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<인터뷰 원문>

 

진행 : 디일렉 한주엽 대표

출연 : 티에스이 양정일 AT사업부 사장

 

오늘은 티에스이의 양정일 사장님 모시고 여러 가지 테스트 솔루션 관련한 얘기 들어보도록 하겠습니다. 사장님 안녕하십니까.

“안녕하세요.”

티에스이 사업부가 여러 개예요. 어떻게 돼 있습니까?

“티에스이는 검사 장치에 아주 특화되어 있는 회사이고요. 사업부는 검사 장치의 가장 기본은 웨이퍼 프로브카드, 그다음에 패키지를 테스트하는 TIB(Test Interface Board)라고 보통 얘기하는데요. 그다음에 테스트 인터페이스 보드의 가장 핵심 부품인 소켓. 이렇게 세 가지가 돼 있고, 반도체 부문에 3개의 사업부가 별도로 존재를 하고요. LED나 OLED 관련된 드라이버, OLED 관련된 장비 비즈니스 유닛이 있어서 총 4개의 사업부가 존재합니다.”

테스트 쪽에 소켓, 인터페이스 보드, 프로브카드가 있고 OLEDLED의 검사 장비.

“검사 장치를 만드는 회사입니다.”

매출 비중은 어떻게 됩니까?

“일단 OLED 쪽은 사실 매출 등락이 커요.”

지금 투자가

“그래서 투자가 있을 때는 상당히 많은데. 작년 같은 경우는 패키지 테스트 인터페이스 보드가 제가 하는 사업부인데 45%, 프로브카드가 30%, 소켓이 한 20% 정도 되고요. 나머지 한 5% 미만으로 OLED 장비가 됐습니다.”

최근에 반도체 업황이 되게 안 좋았지 않습니까?

“작년이 그랬죠.”

영향을 받으셨습니까?

“많이 받았습니다.”

그렇군요.

“저희가 22년도에는 사실 굉장히 많은 매출을 했어요. 연결을 해서 얘기하기는 어려운데, 저희 부문만 얘기하면 2000억원 이상 매출을 했고요. 작년 같은 경우는 30% 이상 빠졌습니다.”

그렇군요, 역시 생산량이 줄어드니까.

“맞습니다.”

테스트 수요도 줄어든다.

“재고가 쌓여 있기 때문에. 반도체 회사들의 재고 때문에 사실 테스트를 할 여력이 없는 거죠. 그냥 재고 밀어내기에 바쁜 그런 상황이죠.”

신규로 만드는 것보다는.

“그래서 메모리가 가장 크게 매출이 많이 줄었고요, 투자가 줄었고. 비메모리는 사실은 그렇게 크게 차이 나지는 않습니다. 대신 비메모리도 코로나 시기 동안 쌓여 있는 재고를 조금 밀어내는 시간을 가졌기 때문에, 23년 초에 살짝 비메모리도 안 좋았는데. 그 후로는 정상화가 됐습니다.”

물론 티에스이가 계열사들, 자회사라고 해야 됩니까? 여러 가지가 있고 해서 연결로 보면 2022년도에 3400억원 정도 매출했는데, 작년에는 증권사 추정치니까 아직 실적이 발표된 건 아닌 것 같은데.

“발표되지 않아서 저도 사실 정확히 몰라요.”

2000억원대 중반 정도로 추정은 하는 것 같은데, 좀 떨어졌고. 올해는 어떻게 보세요?

“사실 24년에는 굉장히 엇갈리는데요. 일부는 좋아진다고 말은 하지만 저같이 직접 사업을 하는 입장에서 보면, 상반기까지는 작년의 분위기를 그대로 가져가는 것 같아요. 상반기는 조금 슬로우한 그런 상황이고요. 하반기에 많이 기대를 하고 있습니다. 왜냐하면 메모리 반도체 같은 경우는 플래시 메모리 재고가 아직도 많이 남아 있고요. D램은 투자가 진행 되고 있기는 하지만 D램도 사실 아주 하이 퍼포먼스 D램 외에는 투자가 되고 있지 않아요. 그래서 HBM이나 DDR5 쪽으로 투자가 되고 있기 때문에, 저희같이 플래시 메모리라든가 이런 테스트를 많이 하는 쪽에 수혜를 받는 기업은 플래시가 빨리 풀리기를 바라고 있습니다.”

그러니까요. 그게 빨리 풀려야 되는데 하반기 정도에는 그래도 조금 괜찮아 질 수 있을 것 같다.

“저희 영업이나 해외 지사의 모든 정보를 통합해보면 하반기에는 모습이 달라질 것 같다. 그리고 25년도에는 최상의 상황이 될 것 같다는 게 중론입니다.”

골이 깊으면 산도 높으니까. 2025년도에 굉장히 큰 업턴으로 올라갈 수 있다고 예상을 하시는 거군요. 티에스이도 부문별로 부문장들이 계시고 사장님도 한 부문을 맡고 계시니까. 작년 연말과 올초에 계획하기로는 올해는 그러면 어느 정도 작년보다 리바운드, 작년보다는 늘 거라고 보고 있는 겁니까?

