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김지훈 한국마이크로칩 책임<사진=김예림 프로>

“민간 참여로 우주 방산용 반도체 수요 증가세

 내방사선 등 신뢰도 확보가 필수 경쟁력 부상”

한국마이크로칩의 김지훈 책임이 오는 5월 30일 경기경제과학진흥원 1층 광교홀에서 개최되는 첨단우주반도체혁신콘퍼런스(ASSIC2024)에서 방산 및 우주항공 반도체 기술 동향과 미래 전망을 발표한다.

김 책임은 한국마이크로칩의 기술력을 바탕으로 한 다양한 반도체 솔루션들, 특히 방사선 내성이 요구되는 항공우주 분야에 특화된 FPGA(Field-Programmable Gate Array)와 MCU(Microcontroller Unit)에 대해 집중 조명할 예정이다.

그는 “마이크로칩은 방산과 항공우주 분야에서 요구하는 엄격한 기준을 만족시키는 고성능 반도체를 제공해 이 분야의 기술 진화에 기여하고 있다”고 소개했다.

김 책임은 “2018년 이후 방산용 반도체에 대한 수요가 꾸준히 증가하고 있으며, 최근에는 민간 우주 개발의 확대로 인해 우주항공 분야에서의 반도체 수요도 크게 늘어나고 있다”고 설명했다.

김 책임은 “글로벌 우주 개발 추세와 맞물려 국내외 반도체 기업들이 우주항공용 반도체 시장에 더욱 적극적으로 진출하고 있으며, 이는 곧 고성능, 고신뢰성 반도체에 대한 수요 증가로 이어질 것”이라고 전망했다.

한편 마이크로칩은 FPGA 분야에서의 강점을 내세워 에어로스페이스 및 방산 시장에서 더욱 확고한 입지를 구축하고 있다고. 이번 ASSIC2024에서는 이러한 기술적인 성과들을 바탕으로 한국마이크로칩의 전략적 방향과 미래 계획이 소개된다.

Q: 마이크로칩이 방산 분야에 본격적으로 진출한 시기는 언제인가요?

A: 2018년 마이크로세미를 인수하면서부터입니다.

Q: 마이크로칩의 주요 고객사는 어디인가요?

A: 한국의 유수의 방산 기업들, 주로 KARI(한국항공우주연구원)과 ADD(국방과학연구소)가 주관하는 사업에 한국마이크로칩도 참여하고 있습니다.

Q: 마이크로칩의 제품이 주로 어떤 체계에 적용되나요?

A: 에어로스페이스, 방위 산업의 위성, 미사일, 전투기 등 다양한 부분에 적용됩니다.

Q: 마이크로칩의 방사선 내성 기술(RT)에 대한 설명은?

A: 방사선에 강한 내성을 가진 반도체로, 에어로스페이스 및 방위산업에 사용되며, 방사선 환경에서도 기능을 유지할 수 있습니다.

Q: FPGA와 관련하여 마이크로칩의 주요 경쟁사는 누구인가요?

A: ST마이크로, 자일링스, 인텔 등 미국 기업이 주로 경쟁사입니다.

Q: 마이크로칩이 FPGA를 제작하기 시작한 계기는 무엇인가요?

A: 2010년 마이크로세미가 액텔을 인수하면서 FPGA 시장에 진입했고, 마이크로칩이 2018년에 마이크로세미를 인수하면서 FPGA를 제작하기 시작했습니다.

Q: 마이크로칩의 FPGA 제품과 기존 FPGA 제품의 차이점은 무엇인가요?

A: 마이크로칩의 FPGA는 플래시 베이스의 구조로, 비휘발성이며 낮은 전력 소모, 높은 보안성 및 신뢰성을 자랑합니다.

Q: 2018년 이후 방산 시장의 분위기는 어떻게 변화하였나요?

A: 민간 우주 개발이 활성화되며 방산 시장도 확대되었으며, 소형 위성 제작이 증가하고 민간 기업들의 참여가 활발해졌습니다.

Q: 마이크로칩의 한국 내 연간 판매량과 시장 규모는 어떻게 되나요?

A: 한국 시장은 연간 약 1000만 달러에서 2000만 달러 규모입니다.

Q: 마이크로칩의 주요 방산용 반도체 제품에 대한 설명은?

A: 주로 방사선 내성이 강한 FPGA와 MCU를 제공하며, 방산용으로는 RTG4 제품이 있어 삼중화 구조를 구현할 수 있습니다.

Q: 방사선 내성이 높은 제품의 특징과 필요성은 무엇인가요?

A: 방사선 내성은 우주와 같은 가혹한 환경에서 반도체가 안정적으로 작동할 수 있게 해주며, 이는 특히 우주 산업에 필수적인 기능입니다.

Q: 마이크로칩의 내방사선 반도체 제품의 가격 범위는 어떻게 되나요?

A: 방사선 내성이 높은 제품일수록 가격도 상대적으로 높으며, FPGA 개발 보드는 대략 2000만원에서 2500만원 정도입니다.

Q: 마이크로칩의 글로벌 경쟁력과 시장 전략은?

A: 주로 미국 기업들과 경쟁하며, 방사선 내성이 높은 반도체를 중심으로 글로벌 방산 및 우주항공 시장에 집중하고 있습니다.

Q: ASSIC2024에서 마이크로칩이 제시할 주요 내용은?

A: FPGA와 MCU의 기능 및 장점, 에어로스페이스와 방위 산업에서의 활용 가능성을 중점적으로 설명할 예정입니다.

Q: 한국의 우주항공용 반도체 시장의 미래 전망은 어떻게 되나요?

A: 민간 우주 개발의 확대로 인해 반도체 수요가 크게 증가할 것으로 보이며, 군집위성 등 새로운 형태의 우주 사업이 활성화될 전망입니다.

정리_장현민 PD gnzhyunmin@thelec.kr

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