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<인터뷰 원문>

 

진행 : 디일렉 한주엽 대표, 레드일렉 이종준 심사역

출연 : 오럼머티리얼 이영호 전무이사

 

-오늘은 저희가 2023년 소부장 투자연계형 R&D 과제에 선정된 여러 기업의 관계자 분들을 모시고 기술 얘기를 들어보는 시간입니다. 오늘은 오럼머티리얼의 이영호 전무님을 모셨습니다. 안녕하십니까.

“반갑습니다.”

-AR/VR용 5000PPI급 양산용 OLEDoS FMM(파인메탈마스크)를 개발하는 과제로 이번에 2023년 소부장 투자연계형 R&D 과제에 선정되셨어요.

“맞습니다.”

-기업별로 다 비슷한 것 같은데. 선정되면 개발 자금을 받는 겁니까?

“맞습니다. 3년이고요. 정부 지원금이 약 26억원 정도 거기에 저희의 자금이 들어가서 개발을 진행할 예정입니다.”

-매칭 자금은 얼마나 되시나요?

“투자 자금은 물론 꼭 고해상도만을 보고 투자한 건 아니고. 외부에서 이번에 투자 연계로 80억원 정도 받았습니다.”

-소부장 투자 연계 R&D를 하는 위원회 같은 게 있나요? 위원회였나요?

“투자협회에서 주관을 했죠. 벤처 투자협회인가요?”

-한국소재부품장비투자기관협의회(KITIA).

-그쪽에 가입돼 있는 어떤 VC라든지 기관이 10억원 이상 투자한 기업들이 여기에 지원할 수 있고 선정되면 아까 말씀하신 대로 최대 26억원 정도에.

“1차 투자 가능한지 판정하고 투자를 받아야 올라갈 수 있거든요. 그다음에 기술성 평가를 통해서 선정이 됐고요. 저희가 사실은 이 관련 과제로 작년까지 마무리를 했습니다. 4년짜리 과제를. 그래서 재작년에 2000PPI 작년에 3000PPI를 개발을 했고요. 그게 성공적으로 완수가 됐습니다. 그리고 아시는 것처럼 High PPI 쪽이 되게 핫하잖아요. 그래서 저희가 개발한 걸 가지고 실제 고객하고 평가도 진행되고 있고 또 양산하고 개발하고는 차이가 있잖아요. 그래서 양산용 기술을 개발하는 거로 이번에 연계하여 3년짜리 과제를 지원하게 됐고 선정이 돼서 저희가 다시 개발을 연속해서 진행하게 됐습니다.”

-그래서 과제명에 ‘양산용’이라고 들어간 것이죠.

“그렇습니다.”

-여기서 그전에도 한번 받으신 적이 있군요.

“맞습니다. 그때도 원래 4년짜리(2019년~2022년) 과제인데. 이게 하이브리드 과제라 앞 2년은 ‘uc-FMM’ 저희가 원래 하는 과제 개발이 있었고요. 후반부 2년을 High PPI 쪽으로 개발을 했습니다. 그래서 각각 2000PPI와 3000PPI를 성공적으로 개발을 했고요. 그거를 기반으로 연계해서 우리가 양산용 기술로 나가고자 해서 3년짜리를 새로 받게 됐습니다.”

-오럼머티리얼의 사명이 바뀐 거잖아요. 그전에는 티지오테크(TGOTECH)라는 회사명을 썼는데. 회사명을 바꾼 이유가 특별히 있습니까?

“티지오(TGO)가 ‘테라 글로벌 옵토일렉트로닉스’의 약자입니다. 그런데 2007년에 설립되고요. 처음에는 태양광 패널 쪽하고 GaN-LED 쪽 공정 설비 쪽으로 저희가 개발을 했어요. 그러다 보니까 광전자공학 기반의 소재 또는 제조 기술을 개발했는데, 자연스럽게 저희가 2013년부터 인바(Invar·니켈-철 특수합금) 소재 개발을 시작했고요. 그다음에 2015년과 2016년에 가서 웨이퍼 기반의 전주도금(electroforming) 기술을 활용해서 FMM 쪽 개발을 하기 시작했습니다. 그러다 보니까 예전에 한 사업의 영역하고 지금 현재와는 사업의 영역이 너무 차이가 나지 않습니까? 그래서 그거에 부합하게 OLED 소재 부품을 하기 때문에 사명을 변경하게 됐고요. 오럼이 OLUM(OLED Unit-cell Mask)의 약자입니다. 그래서 약어를 하면 OLUM이 되지 않습니까? 그다음에 재료 머티리얼을 붙어서 오럼머티리얼이 됐고요. 오럼은 또 재미있게도 한국말로 올라간다의 ‘오름’도 되고요. 옳다의 ‘옳음’도 되고요. 그다음에 라틴어로 골드를 우리가 ‘Aurum’이라고 하지 않습니까? 어쨌든 그런 좋은 뜻이 있어서 저희가 회사명을 그렇게 짓게 됐습니다.”

-지금 FMM이 그럼 주력인 거죠?

“맞습니다. FMM만 하고 있습니다.”

-FMM을 잘 모르시는 분들이 있을 텐데. 그게 OLED 유기재료 증착할 때 쓰는 어떤 부품 아닙니까. 마스크. 그 구멍이 뚫려 있는 사이로 기화가 돼서 이 유기물이 증착되는.

“맞습니다.”

-그건 어디가 제일 잘해요?

“일본 다이니폰프린팅(DNP)이 적어도 프라임급에 대해서는 100% 다 장악하고 있습니다.”

-프라임이라고 하는 건 지금 고급형 OLED 패널을 얘기하는 거죠?