“많이 는다고 보고. 왜냐하면 작년에 너무 골이 깊었어요, 30% 이상 빠져가지고. 물론 저희 사업부는 한 20% 정도, 카드 사업부나 소켓 사업부 이렇게 해서는 많이. 그래서 평균적으로 한 30% 정도 빠졌는데 올해는 전부 복구할 것 같습니다. 그래서 24년도 계획은 어찌 됐건 23년에 비해서 한 35% 정도 상승하는 걸로. 22년도하고 엇비슷한 실적을 하는 걸로.”

연결로 3000억원대 초중반.

“연결은 제가 정확히 알 수는 없고. 티에스이의 반도체 부문만 따지면 22년하고 거의 비슷한 수준으로 될 거라고 보고 있습니다.”

그건 업황에 대한 리바운드에 편승하는 겁니까, 아니면 신규로 우리가 더 그동안 준비했던 것들에 대해서 없던 매출이 생기거나 조금 작았는데 커지는 매출이 있다거나 그래서 그런 겁니까?

“그런 것보다도요. 물론 메모리는 사실 저희가 시장이 안정돼 있습니다. 그래서 투자가 시작되면 어느 정도 메모리는 일정 투자를 하게 돼 있기 때문에, 그건 크게 차이가 나지 않는데. 비메모리 쪽에 저희가 10년 이상 상당히 많은 투자를 해서, 지난번 뉴스에 보도한 STO-ML(Space Transformer Organic-Multi Layer) 내지는 버티컬 프로브카드 같은 비메모리 쪽 매출이 앞으로 계속 증가할 걸로 판단하고 있습니다.”

제가 안 그래도 여쭤보려고 했는데 ‘STO-ML’ 한국말로는 뭐라고 읽어야 됩니까? STO-ML(Space Transformer Organic-Multi Layer) 이렇게 얘기를 하던데요.

“쉽게 표현하면 피치 컨버터. 한국말로는 표현하기 어렵네요. STO-ML이라는 게 사실은 프로브카드 시장에서 가장 중요한 핵심 부품이에요. 프로브카드 시장이 비메모리 시장이 대략 한 3조원 정도 되는 시장이거든요.”

연간으로요? 크네요.

“그중에서 한 15~20% 정도가 버티컬 프로브카드 시장입니다. 이 시장이 주로, 지금 핵심인 CPU나 GPU, AI 관련된 반도체들이 전부 이런 쪽 버티컬 프로브카드를 이용해서 테스트를 하는데요. 버티컬 프로브카드에 들어가는 핵심 부품이 딱 3가지가 있어요. 그중에 하나는 하이 퍼포먼스 PCB고요. 하나는 프로브헤드예요. 직접 다이를 컨택하는, 그 사이에 이 피치 간 차이를 보완시켜주는. 그러니까 기계적이고 물리적으로 연결시켜주는 것을 스페이스 트랜스포머라고 얘기합니다.”

그렇군요.

“그래서 시장에는 MLO(Multi-Layered Organic), MLC(Multi-Layered Ceramic). 그러니까 오가닉한 PCB 재질하고 세라믹 재질 이런 것들이 있는데. 세라믹 재질은 피치에 한계가 있고 가격이 비쌉니다. 오가닉 재질은 특성이 좋고 가격이 저렴해요. 그런데 제작이 굉장히 어려워서 그동안은 일본의 한 회사와 대만의 한 회사, 두 회사 정도가 전 세계 시장을 공급했습니다. 그래서 이런 쪽에 저희도 사실은 오래전부터 버티컬 프로브카드를 제작했는데. 일본 후지쯔라고 하는 회사만이 일반적으로 시중에 공급을 해요. 대만의 CHPT는 TSMC에만 공급을 합니다. 판매를 하지 않아요.”

내재화군요.

“그렇죠, 솔벤더라고 보시면 되고요. 후지쯔가 사실은 솔벤더이다 보니 가격, 납기, 그다음에 설계까지 자기네들이 쥐고 놓지를 않아요. 협상의 여지가 없어요.”

제가 차근차근 여쭤보겠습니다. 프로브카드를 잘 모르실 분들도 있을 것 같아서. 프로브카드는 어떨 때 씁니까?

“반도체를 제조할 때 보통 실리콘 웨이퍼의 다이를 형성합니다. 다이를 형성하면 이걸 패키지 하기 전에 테스트를 해야 되는데, 전기적 신호를 주기 위해서 패드를 형성을 해요. 그럼 그 패드가 일정한 형태를 갖추게 돼 있습니다. 그 패드를 탐침으로, 침으로 컨택을 하면.”

칩 위에, 다이 위에.

“그렇죠, 침으로 컨택을 하면 전기적으로 연결을 할 수 있게 돼 있죠. 그리고 침 반대편은 PCB와 컨택이 돼 있습니다. 그래서 이 형태가 보통 프로브카드라고 얘기를 합니다.”

한 번 찍으면 얘가 동작하는지 안 하는지 다이 상태로 본다는 거죠?

“그래서 검사 장치 중에 웨이퍼를 테스트하기 위한 검사 장치가 프로브카드가 되는 거죠.”

프로브카드는 하는 회사들이 많죠?

“많습니다.”

메모리 프로브카드만 하는 쪽도 있고 양쪽을 다 하는 쪽도 있고 그렇습니까?

“맞습니다.”

한국에는 대략 몇 개 정도의 프로브카드 회사들이 있습니까?

“사실 한국에는 상당히 많은데요. 가장 눈에 띄게 삼성전자나 SK하이닉스에 공급하는 회사를 따지면, 대략 국내 회사는 한 5개 정도가 됩니다.”

