거고요. 헤테로지니어스 인테그레이션이라고 하고. 칩렛이라고 하는 건데. 엄격하게 말하면 칩렛은 설계 기술이에요. 왜냐하면 이거를 나눈다든지, 파티션 한다든지. 그거는 설계 기술이에요. 칩렛은 설계 기술이고 헤테로지니어스 인테그레이션은 패키징 기술이에요. 칩렛이 없으면 헤테로지니어스 인테그레이션이 있을 수도 없고. 물론 다른 건 있어요. 예를 들어서 HBM이랑 지금 나오는 AP 같은거. CPU, GPU, NPU 같은 것도 이종접합기술로 나오는데. 그런 것도 다 대부분 헤테로지니어스 인테그레이션이라고 하고요. 한 대표님 질문에 대해서 간단하게 설명을 드리면. ‘왜 그러면 이렇게 첨단패키징이나 어드밴스드 패키징이니 하면서 난리냐?’ 그걸 설명을 해보면. 가장 중요한 게 패키지라는 기술을 통해서 고객에게 줄 수 있는 가치. 밸류라고 하잖아요. 가치의 변화라고 생각이 돼요. 그럼 기존에는 패키지가 없었냐? 기존에 패키지 있었잖아요. 웨이퍼가 나오면 잘라서 리드 프레임(Lead Frame)이나 기판(Substrate)에서 와이어 본딩 하고 했었잖아요. 그럼 ‘과연 기존 패키지. 지난 수십 년간의 기존 패키지에서 줬던 가치는 뭔가?’ 생각을 해보면, 많은 분들이 패키지를 개발하고 생산하는 사람들한테 기대하는 바가 뭐냐면 ‘값싸게 사고치지 말고 제 때 빨리 개발해.’”

-‘싸게 잘 포장해.’ 이런거를 기대하는거죠.

“이런 얘기하면 창피한 얘기인데. 잘못하다가 이렇게 사고 치잖아요. 그러면 제품이 고객한테 나갈 수가 없죠. 맨 마지막 단에 못 나가는데, 아시다시피 메모리 제품이라는 건 하루가 되게 중요해요. 경쟁사보다 하루라도 빨리 생산해서 고객한테 전달해 줘야 되는데 막판에 발목을 잡으면 큰 문제잖아요. 그러니까 거기 있는 높으신 분들이 항상 말씀하시는 게, ‘야 너네는 맨날 그 시커먼 걸 이렇게 싸면서 똑같은 장비에 똑같은 기술인데 뭐한다고 이렇게 사고를 치냐?’ 이런 얘기를 들은 적도 있었습니다.”

-그렇군요. 삼성전자에서요?

“그렇죠. 삼성전자뿐만 아니라 SK하이닉스도 똑같고 다 똑같을텐데. 결국 그 얘기는 뭐냐면 기존에 있었던, 기존에 우리가 사용했던 패키지라는 건 대부분 뭐냐면 고객한테 줄 수 있는 가치. 그 패키지를 통해서 고객한테 줄 수 있는 가치가 가격하고 품질 밖에 없었어요. ‘싸게 제대로 만들어. 제때 제대로 만들어 와.’ 그러니까 가격이라는 부분이 중요하게 된건데, 품질은 기본적인 거고. 원가를 낮추기 위한 여러 가지 방법이 있을 거 아니에요. 대량 생산도 있지만 대부분 보면 투자를 적게 해서 감가비를 줄인다든지. 소재 업체를 두 세 군데 개발해서 서로 가격을 낮춰서 가격 비딩을 한다라든지. 이렇게 해서 가격을 낮추는 방법이었거든요. 즉, 기존의 패키지는 대부분 노동집약적이었어요. 노동을 통해서 하루라도 빨리. TAT(Turn Around Time)를 1초라도 줄여서 하나라도 더 빨리 나가게. ‘뭐 하는데 이틀씩 걸려? 그거 하루씩 하면 몇백억원이나 되는 돈을 엉덩이에 깔고 앉을 필요 없잖아.’ 그러니까 되도록이면 TAT 줄이고 제조 원가 낮추는 게 최고의 미덕이었어요. 투자 줄이고 이런 과정이었는데.”

-말씀 중에 죄송한데 지금도 그렇습니까?

“기존 패키지는 똑같아요. 지금도 거의 90%는 기존 패키지예요. 리드 프레임 패키지라든지 아니면 우리가 말하는 BGA 패키지, CSP 패키지. 즉, 1D라고 그러는 1차원적인 기존에 있는 패키지는 대부분 가치가 원가랑 품질이에요.”

-빨리 포장해서 싸게 납품하는 쪽으로 간다.

“그렇죠. 품질에 관련된 건 물론 이런 것도 있죠. 다른 회사 거보다 품질이 더 오래 사용될만큼 좋다. 아니면 차량 같은 곳에서는 품질이 되게 중요하거든요. 그러니까 ‘그런 데서 우리 거는 더 튼튼해.’ 이러면 되는데. 컴퓨터에다 넣고서 20년~30년 쓸 거 아니면 어차피 그거 되는 거니까. 원하는 품질 레벨을 맞추면서 값싸게 만드는 게 최고의 관심사였는데.”

-그럼 나머지 한 10% 정도의 어드밴스드 패키징은 싸게 포장하는 것 말고 또 어떤 밸류를 줄 수 있습니까?

“너무 아주 좋은 질문을 하셨는데. 그게 오늘 말씀드릴 것의 가장 핵심일 것 같아요. 그런 변화가 어디서 오냐면 2007년도에 나타나요.”

-2007년이요?

