차세대 전자, 제조 산업 Smart SMT&PCB 테크 콘퍼런스

330,000

2024년 2월 21일(수) 10:00-17:00 수원컨벤션센터 콘퍼런스 룸 103호

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설명

차세대 전자, 제조 산업 Smart SMT&PCB 테크 콘퍼런스

2024년 2월 21일 (수요일) 10시 ~ 17시

수원컨벤션센터 콘퍼런스 룸 103호 (경기도 수원시 영통구 광교중앙로 140, 하동)

 

PCB(인쇄회로기판)는 반도체를 구동시키기 위해 필요한 핵심 부품입니다.

반도체 칩 다이에 필요한 전기신호를 연결해주고, 실핏줄과 같은 전기배선을 그려넣는 기본 판입니다. 인체로 비유하자면, 뇌가 작동할 수 있도록 하는 수많은 미세 혈관의 집합체가 곧 PCB라고 할 수 있습니다. 반도체의 진화 만큼 PCB도 진화를 거듭해왔습니다. 매년 경박단소(輕薄短小)화 되는 전자제품의 변화가 가능한 건 PCB 성능과 기술의 진화 덕분이었다고 해도 과언이 아닙니다. 점점 얇아지면서도 고기능을 갖춘 스마트폰, 더 작아지면서도 엄청난 I/O 증대를 요구하는 첨단 반도체…이런 수요를 충족시킬 수 있었던 건 FC-BGA 등 하이엔드 기판 덕분입니다.

아쉽게도 지난해 PCB 시장은 역성장했습니다. 전방 산업 부진 때문입니다. 2023년 국내 대표적 반도체 기판 업체인 삼성전기의 패키지 솔루션 사업부 매출은 전년비 17% 줄어든 1조7200억원, LG이노텍 기판소재사업부 매출은 같은 기간 22% 줄어든 1조3200억원이었습니다. 지난 2020년 하이엔드 반도체 기판 FC-BGA를 비롯해 각종 기판 수요가 덩달아 늘면서, 하이엔드 반도체 기판 공급부족이 여러 해 계속될 것이란 전망이 나오기도 했지만 실제는 달랐습니다. 그러나 올해 PCB 시장 분위기는 사뭇 다릅니다. 반도체 기판을 비롯한 PCB 부문의 반등을 점치는 이들이 많습니다.

특히 올해는 하이엔드 반도체 기판 시장도 인공지능(AI)이 화두가 될 것으로 예상됩니다. 반도체 기판은 반도체 설계 단계부터 반도체 업체와 협력해서 개발해야 합니다. 반도체를 잘 만들어도 이를 다른 부품과 연결해줄 반도체 기판 기술이 뒷받침되지 않으면 반도체는 제 성능을 발휘하기 어렵습니다. 더욱이 반도체 업체가 바라는 사양도 제각각입니다. AI로 대표되는 기술의 진화가 PCB 산업에 새로운 기회를 제공하고 있는 것입니다. 새로운 기술에 대한 관심도 커졌습니다. 인텔이 반도체 글래스 기판을 적용할 계획이고, SKC 자회사 앱솔릭스에 이어 삼성전기도 글래스 기판 시장에 진출하겠다고 밝혔습니다. 당장 시장이 크게 성장하진 않겠지만 미세회로 구현을 위한 기술로 주목받고 있습니다.

이에 전자부품 전문 미디어 《디일렉》은 올해 PCB와 SMT(Surface Mounter Technology) 기술 동향과 시장 전망을 짚어보는 콘퍼런스를 기획했습니다. 오는 2월21일(수) SMT 및 PCB 분야를 주도하는 삼성전기, LG이노텍 등 주요 기술기업, 연구소/학계 전문가들로부터 새로운 PCB 시장의 트렌드를 들어보는 행사입니다. 많은 관심과 참여 부탁드립니다.

 

<오프라인 행사 개요>

행   사   명 : 차세대 전자, 제조 산업 Smart SMT&PCB 테크 콘퍼런스

일          시  : 2024년 2월 21일 (수) 10시~ 17시

장          소  : 수원컨벤션센터 콘퍼런스 룸 103호 

주최/주관  : 디일렉 / 와이일렉

규         모   :  선착순 100명

참 가 비 용 : 사전등록 330.000원(VAT 포함) / 현장등록  385.000원(VAT포함)

등 록 마 감 :  2월20일(화)  18시 사전등록  마감 시 행사 당일 현장등록 불가

행 사 문 의 :  디일렉 김상수 국장  kss@thelec.kr  010 5278 5958

 

<참고 사항 >

◦ 세미나룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다.

◦ 현장 참석자, 9시30분 부터 사전 입장 가능합니다.

◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 파일 형태로 제공합니다.

◦ 콘퍼런스 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다.

(우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉)

* 발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다.

*세금계산서 발행은 무통장 입금 결제만 가능합니다.

◦ 참가확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다.

◦ 취소안내 – 행사 2일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다.

– 개인별 주차는 지원하지 않습니다.

 

<오시는 길>

– 세션 소개 –

2024년 2월 21일(수) 10:00-17:00

시간주제자료다시보기
10:00~10:40

PC·서버용 FC-BGA 개발 흐름과 과제

삼성전기 패키지제품개발그룹  양우석 그룹장

10:40~11:20

반도체 기판/소재 기술의 발전과 정밀 제조 솔루션

LG이노텍 소자소재개발팀 박재만 팀장

11:20~12:00

글래스 패키지 기판과 패키징 기술 동향

LPKF코리아  이용상 대표

12:00~13:30

점심시간 및 전시회 관람

13:30~14:10

차량 반도체 기판 개발 동향

해성디에스 강성일 이사

14:10~14:50

고강도 솔더볼과, 100um 이하급 마이크로 코어드(Cored) 솔더볼개발 현황

덕산하이메탈 이재기 그룹장

14:50~15:30

부품 Hole 속 Solder 미충진 불량 및 해결 방안

한국전자기술연구원 이진호 연구위원

15:30~15:50

휴식 시간

15:50~16:30

PCB / 시스템 노이즈 대책을 위한 전자파 차폐 기술

수원대학교 박현호 교수

16:30~17:10

기판 재질에 적합한 플립칩 실장 기술

아진전자 김성진 대표