주로 메모리 쪽인 거죠?

“메모리만 하는 회사들도 있구요.”

메모리 쪽에서도 낸드 쪽인가요?

“D램도 있습니다.”

그렇군요, 티에스이는 메모리 위주로 합니까?

“저희는 메모리와 비메모리를 전부 공급하고요. 메모리 중에서도 D램과 플래시 메모리를 전부 공급합니다.”

낸드만 공급하는 회사들도 있던데 어떤 차이입니까?

“일단 낸드하고 D램의 차이는 웨이퍼 다이 하나에 컨택을 해야 되는 패드의 수가 차이납니다. 기본적인 특성은 다들 아시는 거고요. 패드 수가 플래시 메모리 같은 경우는 10핀 안팎이고, D램 같은 경우는 50~70핀, 패드가 70개 정도 됩니다.”

훨씬 만들기 복잡하겠네요.

“그래서 요즘 트렌드는 원터치 다운이에요. 웨이퍼 1장을 한 번에 터치해서 한 번에 테스트를 합니다. 낸드 같은 경우는 보통 3만~5만 핀 사이. D램은 다이 하나에 핀이 많다 보니 10만~15만 핀 정도.”

그렇군요.

“그래서 이게 기술력의 차이가 굉장히 큽니다.”

만드는 기술력의 차이가, 그렇군요. 그러면 D램 못하는 회사들은 그게 약간 떨어진다고 봐야 되는 겁니까? 아니면 세일즈를, 거래처를 못 들어와서 못 한다고. 양쪽이 다일 수도 있고요.

“사실은 두 가지가 섞여 있습니다. 저희 같은 경우는 사실 굉장히 오랫동안 플래시 메모리 카드만 했어요. 그런데 국내 회사는 아시겠지만, 영업에 의해서 내가 마켓셰어를 가져올 수 있는 그런 형태가 아니고 일방적으로 마켓셰어를 나눠주는 형태다 보니까.”

고객사가.

“굳이 어려운 카드를 저희가 들어가서 나눠야 되거든요. 예를 들어 우리한테 할당된 게 500억원이라면 우리가 D램을 많이 하면 플래시가 줄어들 테고, 플래시를 많이 하면 D램이 줄어들 테고요. 그래서 영업적으로 선택을 하는 거죠. 그래서 두 가지가 다 포함돼 있고. 기술력이 있는 회사는 고객이 강제로 이쪽 영역에도 들어오라고 얘기를 합니다. 저희 같은 경우는 어쩔 수 없이 두 발을 다 담가놓은 형태입니다.”

일단 프로브카드는 낸드용과 D램용. 물론 그것도 노드나 이런 거에 따라 다르겠지만, 대략 얼마 정도예요? 장당이라고 얘기해야 됩니까, 개당이라고 얘기해야 됩니까?

“제가 프로브카드를 담당하는 사업부장이 아니라서요. 정확한 가격은 공개하긴 어렵고.”

대략적으로.

“대략적으로 플래시 메모리 카드가 1억~1억 5000억원 사이. D램 카드는 3억원 이상.”

그렇군요. 그럼 몇 번 찍으면 갖다 버려야 됩니까, 아니면 계속 씁니까?

“수명이 있는데, 통상 하나의 제품이 수명이 다하기까지 국내 같은 경우는 1개의 제품이 6개월에서 1년 정도입니다. 그 정도는 충분히 사용을 합니다.”

아까 시스템 비메모리 쪽만 봤을 때 프로브카드 시장이 3조원입니까?

“비메모리 쪽과 메모리 쪽을 합쳐서 대략 3조 5000억원 정도 시장입니다.”

거기에 지금 국내 업체들이 여러 군데 있다고 말씀하셨는데. 지금 미국에서 잘하는 회사 또 어디입니까? 일본입니까?

“1등부터 3등까지 따지자면 테크노프로브(Technoprobe), 폼팩터(Formfactor), 엠제이씨(MJC) 이런 회사가 되겠죠.”

글로벌 기업들이 주로 하는 것이고. 그들도 메모리도 다 하는 건가요?

“폼팩터(Formfactor)는 메모리와 비메모리를 하고요. 테크노프로브(Technoprobe)는 비메모리만 하고, 엠제이씨(MJC)는 메모리와 비메모리를 조금씩 하는데 주로 메모리 쪽이고.”

그렇군요, 그럼 지금 메모리를 많이 하셨고 비메모리도 하셨는지는.

“진입을 했습니다.”

진입을 했습니까? 언제 했습니까?

“대략 저희가 투자 시작한 건 한 5년 전부터 시작을 했습니다.”

그렇군요, 그런데 아까 STO-ML 얘기하시면서 버티컬 프로브카드라고 말씀하셨어요. 그게 기존 프로브카드하고 다릅니까?

“메모리 프로브카드는 아까 말씀드렸다시피 다이에 컨택해야 될 패드 수가 100 이하지 않습니까? 그러다 보니까 주로 좌측이나 우측에 배열하는, 한쪽에 많이 배열이 돼 있습니다. 그래서 캔틸레버 타입의 프로브로 컨택이 가능해요. 하지만 비메모리는 한 다이에 핀 수가 통상 3000~5000핀 정도 돼요.”

다이가 얼마만 하죠?

“다이는 일반 메모리 다이보다는 크죠, 상당히 큰데. CPU 같은 경우 보통 3000~5000핀 사이입니다.”

