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3줄 요약🔔

  • 10월 중 코스닥 상장 예정… 삼성, SK하이닉스 등이 고객사
  • 풉(FOUP) 내부환경 제어해 수율 향상 기여하는 솔루션 제공
  • 한국에 없던…질소 순환 장치 개발해 주력 제품으로

2016년 4월 창업한 저스템은 반도체 수율 향상에 도움을 주는 ‘질소순환기’를 주력으로 만드는 회사다. 질소순환기는 웨이퍼 이송 용기에 질소를 주입해 표면 습도를 5% 이하로 떨어뜨리는 솔루션이다. 풉(FOUP) 내부 환경을 제어해 웨이퍼 품질을 높여 수율을 향상시키는데 도움을 줄 수 있다.

임영진 저스템 대표는 삼성전자 반도체사업부를 시작으로 약 30년 동안 반도체 업계에 종사한 엔지니어다. 설립 5년 만에 저스템은 소재·부품·장비 ‘강소기업100’ 명단에 이름을 올리며 기술력을 인정받았다. 현재 89개의 특허를 확보하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론, LG디스플레이, LG전자, 한화 등 국내 주요 대기업을 고객사로 둔 ‘강소기업’이다.

지난해 매출 448억원, 영업이익 72억원을 올린 저스템은 차별화된 기술을 바탕으로 호(好) 실적을 유지하고 있다. 최근 반도체 업황이 좋지 않음에도 성공적인 기업공개(IPO)를 자신하는 배경이다.

Q. 조만간 IPO를 앞두고 있다. 일정이 어떻게 되나.

“현재 일정대로면 상장 개시일은 10월 28일이다. 10월 13일부터 14일까지 수요 예측이 진행되고 10월 18일쯤 수요 예측에 대한 결과가 나온다. 10월 18일 공모가가 확정이 되면 19일에서 20일 이틀 동안 청약을 받는다.”

Q. 상단 기준으로 봤을 때 밸류와 예상 시가총액은 어느 정도인가.

“상단 기준으로 지금 1만1500원이다. 액면가는 500원 수준이다. 저스템이랑 유사한 기업, 예를 들어 러셀, 싸이맥스, 라온텍 등 3곳의 주가 수익 비율을 바탕으로 산정했다. 현재 러셀의 PER은 15.86배, 싸이맥스가 9.79배, 라온텍은 23.11배다. 3개 기업 평균이 약 16.25배다. 최근 상장했던 반도체 회사 PER이 대부분 25~30배 수준이다. 현재 시장이 불황이란 점을 감안해 투자자 친화적인 측면을 고려해 상단 기준 밸류를 결정했다. 시가총액은 약 800억원 수준으로 예상하고 있다.”

Q. 주력 품목은 질소 순환 장치라고 불러야 하나. ‘N2 Purge’라고 돼 있던데.

“반도체 제품을 생산하기 위해서는 웨이퍼를 사용한다. 그 웨이퍼를 25장 내지는 26장 단위로 풉(FOUP)이라는 툴에 담아 장비 간 이동을 한다. 풉(FOUP) 내에 질소를 주입을 해서 풉(FOUP) 내 습도를 45%에서 약 10% 이하로 떨어뜨리는 기능을 할 수 있는 제품을 공급한다. 풉(FOUP)의 습도가 중요한 이유가 있다. 반도체 공장 자체는 클린 클래스로 지구상에 가장 완벽한 생산 라인이다. 하지만 생산라인도 결국 사람이 근무를 하기 때문에 온도와 습도는 사람에게 좋은 환경으로 제공된다. 일반적으로 습도가 40~50%. 평균적으로 45%의 습도를 유지하는 게 사람에게 가장 좋은 환경이다. 반도체 공장 역시 45% 습도를 유지 관리한다. 과거 1기가 D램을 생산할 때는 습도가 그렇게 영향을 미치진 않았다. 그 이후 첨단 제품으로 점점 발전하면서 대기 중에 있는 45% 습도가 제품 생산에 치명적인 영향을 미친다는 연구가 2000년 대 초반부터 시작됐다. 관련 논문을 읽으면서 이 분야에 관심을 갖게 됐다. 습도가 반도체 제품 생산 과정에서 디펙(결함)에 영향을 주고 있으며 이것을 제어하는 기술이 반드시 필요할 것이란 고민을 했다. 그 결과, 반도체 팹 전체 습도를 낮출 수는 없기 때문에 풉(FOUP) 내에서만이라도 습도를 조절할 수 있는 장치를 개발해 회사의 주력 제품으로 삼고 있다.”