“중국에서 하는 저가나 이런 부분은 다른 회사에서 일부 제공을 하고 있지만 적어도 저희가 알고 있는 SDC나 이런 업체에서 하는 건 100% DNP가 장악하고 있는 걸로 알고 있습니다.”

-FMM은 사실 우리가 사진을 찾아보면 구글에서 찾아보면 나올 텐데 그 구조가 어떻게 돼 있어요? 기존에 DNP라는 회사가 하는.

“DNP는 소위 스틱이라는 형태로 쓰고 있습니다. 그래서 스틱을 보면 저희가 6G 하프 기준으로 설명을 드리면 길이가 한 1m가 넘게 됩니다. 중소형 휴대폰 기준으로 설명을 드리면 그 안에 소위 핸드폰 사이즈가 5개 내지 6개가 들어있는 게 한 스틱이라고 표현합니다. 그 스틱을 FMM이라는 프레임에다가 스틱을 당겨서 왜냐하면 처지면 안 되잖아요. 당기고 인장을 해서 얼라인을 잘 맞춰서 용접을 하는 이런 식으로 구성이 됩니다.”

-판대기가 크겠네요.

“좁고 길죠.”

-좁고 길다. 하프니까 반 되는 거니까.

“그게 FMM에 최대 20개까지 당겨서 붙이게 됩니다.”

-한 줄에 5개 정도 들어간다라는 거죠?

“그렇죠.”

-구멍이 엄청 미세하게 많이 뚫려 있다는 거죠?

“맞습니다. 적어도 아까 얘기했던 그 셀에 우리가 실제 500PPI 정도를 구현하기 위해서는 구멍 개수가 수백만 개 이상 들어 있고요. 거기에 혹시 결함이라도 하나가 있으면 결국은 빛이 나중에 만들었을 때 안 나오는 거지 않습니까? 그래서 그게 결함이 되기 때문에 완벽하게.”

-그러면 DNP는 마스크 프레임의 스틱을 인장해갖고 용접을 해서 줍니까? 아니면 구멍 뚫는 스틱만 주는 겁니까?

“스틱만 팝니다. 스틱을 고객이 원하는 스펙으로 만들어서 주면 그걸 갖다가 삼성이라든지 LG라든지 업체들이 각자의 방식으로 당겨서 붙여서 FMM(파인메탈마스크)를 완성해서 증착 장비에 넣어서 쓰는 거죠.”

-그 인장기 파는 회사들이 그런 거 인장하는 회사가 그런 거군요?

“맞습니다. 그 관련된 설비회사들이 국내에 가장 잘하고 있는 거죠.”

-오럼은 어떤 방식으로 합니까? 기존에 개발했던 것들은?

“오럼은 유닛셀(UC=Unit Cell) 방식입니다. 그래서 쉽게 설명을 드리면 타일을 하나의 유닛셀(UC)이라고 생각을 하시면 아까 스틱에 5개나 6개의 각각의 셀들이 들어있다고 할 때. 저희는 그 셀들을 각각 별도로 Unit Cell을 제작을 해서 그러면 FMM(파인메탈마스크)의 프레임에 공통층에 쓰는 게 오픈마스크지 않습니까? 셀 단위로 소위 오픈마스크가 형성돼 있습니다. 그런 셀 단위 튼튼하게 만들어진 오픈마스크 위에 저희가 유닛셀(UC) 타입으로 만든 거를 뒤집어서 용접을 해서 제작을 하게 됩니다. 저희도 마찬가지로 비즈니스 모델은 아까 스틱처럼 셀 단위로 공급을 하면 고객사가 용접을 해서 쓰게 되는 이런 형태입니다.”

-기존에 DNP는 스틱을 제작할 때 구멍이 엄청 많이 뚫려 있었다고 그랬잖아요. 구멍을 어떻게 뚫어요?

“그건 DNP 같은 경우는 포토하고 습식 에칭으로 구멍을 뚫게 됩니다.”

-에칭을 하는 겁니까?

“에칭을 합니다. 습식에칭을 하는 겁니다. 압연 인바의 특성상 드라이(건식) 에칭으로는 그 두꺼운 거를 뚫는 데 한계가 있어서요. 그래서 습식 에칭으로 뚫게 되고요.”

-그러면 오럼은 어떻게 했습니까?

“오럼도 마찬가지로 습식에칭을 합니다. 습식 에칭으로 하는데 저희는 유닛셀(UC) 방식으로 하고 있고요. 포토나 에칭을 하면서 결함이 발생될 수 있는데. 만약 스틱에 6개 셀이 있다고 했을 때 아까 말씀드린 대로 셀당 수백만 개의 구멍이 있는데. 그 홀이 막히면 불량이라 실제 적용을 할 수 없습니다.”

-스틱을 다 버리게 되는건가요?

“다 버리는 거죠. 그런데 유닛셀(UC) 같은 경우는 물론 하나가 막히면 그것만 버리면 되고 나머지 5개를 쓸 수 있지 않습니까? 그러니까 수율 측면에서 그게 제조 원가가 될 거고요.”

-그건 오럼의 수율입니까?

“맞습니다. 그러니까 오럼이 훨씬 제조 원가나 품질 측면에서 유리하다고 말씀을 드리는 겁니다.”

-그럼 실제로 생산성을 비교해 봤을 때 오럼의 기술이 더 나은 겁니까? 예를 들어서 유닛셀(UC) 방식이라고 한다면 그 각각의 셀을 다 붙여야 되기 때문에. 수요 기업 입장에서는 그 붙이는 게 하나의 부담이 될 수 있는 것 같은데요. 그러니까 기존 스틱 방식 대비로는, 장점이 있으면 다 단점이 있으니까요.