그렇게 많이 들어가요?

“물론 대부분은 파워나 그라운드 쪽이에요. 시그널 핀은 수백 정도고요. 그런데 그걸 어찌 됐건 다 컨택을 해야 돼요. 그러면 캔틸래버 타입으로는 컨택이 안 되고 수직으로 내려와서 컨택을 해야 되는 타입으로 돼 있습니다. 어레이로 돼 있기 때문에 옆에서 이렇게 해서는 도저히 안 되죠. 그래서 위에서 아래로 내려오기 때문에 버티컬 프로브카드라고 얘기합니다.”

그렇군요.

“그래서 메모리는 한 번에 많은 다이를 찍는 게 목적이고, 비메모리는 이 수많은 패드를 한 번에 찍기 때문에 한 번에 많은 다이를 찍지 못합니다. 테스트 채널에도 한계가 있고 해서, 보통 통상 2개 다이 내지는 4개 다이 정도가 아주 일반적인 형태입니다.”

그렇군요, 딱 끼고 나서 이렇게.

“그렇죠.”

한번에 딱 찍는 게 아니고. 그런데 아까 얘기한 대만의 그 회사는 말하자면 굉장히 중요한, STO-ML을 거의 솔벤더처럼 혼자서 받아서 혼자 쓰고 있고.

“대만에 있는 가장 큰 파운드리인 TSMC에 독점 공급하고 있고요.”

그렇군요, 범용으로 우리가 만들어 쓰려면 후지쯔에서 사 가지고 왔어야 됐는데.

“맞습니다.”

그럼 아까 말씀하신 테크노프로브(Technoprobe)라든지 이런 쪽은 아직도 다 후지쯔 거를 받아서 쓰겠네요?

“맞습니다.”

그거를 지금 국산화했다고 얼마 전에 보도를 하신 거예요?

“맞습니다.”

개발은 얼마나 걸렸습니까?

“저희가 사실은 개발이 일찍 끝났어야 되는데, 코로나 때문에 저희 자회사인 타이거일렉이 베트남에 투자를 했어요. 베트남의 메가일렉이라고 하는 공장을 투자해서 공장에 장비가 다 들어온 게 19년입니다. 20년에 코로나가 터져서, 사실 그 장비가 들어오고 나서 완전히 양산화를 완성한 게 작년 23년입니다. 그 이유는 아시겠지만, 저희 엔지니어가 왔다 갔다 할 여력이 안 돼요. 코로나 때문에 들어갈 수도 없고. 그래서 저희가 사실 한 3년 정도는 로드맵 상에서 뒤처진 면이 있습니다.”

그렇군요, STO-ML은 전체 매출 원가에서 차지하는 비중이 큽니까?

“버티컬 프로브카드에만 들어가는 부품이고요. 저희가 시장 진입하기 전인, 쉽게 얘기하면 솔벤더 체제에서는 전체 수주 금액의, 한 장 수주 금액의 절반 정도를 차지합니다.”

그렇게 비중이 커요? 혼자 하니까 비싸게 받았군요.

“시가라고 보면 되죠.”

부르는 게 값이다.

“다금바리죠.”

그렇군요, 그거를 개발한다는 게 소문이 났고 발표까지 하셨으니까. 후지쯔는 반응이 별로 안 좋겠어요.

“사실은 재작년 22년서부터 후지쯔로부터 공급을 받지 못하게 됐습니다.”

왜 그렇습니까?

“경쟁사라고 판단이 돼서 판매 금지가 된 거죠.”

그럼 그간에는 버티컬 프로브카드는 못 팔았겠네요?

“아닙니다, 저희가 스스로 개발한 MLO(Multi Layer Organic)를 이용해서 공급을 계속 했었습니다.”

이번에 본격적으로 STO-ML을 개발하고 양산 체제를 갖추게 되는 거군요.

“가장 중요한 건, 사실 양산화가 되지 않으면 샘플로 한두 매 나오는 거는 의미가 없어요. 물론 샘플로 한두 매 나와서 저희가 데모나 엔지니어링 샘플로 고객들한테 써보라고 공급은 가능하지만, 예를 들어서 직접 수주가 이루어졌는데 양산이 되지 않으면 납기를 못 맞추고. 그래서 그동안 사실 양산화를 계속 진행을 시켜서, 23년에 양산화 성공을 해서 지금은 프로모션 단계에 있다고 보시면 됩니다.”

버티컬 프로브카드는 아까 말씀하신 낸드나 D램하고는 가격적으로 비교했을 때는 어떻습니까? 매출 측면에서는 조금 더 높습니까?

“실제 직접 보시면. 일반인의 눈으로 보기에 난이도는 플래시 카드나 D램 카드가 훨씬 난이도가 있는 걸로 보여요. 하지만 버티컬 프로브카드는 또 나름 상당한 난이도가 필요해서 가격은 낸드플래시 카드와 유사합니다. 1억~1억 5000만원 사이를 하게 됩니다.”

그것도 수명은 비슷한 수준입니까?

“수명은 거의 해당 제품의 디바이스 수명하고 일치하게 사용할 수 있습니다.”

디바이스 수명은 어떻습니까? 아까 말씀하신 CPU라든지 GPU가 매년 바뀌잖아요.

“맞습니다.”

그러면 낸드도 노드 변경되는 거랑 비슷한가요?