“제가 항상 10년 주기설을 말하는데. 1997년도에 처음으로 모바일폰이라는 게 나와요. 그게 미국 모토로라에서 커다란 벽돌폰이라 그러잖아요. 그런 게 나와요. 이게 모바일 폰이에요. 스마트폰이 아니죠. 그때는 모바일폰이라고 했죠. 문자만 보내고. 그때는 난리가 났었잖아요. 그러다가 2007년도에 아주 획기적인 사건이 발생하는데, 그게 바로 애플의 아이폰이에요. 아이폰이 2007년도에 나옵니다. 그 애플의 아이폰이 반도체에서 아마 모든 것을 바꿨던 혁신적인 사건이라고 봅니다. 물론 거기의 AP를 설계하는 것도 기존의 것이 아닌 ARM이라는 것을 사용해서 새롭게 나왔고 공용화되고 여러 업체가 됐지만 기존에는 인텔 베이스었잖아요. 그러면서 애플 쪽으로 추세가 바뀌는데 한정된 공간에 많은 양의 데이터나 많은 작업을 처리해야 되죠. 맨 처음에는 카메라는 없었지만 점점 발전되면서 카메라도 생기고, 보이스레코딩도 생기고, 빠르기도 하고 인터넷도 봐야 되고 그러다보니까 많은 성능이 한정된 공간에 모여지게 되는데. 예전에는 스마트폰도 보면 굉장히 두꺼웠잖아요? 근데 지금은 점점 슬림하게 바뀌어 가는 추세인데. 그렇게 하려다 보면 어차피 기존에 있는 실리콘은 얇게 할 수가 없어요. 그 많은 데다 같이 집어넣을 수가 없잖아요. 똑같은 실리콘인데. 예를 들어서 모바일 D램 4개를 집어넣었다. 그거 원래 2개만 집어넣을 수 밖에 없는데. 물론 그럴 수도 있죠. 밀도를 올리면 두 배가 되지만. 있는 거를 갖다가 그 조그마한 데다 집어넣으려면 이건 패키징 기술밖에 없거든요. 즉, 경박단소라고 하죠. 작게 만들어야 옆에 땅이 많아서 자꾸만 늘리고. 아니면 배터리도 더 넣을 수도 있고. 아니면 얇게 만들 수도 있게 되겠죠. 작고 얇게 만드는 것이 스마트폰이 생기면서 새로운 가치로 나타나는 거예요. 기존에 있던 원가와 품질이라는 기존 가치에 더해서 그거를 더 넘는 크기와 두께가 새로운 가치로 나타나는 겁니다.”

-그것을 패키징에서 구현을 한다라는 말씀이시죠?

“패키징에서 해줄 수밖에 없죠. 그다음에 모바일폰에서 더 추가가 되는 게 전화기를 만드는 업체가 예전에 애플. 옛날에는 PC를 만든 데가 인텔에서 전부 다 프로세서가 다 나갔는데, 지금은 애플도 있지만 예전에 삼성전자, 노키아도 만들고 별의별 업체들이 많죠. 중국 업체는 그때는 없었지만. 고객이 상당히 많다 보니까 이 사람들이 원하는 디바이스의 조합이 서로 다를 수 있다라는 거예요. ‘나는 A와 B라는 디바이스를 붙이고 싶어.’, ‘나는 A와 B에다 C까지 집어넣었으면 좋겠어.’,‘나는 A,B,C…F를 집어넣고싶어.’ 즉, 실리콘 디바이스는 기존에 있었는데, 이걸 어떻게 잘 융합하느냐가 상당한 가치로 발표가 돼요. 예를 들어 낸드에 모바일 D램을 할 수도 있는 거고. 거기다 PMIC를 집어넣을 수 있는 거고. 아니면 패시브 디바이스를 집어넣을 수 있는 거고. 즉, 어떤 디바이스를 같이 섞느냐가 새로운 가치로 부각이 돼요. 그래서 저는 그거를 인테그레이션이라고 합니다. 다섯 번째 가치가 인테그레이션이니까. 첫 번째 가치가 원가이고, 다음으로 품질, 크기, 두께. 그리고 다섯 번째가 인테그레이션이에요. 어떤 거를 어떻게 융합을 하느냐? 이걸 그냥 A, B를 그냥 붙인다고 해서 이게 될 거는 아니잖아요. 어떻게 잘 연결해 줘야 되는지, 디바이스도 알아야 되고. 상당히 중요한 가치가 됩니다.”

-그래서 저는 패키징 쪽을 기업들이 발표 자료나 학회나 이런 데서 나오는 그림들이 있지 않습니까? 그 칩 단면에 뭘 올리고 하는게 기업마다 다 달라요. 다 다르니까 이게 표준화 같은 것도 없고, 그때그때 고객이 아까 말씀하신 대로 ‘나는 이렇게 이런 거 넣어주고, 두께는 이 정도 해주고.’ 이런 요구를 하면 그걸 맞출 수 있는 회사가 잘하는 회사인 것 같은데, 복잡성이 있을 것 같다라는 생각이 듭니다.

“맞습니다. 메모리는 범용화된 거잖아요. A라는 업체가 되든 B라는 업체가 되든 표준화가 돼야 그걸 가져다가 쓰는데, 시스템 반도체 같은 경우는 표준화가 될 수 없습니다. 애플은 애플거 있고, 퀄컴은 퀄컴대로 있고, 대만에 있는 AP업체인 미디어텍은 미디어텍대로 하고 있고 다 다르잖아요. 그거를 다 맞춰줄 수 있는 방법은 패키지 밖에 없거든요.”

