앞으로의 EUV, 어떻게 진화할까…국내 최고 석학이 소개하는 EUV 최신 트렌드

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2022년 1월 12일 (수)

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설명

인공지능(AI)과 딥러닝은 지난 2016년 구글 알파고가 이세돌 선수를 꺾으면서 전환점을 맞았습니다. 이른바 ‘알바고 쇼크’가 AI 기술의 발전을 부채질하는 역할을 했지요. 컨설팅업체 맥킨지에 따르면 지난 2017년 약 1억달러(약 1200억원) 수준이던 AI 반도체 시장(디바이스용 추론 반도체 분야 기준)은 2025년 40~45억달러(약 5조3600억원)까지 성장할 전망입니다.

 

극자외선(EUV) 노광 기술이 초기 도입 단계를 벗어나 본격적으로 도입될 조짐을 보이고 있습니다. 시스템 반도체 뿐 아니라 D램과 같은 메모리 반도체에 확대 적용되고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 D램 업체들이 이미 EUV를 도입했거나 활용을 준비 중입니다. 이에 발맞춰 관련 펠리클, 포토레지스트와 같은 관련 생태계도 하나씩 갖춰지고 있습니다.

 

국내는 어떤 준비가 이뤄지고 있을까요. 해답은 국내 유일의 EUV 산학협력연구센터인 EUV-IUCC(Industry-University Cooperation Center)에서 찾을 수 있습니다. 이곳은 포항가속기연구소와 함께 EUV 광원 구현 환경을 갖췄습니다. 기초 연구‧개발(R&D)부터 상용화까지 국내 EUV 소재‧부품‧장비의 산실 역할을 담당하고 있습니다.

 

디일렉이 EUV-IUCC, 포항가속기연구소에 소속된 석학들과 함께 국내 EUV 최신 트렌드 현황과 전망을 소개합니다.

 

한양대학교, 인하대학교, 포스텍 등 다양한 국내 주요 대학교의 EUV-IUCC 소속 교수들이 연사로 참여합니다. 왜 EUV가 필요한지, 반도체 제조의 기술발전에서부터 시작하여 EUV를 사용한반도체 노광 공정에서 발생하는 문제점과 해결방안 그리고 연구 인프라, 추가 미세공정을 위한 기술개발 및 패키징까지 미래 반도체 제작기술 전반을 관통하는 모든 이야기를 담습니다.

 

EUV는 인류에게 낯선 파장의 빛입니다. 세상의 모든 원자에 소멸되어 사라지는 특성 때문에 태양에서 지구에 도달하지 않습니다. 이 때문에 인류가 EUV를 발견하고 사용할 생각을 한지는 100년도 되지 않습니다. 짧은 연구 역사에도 현대 산업에 중요한 역할을 하는 셈입니다. 13.5㎚의 미세한 파장을 이용해 반도체 노광 공정에서 7㎚미만의 초미세공정을 구현할 수 있는 유일한 수단으로 꼽힙니다.

 

미래 반도체 업계에서 EUV를 통한 미세화 공정을 다루는 이번 웨비나에 많은 참여 부탁드립니다.

 

◆ 행사 개요

– 행사명 : 앞으로의 EUV, 어떻게 진화할까…국내 최고 석학이 소개하는 EUV 최신 트렌드
– 일시 : 상시
– 장소 : 온라인 개최
– 주최 : EUV-IUCC
– 주관 : EUV-IUCC‧디일렉
– 참가비 : 27만5000원(부가세 포함)

◆ 행사 신청 방법

행사 신청 페이지에서 개인정보 동의, 사전등록 및 결제 완료
– 사전등록시 이름, 이메일, 연락처, 주소를 입력해 주시길 바랍니다.
– 결제시 신용카드, 계좌이체 중 결제 수단을 선택해 주시길 바랍니다.

 

◆ 웨비나 생중계 시청 방법

본 웨비나 페이지 우측 ‘시청하기’ 버튼 클릭, 등록시 입력한 이름/이메일/전화번호(숫자만) 입력 후 ‘입장하기’ 버튼 클릭
– 로그인 인증 대신, 이름/이메일/전화번호를 입력하는 본인 인증 절차가 필요합니다.

 

◆ 유의사항

– 방송은 크롬에 최적화되어 있으며, 시청을 위해서 Chrome(크롬) 설치가 필요합니다.
– 방송 화면이 끊기면 새로고침 혹은 재접속 바랍니다.
– 중복 접속은 허용되지 않습니다.
– 일부 세션만 발표자료를 제공합니다.

