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<자막원문>

진행 : 디일렉 한주엽 대표
출연 : 동진쎄미켐 김재현 사장

-이번 시간은 동진쎄미켐의 김재현 사장님을 모셨습니다. 사장님 안녕하십니까.

“안녕하십니까.”

-동진쎄미켐은 사실 언론에서 기사는 굉장히 많이 나오는데. 회사 관계자분들이 직접 나와서 이렇게 얘기하는 건 제가 거의 못 봤던 것 같거든요.

“저도 처음입니다.”

-그렇습니까. 약간 외부에 이렇게 얘기하기가 모든 B2B 기업들이 마찬가지겠지만 약간 컨피덴셜한 정보들이 많아서 그런 거죠?

“그런 부분도 있고요. 아무래도 고객사들하고 선단공정 관련해서 개발 같은 걸 많이 하다 보니까 그런 개발에 관련된 질문들에 대해서는 저희가 답을 드리기가 곤란한 경우가 많습니다.”

-오늘은 그런 개발 관련된 질문은 제가 최소화하고.

“감사합니다.”

-지금 동진쎄미켐에 사장님은 언제 입사하셨습니까?

“저는 1988년에 입사를 했습니다. 그래서 한 회사만 지금 계속 다니고 있습니다.”

-그래서 입사해서 계속 쭉 하시다가 사장님까지 되신 거네요.

“그렇게 됐습니다.”

-원래 이쪽 전공이셨습니까?

“대학원에서 고분자를 전공하다 보니까 자연스럽게 당시에 동진쎄미켐의 동진화성이라는 이름의 회사였는데. 이것도 포토레지스트(PR)에 관한 프로젝트를 저희 대학원에 맡겨주시는 인연으로 동진쎄미켐에 입사하게 됐었습니다.”

-포토레지스트는 사실 일본 기업들이 잘 하죠. 동진이 그때 처음에 포토레지스트 시작할 때는 국내에서는 거의 처음이었습니까?

“저희가 처음 했고요. 당시에 한국 내에 반도체 산업이 막 성장하는 시기여서 저희보다 한 1~2년 늦게 다른 대기업들도 참여를 했습니다.”

-금호.

“금호도 있고 당시에는 제일합섬(1997년 새한그룹으로 편입) 지금은 새한그룹이 됐지만.”

-근데 지금 사실 금호라는 회사는 SK 계열로 인수가 됐고 지금 독립 기업으로서 PR(포토레지스트)을 대표적으로 하는 회사 하면 사람들 하고 전부 다 동진쎄미켐을 떠올리는데. 지금 동진쎄미켐의 전체 매출에서 포토레지스트 사업, 그쪽 사업부가 지금 제가 보니까 전자재료 사업부문의 반도체 재료 사업본부. 여기가 지금 포토레지스트 사업을 하고 있는 곳이죠?

“맞습니다.”

-거기에 포토레지스트만 있습니까? 아니면 다른 사업도 있습니까?

“포토레지스트 외에 저희가 포토 공정이라고 하는 반도체의 미세 패턴을 만드는 공정 위에 들어가는 소재들을 다양하게 하고 있습니다. 포토레지스트 다음에 반사방지막이라고 하는 BARC. 다음에 하드마스크의 일종인 스핀 온 카본(SOC) 그리고 포토레지스트 신너 (Thinner)라고 해서요. 클리닝을 해주거나 포토레지스트의 양을 줄여서 사용할 수 있게 해주는 그런 유기 솔벤트(용제) 블렌드가 있습니다. 그래서 그런 부분들이 다 포함이 되어 있습니다.”

-1년에 그 사업에서 매출을 얼마나 합니까?

“작년의 경우에 저희가 반도체 소재만 한 6,400억원 정도 매출을 했습니다.”

-전체 회사 매출이 얼마 정도예요?

“작년 회사 전체 매출이 한 1조4,000억원 정도, 1조 4,000억원이 조금 넘었으니까요. 저희가 절반은 조금 안 되게 지금 하고 있습니다.”

-그 반도체 재료 안에서 PR(포토레지스트)의 어떤 비중은 어느 정도나 됩니까?