-그때 그때 맞춰줄 수 있다.

“그렇죠. 그다음에 이 다양화라는 게 상당히 커다란 주요사항인데요. 많은 분들은 얘기를 안 하는데 저는 다양한 IT와 다양한 고객, 다양한 생산처라는 게 상당히 중요해질 것 같아요.”

-다품종 소량이 아니고 다품종 대량이다. 소품종 대량도 아니고.

“그래서 저는 스마트폰이 지금처럼 이렇게 됐는데, 요새 어떤 전자회사에서 냉장고 색을 커스텀 할 수 있는거 만들잖아요. 아마 저는 전화기도 그렇게 나올 수 있을 거라고 봐요. ‘나는 카메라 좋은 거 안 써도 돼. 내가 나이도 많은데, 나는 카메라 기존거 쓰고, 그 대신 돈 깎아줘.’, ‘차라리 나는 동영상을 많이 보니까 화질이 좋은 디스플레이 넣어줘.’ 이렇게 원하는 대로 하는 시대가 올 수도 있을 것 같습니다.”

-마치 자동차의 옵션 넣듯이 말씀이시죠?

“맞습니다. 그렇게 된다면 더 다양해지는거잖아요. 그런 다양화에 대한 솔루션을 적기에 제출할 수 있는 방법은 패키지 밖에 없는 거죠.”

-삼성전자와 SK하이닉스를 일단 제외를 하고요. 패키징 관련해서 잘 하는 기업이라고 하면 칩팩을 보유하고 있는 ‘제이셋스태츠칩팩코리아’라는 회사. 또 앰코테크놀로지. 거기도 한국에서 물론 시작을 했지만. 지금은 미국 기업이죠. 근데 우리나라의 일반적인 시스템 반도체를 인테그레이션 역량을 갖고 있는 패키징 쪽의 경쟁력이라고 하면 뭐가 있습니까?

“전 세계 매출액의 2위 업체가 ‘앰코테크놀로지’이고요. 미국 기업이죠. 원래는 아남전자 안에서 시작이 됐고. 3위 업체가 ‘제이셋스태츠칩팩’ 거기는 현대전자에서 분사돼서 나갔던 업체이고. 원래대로 한다면 국내 기업인거죠.”

-ASE테크놀로지가 대만 업체이죠?

“거기가 1위 업체고요. 4위가 스필(SPIL). 근데 어차피 ASE테크놀로지랑 스필(SPIL)은 합병이 돼서 독보적인 1위이고. 그런데 전통적인 OSAT 업체는 그렇지만 요새 패키지로서 매출을 올리는 업체 중에서 TSMC가 4위로 올라왔어요.”

-InFO때문에 그런거죠?

“그렇죠. InFO 때문에 그렇습니다.”

-CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 이런 것도 다 InFO 아닙니까?

“그렇죠. CoWoS는 ‘chip last’, InFo는 ‘chip first’ 기법인데. 그런 방법에 따라서 새로 들어온 거죠. 아까 말씀하신대로 보면 그럼 우리나라 OSAT업체가 경쟁력이 있느냐? 기존 패키지에 관련돼서 굉장히 경쟁력이 있습니다.”

-아까 말씀하셨던 저렴하게?

“와이어 본딩해서 값이 싸게 품질로 만드는 거죠. 메모리용 패키지라든지. 물론 HBM(High Bandwidth Memory)은 다른 스토리이고요. 기존에 있는 패키지 플립 칩 BOC(Board On Chip)라든지. 아니면 리드프레임(Lead Frame)용 패키지 같은 경우는 상당히 엄청났습니다.”

-예로 하나마이크론 같은 회사들 말씀하시는겁니까?

“하나마이크론, SFA반도체, 시그네틱스 이런 데가 굉장히 경쟁력이 있습니다. 그런 회사들의 거의 60~70%는 대부분 우리나라에 있는 메모리 업체들. 삼성전자나 SK하이닉스와 협력업체이기 때문에 경쟁력이 있을 수밖에 없습니다. 근데 문제는 첨단 패키지입니다. 물론, 기존 패키지가 90% 이상이 아직도 기존 패키지이고, 미래에도 똑같이 갈 것 같아요.”

-물량이 크다.

“대량 생산인 거죠. 그런데 문제는 제조 원가는 계속 떨어지고 물량은 줄지는 않을 겁니다. 망하지는 않을 것 같습니다. 그런데 모든 사람이 ‘첨단 패키지, 첨단 패키지’ 하는데, 첨단 패키지 양이 현재 물량 베이스로 보면 5% 밖에 안 되지만, 매출 가격 베이스로 본다면 40%에요. 부가가치가 엄청 높은 거죠.”

-그렇군요.

“미래에 발전하기 위해서라면 그런 새로운 첨단 패키지로 들어갈 수밖에 없는데, 아쉽게도 우리나라에 있는 국내 OAST 업체들은 경쟁사와 대비해서 첨단 패키지에 대한 차별화된 경쟁력은 갖고 있지 못한다고 저는 생각을 합니다.”

-그렇다면 그런 쪽으로 진출할 준비는 하고 있는 것으로 보입니까?

“그럼요. 진출하려고 하죠. 근데 문제가 되는 건 뭐냐 하면, 진출하고 싶어도 구장이 없는 거예요. ‘내가 축구를 너무너무 하고 싶어. 근데 축구 구장이 우리 동네에 딱 하나밖에 없어.’ 온 동네 사람들이 예약해서 해야 돼요. 그런데 내가 프로선수라면 어떱니까?”

-잔디 위에서 뛰어야죠.

