김도균 세키스이케미컬 매니저 <사진=최홍석 PD>
“차세대 반도체 성능과 수율 확보 열관리가 핵심
높은 열전도율 고성능 방열 소재 개발로 승부”
세키스이케미컬이 반도체 패키지 열관리 솔루션 시장을 적극 공략한다.
고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 수요가 급증함에 따라 반도체 성능과 수율 향상을 위해 열관리 기술의 중요성이 부각되고 있다.
세키스이 김도균 매니저는 “세키스이는 열관리 기술의 중요성이 점차 증가함에 따라 방열 소재 개발에 주력하고 있다”고 소개했다.
김 매너저는 현재 반도체 패키지용 후공정 재료들, 특히 방열 시트와 에폭시 플럭스 접합 재료, 솔더 레지스트 마스킹 테이프, 그리고 3D 잉크젯 재료를 담당하고 있다.
세키스이의 주요 제품은 TIM(Thermal Interface Material, 열계면물질) 소재다. TIM1과 TIM2는 특히 반도체 칩의 열 관리를 위해 중요하며, 이들 제품은 각각 칩과 메탈 리드 사이, 그리고 메탈 리드와 히트싱크 사이에서 사용된다.
세키스이는 높은 열 전도율을 제공하는 고성능 방열 소재 개발에 중점을 두고 있다.
김 매니저는 “세키스이의 방열 소재들이 고객사에 의해 평가 중이며, 일부는 이미 상용화 단계에 접어들었다”고 전했다.
세키스이케미컬은 2024년 4월 24일 코엑스에서 개최되는 ‘2024 어드밴스드 반도체패키지혁신기술 콘퍼런스’에 참여할 예정이다. 김 매니저는 이 행사에서 세키스이의 고기능 반도체 패키지의 세키스이 열 관리 솔루션을 주제로 발표할 예정이다. 회사는 이 기술이 반도체 산업에서의 열 관리 문제를 해결하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있다.
Q. 세키스이케미컬에 대해 설명해주세요.
A. 세키스이케미컬은 1947년에 설립되었으며 다양한 산업 분야에서 고성능 플라스틱, 의료기구, 도시 인프라 및 환경 소재 등을 제공하는 회사입니다. 회사 이름은 중국의 ‘손자병법’에서 유래되었으며, 연매출은 약 11조원입니다.
Q. 세키스이에서 새롭게 소개될 방열 소재는 무엇인가요?
A. 세키스이에서 새롭게 소개할 방열 소재로는 방열 시트와 에폭시 플럭스 접합 재료가 있습니다. 이들은 반도체 후공정 재료로 사용되며, 열을 효과적으로 관리하는 데 중요한 역할을 합니다.
Q. TIM은 무엇인가요?
A. TIM (Thermal Interface Material)은 CPU, IC Package, TR, PCB, LED 등의 발열소자와 방열판 (Heatsink, Cooling Divices,Metal Case 등) 사이에 장착하여 발열소자의 열을 방열판으로 전도하여 방열판에서 열을 방출하는메카니즘에서의 중간에서 열을 전도하는 기능의 계면물질을 말합니다.
Q.TIM 소재들 중 TIM1과 TIM2의 차이점은 무엇인가요?
A.TIM1은 주로 반도체 칩과 메탈 리드 사이에서 열을 전달하는 역할을 하며, 상대적으로 얇은 두께를 가집니다. 반면, TIM2는 보다 두꺼우며, 서버나 기지국 같은 다른 애플리케이션에 사용됩니다. TIM2는 이미 상용화된 상태이고, TIM1은 현재 고객사 평가 중에 있습니다.
Q. 세키스이의 주요 경쟁 포인트는 무엇인가요?
A. 세키스이는 특히 방열성에서 높은 성능을 보여주는 제품을 제공합니다. 예를 들어, 그들의 제품 중 하나는 45와트의 높은 열 전도율을 자랑하며, 이는 업계에서 높은 수준입니다. 또한, 그들은 고객사와의 긴밀한 협력을 통해 지속적으로 피드백을 주고받으며 제품을 개선합니다.