 

◆ 행사 문의

– 디일렉 사업국 : 02-2658-4707

– 세션 소개 –

2022년 1월 12일 (수)

시간주제자료다시보기
09:31~10:37

“왜 EUV 인가? 리소그래피의 기술 발전”

한양대학교 오혜근 교수

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10:37~11:10

EUV 리소그래피의 딜레마와 레지스트 개발 전략

인하대학교 이진균 교수

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11:10~11:50

EUV 핵심기술 ” EUV Mask & Pellicle 현황 과 개발 방향 “

한양대학교 안진호 교수

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11:50~13:00

점심시간

13:00~13:43

EUV 생산성 향상을 위한 Mask & Pellicle 수명 연장기술

한양대학교 김태곤 교수

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13:43~15:07

EUV 노광공정용 레지스트, 펠리클, 마스크 소재 개발을 위한 평가 기술, 인프라 소개

포항가속기연구소 이상설 박사

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15:07~15:30

휴식시간

15:30~16:27

미세화 공정을 위한 ALD 기술과 향후 Application

한양대학교 박진성 교수

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16:27~17:14

“미세화의 한계,? Beyond Moore’s Law, 첨단 패키징 기술 발전”

한양대학교 김학성 교수

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– 연사 소개 –

프로필소개

오혜근 | 한양대학교 교수

학교에 있지만 반도체 양산을 위한 리소그래피 기술들을 연구하고 있으며, 최근에는 컴퓨테이셔날 리소그래피를 이용한 EUV 공정, 재료, 특히 EUV Pellicle에 집중하고 있다. 한국 리소그래피 Workshop, SPIE 한국인의 밤, 한국반도체학회 패터닝분과, 차세대리소학회, 세미콘코리아 리소분과 등에서 일을 하면서 많은 산학연 연구자들간의 친분과 교류를 도왔다.

이진균 | 인하대학교 교수

이진균 교수는 지난 15년간 극자외선 (EUV) 레지스트 관련 연구를 꾸준히 진행해 오고 있다. 최근에는 삼성전자 미래기술육성센터의 지원 하에 불소 화학 반응에 기반을 둔 EUV 레지스트 개발 과제를 수행 중이다. 또한 유기합성에의 전문성을 바탕으로 새로운 구조의 전자소자 제작, 초고해상도 OLED 화소 형성공정에 활용할 수 있는 불소화 감광성 기능소재 및 유기 전자재료 합성 연구도 이어오고 있다.

안진호 | 한양대학교 교수

EUV 마스크, EUV 펠리클, EUV 검사기술에 연구를 집중하고 있다. 한국연구재단 나노융합단장, 한양대학교 산학협력단장, 국가과학기술심의회 전문위원, 한국반도체연구조합 전문위원을 역임하였으며, 현재는 소재부품장비특별위원회 위원, 국가연구협의체 극자외선노광기술산학렵센터(EUV-IUCC) 센터장, 나노인프라협의체 이사, 나노코리아 심포지움 조직위원장, 한양대학교 나노컨버전스리더양성 BK사업단장 등을 맡고 있다.

김태곤 | 한양대학교 교수

반도체 세정과 CMP 공정 그리고 계측 및 검사장비 개발 연구에 집중하고 있다. EUV 공정 관련해서는 mask 세정과 수리공정 그리고 Pellicle 재활용 기술에 대해 연구하고 있다. 또한 수율 개선을 통한 생산성 향상 관련하여 다수의 기업과 산학공동연구를 수행 중에 있다. 벨기에 imec 연구소에서 10년 이상의 연구원 경험을 바탕으로 국내외 협력을 진행하고 있다. SEMICON Korea Technology Symposium CFM 위원, 한국세정기술협의회 운영위원, 한국 CMPUGM 운영위원, 한국현미경학회의 NanoScientific Symposium 전문가위원으로 활동하고 있다.

이상설 | 포항가속기연구소 박사

거대 과학 시설인 방사광가속기를 기반으로 EUV 마스크 등 반사 광학 시스템의 특성 평가, 펠리클 등 투과 흡수 소제에 대한 광학 특성 평가, EUV 레지스트 패터닝 등 EUV 소재 개발 지원을 위한 고해상도 actinic EUV 평가 기술 개발 연구를 진행중임. 국내외 반도체 소재 개발 연구자, 소재 개발 기업 과의 산학연 연구와 기술 지원을 활발히 진행하고 있으며 차세대 high-NA EUV 평가를 위한 반도체 전용 인프라 구축 연구를 지속적으로 수행하고 있음.

박진성 | 한양대학교 교수

원자/분자층 증착법 (ALD/MLD) 기술을 활용한 나노패터닝을 위한 선택성장 박막기술, 산화물 (IGZO등) 반도체 트랜지스터 소재/소자기술, 박막 봉지 소재/공정 기술연구에 집중하고 있음. 현 국제 ALD 학회 위원 및 제 18회 ALD 학회 의장역임, 미국진공학회 박막분과 총무이사, 세미콘코리아 박막분과위원, 한국반도체학술대회 분과위원장, 한국정보디스플레이학회 총무이사등을 수행하고 있으며, 국내외 반도체/디스플레이 관련 기업들 (삼성전자, SK하이닉스, 삼성디스플레이, LG디스플레이, 머크, 에어리퀴드 등)과 ALD 기술의 고도화와 응용 확대를 위한 산학연구를 수행하고 있음

김학성 | 한양대학교 교수

반도체 패키징 구조 신뢰성, Thz 비파괴 검사 기술, 패키징 공정 해석/최적화 연구, 인쇄전자용 급속광어닐링 기술 등첨단 반도체 패키징에 관한 연구를 집중적으로 진행하고 있음. 삼성전자, SK하이닉스, Lam Research, FST, SEMES 등 국내외 반도체 관련 선도기업들과 활발한 산학 연구를 진행하고 있다. 탁월한 연구업적을 인정받아 2019년 한양대학교 연구석학교수로 임명되었고 한국비파괴검사학회 상임총무이사, 나노융합산업조합 전문위원 등을 맡고 있다.