“맞습니다. 그런데 실제 스틱을 아까 말씀드린 대로, 물론 그냥 쉽게 인장을 한다고 하지만 그 긴 스틱을 가지고 1~2마이크로미터(㎛) 안에 넣어서 하는 건 엄청난 시간과 노력이 듭니다.”

-그 시간과 노력이 들긴 하지만, 말씀하셨던 것처럼 국내에 인장기 회사들이 있어서 거기에서 다 그거에 맞게끔 기술 개발을 해서 스틱을 지금 상태로는 상업화를 충분히 할 수 있을 만큼의 빠른 속도와 생산성이 나오는 거 아닌가 싶어서요.

“맞습니다.”

-어렵긴 할테지만.

“그런데 지금 실제 붙이는 시간이 옛날보다 많이 단축은 됐지만, 저희 같은 경우는 아까 저희가 유닛셀(UC) 방식이 타일이라고 했는데요. 저희 같은 경우는 별도의 인장을 하지 않습니다. 그래서 얼라인만 하고 바로 용접을 하게 되고요. 사실은 실제 대부분의 시간이 인장을 하는 시간이거든요. 그런데 저희 같은 경우는 인장이 생략되기 때문에 실제는 셀이 많아서 용접 시간은 상대적으로 크지만, 실제 용접 시간은 “다다다다” 해서 스틱 예를 들면 1분에 한다면 저희도 1분에 하기 때문에 실제는 그중에서.”

-5개를 1분에 한다? (※ 한 유닛셀당 약 1분 소요)

“그렇죠. 스틱에서는 당기는 시간이 예를 들면 1시간이 걸린다고 했을 때 용접이나 얼라인 하는 건 수 분 내에 완성할 수 있지만 나머지 인장에서 잘 맞추는 시간이 대부분이기 때문에 실제 저희가 짧게 걸립니다.”

-근데 상용화는 아직 안 됐어요?

“네.”

-그 이유는 뭘까요?

“그게 간단히 말씀드리면 저희가 개발해서 들어갔을 때는 이미 시장이 다 DNP에 의해서 모두 장악이 돼서 대량 생산이 이미 이루어지고 있었습니다. 중소형 휴대폰에 대해서는. 그래서 저희 것이 아무리 좋다고 설명을 하더라도 이미 시장은 그렇게 공고하게 굳어져 있었고, 그리고 설령 저희 게 좋아서 비용을 절감한다고 하더라도 지금 그런 인프라를 다 걷어내고 저희 거를 까는 리스크를 감당할 정도로 고객이 이렇게 호락호락하지 않았고요. 냉담했습니다. 그래서 저희는 적어도 DNP가 하는 중소형에 대해서는 저희가 더 이상 쳐다볼 곳이 아니고 대화면, 대면적, 고해상도로 가는 쪽으로 저희는 전략을 수정해서 그쪽으로 계속 개발을 진행했습니다.”

-지금 유닛셀(UC) 방식이라고 하셨는데, 이건 크기, 면적이 어느 정도나 됩니까?

“유닛셀(UC)은 아까도 얘기했지만 작게는 중소형 핸드폰에서 크게는 아이패드, 노트북 그다음에 자동차용으로 가면 좁고 길지 않습니까? 그런 것까지 다 할 수 있다고 말씀을 드리는 겁니다.”

-직사각형도 만들 수 있고 정사각형도 만들 수 있고 크기도 이렇게.

“맞습니다. 크기도 크게 할 수 있고 심지어는 직사각형이나 정사각형 형태가 아니고, 자동차용이 특히 그럴 수 있는데요. 약간 휘어진 형태라든지 이런 어떤 부정형에 대해서 저희는 가능하고요. 또 중소형 같은 경우는 아까도 말씀드렸지만, 직사각형이나 정사각형이 비율이 크게 많이 차이 나지 않고 하기 때문에 쭉 스틱으로 배치하는데 면취율이나 이런 부분에서 문제가 없었어요. 그런데 커지다 보면 소위 노는 땅이 생기지 않습니까?”

-버리는 기판들이 생기게 되죠.

“그렇죠. 그러다 보니까 저희 같은 경우는 타일식이다 보니까 가로든 세로든 배치가 자유로운 자유도가 크지 않습니까? 그런 부분에서도 장점이 있고요. 그다음에 저희 같은 경우는 부정형에 대해서도 얼마든지 튼튼한 오픈마스크 위에다가 붙이는 형태이기 때문에 장점이 많이 부각이 되고 있습니다.”

-그럼 몇 PPI 정도까지 지금 개발을 하신 겁니까?

“저희 같은 경우는 유닛셀(UC) 방식 같은 경우는 결국은 고객이 원하는 게 아무래도 면적이 넓어지고 또 자동차용은 그렇게 휴대폰처럼 500PPI나 600PPI 정도를 요청하지는 않고요. 200PPI에서 300~400PPI 이 정도를 요청하고 있습니다. 그래서 고객 니즈에 맞게 가는 거고요.”

-그러면 지금 오늘 과제 얘기는 사실 이게 아니고, 뒤에 얘기할 올레도스(OLEDoS:OLED on Silicon) 얘기인데 조금 뒤에 하기로 하고, 일단 기존 사업에 대한 거니까. 그러면 지금 기존에 원래 우리가 노렸던 6세대 휴대폰에 주로 사용되는 라인에 들어가는 FMM은 사실 시간이 흘렀으니까 나중에 기회가 생기면 들어가시겠지만 어렵다고 보고. 다른 또 니치마켓 쪽을 당장 찾고 계신 것 같은데. 가시적인 성과가 있습니까? 회사에 투자하신 분들이 되게 궁금해할 것 같아요. 물론 또 다 얘기는 하시겠지만 외부에서도 궁금해하는 분들이 있으니까. 어차피 지금 산업부나, 산업부에서 주는 돈이죠?

