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<인터뷰 원문>

  • 진행 디일렉 한주엽 대표
  • 출연 코스텍시스템 배준호 대표

 

-지금 회사 설립하신 지는 얼마나 되셨죠?

“설립한 지가 벌써 24년 됐습니다.”

-지금 사업부문이 뭐가 있습니까?

“저희가 회사 설립 때부터 하던 반도체 웨이퍼 이송 장비가 있고 두 번째가 반도체 웨이퍼 본딩 장비. 세 번째가 마이크로 LED에서 전사·접합하는 3가지 종류의 현재 사업군이 있습니다.

-매출 비중은 각각 어느 정도씩 됩니까?”

“지금 반도체 웨이퍼 이송 장비는 한 80% 정도.”

-그게 대부분이군요.

“지금 캐시카우 역할을 하고 있고요. 본딩 장비는 15% 되고 있고 마이크로 LED 한 5% 정도 이렇게 하고 있습니다.”

-처음 시작하실 때부터 이송 장비 위주로 하셨습니까?

“처음에 이송 장비가 베큠 클러스터 시스템 로봇이 포함된 그런 걸 지금 하고 있고. 그 이후에 이런 본딩 장비를 2012년부터 개발하고 해왔는데 시장이 빨리 성장이 안 되고 해서 아직까지는 비중이 상당히 적은 상태입니다.”

-웨이퍼 이송 시스템은 처음 시작하셨을 때 왜 이거를 우리 사업의 주력 매출원으로 그러니까 이걸 사업화 아이템으로 하신 이유가 뭡니까?

“그때 2000년도에는 제가 회사 설립을 했는데. 그때는 웨이퍼 이송 장비도 다 미국에서 수입해 왔습니다.”

-그 회사가 어디입니까? B사입니까?

“B사입니다. 그래서 제가 수요자 입장에서 공정장비 회사에 근무했는데. 수요자 입장에서 일하다 보니까 기술에 대해서 알게 되고. 그래서 제가 기존에 있던 회사가 상장을 해서 크게 성공을 했습니다.”

-그 회사가 어디입니까?

“J사라고 국내에 있습니다. 그래서 제가 기술도 조금 알게 되고 또 J사에서, 제가 J사의 창업 멤버인데. 거기서 도와주겠다 해서 지분 참여도 하고 그래서 자신감을 가지고 J사가 구매할 수 있는, 또 국내 반도체 장비 회사가 구매할 수 있는 그 아이템을 먼저 시작을 했습니다.”

-그게 웨이퍼 이송 장비다. 웨이퍼 이송 장비라는 게 그게 대기 상태에서 이송하는 겁니까? 진공 상태에서 이송하는 겁니까?

“대기와 진공 둘 다입니다.”

-둘 다 해야 되죠. 기존에는 미국에 B사가 대부분 다 했습니까?

“그 당시는 B사가 거의 100% 다 그 일만 했습니다.”

-그래요? 일본 쪽은 없습니까?

“일본은 있었는데. 한국에는 그런 업체가 없었고요. 일본 시장에만 있었습니다.”

-웨이퍼 이송장치는 장치라고 해야 됩니까? 로봇이라고 해야 됩니까? 뭐라고 불러야 됩니까?

“보통 웨이퍼 이송 장비라고 하고요. 또는 영어로 한다면 베큠 클러스터 시스템.”

-그거 하는 회사들 중에 일부 또 상장한 회사도 있지 않습니까?

“국내에 다 2개 회사가 상장돼 있고요.”

-R사랑 또 어디가 있죠?

“C사라고 또 있습니다. 그래서 저희가 그 사업을 먼저 했는데. 지금은 그 회사들이 그 분야에서는 상당히 크게 하고 있죠.”

-그 회사들하고 비교했을 때 대표님 코스텍시스템에서 보유하고 있는 그 장비군, 클러스터 장비는 어떠한 특장점이 있습니까?

“저희가 이걸 한 지가 벌써 24년이 되고 또 여러 공정 장비의 종류를 대상으로 하다 보니 CVD 에처, 각종 PVD, 여러 ALD 여러 종류 공정에 많은 경험을 가지고 있습니다. 특히 진공 이송 장비에서 그래서 다른 경쟁사도 물론 잘하고 있지만 저희가 경험이 많다. 특히 진공 이송 장비에서는 그런 특징이 있겠습니다.”

-그게 어떻게 됩니까? 공정 라인에서 OHT라는 로봇을 타고 웨이퍼들이 왔다 갔다 하다가 장비 앞으로 와서 EFEM인가요? 그걸로 통해가지고 웨이퍼를 싹 받아와가지고 받아와서 진공 상태인 챔버 속에 집어넣는 그 장비인 거죠?

“맞습니다. 그래서 대기 CVD 에처 이런 스퍼터링 장비 같은 경우에는 그 대기에서 카세트 단위로 받아가지고 대기 상태에서 로봇으로 이송을 하고 또 그다음에는 진공 상태에서 로봇으로 이송을 해서 그 프로세스 챔버에 로딩을 합니다. 그래서 저희는 대기부터 진공까지 다 하고 있습니다.”

-대기 상태일 때와 진공 상태일 때의 어떤 환경적 차이. 물론 진공과 대기 상태다 이거인데 장비단에서는 또 무슨 차이가 있습니까?

“장비 구성 난이도 상당히 차이가 있고요. 아무래면 진공 상태가 더 난이도가 있고 좀 더 프로세스 챔버에 영향을 더 줍니다.”

-그럼 어떤 걸 준비해야 돼죠?

“그래서 파티클. 오염(컨태미네이션) 어떤 화학적인 그런 디펙이 프로세스 챔버 쪽으로 안 가게 또 온도에 대한 프로세스 챔버가 고온 상태에서 하는 게 대부분이니까. 그 온도에 대한 여러 가지 로봇이나 이런 장치들의 어떤 내열성. 이런 여러 가지 측면에서 대기 상태에서 하는 것보다는 상당히 까다롭습니다.”