Q. 2016년 이전에는 ‘N2 Purge’라는 기술 자체가 생소한 기술이었나.

“내가 알기로는 최소한 한국에는 없던 기술이었다.”

Q. 웨이퍼가 챔버 안에 들어가면 여러 작업을 진행한다. 이 작업을 마친 웨이퍼 25장 정도가 풉(FOUP)에 담겨 다음 장비로 넘어가는데 그 과정에서 수율이 불안해 질 수 있다는 얘긴가. 마치 밥을 푸면 김이 모락모락 나는데 그런 것이 웨이퍼 위에 있어도 영향이 있다는 뜻인가.

“정확하다. 좀 더 기술적인 측면에서 말하면 챔버 안에서 무엇을 하기 위해선 가스를 사용한다. 보편적인 가스도 사용하지만 특히 부식을 야기하는 가스도 많이 사용한다. 챔버 내에서 공정이 끝난 후 웨이퍼가 대기 중 노출됐을 때 사용했던 가스들은 100% 다 없어지지 않는다. 웨이퍼 내 흡착됐던 가스들이 막 나오기 시작한다. 그 가스가 웨이퍼에 반응하면 부식이 발생하고 결국 일부가 불량으로 가는 경우가 있다. 그래서 근본적으로 수소를 넣어 그런 잔류 가스를 짧은 시간 내에 효율적으로 제거해 불량을 근본적으로 막을 수 있는 기술이 바로 ‘N2 Purge’다.”

Q. 풉(FOUP)을 공급하는 회사는 따로 있다. 삼에스라든지…풉(FOUP) 옆에 어떤 장치를 다는 것인가.

“풉(FOUP) 자체는 삼성전자나 SK하이닉스에서 쓰는 것이 정해져 있다. 또 공급하는 기업도 별도로 있다. 풉(FOUP) 자체에 무엇을 하는 게 아니라 풉(FOUP)이 안착하게 되는 EFEM(반도체 웨이퍼 이송장치)이란 장치가 있다. EFEM에 풉(FOUP)이 도착하면 풉(FOUP)에 뚜껑을 열고 웨이퍼를 꺼낼 수 있는 LPM(로드포트모듈)이 있다. 풉(FOUP)이 LPM에 안착했을 때 둘 사이가 이격이 되지 않도록 붙이기 위한 몇몇 홈이 있다. 그런 홈을 이용해 N2(질소)를 공급한다.”

Q. 풉(FOUP)에도 어디 공간이 있나.

“바닥에 있다. 풉(FOUP) 바닥 자체에 구멍이 한 3~4개 있다. 이 중 1~2개 구멍에 N2를 넣으면 다른 구멍으로 N2가 빠져나가게 함으로써 그 안에서 순환이 돼 치환이 원활하게 이뤄진다.”

Q. 그럼 밑에서 N2를 불어넣고 빠져나가게 하는 건데 N2가 밖으로는 나오질 않는 것인가.

“대기 중 일부 노출이 된다. 초반에는 질소가 빠져나오면서 어떤 건강상 문제가 야기되는 것이 아니냐는 검토가 이뤄졌다. 하지만 대기 중에는 질소가 약 75% 정도 함유돼 있다. 풉(FOUP)에서 질소가 빠져나왔을 때 인체에 치명적인 유해 물질을 갖고 나오지 않는 것이 검증됐다. 때문에 많은 기업들은 N2 Purge 프로세스를 사용한다.”