“네.”

-정부 과제로 해서 개발하고 있으면 또 많은 사람들이 궁금해할 것 같거든요.

“그래서 아까 저희의 여러 가지 장점을 말씀드렸는데요. 그중에서 소위 유닛셀(UC) 방식이다 보니까 가로세로 배치가 되게 자유롭다고 말씀을 드렸고요. 그러다 보니까 어쨌든 면적 효율성이나 이런 부분에서 보통 스틱은 이렇게 FMM에.”

-장점은 말씀을 많이 하셨고, 수요 기업이 오럼머티리얼의 제품을 어느 정도까지 지금 검토를 하는지 궁금합니다.

“그래서 지금은 자동차용으로 평가를 진행하고 있습니다.”

-그렇습니까? 자동차용은 사이즈가 약간 표준이라고 하기는 그렇고, 다양한 사이즈들이 있죠? 가로로 길고.

“두 가지가 있는데요. 아까 말씀드린 대로 저희가 갖는 장점도 살리고 그다음에 자동차용은 알다시피 우리가 대량 생산보다는 자동차 모델에 따라 사이즈가 달라지는 다품종 소량 생산이지 않습니까.”

-양도 그렇게 많지는 않죠.

“그러다 보니까 그런 부분에 적합한 게 저희 기술일 수 있고요. 그래서 그런 부분으로 고객 평가가 이루어지고 있습니다.”

-그러면 유닛셀(UC) 방식 같은 경우에는 그 프레임은 어느 정도는 구획을 잡아놓고 셀 크기를 다르게 하면서 붙이는 것도 고려를 하시는 건가요? 제가 애초에 생각할 때는 처음에 프레임도 셀 크기에 맞게끔 프레임을 짜놓고 한다고 생각을 했었는데. 다품종 소량 생산 말씀을 하셔서요.

“그 얘기에서 좀 혼동이 있을 것 같은데요. 작을수록 촘촘히 배치하니까 적어도 FMM(파인메탈마스크) 전체 프레임 사이즈에 가득 넣을 수 있잖아요. 그런데 자동차용이 되거나 노트북용이 되면 어차피 프레임 사이즈는 결정돼 있지 않습니까? 그러면 우리가 그 안에다 배치하다 보면 면적이 커질수록 소위 버리는 부분이 많이 있을 수 있죠. 근데 저희 같은 경우는 아까 말씀드린 대로 가로세로 배치가 자유롭기 때문에 충분히 그 면적을 쓸 수 있는 장점이 있다고 정리를 해서 말씀을 드리겠습니다.”

-그럼 프레임 안에 직사각형도 있고 정사각형도 있고 여러 개를 배치할 수 있다라는 겁니까?

“물론 그런 게 가능하지만 지금 고객하고 평가하는 건 예를 들면 스틱으로 하게 되면 스틱 안에 우리가 원하는 셀을 넣어야 되지 않습니까? 그러면 예를 들면 이 안에 스틱 1개에서 2개밖에 넣지 못한다고 치면 나중에 이렇게 쭉 배치했을 때 배치할 수 있는 개수가 정해질 겁니다. 근데 저희 같은 경우는 셀 단위로 넣기 때문에 훨씬 가로세로로 배치가 가능하기 때문에. 예를 들면 세로로 이렇게 배치가 되면 어쩔 수 없이 어떤 일정한 개수밖에 들어가지 않는데. 저희 같은 경우는 예를 들면 가로로 바꿔서 배치하면 그것보다 개수가 더 들어가기 때문에 적어도 경쟁사보다 좋고요. 그다음에 저희는 아까 말씀드린 대로 가로세로 배치가 가능하기 때문에 그걸 잘 조합을 하면 스틱보다 훨씬 많은 면적을 넣을 수 있다는 이런 장점을 설명드린 겁니다.”

-국내 업체랑 하시는 거예요?

“그런 건 말씀드릴 수 없고요. 그건 이해를 해 주십시오.”

-근데 아까 프라임급 OLED에 대해서는 일본 기업의 벽을 넘기가 사실 현재로서는 쉽지 않다고 말씀하셨는데. 중국 이런 데 조금 약간 저가형이라든지 PPI 낮은 곳이라든지 이런 쪽은 시장을 열 수 있는 기회가 있지 않습니까?

“그것도 좋은 설명이긴 한데요. 그렇게 해서는 (안된다고 생각하는게) 아까도 말씀드렸지만, 시장의 크기도 작고 또 중국 시장이 그렇게 매력적이지 않아서 저희는 어찌 됐든 프라임급으로 진입을 하는 게 맞다고 생각하고 있습니다.”

-지금 6세대는 그렇다 치고, 조금 큰 세대로 가면 8세대 IT용도 지금 막 하고 있는데, 그쪽은 어때요? 지금 오럼이 갖고 있는 유닛셀(UC) 방식 훨씬 더 장점이 많습니까?

“맞습니다.”

-그래요? 어떤 면이 장점입니까?

“8세대로 가면 적어도 아까 1m 넘는 게 6세대 하프 사이즈라고 했는데. 적어도 2m 이상의 스틱이 돼야 됩니다. 그러면 당겨서 맞추는 게 쉽지 않고, 또 처짐이 많기 때문에 처지지 않게 더 당기다 보면 두껍게 만들어야 되고, 그러다 보면 우리가 원하는 여러 가지 증착 특성이 원하지 않는 쪽으로 갈 수 있고요. 그래서 많은 고민이 있습니다.”