“거의 비슷합니다. 제가 지금까지 30년 넘게 업계에서 일을 했었는데, 1년 이상 되는 디바이스 수명은 그렇게 흔하지는 않고요.”

그렇겠네요.

“아주 쉽게 얘기해서 각광받는 제품 외에는 자주 바뀌게 되고, 그 정도는 보증됩니다. 보통 카드의 수명은 터치다운 횟수로 따져요. 터치다운이 보통 100만번 정도이기 때문에 100만번 터치다운을 하려면 1년 이상 해야 되는 상황입니다.”

-2년 전부터 혼자 판매하던 친구들이 경쟁사가 될 것 같으니까 판매 금지를 했으면, 어쨌든 티에스이 입장에서는 돌아올 수 없는 강을 건넜으니까 무조건 이건 성공시켜야 되는. 그러니까 개발은 성공하고 양산을 했지만, 이거 해서 우리가 세일즈적으로도 잘해야 되는 거군요.

“그렇죠.”

그때 자료 내실 때 보니까 50마이크로미터(um) 피치로 했는데, 이건 어떤 의미입니까?

“아까 말씀드린 그 디바이스의 다이에 컨택을 위한 패드가 있습니다. 그 패드의 패드 간 거리를 얘기합니다. 예를 들어 패드가 쉽게 다이 슈링크(Die Shrink)가 많이 돼서 테크놀로지 노드도 줄어들고 전체적으로 다이 사이즈 자체가 줄어들면, 결국엔 거기에 필요한 컨택 패드의 사이즈도 줄고 패드 간의 간격도 줄게 됩니다. 이 패드 간의 간격이 지금 하이엔드급 같은 경우에는 패드 사이즈 50×50, 그러니까 정사각형이죠. 50×50에 간격이 50마이크로미터(um) 정도 됩니다. 그걸 컨택하는 핀도 마찬가지로 50마이크로미터(um)를 컨택할 수 있어야 되고요. 거기에 연결되는 스페이스 트랜스포머 반대에 패드 피치도 다이와 동일하게 50마이크로미터(um)로 구성이 돼야 됩니다.”

지금 50마이크로미터(um) 초미세 피치라고 말씀하신 건, 이 정도면 앞으로 어느 정도나 할 수 있는 겁니까? 아니면 나중에 좁혀야 되는 과제가 있는 겁니까?

“사실 테크놀로지 노드로 따지면 3나노, 4나노에 통상 패드 피치가 50마이크로미터(um) 수준입니다. 물론 이게 메인은 아니에요. 전 세계 반도체의 메인은 100마이크로미터(um) 수준의 제품이 메인이고요. 저희가 제조 가능한 수준을 말씀을 드리다 보니 50마이크로미터(um)서부터 제조가 가능하다.”

소위 얘기하는, 지금 최선단 공정에 있는 칩도 우리 걸로 할 수 있다는 거군요.

“맞습니다.”

예를 들어서 2나노 이렇게 얘기도 나오는데, 그것도 나중에는 다 대응해야 한다는 얘기입니까?

“네, 그래서 양산이 아닌 엔지니어링 레벨로만 따지면 저희는 40마이크로미터(um)부터 제조가 가능합니다.”

-STO-ML 만들 때 설계가 힘듭니까, 실제로 양산, 생산하는 이게 힘듭니까?

“가장 핵심은 제조죠, PCB 제조. 아시겠지만 일반 PCB는 300마이크로미터(um) 이내의 패드 피치를 구현할 수가 없어요. 선폭과 선폭 간 간격이 100마이크로미터(um) 이내에는 구현하기가 굉장히 어렵거든요. 그래서 어떤 기법을 쓰냐 하면 패키지 서브스트레이트 있지 않습니까? 우리나라 같으면 대덕전자 같은 회사가 패키지 서브스트레이트를 대량 생산하는 회사인데. 여기에는 일반 PCB는 한 번에 뚫어서 적층을 하는, 눌러서 적층을 하는 기법을 쓰는데. 이 서브스트레이트는 한층 한층 쌓아 올라갑니다. 레이저 비아로 비아 사이즈가 작은 비아를 뚫고, 그다음에 한층 접착을 시키고 또 레이저 비아로 뚫고 또 접착시키는 보통 빌드업 공법이라고 얘기하거든요. 이 빌드업 공법은 일반적인 코어 PCB 좌우로 대칭되게 쌓아 올라갑니다. 이 기법이 굉장히 난이도가 높은 기법이고요. 하이엔드급 패키지 서브스트레이트 기법과 거의 유사한 수준의 제조 능력이 있어야 가능한 PCB입니다.”

그렇군요, 지금 타이거일렉에서 생산을 하시고 설계는 티에스이에서, 사장님 계신 사업부에서 설계를 하시고 하는데. 이건 양산 테스트 나오면 우리 프로브카드에 얹어서 엔드 고객사에게 가는 비즈니스가 하나 있을 수 있겠고, 후지쯔처럼 직접 팔기도 합니까?

“직접 팔기 위해서 저희가 제조를 하는 겁니다. 물론 저희도 버티컬 프로브카드를 하고 있기 때문에 내부적으로는 “우리 내부에서 사용만 해야지 판매를 해서 되겠느냐”라는 얘기를 하고 있는데. 사실은 저희가 업계의 가장 하이레벨인 테크노프로브(Technoprobe)와는 사실 기술 수준이 거리가 멉니다.”