Q. F(플로린) 계열의 가스가 어쨌든 소량이라도 웨이퍼 위에서 올라오는 것을 질소로 순환해 밖으로 빼낸다는 얘기인가. 그럼 더 청정한 환경이 될 수 있다고 생각하면 되는 것인가.

“웨이퍼 내에서의 환경은 거의 완벽한 수준으로까지 제어가 된다.”

Q. 이전에는 이런 시스템이 없었던 것인가.

“선폭 자체가 20나노 이전, 25나노 이럴 때만 해도 괜찮았다. 선폭이 루즈하다는 것은 소위 말하는 ‘컨택홀’이 있다는 얘기다. 반도체 자체는 수백만 개의 미세 홀로 이뤄졌다. 때문에 그 안에 잔류 가스가 스스로 나올 수 있는 환경이었다. 하지만 20나노 미만 공정으로 가고 최근에는 3나노 공정까지 발전하면서 그런 홀이 너무 깊어지고 입구가 작아졌다. 가스들이 스스로 나올 수 없는 환경이 조성되면서 인위적으로 N2를 공급해 그런 잔류 가스를 없애는 기술이 필요해졌다.”

Q. 현재 LPM 용 등 세 가지 솔루션이 있는 것으로 안다. 그런데 LPM을 직접 만드는 것은 아니지 않나. LPM 만드는 회사와 협업을 하는 것인가. 아니면 장비를 받는 반도체 기업 쪽에서 의뢰를 해서 그것을 설치하는 것인가.

“일단 LPM 공급하는 회사와 관계는 없다. 그걸 사용하는 회사, 즉 IDM(종합반도체회사)와 협업을 통해 작업을 한다. 이 분야는 사실 나름 진입장벽이 높다. 현재 국내 두 기업과 해외 기업들이 사용하는 종류가 모델로 따지면 100~130개 정도로 다양하다.”

Q. 폼팩터가 다양하다는 얘긴가. 모델이란 것이 어떤 것인가.

“각 회사 별로 특징에 맞게끔 돼 있다 보니 획일적으로 개발해서 그걸 모두 적용하는 시스템이 아니다. 특정 모델마다 분석을 해서 거기에 N2 로스가 없이 최대한 효율을 낼 수 있도록 하는 기술은 세계적으로 저스템 1곳 밖에 없는 것으로 안다.”

Q. 초기에는 개조 건으로 많이 수주를 받은 걸로 안다. 국내 기업을 예로 든다면 개조가 얼마나 됐나.

“고객사가 워낙 정보에 민감하기 때문에 모두 파악이 안 된다. 의뢰 받은 것을 위주로 진행을 한다. 국내 같은 경우 넉넉하게 봤을 때 50% 미만으로 진행이 돼 있다고 생각한다.”

Q. 50% 미만? 공정 대비 다른가.

“향후 추가 수주 활동이 지속적으로 이뤄질 것으로 본다. 새롭게 준공하는 공장에서도 비용이나 효율 문제 때문에 추가로 우리가 개조 혹은 장착하는 일이 지속적으로 이뤄질 것이라 본다.”

Q. 비용 문제 때문에 추가로 개조나 장착한다는 말이 무슨 의미인가.
“기존까지 써왔던 EFEM 내에 있는 LPM은 N2 Purge 기능이 없다. 그런데 LPM 내 N2 Purge 기능 점차 필요하다는 인식이 확산되면서 LPM을 만들 때부터 이제 N2 Purge 기능을 넣는 경우가 있다. N2 Purge 기능을 처음부터 넣어서 들어오는 가격과 우리가 기존 LPM에서 N2 Purge가 가능하도록 설치할 때 가격을 비교하면 우리 N2 Purge가 한 20~30% 정도 면 충분히 동일한 기능을 낼 수 있다고 본다.”