-타일형으로 가면 기판 처짐이라든지 이런 건 덜합니까?

“덜하겠죠. 왜냐하면 아까 저희가 말씀드린 대로 프레임에 오픈마스크를 두꺼운 인바로 만들거든요. 그런 창살이 있기 때문에, 이런 비유가 어떨지 모르겠습니다. 프레임과 프레임 양쪽에 큰 전봇대가 있다고 하면 이거를 당겨서 하면 많이 처질 것 같지 않습니까? 그런데 저희는 작은 전봇대가 중간중간에 있기 때문에 이게 처짐을 훨씬 작게 하는 개념으로 저희가 설명을 드리고 싶습니다.”

-혹시 그러면 지금 8세대 OLED에 대해서 RGB로 가는 FMM을 쓰는 OLED 시장에서 오럼이 뭔가 성과를 낼 수 있다고 보세요? 아니면 지금 뭔가 진행되고 있는 게 있습니까?

“저희는 아까 얘기한 대로 대면적·대화면 쪽에 가능하다고 말씀드렸는데요. 6세대 하프에서 그게 만약에 검증이 돼서 양산에 진입한다면 당연히 8세대로 갔을 때 훨씬 양산성이 높기 때문에 고객은 그쪽으로 옮길 텐데. 역시 저희도 마찬가지로 6세대 하프에서 또는 작은 사이즈에서 자동차가 됐든 대화면이 검증이 된다면 8세대로 자연스럽게 넘어갈 수 있다고 생각을 하고 있습니다. 저희의 장점 플러스 어쨌든 양산에서 검증된 애플리케이션을 가지고 넘어간다 생각을 하고.”

-지금 사이드에서는 지금 8세대 IT 패널 투자한다고 발표도 하고 대통령도 가고 하지 않았습니까?

“맞습니다.”

-거기는 기존 방식 그대로 스틱 방식으로 가는 걸로 결정이 난 건가 보죠? 지금 말씀하신 거 들어보면 자동차 먼저 해보고 이쪽으로 갈 수 있겠다라고 하는 것 같아서요.

“지금 초기 라인은 아마 그렇게 진행되는 거로 저도 듣고 있습니다.”

-기판 처지면 어떻게 해요?

-그때 말씀하셨던 거랑 같이 섞어서 생각을 해보면 유닛셀(UC) 방식은 애초에 격자 타일로 거기다 붙이는 방식인데. 누군가는 기존의 스틱으로 이렇게 원래 해왔으니까 쭉 해서 인장해서 붙인 다음에 그 밑에다가 격자를 그냥 덧대면 오히려 기존 방식도 하면서 처짐을 해결할 수 있는 거 아닌가. 유닛셀(UC)은 그걸 또 셀마다 이렇게 붙여야 되는 수고가 있는 거고. 그런 생각이 드네요.

“적어도 DNP가 계속 해왔고. 또 마찬가지로 실제 붙이는 기술은 고객사들이 많은 노하우를 가지고 있기 때문에 그렇게 돌파를 우선은 하고 있는 걸로 알고 있습니다. 그리고 제가 아까 말씀드린 건 DNP가 하기 어려운 어떤 분야를 설명을 드렸고요. 그게 처음부터 8세대로 가는 게 아니고 6세대 하프나 아니면 리지드 라인에서 만약 검증이 된다면 결국은 그 넓은 화면, 넓은 면적에 대해서 양산성 제조 원가를 낮추기 위해서는 결국 8세대로 갈 수밖에 없을 텐데, 그러면 자연스럽게 저희 기술이 검증이 돼서 양산 기술화된다면 8세대까지도 확장해서 갈 수 있다는 기대감을 제가 말씀을 드린 겁니다. 지금 어쨌든 고객사에서 준비하는 건 기존의 스틱 방식으로 우선 진행하는 걸로 알고 있습니다.”

-알겠습니다. 저희가 질문을 공격적으로 해서 죄송합니다. 올레도스를 여쭤볼게요. 지금 올레도스 쪽은 계속 개발을 하셨던 겁니까?

“올레도스는 제가 아까 말씀드린 대로 인바 도금 기술을 2013년부터 개발을 진행했고요. 그다음에 저희가 2015년~2016년부터 이 전주도금을 하는 건 그냥 어떤 모판을 써서는 도저히 품질을 얻을 수 없다고 봤고, 그다음에 실리콘 웨이퍼만큼 반도체에서 검증된 기판이 없지 않습니까? 그래서 실리콘 웨이퍼를 사용해서 2016년부터 저희가 계속 개발을 진행해왔습니다.”

-이게 여러 가지 방식들이 나오니까 그 전에는 홀 뚫는 것에 있어서는 에칭 방식으로 개발하시다가 마이크로OLED에서는 에칭이 아니고 전주도금 쪽으로 하시는 거죠?

“맞습니다. 그래서 두 가지를 구별해서 봐야 되는데요. 적어도 올레도스 3000PPI 이상에서는 기존의 습식 방식으로 스틱을 만들어서, 또는 셀을 만들어서 당겨서 붙이는 거로는 절대 가능치 않다고 저희는 생각하고 있습니다. 적어도 3000PPI 이상에서는 CD(임계치수, Critical Dimension)라든지 아니면 PPA(위치정밀도)라고 하죠. 결국은 정밀도가 0.1마이크로미터(㎛) 수준까지 내려와야 되거든요. 그건 사실상 만들어서 당겨서 붙이는 건 불가능하다고 판단하고 있습니다. 그러면 결국은 우리가 반도체 기술을 활용해서 포토, 에칭을 하게 되는데, 그러면 포토를 하게 되면, 지금 저희 나노 팹 같은 경우에 훨씬 아래까지 기술이 개발돼 있지 않습니까? 그걸로 패터닝을 웨이퍼에 하고 거기에 전주도금으로 기른 다음에, 그거를 다시 떼면 안 됩니다. 바로 거기에서 접합을 해서, 나중에 웨이퍼를 그걸 프레임으로 삼고, 그 셀 부분을 뒷면에서 실리콘을 에칭 해내서 그거를 만드는 그런 방식으로 저희는 개발을 하고 있습니다.”