-지금 코스텍시스템의 그 장비를 쓰는 엔드 고객사는 어디입니까?

“엔드 고객사는 당연히 국내에서 또 H사. 국내에 있는 반도체 대기업은 당연히 다 당사 장비가 거의 한 1500대 이상 지금 사용하고 있고요. 그 중간에 저희 직접 고객. 반도체 전공정 장비 회사 국내 여러 회사들이 많이 쓰고 있습니다.”

-그러면 그건 엔드 고객사가 “코스텍시스템의 클러스터 장비를 채택을 해주세요”라고 하는 경우입니까? 아니면 그 엔드 고객사 쪽에 뭔가 인증이라고 해야 됩니까? 퀄이라고 해야 됩니까? “이거 써도 괜찮아”라고 인증을 받아놓은 다음에 중간 과정에서 장비 회사들이 고르는 겁니까? 어떻게 되는 겁니까?

“대부분 다 장비 회사가 다 선택합니다.”

-그렇습니까? 그럼 영업을 장비 회사한테 해야 되는 거군요.

“장비 회사한테 거의 다 해야 되고 엔드 유저도 꽤 영향을 미치고. 엔드 유저가 직접 사용하는 거니까 거기에도 어느 정도는 알리고 해야 됩니다.”

-지금 그러면 지금 국내 회사들하고만 거래를 하십니까?

“해외 회사도 있습니다.”

-옛날부터 계속 있었습니까? 해외 회사도?

“옛날에는 적게 있었는데. 최근에는 그래도 비중이 꽤 있게 하고 있습니다.”

-국내에서 어디랑 거래하십니까?

“국내의 대표적인 1등 전공정 장비 회사.”

-W사입니까?

“W사입니다.”

-W사 말고도 많이 있지 않습니까? 에처하는 회사도 있고. 아까 얘기한 ALD라는 회사도 있고 CVD 하는 회사 Y사, T사 다 고객입니까?

“다는 아니고요. 이것도 현재 베큠 클러스터 시스템의 한국 시장은 꽤 이렇게 구분돼 있습니다. 공급사별로 고객이 누구, 어떤 공급사는 어떤 고객 이렇게 구분돼가지고. 서로 침범하기가 쉽지 않은 지금은 그런 상태고요. 저희 고객인 W사 이외를 본다면 일본에 있는 TEL(도쿄일렉트론)도 있고”

-TEL(도쿄일렉트론) 쪽에도 공급을 하십니까?

“시작을 했습니다만, TEL(도쿄일렉트론)도 있고.”

-시작을 언제 하셨습니까?

“ULVAC도 있고요. 작년 초부터 시작했습니다.”

-일본의 양사 둘 다요?

“네.”

-미국은 어떻습니까?

“미국은 전혀 지금 아직은 못하고 있습니다.”

-아까 해외에 공급을 한다라는 회사가 일본 회사들입니까?

“비중이 큰 중국 회사입니다.”

-나우라라든지 이런 데 얘기하시는 겁니까?

“그런 종류의 전공정 장비 회사입니다.”

-그건 언제 하셨습니까?

“그건 한 2년 됐습니다.”

-그것이 아까 우리가 지금 촬영 버튼 눌러지기 전에 저희가 얘기하다가 중간에 화면을 껐는데 작년에 매출을 얼마나 하셨죠?

“전체 작년 매출이 265억원 했습니다.”

-그 전년도에는 얼마나 했습니까?

“그것도 한 260억원인가 했습니다.

-조금 올랐습니까? 전년도 대비?

“조금 올랐습니다.”

-아니 지금 장비업체들이 다 지금 실적이 안 좋잖아요. 투자를 안 해서. 그런데 유지 혹은 조금 더 늘어났다는 것은 아까 말씀하신 그 일본 회사와 중국 회사 매출이 늘었기 때문입니까?

“그것도 그렇고 국내에 있는 장비 또 새로운 고객. 고객 다변화를 한 거죠.”

-어디가 또 새로운 고객입니까?

“국내에 규모가 적은 회사 여러 군데 있습니다.”

-여러 군데 그러니까 개수가 많습니까?

“개수는 아직은 안 많은 상태고. 그래서 기존에 있는 국내에 큰 고객들 양이 준 대신에 그런 중국 회사, 국내에 있는 적은 회사, 대전에 있는 아이작리서치(ISAC)이라는 회사가 있는데. 그런 회사도 지금은 주 고객으로서 저희 것만 쓰고 있고. 그리고 몇몇 개 아직은 잘 뭔가 사업을 시작하고 있는 커가고 있는 그런 회사가 몇 군데가 있습니다. 그래서 그런 회사가 새로 추가되고 하니까 시장은 전체가 적지만 저희들은 한 아이템 가지고도 그렇게 더 커가고 있습니다.”

-반도체 이송 로봇. 대기와 진공 상태를 넘나드는 웨이퍼를 이송하는 로딩 시켜주는 로봇은, 로봇이라고 불러도 되죠. 그 로봇은 한 장비군 이렇게 딱 만들어 놓은 걸 그대로 그냥 다 공급해달라고 하면 주는 겁니까? 아니면 고객사별로 우리가 뭘 만져서 이렇게 줍니까?

“고객사별로 꽤 달라야 됩니다. 공정에 따라서 공정 챔버의 환경에 따라서 다 약간씩 달라야 됩니다. 사이즈도 달라야 되고 온도의 내열성 달라야 되고. 또 같은 것도 있지만, 꽤 종류가 많아야 됩니다.”

-그게 그러면 평균적으로 장비 1대에 들어가는 그 로봇 단가가 어느 정도 납니까?

“베큠 로봇이 더 중요하고 더 난이도가 높은 건데. 그런 것은 거의 한 7000만원에서 한 8000만~9000만원 정도사이고요. 대기 로봇은 한 3000만원에서 한 4500만원 정도 사이.”