“PR(포토레지스트)은 약 한 30% 정도 만들고 있습니다.”

-생각보다 그렇게 많지는 않네요?

“아까 말씀드렸던 포트레지스트 신너 쪽이 아직은 좀 가장 많은 편이고요. 나머지 CMP 슬러리라든지 또는 다른 코팅 재료들 이런 부분들이 매출이 있습니다.”

-최근에 굉장히 관심을 많이 가지는 것이 EUV용 PR에 대해서 워낙 보도도 많이 됐고요. 얘기도 많이 나왔으니까. 또 정부 차원에서도 얘기들이 많이 나와서 회사에서는 본의 아니게 그게 외부로 나가서 조금 당혹스러울 수도 있을 것 같은데. EUV용 PR에 대한 것은 개발을 언제부터 하셨던 거예요?

“처음부터 개발한 건 2000년대 중반부터는 시작을 했고요. 그때는 사실 기초 단계 연구였고 당시만 하더라도 업계에서는 “EUV 시대가 과연 오느냐” 이런 얘기들이 많았을 정도여서 그래서 그냥 저희가 기초연구 정도 하는 단계였고요. 본격적으로 개발한 건 2019년도에 일본 수출규제 때문에 저희 주요 고객사하고 본격적으로 협업해서 개발을 하기 시작을 했습니다.”

-근데 지금 협업해서 개발했고. 사실 우리가 재료 하면서 성공했다라는 것은 넣고 돈이 나와야 성공을 했다라고 표현을 하잖아요. 진정한 성공을 지금 현재 시점에서 했다라고 얘기할 수 있는 겁니까? 빠른 시일 안에 되는 겁니까? 어떻게 봐야 되는 겁니까?

“이제 시작했다고 보시면 되고요. 작년 초부터는 저희가 유상으로 공급을 하고 있는 중이고요. 지금 한 1년 가까이 됐고 점차 개발하면서 초기에 저희가 개발 단계에서 여러 가지 겪었던 시행착오들이 극복이 됐고. 개발 면이나 품질 면에서도 상당히 좀 안정한 제품을 만들고 있고요. 지금도 과제가 상당히 많이 진행하고 있습니다.

-그렇습니까. 3D 낸드 플래시에 들어가는 뭔가 조금 두껍다라고 하는 두꺼운(Thick) KrF PR 이런 쪽은 여기저기 시장에서 나온 얘기는 동진을 대체할 만한 회사가 없는 것으로, 거의 어떤 특정 고객사 안에서는 얘기가 나오고 있는데. 지금 EUV 쪽도 그렇게 좋은 실적을 내고 하면 회사 실적에도 큰 도움이 되지 것 같은데 어떻습니까?

“EUV 공정에도 여러 타입의 레지스트가 사용이 되는데요. 저희는 어떻게 보면 가장 쉬운 쪽에 우선 진입을 한 것이고요. 계속해서 품질과 성능을 높여가면서 현재 지금 일본산이 가장 우세하기 때문에 일부분은 대체하겠지만 또 고객사 입장에서도 수급 안정화라든지 아무래도 아직은 국내 업체보다는 글로벌하게 여러 첨단 고객사들과 협업을 하고 있는 일본 업체들을 배제하기는 쉽지 않으실 것 같아요. 그래서 어느 정도는 저희가 성장할 수 있을 거라고 보이고 하지만 지금 두꺼운(Thick) KrF PR처럼 독점을 한다든지 그런 건 어려울 것 같습니다. 어렵기도 하고 앞으로도 보면 고객사 입장에서 보면 바람직하지도 않은 부분일 것 같아요.”

-사장님이 백그라운드가 개발부터 시작을 하셨으니까 제가 이것은 조금 구체적으로 더 여쭤보겠습니다. 기존의 ArF PR하고 EUV PR하고, EUV PR이 어렵다. ArF도 물론 어렵다라고 얘기를 하는데 왜 그렇습니까? 물질 어떤 조성이나 이런 게 완전히 다른 겁니까?