-그럼 지금 12인치 웨이퍼? 8인치 웨이퍼인가요?

“현재는 8인치 웨이퍼입니다.”

-그런 패터닝은 어디서 합니까?

“아까 말씀드린 대로 결국은 포토가 가장 중요합니다. 거기에서 필요한 0.1마이크로미터(㎛) 수준의 Uniformity를 확보하기 위해서는. 그래서 결국 아이-라인(i-line) 스텝퍼 정도 이상을 써야 가능한 기술이거든요.”

-아이-라인(i-line) 스텝퍼 이상을 써야 된다.

“그래서 그걸 가지고 저희가 개발을 하고 있고, 저희가 아직은 인프라 구축은 하지 않았기 때문에 그런 서비스를 하는 회사가 많이 있습니다. 반도체향으로. 웨이퍼니까 가능하지 않습니까? 그래서 그렇게 해서 서비스를 받아서 저희가 그간 꾸준히 해온 전주도금으로 저희 쪽에 진행을 하고 그다음에 접합을 해서 뒤집어서 실리콘을 저희가 드라이 에칭 하고 그렇게 완성하는 기술로 하고 있습니다.”

-전주도금 방식 하면 약간 어려운데 간단하게 설명을 해주시죠.

“압연 인바는 어떻게 보면 재료를 녹여서 주물로 만든 다음에 압연해서 얇게 만드는 거라고 한다면, 전주도금은 실제 베스(Bath)에다가 실제 철(Fe)나 니켈(Ni)의 성분을 갖는 케미칼들이 녹아 있는 상태에서 전류를 가해서 웨이퍼 쪽을 음극으로 하면 그 철(Fe)나 니켈(Ni)이 와서 달라붙게 됩니다. 그래서 막이 성장해 가는 이런 걸 전주도금 방식이라고 표현합니다.”

-인바가 철하고 니켈의 합금이니까 거기에 담그는거죠?

“맞습니다. 우리가 잘 조건을 조절하면 철(Fe)와 니켈(Ni)이 저희가 원하는 성분 함량으로 조성으로 증착을 할 수가 있습니다.”

-아이-라인(i-line) 스텝퍼로 지금 말씀하신 방식대로 그렇게 한다라고 하면 몇 PPI 정도까지 지금 개발을 하셨습니까?

“지금은 저희가 3000PPI 이상급을 개발을 하고 있고요.”

-지금 애플에서 나온 비전프로(Vision Pro)에 들어간 소니에서 제공하는 올레도스는 한 3400PPI 정도 된다고 하더라고요.

“그렇게 알고 있습니다. 그래서 그게 결국 W-OLED 방식으로 제작을 한 것 같고요. 그러면 당연히 포토에서 3400PPI를 하기 위해서는 아마 CD나 이런 게 한 4마이크로미터(㎛) 전후가 될 것 같은데요. 그런 기술들이 실제는 다 개발이 돼 있기 때문에. 그대로 그 기술을 활용해서 만들 수 있고요. 그런데 W-OLED를 제작하는 데는 결국 기술 진입 장벽이 낮다는 얘기인데. 그게 그 기술을 활용해서 가능은 하지만 결정적으로 휘도가 낮은 방식입니다. 아시는 것처럼 컬러필터를 쓰기 때문에 결국 광 로스가 크게 되지 않습니까? 그러면 결국은.”

-RGB로 가야 되는데.

“그렇죠. 1인치짜리 셀에서 100인치를 확대하게 되면 결국은 아무래도 흐리면 잘 보이지 않지 않습니까? 그러면 제대로 보이게 하기 위해서 파워를 높이게 되면 결국은 배터리 소모가 많아지고 그래서 한계가 있는 걸로 알고 있습니다. 그래서 결국은 리얼 RGB로 결국은 갈 수밖에 없고 고객들도 그렇게 하려고 하는데. 문제는 제조 라인의 최고 선단에 있는 증착 기술. 그중에서도 FMM(파인메탈마스크)가 아직 나오지 않아서 리얼 RGB는 아직 시장이 자꾸 연기되고 있는데 궁극적으로는 가야 되는 것이고. 실제 그렇기 때문에 삼성이나 LG 같은 경우 실제 개발을 진행하는 것으로 알고 있습니다.”

-RGB로. RGB 증착을 하기 위해서 오럼 같은 회사들이 올레도스용 FMM을 지금 만들고 계시고 있고요.

“맞습니다.”

-국내 기업 중에 또 오럼 말고도 다른 기업 상장사가 또 있죠.

-APS라든지 이런 쪽에서도.

-APS와는 기술 방식이 차이가 있나요?

“타사 방식에 대해서는 제가 자세히는 잘 모르지만, 레이저를 쓰거나 결국 작은 스틱 같은 방식으로 한다고 알고 있는데요. 저희들은 그런 방식으로 하면 아무래도 아까 말씀드린 것처럼 어렵지 않겠나 저는 생각하고 있습니다.”

-지금 3000PPI 이상급은 개발 하고 있다라고 말씀을 하셨고.

“작년 과제에 3000PPI 이상을 완료를 했습니다.”