-그럼 1년에도 수백 개씩 들어간다라는 얘기군요. 회사의 매출을 보면.

“저희가 로봇을 포함한 전체 클러스터 시스템을 하니까. 클러스터 시스템이 그래서 한 3억원에서 한 5억원 사이 됩니다.”

-다 클러스터 시스템화로 해서 공급을 하는 거군요. 그러면 그거 한 260억원 정도 하면 1년에 한 80~90개? 70~80개 이렇게 판매하시는 거군요.

“그렇습니다.”

-작년에 몇 대나 판매하셨습니까?

“작년에 아마 정확하게 이게 지금 수치는 기억이 안 나는데. 아마 한 70대 그 정도 아마 될 겁니다.”

-70대요? 제가 이렇게 여쭤보는 이유는 “올해 70대 우리가 팔았는데 내년에 한 100대 될 거야” 이렇게 얘기하십니까? 어떻게 하세요?

“저희도 올해의 매출 계획을 다 해놨는데 올해는 조금 더 증가될 것 같고요. 시장은 국내 시장이야 전체가 적지만 저희의 새로운 고객들이 더 생긴 고객들이 좀 더 지금 하고 있기 때문에.”

-해외 고객입니까?

“해외 고객도 있고 국내 고객들도 보통 이 클러스터 시스템은 한 번 공급하면 그 고객들이 구매해서 한 3~4년 정도 프로세스 챔버를 개발하고 해서 또 엔드 유저에 넣고 해서 한 3~4년 정도 더 이후에 재오더가 나옵니다. 그래서 지금 그런 재오더가 나올 시기가 올해 내년부터 많아집니다.”

-작년에 265억원 정도 수준의 매출. 연매출 중에서 반도체 부문 이송 쪽 클러스터가 차지한 비중은 몇 프로 정도나 됐습니까?

“한 80% 정도 됩니다.”

-80%요. 80%면 올해는 그 비중은 유지하면서 절대액은 많이 늘어나게 되는 겁니까?

“원래 저희 예상은 비중은 줄어들고 매출은 한 20% 정도 늘어날 걸로 지금 보고 있습니다.”

-그렇군요.

“그래서 비중은 왜 줄어드냐.”

-다른 게 늘어나니까.

“지금 다른 저희의 추가적인 본딩 장비 사업과 마이크로 LED 장비 사업이 있는데 그 두 가지가 지금 잘 되고 있어요.”

-지금 본딩 장비하고 마이크로 LED를 말씀하셨는데 둘 다 좋은 소식들이 있습니까?

“최근에 여러 군데서 많이 지금 기회를 주고 있어요. 그래서 반도체 본딩 장비도 저희가 전력 반도체가 있고 보통 우리가 만드는 반도체가 있는데 전력 반도체도 기회가 지금 몇 군데 가능성이 꽤 크고 S사하고도 일하고 있고 또 FOWLP 그런 쪽에도 올해 수주 가능성이 꽤 크고 또 마이크로 LED에 본딩 장비와 전사 장비가 있는데 거기에도 국내 큰 회사에서 가능성이 꽤 있습니다.”

-하나 밖에 없지 않습니까? 마이크로 LED는.

“하나 밖에 없습니다.”

-차근차근 제가 여쭤보겠습니다. 본딩 장비는 뭐를 본딩하는 겁니까?

“반도체 본딩 장비는 디바이스 웨이퍼에서 뭔가 후속 공정을 하기 위해서 후속 공정을 그냥 하면 그 웨이퍼가 너무 얇아서는 안 되고 또 휘어지면 안 되고 이런 것을 다 방지하기 위해서 캐리어 웨이퍼를 본딩해 줍니다. 그래서 본딩하고 난 다음에 와피지가 없게 하고 또 후속 공정하는데 깨지지 않게 하고 그런 목적으로 사용합니다.”

-지금 하시는 그 본딩 장비는 국내 경쟁사들 있죠?

“지금은 없습니다.”

-그래요? 본딩, 본딩, 본딩, TC 본딩, 무슨 본딩. 본딩 장비들이 많은데. 지금 코스텍시스템에서 하는 본딩 장비는 뭐가 다른 겁니까?

“기존에 있는 시장에는 주로 칩 단위의 본딩입니다. 그래서 TC 본더, HBM 만들 때 사용하는데 그 칩 단위에서 하는 거고 저희가 하는 것은 웨이퍼 단위입니다.”

-웨이퍼 단위로. 그걸 캐리어 웨이퍼하고 붙인다는 겁니까?

“네. 반도체 웨이퍼를 캐리어 웨이퍼를 본딩해서 뭔가 후속 공정 패터닝 공정을 하게 됩니다.”

-캐리어 웨이퍼를 붙이는 본딩 장비를 하는 데가 없나 보죠?

“없습니다. 그동안 시장이 생각보다 너무 늦게 왔고요. 최근에 와서 많이 생기고 있는데. 그러다 보니 다른 회사에서는 진입을 거의 안 했고요. 저희들은 12년 전부터 지금 HBM 만드는 본딩 장비로 개발 시작했는데. 그것도 시장이 너무 늦게 지금 왔고 지금 그런 상태입니다.”

-지금 캐리어 웨이퍼를 본딩을 해야 되는 그 패키징 수요는 어느 정도나 됩니까? 아까 말씀하신 대로 얇고. 얇기 때문에 와피지 때문에 문제가 있고 이런 것들 시장 그 패키지 수요는 지금 많이 있습니까?

“지금은 그 많이 생기고 있습니다.”

-지금 유일하게 코스텍시스템만 하는 겁니까? 아니면 해외에 일부 어떤 회사들이 또 합니까?

“해외에는 당연히 벌써부터 기존 업체들이 있습니다. 그런데 국내에서만 유일하게 현재는 저희만 하고 있고.”

-해외는 어떤 회사들이 그런 걸 합니까?