“우리 프로팀 전용구장 있잖아요. 언제든지 내가 할 수 있는 거잖아요.”

-그 구장이라는 거는 뭐에 비유를 하시는 겁니까?

“구장이라는 건 그거를 연습할 수 있는 디바이스라든지. 그거를 뭘 만들어서 고객한테 갖다 줘야 되잖아요. 그럴 수 있는 기회가 없다라는 겁니다.”

-돈을 태워야 된다는 얘기입니까?

“그렇죠. 돈보다도 우선 우리나라 OSAT 업체가 고객들한테 확실한 믿음을 아직까지는 못 준 것 같습니다. 메모리 패키지 관련돼서는 ‘너네 잘하는 거 인정해.’ 예를 들어 ‘기존 플립 칩 패키지 잘하는거 인정해.’ 그렇지만 대부분 2.5D, 3D를 요새는 첨단 패키지라고 하는데, ‘너희는 여기에 관련돼서는 경험 없잖아. 그런 걸 내가 너한테 어떻게 맡겨?’ 이렇게 얘기를 하거든요. 일반적으로 패키지 제조 원가가 전체 칩 제조 원가의 약 20% 미만입니다. 첨단 패키지는 한 20% 정도 갈 것 같고요. 기존 패키지는 10~12% 정도 됩니다. 그럼 12% 인데 거기서 예를 들어서 뭘 하나를 바꿔서 내가 원가 절감을 하겠다. 그걸 전체 제조 원가로 계산한다면 1%가 채 안 되거든요. 소재를 예로 들어볼게요. EMC라고 하면 제조 원가 12%에서 가장 많은 비중을 차지하는 패키지 제조 원가가 기판(Substrate)이에요. 기판(Substrate)이 가장 비싸고, EMC, 와이어 본딩, DAF(Die Attach Film) 이런거거든요. EMC를 A사에서 B사로 바꿨어요. 그런데 EMC 가격이 전체 패키지 가격의 2% 밖에 안 됩니다. 왜냐하면 12% 정도가 패키지 가격인데, 그중에서 반이 기판이고, 나머지 한 5~6%가 EMC, 골드와이어, DAF(Die Attach Film) 등등 인데. 그러면 2%입니다. 2%의 10%를 디스카운트 한다면 0.2%를 내가 세이브 하려고 소재를 바꾼다?”

-엄청난 위험 부담도 있으니까 굳이 안 하겠다고 하겠네요.

“안 하죠. 그걸 왜 하겠어요. 차라리 TAT 빨리 바꿔서 1시간이라도 세이브 해서 감가비를 낮추는 게 훨씬 더 싸거든요.”

-그러면 말씀하신 그런 2.5D나 3D를 하지 않았던 기존의 메모리 위주로 했던 회사들이 현재 어드밴스드 패키지 쪽으로 진출하려고 하는 생각은 많은데.

“너무 하고 싶어하죠.”

-그런 회사들은 어떻게 시작을 해야 됩니까? 말씀하신 대로 환경도 없다면.

“그게 참 어려운 거예요. 그래서 저희가 얘기하는 건 그게 대만이 참 잘 됐다고 저는 봐요. 대만은 생태계 형성을 기존에 있는 패키지나 ASE테크놀로지에서 협력을 하더라도 2.5D나 3D, InFO라든지, CoWoS라든지 이런 것들은 로드맵을 주고 ‘우리가 어떤 방향으로 갈 거야. 우리가 이런 게 필요하니까 너네들은 이런 걸 준비해왔으면 좋겠어.’ 이렇게 사전에 방향을 제시한다는 거죠.”

-저 위에 있는 회사가요?

“‘현재는 우리가 여기 있어. 내년도에는 이게 필요하고. 2년 후나 3년 후에는 이런 게 필요하니까 만약 바뀌면 우리가 바꿀게. 그렇지만 이렇게 해서 너희는 준비해.’ 그러면 업체들이 준비해서 그거를 조립할 수 있고. 이렇게 하는데. 지금 우리나라 같은 경우에서는 이런 생태계가, 특히 첨단 패키지를 하는 데가 대부분 OSAT 업체, 삼성에서 일부 하고 있잖아요. 이런 2위, 3위 하는 OSAT 업체가 하기 위해서라면 이분들이 자기네 마음대로 할 수가 없어요. 왜냐하면 엔드 커스터머의 허락을 받아야 돼요. 예를 들어서 ASE테크놀로지가 퀄컴 제품으로 한다고 하면, ‘야, 우리가 이런 이런 목적으로 이렇게 바꿔서 이렇게 소재를 바꾸려고 해. 허락해 줄래?’라고 하면, 충분히 검증하고서 ‘너네가 자료 있어?’, 몇 년 동안이나 신뢰성도 보고, ‘그런 자료가 있어? 그럼 우리가 해줄게. 그거 하면 우리한테 무슨 혜택이 있는데?’ ‘돈이 좀 저렴해.’ ‘그럼 우리 깎아줘.’ 이렇게 나오는 거니까. 기존에 있는 제품이 문제가 아주 심각한 제품 문제를 발생하지 않을 바에는 새로운 소재가 들어가기가 되게 쉽지가 않지가 않아요. 무시하기 어려워요. 그러면 어떡할 거예요? 그 사람들이 놀 수 있는 구장. 생태계를 만들어줘야 돼요.”

-누가 만들어야 됩니까?

“그게 우리가 고민해야 할 부분입니다. 대만 같은 경우는 정부에서도 많이 도와줬지만 TSMC가 상당히 큰 역할을 했어요.”

-그렇군요.