Q.세키스이가 공급하는 방열 시트의 사용과 공급 방식은 어떻게 되나요?
A. 방열 시트는 일반적으로 롤 형태로 공급되어 고객사가 필요에 따라 잘라 사용할 수 있습니다. 이는 고객사에서의 작업성을 향상시키기 위함입니다. 시트는 칩과 히트싱크 사이에 설치되어 열을 효과적으로 관리합니다.
Q. 세키스이의 방열 시트는 어떤 구조로 되어 있나요?
A. 방열 시트는 주로 칩과 메탈 리드 사이에 설치되며, 열을 효과적으로 전달하고 분산시키는 매개체로 사용됩니다. 이 시트는 열을 빠르게 빼내는 기능을 가지고 있으며, 열전도율이 높은 재료를 사용하여 제작됩니다.
Q. 세키스이 제품의 열 관리 기술에 대한 경쟁력은 어디에서 오는가요?
A. 세키스이의 열 관리 기술 경쟁력은 고성능 열 전도율을 제공하는 특수 재료와 고급 제조 기술에서 비롯됩니다. 특히 카본 파이버를 사용하여 열 전도율을 높이는 기술은 세키스이만의 독특한 접근 방식입니다.
Q. TIM 소재의 상용화 과정은 어떻게 진행되고 있나요?
A. TIM 소재의 상용화 과정은 현재 고객사의 평가 단계에 있습니다. 이 과정에서 고객사는 TIM 소재의 성능을 검토하고, 해당 소재가 자신들의 요구 사항을 충족시키는지 평가합니다. 성공적인 평가 결과를 바탕으로 상용화가 진행됩니다.
Q. 세키스이가 제공하는 다른 반도체 소재는 무엇이 있나요?
A. 세키스이는 방열 시트 외에도 여러 종류의 반도체 소재를 제공합니다. 예를 들어, 에폭시 플럭스(접합 재료), 3D 잉크젯 재료, 솔더 레지스트 마스킹 테이프 등이 있습니다. 이들은 반도체 제조의 다양한 단계에서 중요한 역할을 합니다.
Q. 세키스이의 주요 시장은 어디인가요?
A. 세키스이의 주요 시장은 한국과 대만입니다. 이 두 지역은 반도체 산업에서 중요한 거점으로, 세키스이는 이 지역들을 중심으로 활발한 판매 활동을 펼치고 있습니다.
Q. 세키스이의 기술적 강점은 무엇인가요?
A. 세키스이의 기술적 강점은 고성능 방열 소재 개발 능력에 있습니다. 특히, 자기장을 이용해 카본 파이버를 세우는 기술은 높은 열 전도율을 보장하며, 이는 그들의 방열 소재가 경쟁 제품과 차별화되는 주요 요소입니다.
Q. 세키스이의 방열 소재를 어떻게 마케팅하고 있나요?
A. 세키스이는 방열 소재의 뛰어난 기술적 특성을 강조하여 마케팅합니다. 높은 열 전도율, 효과적인 열 관리 능력, 그리고 긴밀한 고객 지원과 피드백 수용을 통해 소재의 우수성을 내세웁니다.
Q. 세키스이의 글로벌 전략은 어떻게 구성되어 있나요?
A. 세키스이의 글로벌 전략은 지역별 영업 조직과의 협업을 통해 구현됩니다. 본사에서 개발한 제품과 기술을 전 세계 각지의 지사와 연계하여 현지 시장의 요구에 맞춰 제품을 공급하고 있습니다.
Q. 세키스이 제품의 주요 고객은 누구인가요?
A. 세키스이의 주요 고객은 반도체 제조업체 및 관련 후공정 업체들입니다. 이들은 고성능 반도체 제조에 필요한 다양한 소재와 기술을 세키스이로부터 공급받고 있습니다.
Q. 세키스이의 미래 계획은 어떻게 되나요?
A. 세키스이는 현재 반도체 시장에서의 입지를 강화하고 매출을 늘리기 위해 신기술 개발에 집중하고 있습니다. 특히, 2030년까지 매출을 현재의 2배로 확대하는 것을 목표로 하고 있습니다.
정리_장현민 PD gnzhyunmin@thelec.kr