“일본 TEL(도쿄일렉트론), 오스트리아 EVG, 수스마이크로테크(Suss Microtech) 이런 회사들이 주로 웨이퍼 단위 본딩 장비의 강자입니다.”

-그것은 누구한테 그러면 공급을 하셔야 됩니까? 지금 캐리어 웨이퍼 본딩 장비는?

“그런 것은 삼성전자나 또는 OSAT 기업. 네패스나 앰코나 LB세미콘 이런 OSAT 기업한테 하고. 삼성전자도 FOWLP 하기 때문에 거기도 가능성이 있습니다.”

-캐리어 웨이퍼는 재질이 뭐예요?

“주로 글래스를 씁니다.”

-글래스를 씁니까? 그러면 그 웨이퍼하고 캐리어 웨이퍼는 뭘로 붙입니까?

“접착제를 사용하는데 아주 특수한 접착제입니다. 그래서 한국에서는 전혀 국산화가 지금 안 돼 있고요. 주로 일본 걸 사용하고 있습니다. 그래서 우리가 많이 아는 신에츠, 3M 이런 아주 유명한 대단한 그런 화학 기업들이 주로 하고 있습니다.”

-그럼 갖다 붙이기만 하면 자동으로 붙는 겁니까? 아니면 열을 가해야 됩니까? 어떻게 해야 됩니까?

“열 가하는 게 기본이고. 또 압력도 가해야 되고. 어떤 경우에는 UV를 가해가지고 경화도 하기도 하고. 다양한 종류의 그런 접착제 종류에 따라서 장비가 다양한 종류로 이렇게 구성이 돼야 됩니다.”

-얇아져서 얘를 컨트롤하기가 힘드니까 유리 위에 이렇게 뭘 붙여놓고 작업을 이렇게 하는 거군요.

“그런 셈입니다.”

-그거 하기 위해서 코스텍시스템의 캐리어 웨이퍼와 웨이퍼 간의 본딩 시스템도 필요한 거고요. 붙이고 나서 떼는 건 어떻게 합니까? 떼는 장비가 또 있습니까?

“떼는 장비를 디본더라고 부르는데. 주로 레이저 가지고 하든가 서멀로 하든가 또 UV를 또 조사해서 하든가. 이런 또 케미컬로 하든가 이런 다양한 기법으로 디본딩을 합니다.”

-붙이시기만 하는 걸로 지금 하는 거군요.

“저희는 붙이는 거 하고 떼는 거 하고 다 합니다.”

-디본더도 같이 하십니까?

“네.

-장비 안에 같이 들어가 있어요? 아니면 디본더도 따로 있어요?

“별도의 장비로 돼야 됩니다. 왜냐하면 중간에 포스트 프로세싱 해야 되기 때문에 장비는 별도로 떨어져 있습니다. 그렇지만 한 회사가 합니다. 한 회사가 하는 게 더 좋기 때문에.”

-그럼 코스텍시스템이 붙이는 것과 떼는 것도 같이 만약에 공급을 하게 된다면 같이 공급하게 되는 거군요.

“네.”

-올해 수요가 있다고요?

“원래 기존 반도체 메모리 또는 OSAT 기업에도 약 한 50억원~60억원 정도는 가능성이 있고요.”

-쌍으로는 가격이 얼마나 합니까?

“한 30억원 부근합니다.”

-두 개 합쳐서요? 그렇군요. 한 두 세트 정도 넣으시나 보군요.

“그래서 전력 반도체도 있기 때문에.”

-전력 반도체도.

“전력 반도체도 거의 한 30억원~40억원 됩니다. 그래서 가능성이 워스트 케이스와 베스트 케이스를 본다면 워스트 케이스에서 최소한 한 60억원 정도 되지 않겠냐.”

-워스트에서요.

“베스트 되면 100억원은 넘을 수 있겠다. 이런 기대를 하고 있습니다.”

-그럼 한 세 세트 정도 나갈 수 있다. 그게 그냥 패키징 쪽과 전력 쪽도.

“전력 반도체에도 SiC 웨이퍼 또는 GaN 웨이퍼 할 때 후속 백그라인딩 해가지고 히트싱크를 잘 되게 하기 위해서 그 백사이드를 그라인딩 해야 됩니다. 얇게 만들어서 거기다가 히트싱크 잘 되는 메탈 코팅을 해야 돼요. 스퍼터링 해야 돼요. 그거 하기 위해서는 그냥 하면 얇은 웨이퍼 깨지니까 또 캐리어를 붙여가지고 합니다.”

-작업을 하는 거군요.

“그래서 지금 한 2~3년 내에 이런 얇은 웨이퍼를 가지고 공정하는 게 공정 응용 분야가 많아졌습니다.”

-대표님 그건 어떻습니까? 지금 본딩 장비 하면 그냥 붙이는 장비니까. 그냥 붙이는 장비가 아니라 붙이는 장비니까 아까 얘기한 TC 본더나 소자단을 붙이는 거하고 지금 캐리어 웨이퍼를 접착제 발라지고 일반 가공된 웨이퍼를 붙이는 거고 기술적 난도는 뭐가 더 높습니까?

“당연히 전극 to 전극으로 본딩 하는 게 더 난도가 높습니다. 그래서 그건 뭐 당연히 높은데. 그걸 하는 그 하드웨어 구성. 이게 웨이퍼는 하드웨어가 되게 많습니다. 그런데 TC 본더 같은 것은 간단합니다. 하드웨어가 간단하고 그 기술 난도는 높고. 그래서 금액을 따진다면 웨이퍼 본더가 훨씬 더 비싼 거죠.”

-금액적으로는?

“전후공정에 본딩 챔버만 있으면 되는 게 아니고. 그전에 코팅도 해야 되고 그전에 라미네이션도 해야 되고 또 이후에 클리닝도 해야 되고 이걸 한 장비 내에서 하다 보니까 아주 비쌀 수밖에 없는 구조입니다.”