-완료했다. 근데 지금 5000PPI급 양산용이라고 이번에 과제가 나왔단 말입니다. 3000PPI 이상급에서 5000PPI 이상으로 가려면 어떤 기술적인 공정의 변화가 필요합니까?

“3000PPI에서 5000PPI으로 가면 결국은 보통 구조나 스트럭처는 비슷하게 갈 수는 있는데 실제 그런 것을 구현하기 위해서는 도금도 훨씬 막도 얇아져야 되고요. 그다음에 거기에 접합하기 위해서 여러 가지 기술적인 부분들을 돌파를 해야 됩니다.”

-그렇군요. 구체적으로 얘기해 주시면 안 됩니까?

“저희가 많은 것을 해야 되는데. 결국은 당연히 PPA(위치정밀도)라든지 CD라든지 이런 거를 달성하기 위해서는 아까 결국 스탭퍼가 중요하다고 말씀을 드렸고요.”

-아이-라인(i-line) 이상으로 올라가야 합니까?

“아이-라인(i-line) 이상으로 올라가야 될 것으로 생각하고 있고요.”

-KrF까지는 가야 된다라는 건가요?

“아마도 그럴 것 같습니다. 그다음에 또 실제 일반 PR을 쓰는 게 아니고 이건 전주도금을 하기 위해서는 도금 용액에서 견뎌야 되고요. 두 번째는 이게 PR이 결국은 패터닝을 하고 거기서 도금이 올라오기 때문에. 이게 보통 일반 PR은 1마이크로미터(㎛) 언더이지 않습니까? 그런데 이건 수 마이크로미터(㎛) 이상을 해야 됩니다. 내화학성을 가져야 되고 우리가 아는 테이퍼 앵글(Taper Angle)과 우리가 원하는 CD와 CD의 Uniformity를 확보하기 위해서는 많은 일들이 같이 이루어져야 됩니다.”

-3년 하시는 거죠?

“맞습니다.”

-이건 단가가 어떻게 됩니까? 지금 웨이퍼도 어디 다른 데 맡겨야 되고 내부에서는 지금 안 하시고 지금 외부에서 어쨌든 하시는 거잖아요.

“지금이야 개발 단계니까 그렇게 하는 거고요. 나중에 양산을 하게 되면.”

-스텝퍼나 이런 것도 다 사야 된다는 얘기입니까?

“물론 그게 필요한 거죠.”

-투자비도 엄청 많이 들겠네요. 그러니까 FMM 가격이나 이런 것들도 고려를 여러 가지를 하셔야 되겠네요?

“네, 그런데 저희가 따져보면 적어도 판가가 어떻게 형성될지 모르지만 충분히 가능한 방법이라고 생각을 하고 있습니다.”

-대략 얼마 정도인지는 얘기하시기는 쉽지 않나요? 현재 상황에서는?

“그게 아직은 양산하지 않기 때문에 그걸 얼마라고 가격을 얘기를 할 수는 없고요. 저희가 물론 샘플로 평가를 진행할 때 그것에 합당한 개발비는 받고 있지만 아직은 말씀드리기 어렵습니다.”

-그거를 잘라서 팔지는 않을 거 아닙니까?

“당연하죠. 잘라서 파는 게 아니고 웨이퍼 단위로 팔게 됩니다. 그러면 웨이퍼는 잘 아시는 대로 8인치 같은 경우는 한 80불?”

-공정마다 다르니까요.

“그다음에 또 여러 가지 계산해 보면. 결국은 제가 생각할 때는 들어가는 제조의 가격보다는 결국은 수율의 싸움일 것 같습니다.”

-그렇군요.

“그런데 다행스럽게도 저희가 하는 방식은 초기 단계에서 결국 포토가 결정된다고 했고. 포토 단계에서 만약에 혹시 결함이 발견되면 Rework이 충분히 가능하지 않습니까? Rework을 해서 새로 한다음 다음 단계로 넘기면 충분히 가능성이 크다고 생각하고 있습니다.”

-고객사는 그것을 받아서 또 증착을 할 거 아닙니까? 웨이퍼 위에다가. 그렇죠? 그 위에 유기물도 증착할 텐데 웨이퍼 상태로 팔면 8인치로 팔아야 돼요? 12인치로 팔아야 돼요?

“그건 고객이 만약에 12인치 팹으로 깔게 되면 12인치를 당연히 저희가 제공해야 되고요. 그런데 현재는 8인치로 저희가 개발을 하고 있습니다.”

-8인치로 현재는 개발을 하고 있고. 그렇군요. 경쟁사들은 웨이퍼 단에서 하는 건 아닌 거죠?

“그건 회사마다 각 사가 다르게 개발하고 있는 것으로 알고 있습니다.”

-선정 기술 방식을 선정하기에 따라서 고객사가 앞으로 이 장비 라인을 어떻게 배치를 해야 될지도 결정이 될 문제일 것 같네요.

“그렇습니다.”

-큰 결정일 것 같은데요. 만약에 오럼의 방식을 선택하든 어떤 방식을 선택하든 간에 내부에서도 되게 고민이 있을 것 같다는 생각도 드네요.

“네.”

-올레도스 관련해서는 일본의 DNP라든지 이런 집들은 대응을 안 해요? 기존에 잘하는 플레이어들은?

“왜 안 하겠습니까?”

-DNP가 만약에 기존에 FMM 6세대나 쓰던 방식대로 프레임을 그런 식으로 만약에 제공을 한다라고 하면, 받아서 사서 써야 되는 입장에서는 굉장히 고민될 것 같다는 생각도 들긴 하네요.

“그래서 아직은 양산 기술이 명확하게 적립되지 않았기 때문에 회사마다 다 각자의 방식으로 개발을 하고 있고, 또 고객이 원하는 니즈를 만족을 해서 진행을 해야 되기 때문에 그렇게 하고 있습니다.”