“TSMC가 이 생태계에서 많이 해주고, 대만 정부에서도 ‘야, 이런 걸 쓰면 세제혜택을 줄게.’ 대만 내에 있는 소재를 쓰면 이렇게 해주고 그랬었는데. 물론 한국도 안 해주는 건 아닙니다. 한국의 핸디캡이라고 한다면, 한국은 전부 다 메모리 베이스잖아요. 방향을 제시하지 못해요. 메모리 같은 경우는 하루마다 경쟁력이 아주 치명적인 경쟁인데, ‘야, 우리 앞으로 이렇게 갈 거니까. 이런 혜택을 줘.’ 메모리 쪽에서는 그걸 잘 못해요. 생태계가 S사 위주, H사 위주의 생태계로 명확히 나누어져 있습니다. 물론 같이 할 수도 있기는 하겠지만 이게 달라요. 여기 있는 정보를 여기로 옮길 수가 없어요.”

-양쪽에서 싫어하겠죠.

“싫어하잖아요. 그런데 대만 같은 경우는 시스템 반도체가 하나밖에 없잖아요.”

-그렇죠. 그렇게 따지면 삼성도 할 수 있는 거 아닙니까?

“삼성에서 해줘야 한다고 저는 생각을 해요.”

-그렇군요.

“그래서 이번에 용인 남사읍에 커다란 투자한다고 그랬잖아요.”

-엄청나게 투자한다고 했죠.

“거기에도 썼지만 패키지에 관련된 것도 하고 생태계 형성을 한다고 하니까. 그렇게 된다면 일단 가장 최상이라고 생각을 합니다.”

-파운드리 사업에서 대만에 있는 친구들이 패키징을 잘해서 물량을 많이 따오는 것도 사실입니까?

“저는 그거에 대해서는 반은 맞고 반은 아니라고 봅니다. 왜냐하면 모든 것들이, 반도체가 구성할 수 있는 세 가지는 첫 번째가 설계, 두 번째가 공정, 세 번째가 패키지잖아요. 근데 설계는 어차피 팹리스 업체. 퀄컴이나 애플이나 엔비디아나 구글이 다 할 테고. 팹은 TSMC, 삼성, SFA반도체 이렇게 하겠고요. 패키지는 OSAT 업체가 이렇게 하는데, 이거를 TSMC에서 하면 경쟁력이 있겠죠. 원스톱 쇼핑으로 하니까.”

-턴키(Turn key) 말씀이시죠?

“턴키(Turn key)로 하니까 좋긴 하겠죠. 만약 그렇게 된다면 InFO라는 게 2016년에 처음 나왔는데.”

-벌써 7년 됐네요.

“벌써 7~8년인데 모든 사람들이 다 InFO 써야지. 지금 애플밖에 안 쓰잖아요. 물론 미디어텍도 쓰려고 한다, 퀄컴도 고민은 하고 있다고는 하지만 안 쓰는데 무슨 이유가 있을 거 아닙니까? 아니면 쓸 필요 없던가. 나는 집에서 왔다갔다 하는 출퇴근 자전거만 필요한데, 출퇴근용으로 산악자전거 몇백만원짜리 자전거가 필요 없잖아요.”

-신제품 AP 나올 때마다 벤치마킹 돌려보면 항상 애플 ‘A 시리즈’가 저 위에 있고, 퀄컴 제품이 밑에 있거나 하는데. 그것도 전년도 나온 제품하고 레퍼런스랑 비교했을 때 항상 그런 게 또 보이고, 애플 노트북용도 ‘M 시리즈’나 이런 것들 나오고 벤치마크 돌려보면 인텔 제품하고 차이가 이렇게 많이 나는 걸 볼 수 있는데. 그것도 일부 패키징에 영향이 있는 거 아닌가 이런 생각도 좀 들거든요.

“제 생각에는 설계 공정의 영향이 크다고 봅니다. 적어도 패키지가 차지하는 중요도보다는 설계와 공정의 중요도가 더 크다고 봅니다.”

-그렇군요. 우리나라 패키징 산업의 경쟁력은 그닥 높은 수준은 아니다라고 말씀하신 걸로 이해해도 되겠습니까?

“그렇게 되면 우리 OAST 업체들 난리들 날텐데.”

-우리 OSAT 업체라는 건 어디를 말씀하시는겁니까?

“하나마이크론, 네페스, SFA반도체 이렇게 있는데.”

-메모리 위주로 하는 것은 경쟁력 있다고 말씀하셨으니까. 네페스 같은 경우는 요즘에 PLP 많이 한다고 하는데, 내용이 좀 있는 것 같더라고요?

“언론 상에서는 PLP를 열심히 잘한다고 그러고 세계 최초라고 그러는데. 글쎄요. 저도 PLP를 한 사람으로서 세계 최초가 어떤 의미인지는 잘 모르겠지만, 어떤 의미가 있기는 하겠죠. 그런데 중소업체가. 중견업체는 아니죠.”

-중견업체라고 봐야 하는거 아닙니까?

“중견으로 불리려면 매출기준이 5000억원 이상 이 정도 되는데. 그쪽이 아직 매출이 그 정도는 일어나진 않죠. 네패스 전체는 일어나겠지만. 중견업체라고 한다면 그런 데가 새로운 그런 시도를 했다라는 것은 저는 높이 평가합니다. 새로운 시도를 했다는 부분은 높이 평가합니다. 다른 데는 그런 시도도 못 해봤다는건데, 그런데 이게 진입장벽이 이렇게 높더라. 쉽지 않더라. 이런 게 문제가 되는 거겠죠. 그래서 제가 보기에는 현재 매출액으로 본다면 하나마이크론이 작년 실적은 안 나왔는데 2022년 거 보면 13위거든요.”