-그거 한 세트 있으면 캐파는 어느 정도나 소화할 수 있습니까?

“FOWLP 같은 경우에는 약 한 30매를 1시간에 할 수 있고.”

-30매요? 시간당 30매. 월 기준으로 하면 몇 매 정도 되는 거죠?

“한 10000매 부근 됩니다. 그리고 요즘 HBM 하려면 TSV라는 기법으로 해야 되는데 HBM은 한 20매~25매 그 사이가 외국 장비들이 하고 있는데. 국내에서는 아직 전혀 지금 공급 못하고 있고.”

-뭐를요?

“HBM용 본더.”

-HBM용 본더, 디본더.

“한 100억원 정도 하는. 캐리어 본더와 디본더가 그런 것은 스루풋이 한 25매 부근 되는데.”

-HBM도 캐리어 웨이퍼에 붙여놓고 작업을 하나보죠?

“네. 거의 유사합니다. 단지 더 난이도가 있습니다.”

-그쪽으로 들어가셔야 돈이 되는 거 아닙니까?

“저희가 2012년부터 해오던 건데 내년 말 정도에 출시하려고 합니다. HBM용 본더와 디본더를.”

-그건 또 캐리어가 다른가 보죠?

“캐리어도 거의 비슷한데 그 난이도가 상당히 높습니다. 상당히 높습니다. 기포에 대한 것도 상당히 까다롭고. 본딩 이후에 그 두께. 두께의 편차도 상당히 까다롭고. 또 공정하다가 다시 디본딩되는, 떨어지는 그런 문제도 상당히 더 잘 되고 위험하고. 이런 여러 가지가 있습니다.”

-지금은 그건 다 외산 장비 쓰나 보죠?

“지금 100% 다 외산 장비를 씁니다.”

-그건 아까 얘기하신 그 회사들 중에 하나가 그렇군요. 국내에는 없다.

“전혀 없습니다.”

-지금은 코스텍시스템은 FOWLP나 전력 반도체 SiC나 GaN 쪽에 패키징 용도로 본더 디본더를 올해 공급을 할 것으로 기대를 하는 거군요. 기존에는 공급이 별로 없었습니까?

“기존에는 조금 있었습니다. 그래도 시장이 워낙 없어가지고.”

-한 세트 정도 이렇게 1년에? 아니 한 2~3년에 한 세트 정도 이렇게 했습니까?

“맞습니다. 그 정도 수준으로 시장이 갑자기 커졌습니다.”

-갑자기 커졌습니까?

“전력 반도체도 전혀 없다가 최근에 와서 많이 개발하고 있잖아요. 그래서 전력 반도체도 그 수요가 다 필요하기 때문에.”

-전력 반도체는 사실 지금 소자하는 데가 몇 군데 없지 않습니까?

“개발하는 데가 여러 군데 많아요. SK도 있고 삼성전자도 있고. 또 충북에 있는 그런 회사도 있고 또 온세미도 있고 그래도 국내에도 한 5~6개 정도는 있습니다.”

-LED도 여쭤볼 건데요. LED 쪽은 어떤 솔루션을 갖고 계십니까?

“마이크로 LED. 마이크로 LED 모듈 공정 장비를 하고 있는데. 그중에서 사파이어 웨이퍼에서 칩을 떼내는 그 장비부터 마지막 TFT 백플레인에다가 마이크로 LED 어레이를 본딩해주는 그 사이에 있는 것을 주로 전사 공정이라 하고 모듈 공정이라고 하는데. 그중에서 한 3가지 정도를 저희가 하고 있습니다. 그 첫 번째가 사파이어 웨이퍼에서 칩을 처음에 뗄 때 하는. 이제 1차 전사라고 보통 부르기도 하고 프리트랜스퍼라고 하는데. 그런 것을 저희가 지금 거의 한 6대 정도를 판매를 했고 양산에 쓰고 있고요. 그다음이 보통 말하자면 전사 장비. 선택적으로 칩을 전사해가지고 RGB 화소를 만들어주는 그 전사 장비를 저희가 수개월 전부터 정부 과제로 지금 개발하고 있는데. 국내의 큰 디스플레이 회사인 S사를 수요기업으로 해서 정부 과제를 지금 현재 하고 있고요. 그래서 그거 지금 하고 있는데 꽤 새로운 기법으로 지금 하고 있고. 세 번째가 RGB로 전사가 된 그 칩을 TFT 기판에다가 본딩을 해줘야 되는데. 그 본딩해주는 그 장비를 하고 있습니다. 그래서 세 가지를 하고 있습니다.”

-거기서는 매출은 올해 얼마 정도 나올 거라고 보십니까?

“올해 그게 한 30억원에서 40억원은 될 걸로 지금 보고 있고 제안을 하고 있습니다.”

-대당 가격이 아까 세 가지 설명해 주셨는데. 첫 번째, 두 번째, 세 번째 거는 가격들이 어느 정도나 돼요?

“첫 번째 거는 10억원 정도 부근에 그나마 난이도가 낮은 거고요. 두 번째 거는 한 30억원 정도 되는 거고.”

-그건 상용화되려면 시간이 걸리겠네요?

“그건 한 2년은 더 있어야 될 걸로 보이고요. 세 번째 거는 한 40억원 정도 부근 되는데. 그것은 아마 올해 판매될 걸로 기대하고 있고 제안을 열심히 하고 있습니다.”

-그 마이크로 LED를 한다는 그 대기업이 사실은 삼성밖에 안 하고 있기 때문에. 대표님 입에서 고객사 얘기하기는 어렵겠지만 그들은 그거를 지금 계속하고 있잖아요. 그럼 다른 장비를 쓰고 있다는 얘기입니까?

“지금 S사가 하고 있는 TV 만드는 것은 그 전사라는 것을 하는데. 칩 하나하나를 픽앤플레이스로 해서 합니다.”