“그것보다는 패턴 사이즈가 좀 많이 작아지고 있는 게 가장 큰 이슈 중에 하나고요. 저희가 뭐 잘 아시겠지만, 화학을 전공하신 분들은 아시겠지만. 카본 카본 싱글 본드 길이가 1.43 옹스트롬 정도인데요. 패턴 사이즈가 점점 작아져서 10나노 이렇게까지 내려가게 되고. 그 패턴이 아주 고르게 예쁘게 만들어지면 모르겠는데. 그게 고분자 물질이다 보니까 이게 패턴의 거칠기가 생깁니다. 저희가 그거를 ‘라인에지러프니스’라든지 ‘라인위스러프니스’라고 얘기를 하는데. 그렇게 패턴이 거칠게 되면 패턴과 패턴이 심하면 이렇게 연결되기도 하고요.”

-붙어버리기도 하고요.

“그렇게 되면 그 PR 패턴을 이용해서 금속 회로를 집어넣거나 하게 되는데. 그러면 쇼트가 생기게 되는 거죠. 그래서 그런 디펙 관리가 가장 어려운 점이고요. 두 번째는 원천적인 것인데. EUV는 13.3~5nm 정도의 굉장히 높은 그 에너지를 가진 빛입니다. 그래서 193nm에 비해서는 굉장히 높기 때문에.”

-기존 ArF 대비.

“같은 에너지에 감응을 하는 레지스트라고 하더라도. 빛은 포톤으로 돼 있지 않습니까. 포톤의 양이 작은 겁니다. 그래서 예를 들면 저희가 점으로 원을 그린다고 하면 점 100개로 원을 그리는 거 하고. 점 10개로 원을 그리면 10개를 그린 점이 훨씬 더 모양이 저희가 원하는 대로 나오지 않지 않습니까. 그런 상의 패턴에 어려움들이 있습니다. 그래서 본질적으로 EUV를 사용하게 되면 기존의 KrF나 ArF PR에 비해서는 다른 케미스트리가 많이 연구가 되고요. 새로운 원소 그러니까 포톤을 적게 받더라도 패턴을 상당히 스무스하게 만들 수 있고 깨끗하게 만들 수 있는 그런 케미컬, 피지컬 그런 애스펙트들이 많이 고려가 돼야 되거든요. 그래서 좀 어려운 점이고 포뮬레이션도 많이 달라집니다.”

-지금 뭔가 작년부터 유료로 일부 돈을 받고 팔고 있다고 말씀하셨는데. 그게 메모리 쪽입니까? 로직 쪽입니까?

“메모리 쪽이구요.”

-메모리 쪽이군요. 메모리 쪽이 훨씬 더 시장이 크지 않습니까?

“EUV 쪽은 제가 알기에는 로직 쪽이 훨씬 더 레이어 수가 많습니다.”

-레이어 수가 훨씬 많다.

“다만 메모리 쪽은 캐파가 또 크고요. 메모리도 15나노, 14나노, 13나노 이렇게 내려가면서 어쩔 수 없이 EUV 공정을 많이 써야 되는 생산성 문제 때문에. 그 공정이 늘어나기 때문에 앞으로는 늘어나는데요. 당장은 로직 쪽이 아무래도 훨씬 더 많은 레이어를 씁니다.”

-지금 로직 쪽은 지금 5나노, 3나노 이렇게 보통 얘기는 하는데. 그런 데는 한 레이어 숫자가 7~8개 들어가는지 하여튼 D램보다는 훨씬 많다는 거죠? D램은 1개 레이어, 3개 레이어, 4개 레이어 한 이 정도 수준으로 저는.

“고객사마다 좀 스킴이 다른데 말씀하시는 대로 그 정도대로 그정도 쓰시는 것 같습니다.”

-지금 한 곳이랑 그렇게 약간 거래를 하고 계신데. 혹시 이게 잘 됐을 때는 고객사의 확대 이런 것들도 당연히 계획을 하고 계시겠죠?

“당연히 계획을 하고 있고 고객사들과도 얘기하고 있습니다.”

-고객하고도 얘기도 하고 있고. 그게 가시화 되는 시점이라든지 이런 것들은 아직은 알 수 없는 상황이죠?