-RGB 올레도스는 전무님께서 어쨌든 기술자시니까 언제쯤 우리가 RGB 올레도스 칩이 탑재된 MR이라고 해야 됩니까? 이 헤드셋 같은 거를 쓸 수 있을까요? 내후년? 그다음 연도? 2025년?

“저도 잘 모르지만, 시장 예측을 한 거 보면 2025년이나 빠르면 2026년 정도에는 제품이 나올 거라고 생각을 하고 있고요. 그러면 거기에 맞춰서 실제 투자가 이루어지고 개발이 이루어지기 위해서는 한 1~2년 전에는 그런 어떤 기술이 확립이 돼서 투자가 이루어져야 한다고 생각을 하고 있습니다.”

-오럼 방식이 어떤 패널 업체든 채택을 했다라고 하면 기존의 마스크를 핸들링 하는 뭔가 여러 가지 설비들이 있지 않겠습니까? 그런데 지금 웨이퍼 방식으로 제공하신다고 하면 그거에 맞는 생태계도 또 생겨야 되는 것이죠? 고객사 사이드에서는?

“네.”

-또 양산한다고 그러면 투자비도 꽤 들 것 같다는 생각도 들고요.

“저희 쪽에요?”

-스탭퍼도 있어야 되고, 하여튼 웨이퍼 핸들링 해야 되는 뭔가 설비가 들어와야 된다는 거 아닙니까? 아니면 어디 파운드리를 활용하실 수도 있는 겁니까?

“두 가지가 다 가능할 것 같습니다. 초기에는 파운드리 활용도 가능할 수 있을 것 같고요. 또 하나는 실제 아까 투자비도 결국은 저희가 시장의 사이즈에 따라 다르겠지만 시장에 진입만 하면 투자야 받는데 그렇게 무리는 없을 것 같습니다.”

-지금 오럼은 누적투자를 얼마나 받으셨죠?

“그건 제가 구체적인 숫자는 꽤고 있지는 않고요.”

-한 300억원 정도 받지 않았습니까? 200억~300억원 정도 받은 걸로.

-300억원은 넘는 걸로 알고 있는데.

“아마도 그 수준이지 않을까 생각합니다.”

-아무래도 업력도 있고. 그런데 지금 현재로서는 회사가 돈을 벌고 있거나 그러진 않은 상태인 거죠?

“네.”

-R&D 하고 있느라고.

“맞습니다. 그래서 그렇게 오래 견뎌왔는데요. 이제는 아까 말씀드린 대로 여기저기 저희의 장점이 부각될 만한 애플리케이션이 생겨서 그렇게 지금 또 평가를 진행하고 있으니까 조만간에 좋은 소식이 있지 않을까 저희도 그렇게 기대하고 열심히 하고 있습니다.”

-만약에 매출이 난다라고 하면 아까도 말씀하셨지만 뭔가 하여튼 티어 1급 회사에서 써줘야 된다라고 지금 생각하시는 거죠?

“맞습니다.”

-FMM은 근데 진짜 생각보다 국산화 하려고 하는 우리 기업들이 많았는데. 국산화가 생각보다 많이 더딘 것 같아서요.

“그러니까요.”

-DNP의 벽이 참 높나 보군요.

“그렇게 생각합니다. 그래서 아까도 잠깐 말씀드렸지만, TSMC가 그런 얘기를 했다고 하죠. “고객과 경쟁하지 않는다.” 근데 저희도 DNP가 하는 쪽과는 경쟁하지 않는 게 저희 생각입니다. 그래서 DNP가 하지 못하는 것, DNP가 어려워하는 것을 저희가 장점을 살려서 아까 얘기했던 대로 그런 부분들이 실제 많이 생기고 있거든요. 그런 부분들을 저희가 공략하고 그러면 굳이 프레임 사이즈를 6세대 하프와 8세대를 말씀드렸지만 자연스럽게 진입을 할 수 있고. 그게 또 공교롭게 면적이 큰 거기 때문에 결국은 6세대 하프에서 8세대로 자연스럽게 넘어가게 되거든요. 그러면 결국은 애플리케이션만 저희가 장악하고 있다면 사이즈에 상관없이 앞으로 저희한테 기회가 열릴 것이라 생각을 하고 그렇게 진행을 하고 있습니다.”

-FMM 같은 경우에 예전에 삼성SDI에서 OLED를 처음 개발했지만, 초반부터 개발에 참여하신, 지금은 삼성디스플레이의 고위 임원으로 계신 분이 후일담으로 말씀하셨던 게 당시 하려고 했을 때 이 비슷한 걸 하려고 했는데 아무도 나서지 않아서 DNP를 붙잡고 “제발 같이 하자.” 해서 그쪽에서 다행히 응해줘서 해서 지금 시장이 OLED 시장이 이렇게 커졌는데, 그때 당시에 우리 기업도 같이 했었으면 하는 바람을 얘기해봅니다.

“저희도 그때 그런 제안을 받았으면 제대로 한번 해봤을 텐데요. 아마도 국내에서 모 회사하고 진행을 하다가 아마 DNP까지 간 것으로 알고 있습니다. 저희는 어떤 회사도 이루지 못한 FMM(파인메탈마스크)에서 DNP를 이기고 멋지게 국산화 해서 시장에 진입하는 게 저의 꿈이고, 또 실제 그렇게 기회가 오고 있고 그렇게 될 거라 믿고 있습니다.”

-전무님 오늘 말씀해 주셔서 고맙습니다.

“감사합니다.”

정리_송윤섭PD  songyunseob@thelec.kt

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