-시간 엄청 걸리겠는데요.

“아주 엄청나게 많은 자그마한 그런 전사하는 장비를 갖다 놓고 그래서 아주 시간이 많이 걸리고. 가격도 비쌀 수밖에 없는 코스트가 그런 종류 하고 있고 칩도 큰 거고. 저희가 하는 것은 또 국내에 제일 큰 디스플레이 업체하고 하는 것은 말 그대로 한 30마이크론 부근에 그런 칩 사이즈의 마이크로 LED입니다. 그래서 이건 지금 아직 국내에서 전혀 제작하는 데가 없는 상태고 전 세계적으로도 다 지금 개발하는 상태입니다.”

-지금 말씀하신 그것은 최종 애플리케이션이 TV나 이런 게 아니고 워치라든지 이런 데 들어가는 용도로 지금 개발하고 계신 겁니까?

“그렇습니다. 지금 국내사가 워치용 또는 차량용 또 웨어러블. 그런 거에 지금 대응하고 있고 저희가 또 TV용 하는 거 삼성 사업부에는 TV용으로 저희가 대응하고 있습니다.”

-저는 처음에 마이크로 LED 이렇게 얘기하면 큰 것만 생각했더니 요즘 아주 핫하다는 아주 소형 마이크로 디스플레이에 들어가는 공정용 장비를 지금 세 가지를, 지금 그게 세 가지가 다 그 용도입니까?

“그렇습니다.”

-그것은 몇 년 뒤에 미국에 어디 큰 회사가 이렇게 해서 확장 전개하면 꽤 수요가 있을 것 같다는 생각이 드네요.

“그래서 많이 기대하고 있는데. 계속 연계가 되고 있습니다만, 제 생각에는 2~3년 뒤에는 크게 아마 성장할 걸로 보고 있습니다.”

-그게 디스플레이 패널단까지 나오면 워치야 워낙 패널 면적이 작으니까. 어디 정도까지 그런 게 들어갈 수 있다고 보세요? 이런 IT용까지도 들어갈 수 있다고 보십니까?

“지금 이런 IT용은 당연하게 들어가고요. 고사양에 당연히 들어가고요.”

-지금 일단 OLED를 먼저 하겠다인 것 같은데. 그게 되면 마이크로 LED로?

“당연히 될 것인데 가격이 문제잖아요. 그래서 초기에는 당연히 그 빛이 밝은데 야외용으로 먼저 아마 되는 건 당연하고. 또 고사양, 마케팅 측면에서 상당히 뭔가 내세울 수 있는 그런 아마 제품에 먼저 아마 될 걸로 보입니다.”

-최고급 차량의 디스플레이로 마이크로 LED를 심는다든지. 마이크로 LED를 지금 사실은 지금 계속 늘리는 건지 저는 잘 모르겠는데 얘기는 꽤 오래전부터 계속 나왔는데. 완료 시점이 언제였는데 조금 밀렸다더라 이런 얘기들이 있는 것으로 얘기는 들리는데. 개발하다가 아 도저히 안 된다 해서 접을 가능성도 있습니까? ·

“제가 정확하게 대기업들을 알 수 없습니다만 느낌상으로 말씀드리면.”

-얼마나 그 회사들이 진정성 있게 작업을 하고 있는지 보시면 알지 않습니까?

“지금 S사 경우에는 거의 수백 명을 마이크로 LED에만 사람을 투입해서 연구소 인력만 수백 명입니다. 하고 있기 때문에 지금 OLEDoS 수백 명, 마이크로 LED는 그다음인데. 이거를 중간에 하다가 접을 가능성은 저는 쉽지 않다고 봅니다.”

-그 정도 리소스 투입했는데 문제는 다 해결해야 된다라고 보고 있겠군요.

“이건 모든 장점. 모든 게 다 좋은데 오직 코스트와 그 기술 난이도 두 가지인데. 대기업들이 함부로 그렇게 포기할 리가 없다고 봅니다.”

-OLED로 처음 할 때는 엄청난 기술장벽이 있었죠. 코스트도 너무 높았고 지금 어쨌든 완전히 주류가 돼 있는데 말이죠.

“그렇습니다. 그래서 지금 제가 전체를 다 잘 아는 그런 입장은 아닙니다만, 제가 지켜보고 같이 한 결과를 보면 마이크로 LED 산업이 잘 되려면 전사라는 게 잘 돼야 된다고 누구나 다 이야기하는데. 그 전사가 제가 아까 말씀드린 사파이어 웨이퍼 칩을 떼내가지고 TFT 기판에다가 본딩까지 하는 그 스텝도 몇십 개가 되는데. 그중에서 핵심이 RGB 화소를 만들어주는 그 단계인데. 두 번째가 TFT 기판하고 마이크로 LED 칩하고 다 접합해주는 본딩해주는 그게 두 번째 난이도가 있습니다. 그래서 저희는 그런 두 가지 핵심 스텝을 지금 다 하고 있고. 전사에 대해서는 아직까지 썩 많이 안 했습니다만, 다른 회사들은 각종 여러 가지 기법으로 거의 5년에서 7~8년 동안 지금 하고 있는데도 아직까지 솔루션이 수율이나 그런 측면에서 아직 안 좋습니다. 저희가 6개월 했는데. 6개월 한 것 치고는 수율이나 여러 가지 에러율, 전사율 이런 게 상당히 좋습니다. 그래서 큰 기대를 하고 있습니다.”

-하나씩 조그마한 거를 굉장히 마이크로한 거를 하나씩 집어서 옮기는 건 사실 말이 안 되는 얘기고. 전사를 한다는 건 어떻게 어떤 원리를 활용하는 겁니까? 쭉 뿌려놓고 자석처럼 이렇게 붙이는 겁니까? 어떻게 하는 겁니까?