“우선은 같이 협업을 한 고객사와의 그런 관계들도 되게 소중하기 때문에. 저희가 또 이렇게 지켜야 될 부분들이 있고요. 또 다른 쪽으로 저희가 별도의 개발을 통해서 다른 고객사들하고 컨택을 해야 되는 상황입니다.”

-그럴 수 있겠네요. 어떤 특정 레이어 여기랑 했는데 저쪽이랑 하기는 좀 어렵다는 말씀.

“사실은 저희 거를 같이 협업하면서도 그쪽에서도 많은 리소스가 투입이 됐거든요. 그래서 그런 부분들을 충분히 존중하고 또 지켜야만, 저희가 비즈니스를 단기간하고 말 게 아니기 때문에.”

-그게 소위 말하는 JDP(공동개발프로젝트)이런 겁니까?

“네. 그런 류입니다.”

-그런 계약을 맺고 하시는 거예요?

“통상은 맺고 갈 때도 있고요. 아니면 우선은 이게 JD(공동개발)를 할 만한 회사인지부터 실력을 봐야 되니까. 왜냐하면 말씀드린 대로 고객사 측면에서도 JD를 맺게 되면 일종의 의무가 생기시기 때문에. 어느 정도 테스트를 하고 이 프로젝트에 한해서는 이 회사가 할 만하다 싶으면 JD로 가는 경우가 있고 그렇습니다.”

-다른 회사 이름 얘기해서 좀 죄송스럽긴 하지만 인프리아(Inpria)라는 회사. 일본 JSR이라는 회사가 인수해서 딴딴한 무기물 ‘non-CAR’라고 합니까? 그런 타입의 PR로 프로모션을 많이 하고 있는데 동진도 그런 걸 개발하고 계시는 걸로.

“저희는 인프리아가 하고 있는 액상으로 금속 산화물을 이용한 레지스트를 제안하고는 좋은 아이디어신 것 같아요. EUV에 대한 옵세션이 굉장히 강한 그런 원자들을 이용한 메탈들을 이용한 레지스트고요. 저희는 액상보다는 증착 방식으로 하는 것을 연구를 하고 있습니다.”

-그게 기존에 램리서치(Lam Research)나 이런 쪽에서 얘기하는.

“맞습니다.”

-Dry(건식) PR 같은 겁니까?

“네.”

-오히려 그쪽에 더 가까운 걸로 지금 개발을 하시는 겁니까?

“현재는 무기물 쪽은 그렇게 하고 있고. 현재 지금 상용화되고 또 계속 개선을 하고 있는 건 유기물 기반의 액상 PR입니다.”

-유기물은 그냥 주력으로 하고 계신 거고. 이쪽도 개발을 하고 계신다는 얘기군요.

“맞습니다.”

-낸드 같은 경우는 16나노인가요? 14나노인가요. 평면형에서 갑자기 3D로 바뀌지 않았습니까. 그게 바뀌면서 동진한테도 굉장히 큰 PR 쪽의 기회가 왔고 실제로 매출이 거기서 많이 나는 걸로 알고 있고. D램도 지금 시장에서 나온 얘기들은 셀 구조가 그냥 셀 하나의 커패시터 올라가는 그 구조에서 3D 구조로 약간 바뀔 거다라는 전망들이 있거든요. 그렇게 바뀌면 공정이라든지 재료라든지 이런 것도 많이 바뀔 거다라는 예측들이 있는데. 그런 부분에 대해서는 어떻게 보십니까?

“제가 반도체 설계를 하거나 공정을 하는 분이 아니기 때문에. 그 점에 대해서는 전문가가 아니어서요. 상당히 필요로 하는, 나아갈 수 있는 방향. 굉장히 중요한 방향이긴 한데. 또 많은 허들이 있다고 들었습니다. 그 정도만 제가 알고 있어요.”

-지금 CMP 슬러리라든지 이런 것들은 지금 다른 사업군들은 어떻습니까? 회사의 어떤 비즈니스 환경은.