-전체 글로벌 기준으로요?

“글로벌 업체 기준 13위고. 아마 SFA반도체가 15~16위 이렇게 되고, LB세미콘, 네페스 이렇게 되는데.”

-범핑 위주로 주로 했던 기업들이죠.

“10위권 밖인데, 1위 업체의 매출이랑 비교하면 거의 8분의 1, 10분의 1정도 되거든요.”

-한국도 경쟁력을 키우려면 생태계가 조성이 돼야 되고, 그런 것은 덩치가 있는 기업에서 로드맵도 많이 공유를 하면 좋겠고 같이 협업을 할 수 있는 환경을 만들어주면 좋겠다라는 식으로 생각할 수 있겠네요.

“그런 거죠. 그래서 가장 중요한 게 여러 가지가 있겠지만, 일단은 어디로 가야 될지 방향 제시가 상당히 중요하잖아요. 그런데 아직까지도 우리나라에서는 그런 ‘시스템 반도체용 패키지. 첨단 패키지에 가는 방향이 어디다, 우리는 내년도에 어떻게 하고 뭘 할거다.’ 이런 로드맵이 아직 잘 안 나와있습니다.”

-삼성도 AVP를 작년 연말에 만들어서 했으니까 올 연말이나 언제든가는 혼자서 할 수 없으니까 로드맵을 만들지 않겠습니까?

“그래서 그런 거를 학회에서 헤테로지니어스 인테그레이션 로드맵(HIR, Heterogenous Integreation RoadMap)이라고 미국에서 아주 많은 한 300~400명이 되는 패키징에 관련된 사람들이 매년 모여서 연구하고 로드맵을 2년마다 하는 게 있어요. 그래서 그거를 우리가 공부해서 중소·중견업체들 소재 업체들, 장비 업체들한테 방향을 제시하고, 어떤 기술이 중요한지 의견을 제시하는 것들이 중요하고, 약하기는 하지만 한국 반도체 또는 전자 패키징의 방향을 제시할 수 있는 게 학회의 역할이라고 생각을 하고. 올해부터 그런 걸 학회 임원들과 같이 시작을 하려고 합니다.”

-우리가 향후 5년 혹은 10년간의 로드맵을 해놓고 중소 업체들한테 보여주면 한 3년 뒤에 써야 될 소재라든지 공정 기술의 이런 것들 우리가 미리 좀 개발할 수 있는 방향탄을 해준다라는거죠.

“이게 항상 맞진 않겠지만, 학회에서 생각하는건 ‘이런 게 핵심 기술입니다.’, ‘이런 걸 좀 개발해 주시면 좋을 것 같습니다.’, ‘중요도는 어떻고, 긴급도는 어떻고, 심각도는 어떻고.’ 이렇게 제시를 해주면 업체들이 ‘이건 우리가 할 수 있겠어요.’, ‘이건 못하니까 우리 연합으로 같이 해요.’ 아니면 ‘정부에서 도와주세요.’, ‘국책과제로 갑시다.’, ‘교수님이랑 같이 산학 협력을 합시다.’ ‘연구소에서 개발해 주세요.’ 예를 들어 기계 연구소 같은 데나 재료 연구소 같은 데 정부출연연구기관에서 ‘이런 거 너희들이 과제로 해서 3~4년 후에 과제나 장비나 소재를 미리미리 개발해 주세요.’ 현재로서는 이런 수가 방향일 것 같아요. 삼성에서 해주든가. 아마 할 거라고 저는 믿고 있고요.”

-저도 할 거라고 생각을 하고 있습니다.

“거기에 추가로 정부에서도 협조를 해줘야 되는데, 가장 중요한 게 제가 지난 2년간 많은 우리나라 소부장 업체들과 OSAT 업체를 만났는데. 약간 안타까웠고 아쉬운 부분이 뭐가 있냐면, 열심히 노력은 하는데, 우선은 본인들도 노력을 해야 된다고 봐요. 자기는 공부 안 하면서 ‘내 과외 선생님이 B급 과외 선생이라서 내가 A급보다 못해. 일타강사한테 못 배워서 내가 수학 공부를 못한다. 수포자다.’ 이게 말이 안 되거든요. 일단 기본은 자기도 하고 노력을 하면서 이런 부분이 안 되기 때문에 이런 걸 보여줘야 되는데, ‘모든 거를 정부에서 다 해줘야 돼요.’, ‘모든 걸 다 이렇게 해줘야 돼요.’ 그런 모습도 잠깐 보이는 것 같습니다.”

-무언가 할 때 내 주머니에서 돈 꺼내서 R&D도 해야 되지 않겠습니까?

“그렇죠. 그래서 그렇게 선순환이 돼야 될 것 같습니다.”

-저희가 지난주에 패키징 방열, 하이서멀 주제로 세미나를 하다 보니까, 아까 말씀하신 DAF, 언더필, TIM. 굉장히 많은 소재들이 패키징에 들어가지 않습니까? 전부 일본 기업들이 탑이더라고요. 한국기업은 거의 없다라고 보여지고. 있더라도 후발주자이거나. 일본의 레조낙이라든지 언더필 하는 어떤 회사들, TIM은 세키스이, 히타치는 레조낙이니까. 그런 기업들을 보면 ‘한국에서도 저런 소재를 할 수 있을까?’라는 생각이 듭니다.

“저는 할 수 있다고 봐요. 밑바탕은 된다고 봅니다.”