“잘 아시다시피 그런 여러 가지 종류가 있는데 지금 한국에서 대세는 레이저 가지고 전사를 합니다. 레이저를 가지고 레이저를 조사해서 내가 선택한 것만 밑에 있는 기판으로 떨어지게 만들어서 전사를 합니다. 그런데 그렇게 하다 보니 그게 그 레이저에 대한 어떤 영향을 받아가지고 그 칩도 영향을 받지만, 그 밑에 있는 접착제 거기에도 경화가 되고 데미지를 받아가지고 그다음 공정에 TFT하고 본딩을 해야 되는데 거기서도 또 영향을 줍니다. 그래서 물리적인 어떤 데미지를 받았기 때문에 그런 측면도 안 좋고. 또 레이저는 선택은 잘 되는데 어떤 작은 공간에서 칩이 떨어지다 보니까 떨어지면서 그 칩이 경사가 지게 떨어지고.”

-뒤집어지고.

“뒤집어지고 또는 로테이션 되고 어떤 것은 또 전사가 안 되고 이런 다양한 종류의 에러가 많아요.”

-되게 말만 들어도 엄청 어려울 것 같은데요.

“그렇기 때문에 지금 현재 수년을 해도 잘 안 되는 겁니다. 이게 너무 어려운 기법입니다.”

-그게 해결이 되면 사실 모든 면에서 자발광이기도 하고 색표현이나 이런 건 엄청 좋을 것 같은데. 휘도 면에서도 그렇고 이렇게 갖다 붙이는 게 어려운 거군요.

“모든 게 다 좋습니다. 단지 코스트하고 기술 난이도인데. 그래서 저희들은 그러면 뭐가 좋냐. 질문은 안 해 주셨는데 이거 답을 해도 됩니까.”

-말씀해 주십시오. 어떤 방식으로 지금 하고 계신지 어떻게 어프로치 하고 계신지를 지금 말씀하시려고 하셨는데. 제가 여쭤보려고 그랬습니다.

“좋은 기법은 제가 빨리 자랑하고 싶어가지고.”

-근데 말씀하셔도 됩니까? 그거 얘기했다가 누가 또 아이디어 갖고 이렇게?

“그래서 일부를 말씀드리면 저희는 레이저를 쓰지 않습니다. 단 기계적인 픽앤플레이스 기법으로 합니다.”

-기계적으로요.

“기계적으로 픽앤플레이스를 하다 보니 레이저에 대한 데미지도 없고 또 로테이션이나 틸트. 각종 그런 것도 없습니다. 그래서 전사가 될 것이냐 안 될 것이냐 두 가지만 있습니다. 전사가 되긴 됐는데 뭔가 틀어졌다? 이런 것은 안 되는 구조입니다. 그래서 그런 장점이 있고요. 단점은 당연히 확실하게 전사가 되냐 안 되냐 그런 난이도는 있는데. 그러면 저희가 그동안 십몇 년 동안 본딩 장비를 해오면서 본딩에 대한 여러 가지 장비에 대한 구조와 기법, 접착제. 본딩을 어떻게 해야 잘 되는지에 대해서는 많이 경험을 했기 때문에 그런 것을 전사 장비에 응용하고 있습니다.”

-근데 물리적으로 하나씩 뗐다 붙이는 시간이 많이 걸릴 것 같은데요?

“그래서 마이크로 LED는 1개씩 하지 않고 큰 기판에서 한 번에 합니다. 그래서 아까 TV 만드는 것은 현재는 한 개 한 개씩 이렇게 하는데. 마이크로 LED는 못하기 때문에 그래서 기판 단위로 합니다.”

-기판 단위로요.

“한 번에 합니다. 그래서 저희들도 당연히 그렇게 하고 있고.”

-몇 제곱밀리미터짜리 기판에 합니까?

“지금 이 시장에서는 주로 135mm, 180mm 사이즈로 주로 개발하고 있어요. 그리고 앞으로 차후에는 그게 한 250mm 또는 300mm 정도 사이즈로 한 번에 전사하도록 그렇게 갈 건데 지금은 작은 사이즈로 워낙 난이도가 있다 보니.”

-그래도 한번에 꽤 많이 집어야 될 것 같은데요? 30마이크로미터면. 이 정도라면 빵 찍었을 때 엄청 개수가 많겠네요.

“엄청 많습니다. 보통 업계에서는 시간당 1억개 정도 칩을 전사하는 걸 목표로 하고 있습니다.”

-시간에 1억개요.

“그래서 저희들도 당연히 그런 목표로 하고 있고. 근데 지금은 저희도 아직 완전하게 개발된 게 아니기 때문에 그렇지만 구조적으로 현재 있는 것에 비해서는 상당히 좋다 이런 자신감을 가지고 하고 있습니다.”

-사파이어 웨이퍼 위에 있는 것들을 하여튼 접착력이 있는 뭔가를 뻥 찍어서 여기 갖다 놓고 거기서 이렇게 해가지고 떨어뜨리고 이런 건가 보죠?

“맞습니다. 그래서 저희가 지금 본딩 기술의 전문 회사이기 때문에. 이 본딩 기술을 이용해서 전사를 지금 하고 있습니다.”

-필름 같은 걸로 접착력이 있는 걸로 묻혀서 갖다 놓는 건가 봐요?

“잘 아십니다. 그래서 저희가 필름을 패터닝해서 내가 원하는 칩을 잘 선택을 해서 RGB를 내가 원하는 위치에다가 잘 배열하는 그런 기법입니다.”

-예를 들어 한 1000개 왔다 갔다 해야 되는데 그중에 한두 개 떨어지면 그게 실패입니까? 아니면 그냥 나중에 리페어 하는 겁니까?

“나중에 리페어 합니다.”

-그건 리페어 하는 걸로. 지금 대표님 코넥스 상장돼 있으시잖아요. 상장 언제 한 겁니까?

“상장은 22년도 1월 21일날 했습니다.”

-혹시 코스닥으로의 이전상장 계획이라든지 니즈라든지 있습니까?