Q. (N2 Purge 기능이 있는) 신규 LPM이 100원이면 20~30원이면 가능하다는 얘기인가.

“1개 팹 기준으로 보면 대략 1000~2000억원 이상 비용 차이가 난다. N2 Purge 기능이 없는 것을 갖고 와서 개조하는 것이 훨씬 싸고 효율적이다.”

Q. 증권신고서를 읽어보니 소송이 걸려 있던데.

“P사하고 걸려 있는 소송은 대부분 다 내용 확인이 가능하다. 2016년 창업 후 2017년 시장에 진입했다. 기술 측면에서는 당연히 이 일을 해본 기업이 우리 밖에 없었기 때문에 우수하다는 평가를 받았다. 다만 신생 업체라는 이유로 납품이 쉽지 않았다. 그 때 한 기업이 아는 루트가 있다고 해서 중간 에이전트를 했다. 그렇게 일이 진행되면서 납품을 할 수 있었다. 그러던 중 고객사에서 비용 절감 등을 이유로 직거래를 요청했다. 그 에이전트와는 직거래가 되더라도 일정 기간 대가를 약속했다. 다만 그 지급 방법에 대해선 이견이 있었다.”

Q. 기술적인 특허 문제나 이런 건 전혀 아닌 것 같다.

“그런 건 아니다. 다만 이것이 양 사 간 문제면 큰 걱정을 하지 않는데 중간에 고객사가 끼어 있으니 이런 사실이 밖으로 노출되면 난감해 지는 부분이 있다. 때문에 이 부분에 대해선 많이 언급을 피하고 있다.”

Q. LPM, EFEM을 공급하는 기업이 국내에도 있다. 거기서 N2 Purge를 기본적으로 탑재해 공급을 하면 잠재적인 경쟁자라고 볼 수 있을까.

“잠재적인 경쟁자라고 보기에는 사실 그 회사들이 우리보다 몇 배 큰 회사다. 현실적으로 지금 시장 지배력으로 볼 때 일본 기업들이 거의 90% 이상 N2 LPM을 하고 있다고 보면 된다. 국내 업체는 1~2곳에서 그런 시도를 하고 있다. 하지만 물량 베이스에 따라 원가경쟁력이 좌지우지되다 보니 일본 회사들의 지배력이 워낙 높은 상황이다. 그리고 이들이 IDM에 직접 컨택을 하는 것이 아니라 장비 기업을 통해 납품하다 보니 중간에 이윤이 두 번 발생한다. 이 과정에서 불필요한 비용이 많이 든다. 그것이 가격 상승으로 이어지는 상황이다.”

Q. 고객 군은 다변화 되어 있나. 국내 메이저 기업은 다 하고 있는 것으로 알고 있다.

“지금 반도체 기업이 많이 줄었다. 현실적으로 메모리를 생산하는 업체가 국내 두 곳과 미국, 대만 1~2곳 정도다. 시장점유율 1~3위 업체들은 모두 우리 제품을 쓴다. 그들이 사용하는 N2 LPM에 우리 시장 지배력이 국내의 경우 약 80%, 해외는 70% 정도다. 어쨌든 이 분야에 대해서는 현재까지 독보적 지위를 확보하고 있다.”