-그래요?

“우리나라에도 괜찮은 웬만한 소재 관련된 대기업이 많거든요. 예를 들어서 삼성SDI.”

-KCC 이런 데도 있지 않습니까?

“KCC도 하고, LG화학도 하고. 코오롱인더스트리도 조금 하고. 삼양사도 하고 있고. 이렇게 몇 개 대기업군들에서 하고 있는데, 먼 미래를 보고 해야 될 것 같아요. 예전에 도레이인더스트리라는 회사의 기술 교류와 협력. 이런 기사를 봤는데, 거기 사장님이 그런 얘기를 하시더라고요. 휘어지는 카본낚시대를 근 50년 동안 개발을 했대요. 그런데도 안 자르고 남아서 이게 히트를 쳤다. 아마 한국에서는 어떻게 됐겠냐? 그러니까 사람들이 ‘50년이 아니라 5년만 사업이 안 돼도 우린 다 잘렸어.’ 이렇게 자조적으로 얘기한 게 기억이 나는데. 소재는 멀리 봐야 될 것 같아요. 왜냐하면 소재 업체에서 소재 개발하는 데도 아무리 못해도 1~2년은 걸리죠. 이거를 반도체 업체에 가서 평가를 해봐야 될 거 아니에요. 특성 평가, 신뢰성 평가. 한 번이 아니라 몇 번 해봐야 되죠. 그럼 그걸 가지고서 또 어디로 가요? 세트 업체한테 가서 또 해야 돼요. 그런데 예를 들어서 2.5D나 3D가 많이 쓰는 데가 서버향에요. 서버향에서 돌리려면 근 1~2년 동안 돌려봐야 돼요. 그러니까 레조낙, EMC 같은 것을 바꿀 필요 없죠. ABF(Ajinomoto Build-up Film)을 걔네들이 바꾸겠어요? 파이널 프로덕트가 1~2만 불인데, 그거 1불 아끼고자 해서 그걸 한다? 안 하죠.”

-그 집 제품에서 크게 문제가 일어나지 않는 한 바꾸기가 쉽지 않다.

“그러니까 기존에 있는 데가 있는데. 그래서 처음 시작이 참 어려울 것 같아요. 그래서 이런 거를 평가해주는 공통 센터 또는 미리 평가를 해줬을 때 그 평가해 준 업체에 혜택을 준다라든지. 예를 들어서 삼성에 ‘너네가 이렇게 국산화를 하면.’ 그게 법적으로 가능할지 불가능할지, 업체에 특혜를 주는 그런 건지는 잘 모르겠지만, 국산화를 해주면 여기서 사용했을 때 두 업체에 대해서 세금을 면제 해준다라든지, 이런 특단의 대책이 있어야 되겠고요.”

-소자 공정 쪽은 그런 식의 프로그램들이 있는 거로 알고 있거든요. 성능 평가라고 해서요.

“아시다시피 3~4년 전에 일본에서는 확 돌아섰잖아요. ‘소재 다 평가해 줄 테니까 가져와 가져와.’”

-몰래 기업들한테 돈도 많이 찔러줬다고 정부에서 그렇게 얘기하더라고요.

“그런 것도 있어야 될 것 같고. 그다음에 저희가 아직 시스템 반도체가 조금 약하잖아요. 시스템 반도체가 활성화된다면, 특히 삼성이 많이 활성이 된다면 그렇게 긍정적으로 바뀌지 않을까라고 생각을 합니다.”

-저도 그런 면에서 삼성에서 새로 만든 테스트&패키지 TSP 쪽하고 AVP는 완전 다른 사업부이고 역할도 다른 걸로 알고 있는데, 이쪽에서 생태계를 잘 구축해주면 좋겠는데. 어쨌든 한국이 제일 큰 기업이니까. 대만의 TSMC처럼 바닥을 잘 다져주면 좋겠다라는 생각도 듭니다. 거기다가 한국마이크로전자 및 패키징학회가 잘 돼서 좀 더 많은 지식이 융성하게 되면 좋을 것 같습니다.

“잠시 전에 말씀드렸지만, 가장 중요한 건 우리가 뭐를 타고 어디를 간다고 하면 가장 중요한 게 목적지잖아요. 산을 갈 건지, 산을 가면 어느 산을 갈건지, 청계산을 갈 건지 광교산을 갈 건지 설악산을 갈 건지 히말라야를 갈 건지에 따라 준비할 게 전혀 다르잖아요. 어디로 가느냐의 방향을 제시하는 게 지금까지는 많이 없었어요. 그래서 학회에서 그런 쪽에 중심 역할을 하겠다라는 겁니다.”

-아까 말씀하신 HIR(Heterogenous Integreation RoadMap)처럼 로드맵을 우리가 한국에서 하겠다라는 겁니까?

“HIR을 중심으로 그런 거를 지금 한번 만들어보려고 하고 있고요. 어차피 지금은 작년에 그런 게 만들어지기는 했지만, 좀 더 구체적으로 공부를 하면서 그걸 매년 업그레이드 하는 식으로 하고 과제 같은 것도 도출할 수 있는 쪽으로 하고 있습니다. 일단은 뭔가 깔아줘야 될 것 같아요. 놀 수 있는 축구장을 만들어주든, 멍석을 깔아줘야 거기에서 춤을 추든 노래를 부르든 뭔가 할 거 아니에요. 잠을 자든.”

-로드맵에 대해서 이름도 하나 정해야 될 것 같은데요.