“저희가 그동안 수없이 시행착오와 개발을 많이 해왔는데. 이제는 시장도 많이 커졌고 저희 기술 완성도도 꽤 좋기 때문에 올해 말 목표로 준비하고 있습니다.”

-한 5년 뒤에는요. 코스텍시스템의 매출 구조 혹은 전체 회사 매출의 규모, 사업군별로의 매출의 비중 한 어느 정도로 보세요?

“5년 뒤에는.”

-2028년입니다.

“제가 2027년까지는 해놨는데.”

-27년까지 얘기 해주십시오.

“2028년인 한 5년 정도 뒤 되면 아마 한 2000억원 정도 부근은 충분히 할 수 있겠다. 아마 이런 생각을 하고 있고요.”

-약 10배 가까이 성장하는 겁니다.

“한 7~8배 정도. 왜냐하면 그동안 거의 매출이 상당히 적었던 본딩 마이크로 LED 장비가 새로 추가되기 때문에. 기존의 클러스터 시스템 그것도 약간 늘어나고 해서 충분하게 가능성이 있다고 보고. 전력 반도체까지 또 시장이 또 커지고 있어가지고 2000억원은 충분히 할 수 있을 거라고 보고 있습니다.”

-거기서 지금 말씀하신 반도체 전공정의 클러스터 장비와 본딩 장비와 마이크로 LED 사업군별로 매출 비중은 어느 정도로 조정될 걸로 보십니까?

“지금 기존에 하던 베큠 클러스터 반도체 웨이퍼 이송 장비는 약 한 20~30% 정도 될 걸로 지금 보이고요.”

-비중이요.

“비중이 30%가 될 것으로 보이고. 본딩 장비가 약 한 40%. 나머지 한 30%가 마이크로 LED 장비가 되지 않겠나 예상하고 있습니다.”

-패키징 쪽이 더 많이 클 거라고 보시는 거군요.

“지금 저희가 현재 하고 있는 FOWLP이나 또는 전력 반도체용 본더. 이건 당연히 그때 되면 시장이 더 커질 것이고 또 HBM용 또 하이브리드 본더 요즘 많이 하고 있는 하이브리드 본더 거기도 낸드플래시 만들 때는 하이브리드 웨이퍼 to 웨이퍼 본딩 합니다. 그래서 그런 거 있기 때문에 반도체 본더 시장도 상당히 그런 추가적인 장벽이 있기 때문에 그 정도 이상은 할 수 있다고 생각하고 있습니다.”

-2028년도에 매출액이 한 2000억원 정도까지 올라갈 수 있을 거다라고 청사진을 제시하셨는데. 이익률은 한 어느 정도까지 올라갈 수 있다고 보십니까?

“이익률요? 이익률은 이 업계가 대부분 다 엇비슷하게 잘하시는데.”

-한 자릿수 이 정도던데요. 기존에는 보니까.

“기존에는 저희가 개발인력이 많습니다. 본딩 장비 개발한다고. 개발인력이 항상 15~20명이 있다 보니 매출은 조금밖에 없는데 그래서 상당히 이익률이 적고요. 그래서 본딩 장비 이런 게 같이 추가되기 때문에. 이익률은 15% 잘 되면 20% 저는 그 정도는 되는 아이템이라고 생각을 합니다.”

-지금 회사는 본사가 어디 있습니까?

“본사는 지금 평택시 서탄면에 있고요. 오산시 바로 그 옆에 있습니다.”

-거기 지금 공장을 같이 갖고 계시죠? 그 공장 캐파로는 매출을 어느 정도나 할 수 있어요?

“그 캐파는 지금 한 600억~700억원 정도밖에 못 합니다.”

-나중에 그 이상 올라가게 되면 증설도 하셔야 되겠네요. 코넥스에서 코스닥으로 이전상장을 생각하시는 이유는 뭡니까?

“이유는 저희 직원들의 열정이라고 해야 되나요. 열망이라고 해야 되나요. 그게 상당히 큽니다.”

-“우리 회사가 코스닥 상장 회사야”라고 얘기할 수 있는.

“저희 직원들이 5년 이상부터 10년 이상. 15년 이상 된 직원들이 비율적으로 되게 많습니다.”

-지금 직원 몇 명이나 있습니까?

“지금 60명 있는데요. 연구인력이 한 48%쯤 되는데. 오래 근무한 직원이 상당히 많습니다. 비율적으로. 전부 다 나이가 엄청 많습니다. 그래서 이 직원들이 어떻게 살아왔는가 하면 “우리도 빨리 성장해야 된다.”, “우리도 잘 돼야 된다” 이런 열망으로 계속 일을 하고 해왔는데. 시장이 없으니까 이게 어떻게 할 수가 없는 거죠. 그래서 이제는 시장이 왔기 때문에 저는 충분하게 될 걸로 보고 우리 직원들이 그동안 다른 타 회사들은 전부 다 엄청나게 회사 크고 잘 되고 그 직원들도 혜택 많이 받고 했는데. 저희 직원들은 혜택을 전혀 못 받았어요. 그래서 저는 그 직원들의 진짜 열망이라고 봅니다. 저도 물론 열망이 있지만 직원들한테 미안한 것도 있고 열망도 있고. 그래서 저희 회사는 우리 직원들이 지금 배고파서 헝그리 정신으로 거의 한 10년을 살아봤기 때문에 저는 우리 회사의 경쟁력은 우리 오래된 직원들의 열망이라고 봅니다.”

-대표님 계획하시는 거 다 이루시면 좋겠고요. 연말에 이전상장도 계획하고 계신다니까 잘 돼서 코스닥 증시 입성 잘 성공적으로 마무리했으면 좋겠습니다. 상장 전에 한 번 더 나눠주시면 좋겠습니다.

“고맙습니다. 당연히 나와야죠.”

정리_장현민 PD gnzhyunmin@thelec.kr

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