Q. 독보적 지위의 의미가 무슨 뜻인가. 가격 경쟁력으로 독보적 지위를 확보하고 있는 것인가. 혹은 N2 Purge를 했을 때 수치로 나타날 수 있는 결과물 같은 것이 있나.

“우리가 고객사로부터 제공 받는 자료 중 가장 피부적으로 와닿는 건 역시 양산율이다. 평균적으로 저스템 LPM N2 Purge를 썼을 때 2% 정도 소위 말하는 수율이 증가한다는 효과가 있다고 한다. 다른 회사보다 높냐, 낫냐에 대해서는 정보 취득이 어렵다. 다만 수치로 예를 들면 정해진 시간 내에 수분이 떨어지는 비율은 독보적으로 우수하다는 평가를 받는다. 만약 처음에 100(질소)을 넣었을 때 중간에 30이 없어지고 70만 들어가면 이것은 퍼지 효과 자체가 줄어드는 것이다. 그래서 스테이지와 풉(FOUP)이 결합을 해야 하는데 그 때 사용하는 노즐 패드가 있다. 아주 민감한 차이에 의해 100을 넣었을 때 80이 되기도 하고 99가 되기도 한다. 이 부분에 대해 우리는 100을 넣었을 때 소모 없이 100이 다 들어가는 노즐 패드 구조를 확보했다. 핵심 특허 중 하나로 국내 특허뿐만 아니라 국제 특허까지 냈다. 그리고 N2를 그 단계에 따라 양을 조절할 수 있고 필요하면 스톱 시켰다가 다시 더 많은 양을 넣는 프로그램도 갖고 있다.”

Q. 회사 매출액 추이를 보면 2020년, 2021년, 올해까지 400억원 중반대를 유지하고 있다. 5~10년 후 저스템 매출은 얼마까지 성장할 수 있을 것으로 보는가.

“10년 후 고민은 아직 해보지 않았다. 5년 후엔 약 2000억원대 중반까지 성장할 수 있다고 생각한다.”

Q. 그것은 왜 그런가. N2 Purge를 필요로 하는 수요가 늘어나기 때문인가.

“N2 Purge 측면에서 보면 지금 공급하는 것이 1세대다. 현재 개발이 완료된 후 양산라인에서 평가가 진행 중인 2세대 제품도 있다.”

Q. 1세대와 2세대는 무엇이 다른가.

“대기 중 45% 수분이 있고 풉(FOUP) 안에는 웨이퍼가 25~26장 들어간다. N2 Purge를 하면 45% 중 현재 버전은 1번부터 15~17번까지는 다 5% 아래로 떨어진다. 그런데 이후 8~10장은 습도가 20~30% 정도다. 웨이퍼에 풉(FOUP) 뚜껑을 열고 가져갔다가 다시 넣고 닫는 과정에서 맨 마지막 웨이퍼를 집어넣기 위해 풉(FOUP)을 열면 EFEM 내 45%가 어쩔 수 없이 차고 들어간다. 이 때문에 순간적으로 일부 웨이퍼 습도가 증가한다. 이것을 25장 전체를 5% 이하로 만들 수 있는 기술을 만들었다. 소위 말하는 ‘Justem Flow Straightener(JFS, 습도저감모듈)’라는 모델로 지금 평가가 진행 중이다.”

Q. 무슨 원리인가. 에어커튼 같은 원리인가.

“정확하다. 반도체에서 가장 걱정하는 것이 파티클(미세먼지) 같은 것이다. 그래서 뭔가 다른 게 들어가면 파티클에 대한 걱정을 많이 한다. 에어커튼을 수행하면 EFEM 내 공기를 강압적으로 만들기 때문에 불필요한 파티클을 만들 수 있는 요소가 줄어든다. 그래서 전체가 5% 이하로 됐다는 확약은 이미 받았고 몇 개월 쓰면서 신뢰성 테스트를 진행 중이다. 그런 작업이 진행되면 판매 가격이 올라가면서 동시에 효율도 증가할 것이다.”

Q. 매출 확대를 위한 여러 방안이 있는 것으로 보인다.

“지금 당장은 아니지만, 최소한 5년 이내에 EFEM 자체가 45% 습도에서 벗어나는 얘기도 많이 언급되고 있다. 일부 회사는 관련 기술에 대한 개발을 진행 중이다. 우리도 현재 강소기업 100 지원을 받아 EFEM 내 습도를 5% 이하로 떨어뜨리는 기술 개발이 어느 정도 마무리 됐다. 지금은 현재 회사 자체적으로 테스트를 진행 중이다. 중국도 반도체를 이미 시작한 이상,  20나노 대로 들어올 것으로 예상된다. 현재 회사 전체 매출의 95%가 반도체 LPM에 집중되고 있다. 5년 후 이 매출은 약 3배 늘어날 것으로 보이지만 회사 전체에서 차지하는 비중은 40% 대로 유지하는 것이 목표다.”