프로브카드가요?

“왜냐하면 프로브카드 기술에는 PCB도 있지만 스페이스 트랜스포머도 있고, 프로브헤드 기술이 또 핵심이에요. 그 헤드 기술에서 탑티어 회사들과의 차이는 여전히 존재하거든요. 그러면 이 큰 시장을 우리 버티컬 프로만 공급해서 프로브카드만 공급해서 매출을 올리는 것만 기대해서는, 저희가 내부적으로 개발해놓은 PCB의 판매 시장 규모가 너무 작은 거죠. 그래서 전략적으로 버티컬 프로브카드 공급사들 이런 쪽에 판매를 결정을 했고.”

아까 말씀하신 거 들어보니까 3조 정도 시장에서, 그거는 전체 시장이니까 그 안에서.

“버티컬 프로브카드 시장이 2023년에 4000억원 정도 되는 시장이에요.

-4000억원인데. 예를 들어 아까 후지쯔라는 회사가 부르는게 값이라고 한 절반 정도 재료비 간다고 하면, 1000~2000억원 정도는 그 시장에 있다는 겁니까?

“그렇죠, 또 한 가지는 그 시장의 가장 큰 컨슈머가 누구냐면 TSMC예요. 대만의 TSMC. TSMC는 한 회사의 1년 구매 규모가 상상을 초월합니다. 1000억원대를 규모로 구매를 해요.”

뭘 구매합니까? 아까 얘기한 대만의 그 회사?

“그래서 이런 STO-ML 구매 규모 자체가 굉장히 크기 때문에, 시장은 굉장히 클 거라고 판단을 하고 있습니다.”

그것은 그러면 매출이 타이거일렉 매출로 잡히겠네요?

“두 가지입니다. 저희가 STO-ML로 돼 있는데 STO(Space Transformer Organic)는 PCB로 만들고, ML(Multi Layer)은 저희 내부의 MEMS 팹에 있는 폴리이미드 필름을 이용해서 제조를 합니다. 그래서 STO-ML 피치가 낮은, 작은 STO-ML이 필요한 곳은 티에스이가 판매를 하고요. 그다음에 피치가 널널한 쪽의 STO가 필요한 회사는 타이거일렉에서 직접 컨택을 해서 직접 영업을 할 수 있는데, 중요한 것은 설계입니다. 타이거일렉은 자회사지만 설계 능력이 없어요. PCB 제조만 하기 때문에 설계가 필요한 곳은 자연스럽게 저희 티에스이가 컨택을 해서 영업을 하게 됩니다.”

설계가 필요하다는 건 칩 별로 어디 찍을지 이게 다 와야 만드니까, 그걸 직접 하신다는 얘기군요. 그러면 아까 말씀하신 테크노프로브(Technoprobe)라든지 폼팩터(Formfactor) 이런 쪽으로도 STO-ML 세일즈는 하셔야 되겠네요.

“맞습니다.”

그 매출은 올해 납니까?

“이렇게 빠른 시간에 갑자기 핵심 탑 플레이어들에게 퀄을 받기는 쉽지 않죠. 보통 퀄 기간이라는 게 필요하지 않습니까?”

그렇죠.

“제가 비메모리 업계를 10년 넘게 컨택을 하면서 프로모션부터 최종 첫 PO(발주)까지가 짧게는 3년, 길게는 5년 정도 걸립니다. 굉장히 보수적이에요. 왜냐하면 기존에 있는 본인들의 라인업을 잘 바꾸려고 하지 않아요. 거기에 문제가 생겨야 기회가 주어지는 거고요. 그래서 저희는 지속적으로 그런 VPC(Vertical MEMS Probe Card) 회사나 엔드유저를 컨택해서 리크가 생기는 기회를 기다렸다가, 그때 저희 영업력을 이용해서 영업활동을 할 계획입니다.”

리크라는 건 혹시 모를 사고로 인해서 빠진다거나.

“서플라이어가 공급하기 힘든 경우죠.”

그럴 때 기회를 봐서 팍 들어가면 신규 매출이 생길 수 있다는 거군요.

“맞습니다.”

그래도 회사에서는 그럼 이걸로 우리가 앞으로 몇 년 뒤에는 어느 정도 나올 수 있는데?” 이런 질문. 아주 단순하지만 대답하기 어려운 질문들이 있을 것 같은데요.

“시작하는 입장에서 답변드리기는 참 곤란한 질문인데요. 대표님께서도 보통 5개년 계획을 세우라고 말씀을 하셔서 5개년 계획은 세우긴 세웠어요. 물론 거기에는 단서 조항들이 많죠. 실패하지 않는 경우. 그다음에 양산화가 충분히 돼서 가격을 우리가 요구하는 가격 이하로 내릴 수 있는 경우, 이런 다양한 가정들이 있는데. 어찌 됐건 5년 내에 연매출 250억원 이상은 저희가 할 계획으로 플랜을 잡고 있습니다.”

-STO-ML만요?

“그것만 판매를 해서요.”

거기 붙여갖고 버티컬 프로브카드는 또 다른 사업부에서?

“그건 따로죠.”

그렇군요, 프로브카드 쪽에서도 엄청난 시너지가 있는 거 아닙니까?

“맞습니다.”

기존에 비싸게 주고 사와서 했던 거를.