“저희가 주로 포토레지스트나 포토레지스트 신너 같은 경우는 메모리 회사 쪽에 많이 공급하는데 CMP 슬러리는 또 파운드리 쪽의 비즈니스 비중도 상당히 크거든요. 최근에는 지금 파운드리 쪽이 가동률이 많이 떨어지고 있기 때문에. 사업적인 면에서는 조금 슬러리 쪽은 타격을 입고 있고요. 다만 대표님도 잘 아시겠지만 집적도가 높아지면서 CMP 공정이 점점 더 중요해지고 더 많아집니다. 그래서 필요성이 많아져서 지금 다양한 CMP 소재에 대해서 지금 개발을 하고 있고. 그래서 앞으로는 전망이 상당히 좀 좋은, 또 저희 PR에 이어서 저희 사업에 도움을 줄 수 있는 캐시카우가 되지 않을까 이렇게 기대하고 있습니다.”

-CMP 슬러리는 언제부터 하셨어요?

“저희가 99년도. 1999년도에 처음 시작을 했고요.”

-오래되었네요.

“모든 소재는 좀 오래 전부터 했습니다.”

-근데 예를 들어서 미국의 캐봇(Cabot)이라든지 이런 쪽하고 비교했을 때는 어떻습니까?

“규모가 아직은 많이 작은 편이고요. 다만 저희가 주로 하는 쪽이 텅스텐 쪽이 현재는 메인인데요. 캐봇 쪽이 굉장히 강력한 특허를 가지고 있었는데. 다행히 저희 연구진들이 캐봇 특허를 회피할 수 있는 주로 촉매에 관한 기술입니다. 그래서 그게 잘 개발이 됐고 특허 소송도 있었는데요. 저희가 잘 이겨내서 지금은.”

-이겨낸 게 언제입니까?

“그게 2016~2018년 그때인 것 같습니다.”

-그렇군요. 마지막으로 짧게 질문드리겠습니다. 생산 시설이 굉장히 다양하게 있지 않습니까 동진쎄미켐이. 지금 현황이 어떻게 됩니까?

“저희가 생산하고 있는 시설은 다 가지고 있고요. 저희가 삼성이나 SK하이닉스처럼 굉장히 큰 팹을 가지고 있지는 않은데. 비교적 넓은 지금 공장 부지에 각각 생산동을 다 다르게 운영을 하고 있습니다. 머티리얼마다 다 다르기 때문에 그리고 일부 생산동들은 저희가 복수로 가지고 있고요.”

-주로 한국에 다 있습니까?

“한국에도 있고 중국에도.”

-중국에도 많이 있어요?

“중국에는 주로 디스플레이 공장들이 많은데. 반도체 소재하는 공장도 두 곳이 있습니다.”

-디스플레이 하는 공장도 있고 반도체 공장도 있고.

“별도로 있습니다.”

-그렇군요. 생산 거점의 재배치라든지 이런 계획도 좀 있으세요?

“재배치라기보다는 대표님 말씀하신 것처럼 향후에는 반도체가 사실 반도체 수요처가 굉장히 많아지고 다양해지기 때문에. 계속 저희도 고객사가 캐파를 늘리는 만큼 저희도 내부에서 생산 캐파를 늘리는데 뒤처지지 않게 하려고 하고 있고요. 올해 물론 반도체가 상당히 불경기라고 하지만 생산 계획 생산 공장을 신설하고 증설하는 부분들은 계획대로 진행할 예정이고요. 그래서 그런 부분에 있어서 지금은 다운턴이지만 또 작년처럼 갑자기 업턴이 돼서 저희가 예상을 넘는 수요가 생길 수도 있는 부분들을 충분히 대비하려고 지금 하고 있습니다.”

-보통 다운턴일 때 장비 쪽은 투자를 안 하니까 바로 직접적으로 영향이 오는데. 소재 쪽은 어떻습니까?

“아무래도 소재 쪽은 계속 생산을 하시는 것 같고요. 아마 잘 아시겠지만 반도체의 원가 구조상 반도체는 아무래도 초기 투자비가 굉장히 크지 않습니까. 장비도 비싸고 건설에도 많은 돈이 들어가고. 그래서 대부분의 어떤 원가의 상당 부분이 감가상각이나 이런 것에 있고요. 상대적으로 소재에 대한 원가 포션은 적은 반면에 반도체 소재 쪽은 투자비보다는 원재료의 원가 비중이 크기 때문에. 저희는 생산 설비를 선투자를 해서 고객사에서 늘어나는 그 수요를 대비하는 게 어떻게 보면 합리적인 것 같습니다.”