Q. 다른 신사업을 준비하고 있는 것인가.

“4가지 정도 준비하고 있다. 이 중 하나는 태양광 장비 관련이다. 지금까지 누적 매출이 약 100억원 정도다. 앞으로 태양광은 어쩔 수 없는 선택의 시대가 될 것이라 생각한다. 산업적으로는 끝났다고 하는 디스플레이 역시 준비 중이다. TV나 모니터가 존재하는 한 OLED(유기발광다이오드)나 LCD 등은 계속 생산할 것이다. 거기에 맞춰 OLED에 사용하는 진공 물류장비를 한 회사에 납품해 셋업을 진행하고 있다. 또 하나는 의료 쪽이다. COVID-19 진단키트를 자동화하는 그 기계도 의뢰 받아 제약회사에 공급했다. 바로 물류 자동화 기기다. 그래서 앞으로는 LPM 매출도 증가하겠지만 회사의 미래 성장 동력으로 포트폴리오를 다변화한다는 의미가 있다.”

Q. 재무제표를 보니 현금성 자산이 많이 줄었다. 어디에 썼나.

“일단 신사옥을 만들었다. 지금까지 약 2곳을 빌려서 다니다 보니 생산시설에 대한 안정화가 부족했다. 멀리는 못 가고 경기도 용인시 기흥구 공세동에 클린룸 약 600평 정도 되는 규모로 신사옥이 완공됐으며 5월 입주를 했다.”

Q. 상장을 하면 자금 조달이 얼마 정도 되는가. 그 돈으로 무엇을 할 계획인가.

“160억원 전후로 예상한다. 신사옥 들어간 지 얼마 안 됐지만 생산시설 확충이 좀 더 필요한 상황이다. 반도체와 LCD용 생산시설, 특히 LCD용은 층고가 10m 정도 돼야 한다. OLED가 지금 6.5세대, 7세대가 시작되고 있지만 LCD처럼 곧 10.5세대 이렇게 갈 걸로 보인다. 또 태양광 장비도 꽤 사이즈가 있고 자동화 기계도 그렇다. 그런 것에 대응할 수 있게 인근에 2공장을 진행하는 것이 목표다. 한편으로는 좀 더 많은 인력을 확보하고 R&D 투자도 좀 더 과감히 할 계획이다.”

Q. 8억원에 상당하는 주식을 회사에 증여하기로 했던데 이유가 있나.

“사실 8억원 뿐만 아니라 더 할 수 있으면 더 하고 싶은 생각도 많다. 왜냐하면 회사 모토가 ‘직원과 그 가족이 행복한 회사’이다. 주변을 보면 회사는 성장하는데 그 안에 조직원은 그렇게 큰 성장을 못 하거나 심지어 행복하다는 것을 못 느끼는 사람들이 많았던 것 같다. 우리 회사가 시작하면서 당연히 직원들한테 스톡옵션이나 이런 것을 주지만 회사 향후 복지라든지 이런 부분을 과감하고 공격적으로 가져가기 위해서 기금 조성 형태로 운영 할 계획이다. 앞으로는 매출액에 비례해 직원 복지 규모를 대기업 수준에 맞게 하려고 노력하고 있다. 그중에도 이제는 주주 중요성도 매우 커졌다. 그분들과 함께 성장할 수 있는 회사를 만들어 가기 위한 작은 의지 표현이라고 보면 될 것 같다.”

글_강승태 디일렉 기자 kangst@thelec.kr

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