“맞습니다, 저희 입장에서는 원가 절감의 효과를 충분히 기대할 수가 있는 거죠.”

내재화의 효과, 원가 절감 효과.

“참고로 말씀드리면 버티컬 프로브카드도 5년 내에 저희가 판매액 600억원 정도 목표를 가지고 있거든요.”

지금은 얼마 정도입니까?

“지금은 사실 미미합니다. 작년 같은 경우는 한 40억원 수준이었고요.”

그럼 5년 내에 10배 이상.

“그럼요, 5년 내에 10배 이상으로 증가시킬 계획이고요. 시장은 충분하니까요.”

남의 사업부긴 하지만, 그런 데는 고객은 엔드 고객사하고 직접 컨택을 해야 되는 거죠?

“맞습니다.”

소위 얘기하는 우리가 뉴스에서 쉽게 볼 수 있는 큰 CPU라든지 GPU 만드는 그런 회사.

“맞습니다, 사실 저희 핵심 고객도 중국에서 가장 크게 CPU를 제조하는 회사예요.”

그렇군요.

“그 회사가 저희 핵심 고객이고, 사실 작년에 1년 동안 그 회사에 판매를 많이 했습니다.”

중국에 CPU 만드는 모바일 SoC 이런 거 얘기하시는 겁니까?

“일반 CPU입니다.”

중국에 일반 CPU를 만드는 그런 회사가 있어요?

“매출이 2조 이상 나는 그런 회사가 있습니다. 공개를 해도 될지는 모르겠지만 H사라고 하는 중국의 CPU 회사가 있고, AMD에서 나온 인원들이 현재 중국에서 비즈니스를 가장 크게 하고 있는 CPU 회사입니다.”

그렇군요, 그 회사는 몇 나노로 해요?

“정확하게 알 수는 없고, 일단은 TSMC를 사용 못하는 걸로 봐서는.”

-28나노?

“그 정도 수준이지 않을까.”

지금 북미나 이런 쪽도 자꾸 개발을 하고 계신 거죠?

“맞습니다.”

지금 STO-ML은 아무튼 아시는 분들은 굉장히 쇼킹한 뉴스였다. 이걸 이렇게 국산화를 성공했다는 거에 이쪽 업계에 계신 분들은 탄성을 지르는 분들도 계시던데. 일반 투자자들이나 또 이 채널 보시는 분들은 모르실 것 같아서 저희가 오늘 모셨고요. STO-ML도 되게 좋은 소식이긴 한데. 오늘 나오신 김에 혹시 또 준비하고 있는, 우리가 앞으로 회사의 매출에 크게 보탬이 될 수 있는 준비하고 계신 거 있습니까? 있으시다면 가볍게 소개해주시죠.

“사실 아까도 말씀드린 대로 한국에서는 비메모리 시장을 진입하기가 사실 쉽지 않습니다. 10년 넘게 비메모리 회사들과 같이 저희의 기술력을 이용해서 공동 개발한, 30년 넘는 노하우가 집적된 제품이 하나 있습니다. 비메모리 업계에서는 보통 하이스피드 테스트를 위해서 루프백 서킷을 많이 이용합니다. 그 이유는 테스터의 스피드보다 더 빠른 제품이기 때문에, 테스터의 스피드를 이용하지 못해요. 그러면 그 테스트를 어찌 됐건 해야 되기 때문에, 테스트의 채널을 끊고 본인의 시그널을 본인이 받아서 내부 서킷을 이용해서 테스트를 하게 됩니다. 여기에 관련된 외부 테스터의 채널을 연결하고 끊어주고 하는 이 서킷이 사실은 핵심 서킷입니다. 하이스피드 I/O가 수가 많아지면 이 서킷을 구성하는 데 PCB의 트레이스가 길어지게 돼요. 그러면 시그널의 특성이 안 좋아지게 됩니다, 비아도 많이 거치고 해서. 이런 걸 저희가 하나의 패키지로 인티그레이션해서 반도체 패키지로 제조해서 판매를 하고 있습니다. 이게 사실 비메모리 업체에서는 굉장한 센세이션을 일으킨 제품이고요. 현재는 이 제품이 저희 주력 판매 제품입니다. 지난 7~8년간 누적 매출 600억원 이상 판매를 한 제품이거든요. 이 제품의 개선 버전이, 저희 내부의 MEMS 팹을 이용한 개선 버전 ‘MEMS Relay’라고 하는 것이 조만간 출시를 하게 돼 있습니다. 올해 출시를 계획하고 있는데요. 그러면 기존에 있는 LC 컴포넌트와 앞으로 출시할 MEMS Relay를 이용해서 저희가 비메모리 시장을 계속 확장해 나갈 계획이고요. 이 제품이 앞으로, 메모리도 하이스피드 제품이 계속 나오고 있는데 메모리에도 이 제품이 적용될 것으로 보고 있습니다.”

지금 테스트 장비가 아까 하이스피드 테스트를 해야 되는, 칩의 속도를 못 따라가니까 이거 끊어버리고 여기서 칩을 이용해서 그냥 여기서 테스트를 하는 개념인데. 패키지로 한다는 그게 무슨 의미인지 잘 안 떠오르는데.