-동진쎄미켐 정도의 매출 규모나 어떤 위상 정도 되면 지금 PR 쪽만 보더라도 협력사들 되게 많지 않습니까?

“그 점이 저희가 쭉 PR을 초기부터 하면서, 80년대 후반부터 하면서 가장 어려움을 겪었던 부분 중에 하나인데요. 저희가 국내에서 PR은 개발하지만 원재료라든지 심지어는 부재료 같은 경우가 국내 기반이 하나도 없어서 굉장히 어려웠습니다. 다 수입을 해서 사용을 했어야 했고. 심지어는 포토레지스트를 담는 박스라든지 그 병을 쌓는 무정전 비닐조차도 국내에 없어서 다 수입을 했던 적이 있었거든요. 그래서 다행히 최근에는 저희도 좀 규모가 커지고. 국내에 외국계 회사들도 투자를 하셔서 생산도 하시고 그래서 저희의 시장을 보시고 저희의 원재료가 되는 그쪽에 투자를 하시는 협력사들이 많아지고 있고요. 협력사의 규모도 저희가 같이 코웍을 할 만큼 규모가 되시는 협력사들이 많아져서 참 다행스럽고. 또 앞으로 그런 SCM 관련해서 상당히 힘이 될 것 같고요. 그게 전부 저희 선단에 있는 고객사 분들이 워낙 사업을 잘해 주시고 또 국산화에 굉장히 관심도 많이 가져주신 것 때문에. 점차 기반 산업들 쪽으로 저희가 그의 영향이 아주 선순환이 되고 있는 것 같습니다. 굉장히 좋은 상황입니다.”

-동진쎄미켐의 협력사를 대상으로 하는 이런 협력사 모임이라든지 이런 것도 있습니까?

“당연히 있고요. 매년 한 차례는 친목 모임을 하시고 그다음에 정기적으로는 품질이라든지 개발에 관해서는 서로 그런 로드맵들을 쉐어하고 또 저희가 원자재들을 사실은 스스로 설계하고 합성을 많이 하거든요. 그래서 동진이 그나마 꾸준히 이렇게 성장을 해오고 반도체 호황에 저희가 어떻게 보면 편승할 수 있었던 부분 중에 하나도 원재료에 대한 저희가 아주 깊은 이해를 가지고 있기 때문에. 개발 속도라든지 또 품질 관리의 측면이라든지 이런 부분에 대해서 고객사의 니즈를 잘 맞출 수 있었다는 생각이 듭니다. 그런데 그런 부분들을 저희가 실험실에서 합성하고 설계하고 새로운 원자재를 만들지만, 저희 자체 내에서 생산을 안 하거든요. 저희 협력사한테 다 전수를 해 드립니다. 그래서 합성뿐만 아니라 생산 관리나 품질 관리 부분까지 아주 긴밀하게 협조를 하고 있고요. 그렇게 하는 이유는 결국은 저희를 서포트해 줄 수 있는 협력사가 기술적으로 품질적으로 든든해야만, 저희가 또 저희 고객사를 서포트할 수 있는 힘이 생기기 때문에 전략적으로 그렇게 하고 있습니다.”

-아까 1년에 한 번씩 친목 모임하고 기술 공유하고 하는 협력사가 대략 한 몇 개 정도나 됩니까?

“현재는 한 15~16개 업체가 되는 걸로 알고 있고요.”

-그중에서는 상장한 회사도 있습니까? 그래도 다 매출액이 꽤 되는 회사들일 것 같은데.

“아마 거의 대부분 상장한 회사들이고요. 매출 규모가 저희하고 비슷한 회사들도 있고 그렇습니다.”

-계속 승승장구하시기를 바라겠습니다. 기대하겠습니다.

“감사합니다. 많은 관심 가져주십시오.”

-고맙습니다.

정리_박효정 PD gywjjdd@thelec.kr

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