“로드맵을 할 수 있는 학회에 있는 임원들이 열심히 하세요. 자기한테 아무런 혜택도 없는데도 열심히 공부하십니다. 그래서 제가 이 자리를 빌려서 특히 우리 학회에 계신 회원분들과 임원들한테 감사함을 표하는데, 그런 분들이 참 열심히 해주시거든요. 그래서 앞으로 한 2~3년만 우리가 더 고생 하자. 그래서 생태계 형성에 긍정적이고 선한 영향력을 끼칠 수 있고 어차피 공부는 그 사람들이 하는 거다. 우리는 방향만 제시하고 도와주는 거고. 또 거기서 더 잘 돼서 산학 협력이 될 수도 있는 거고. 꼭 그걸 목적으로 하는 건 아니다라고 생각하면서 하고 있으니까요. 잘 될 거라고 저는 믿습니다.”

-학회장님 종종 나오셔서 패키징 쪽 얘기들 한 번씩 해주시면 좋겠습니다.

“근데 제가 아는 게 별로 없어서 가지고.”

-왜 아는 게 없겠습니까? 말씀 못 하는 게 많으신 거 아닙니까?

“그럴 수도 있어요. 다들 그래도 열심히 해요. 저는 지난번에 4월 5일 춘계학술대회 했을 때. 그전까지는 일반 매체에서 오신 분이 한 분도 없었어요. 그래서 저희가 가서 ‘저희 거 홍보 좀 해주세요.’ 했는데 이번에는 꽤 오셨더라고요. 사진도 찍고 가시고 그다음 날 됐더니 막 나오는데, ‘참 중요하구나. 패키징이 이렇게 관심이 있구나.’ 국회 포럼 같은 거 하다 보면, ‘첨단 패키지 중요하다. 첨단 패키지 중요하다.’ 신문에도 요새 많이 나오고 ‘생태계 형성이 중요하다.’ 이렇게 나오는 거 보면 ‘드디어 여론 형성은 됐구나. 첨단 패키징이라는 게 무엇이고, 왜 중요한지? 왜 중요한지는 많은 분들이 아시는구나. 옛날처럼 원가와 품질만 가치로 여겨지는게 아니구나’라는게 보입니다. 저는 항상 얘기할 때 ‘패키지는 옷이에요.’ 이렇게 얘기를 하거든요.”

-옷이요?

“사람이 입는 옷. 실리콘은 사람의 몸. 사람의 몸이 제일 중요하죠. 사람의 몸도 중요하지만 예전에는 기존 패키지는 뭐였냐면 교복이었어요. 값이 저렴하고 그냥 잘 찢어지지 않고 질기고, 중학교 때 한 번 사면 3년간 계속 늘려서 입고 다니고, 형이 입던 바지를 동생이 물려받고 그랬잖아요. 그런데 지금은 옷이 그 하나가 아니죠. 종류가 엄청나게 많잖아요. 등산복 따로 있고, 연미복, 골프복, 무슨 복, 무슨 복, 너무 많잖아요. 지금 옷이 날개라고 진짜 그러잖아요. 그게 바로 첨단 패키지입니다. 디자인도 중요하고. 진짜 그걸 잘 만들어서 지금이 기회다. 지금 이렇게 만들어줘야지만. 즉, 패키징에 관련돼서 놀 수 있는 터전과 멍석을 깔아줘야 된다. 누가 깔아줘야 할까요? 많은 분들이 깔아줘야 합니다. 정부도 그렇고. 기업도 그렇고. 학교도 그렇고. 학교에는 또 훌륭한 학생들을 많이 키워서 예전에는 패키징을 가르치는 데가 없었는데, 요새는 ‘패키징 가르치겠어요.’ 하는 대학도 있더라고요. 근데 이 대학에서 가르치는 패키징이라는 게 한두 과목이 중요해서 된 거는 아니에요. 일반적으로 설계는 전기, 전자 하는 사람들이 위주고요. 팹 공정은 일반적으로 재료, 금속 이런 분들이 대부분인데. 패키지는 별의별 전공이 다 나와야 돼요. 화학, 화공, 기계, 전기, 전자, 수학, 물리 다 들어가야 돼요. 그러다보니 대학에서 패키징 학과가 만드는 건 저는 아닌 것 같고. 그런 각각의 전공자들이 나와서 전문 대학원을 다니는게 맞다고 봅니다. 아마 그렇게 되면 교육부 쪽에서도 좀 신경을 쓰셔야 될 것 같고. 요새 많이 연락이 오더라고요.”

-학회장님은 패키징만 오래 하셨는데, 초기에는 설움을 많이 당했을 것 같다는 생각이 좀 드는데요? 전공정이 워낙 중요하다라고 하니까.

“그럼요.”

-지금은 완전 다르죠?

“지금도 그렇게 넘어가는 과도기라고 저는 생각을 하고요.”

-완전 다른 건 아니군요.

“중요하다라고 많이 말씀은 하시는데. 아직까지도 ‘그래도 설계랑 공정이 더 중요하지’라고 생각하시는 분들도 많습니다. 틀린 말은 아닙니다. 그래서 ‘패키징도 중요하니까 같이 하자.’ 아까 말씀드렸지만 AVP라는 조직도 생긴 거가 다 그런 거고요.”

-학회장님 오늘 긴 시간 패키징에 대해서 얘기를 해주셔서 무척 고맙습니다.

“대표님께서 편안하게 질문도 해주시고 그래서 너무 제가 말을 많이 한 것 같아서 참 창피합니다.”

-종종 뵙겠습니다. 학회장님 고맙습니다.

“초대해 주셔서 감사합니다.”

정리_송윤섭 PD songyunseob@thelec.kr

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