“쉽게 얘기하면 아까 제가 말씀드린 대로 테스터로 채널을 연결해야 되고요. 필요하지 않으면 테스트에 연결을 끊어야 돼요. 끊고 본인의 트랜시버 시그널을 리시버 시그널로 바로 받아야만 되거든요. 이 서킷을 얘기하는 겁니다. 그러면 메카니컬 릴레이가 필요해요, 붙였다 띄었다 하는 메카니컬 릴레이. 그다음에 시그널을 제대로 전달하기 위한 트레이스의 퍼포먼스가 필요하고요. 물론 짧은 길이지만 보통 이것을 구현할 때 릴레이와 커패시터, 디커플링 커패시터를 이용해서 구현을 하거든요. 릴레이는 사이즈가 크고 수명이 굉장히 짧습니다. 그래서 고객들이 항상 어려워하는 것이 릴레이를 교체하는 데 시간을 다 허비해요. 그래서 저희와 인텔이라고 하는 굴지의 업체와 공동 개발을 해서, 저희 아이디어를 이용을 해서 ‘LC 컴포넌트’라고 하는 릴레이와 커패시터를 디프레션 페어를 구성을 하는 이 서킷을 부품 하나로 만들었습니다.”

그럼 그걸 어디다 붙입니까?

“그걸 테스트하려고 하는 다이 가장 가까운 곳에 붙이게 됩니다. 그러면 기존의 트레이스 길이, 굉장히 많은 부품들이 장착돼야 될 트레이스의 길이에 예를 들면 10인치에서 한 70% 이상 트레이스 길이를 줄여서 PCB를 구현을 할 수가 있습니다.”

그렇군요, 좀 더 편하고 정확하게 고성능 칩을 스피드 테스트를 한다.

“그래서 사실은 PCIe Gen 5급. Gen 5라고 하면 32Gb/s 정도의 속도를 아주 깨끗하게 전송할 수 있는 그런 LC 컴포넌트 개발이 전부 준비가 돼 있고요.”

그 컴포넌트는 뭐예요? 그럼 계속 쓸 수 있는 거예요?

“계속 쓸 수 있습니다, 거의 반영구적입니다.”

가격이 얼마나 합니까? 물량이 얼마나 많은지 그런 게 궁금해서.

“물량은 연간 수십만개 정도를 판매하고 있습니다.”

그렇게 많이 필요해요?

“네.”

테스트할 때마다 그걸 하나씩 붙였다가 해야 된다는 겁니까?

“예를 들면 테스트 보드에, 이건 프로브카드나 패키지 테스트 보드에 다 적용이 가능하고요. 보드 1장에 보통 작으면 50개에서 많으면 120개 정도가 필요해요.”

여러 개가 필요하군요.

“하나만 있으면 되는 게 아니고 여러 개가 필요하기 때문에. 1년에 보드를 전 세계적으로 얼마나 많이 만들겠습니까? 필요한 사람들은 그 보드에 기존에 있는 메카니컬 릴레이를 다 떼어내고 저희 릴레이를 사용해서 설계를 다시 하면 됩니다.”

칩 하나에 그냥 만든 걸로 그걸 곱하기 120개 이렇게 하면 되겠네요. 새로운 걸 준비했다.

“그걸 MEMS 팹을 이용해서, MEMS 테크놀로지를 이용해서 더 혁신적인 제품으로.”

혁신적이라는 건 더 작습니까?

“기존의 LC 컴퍼넌트라고 하는 건 디스크립트한 컴포넌트를 이용하기 때문에 이미테이션이 있었어요. 어떤 테스트를 하기 위한 이미테이션에 테스트 채널 쪽을 끊어야 되는데. 물리적으로 끊지는 않습니다, 전기적으로만 끊어질 뿐이에요. 그러다 보면 시그널 로스가 살짝 있게 돼 있어요. 그래서 그걸 완전히 없애는 방법이 기존 메카니컬 릴레이보다 훨씬 작고 안전한 MEMS Relay를 이용해서 구현을 하는 겁니다. 똑같은 서킷과 똑같은 컴포넌트를. 그러다 보면 그 시그널 로스에 대한 부분도 개선이 될 수 있고. 그래서 테스터 채널도 테스터의 스피드로 테스트를 할 수 있고요. 더 빠른 루프백 시그널은 마찬가지로 끊어서 루프백을 제대로 할 수 있게끔.”

그런 건 신규로 나오는 몇 세대 코어 프로세서, 서버용이든 PC용이든 다 그걸 활용해서 테스트를 하게 되는 거군요.

“맞습니다.”

메모리도 그러면 앞으로 고성능.

“그동안의 메모리는 장비 속도보다 더 빠른 메모리가 있지는 않아서 사실은 필요가 없었는데. 지금 GDDR이나 이런 것들은 사실 24Gb/s 수준까지 올라가 있거든요. 더 빨라지게 되면 사실은 테스터 채널에 투자하는데 너무 많은 비용이 들어가게 돼요. 하이스피드 채널로 양산을 한다는 것이 사실 어마어마한 고가의 장비가 필요하기 때문에요. 그런 것보다는 저희가 제안을 해서, 물론 공동 개발이 필요합니다. 제안을 해서 메모리에서도 레거시한 장비들을 이런 하이스피드 테스트를 할 수 있는 방법을 저희가 제안을 해서 고객이 받아들인다면, 메모리도 적용 가능하지 않을까 그렇게 생각을 하는 겁니다.”

가능성을 보고 있다.

“가능성을 보고 있습니다.”

정리_안영희 PD anyounghee@thelec.kr

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