최윤화 제엠제코 대표<사진=최홍석 PD>
“제엠제코, 전력반도체 혁신 이끄는 기술과
패키징 전략으로 시장 선도할 것”
제엠제코 최윤화 대표는 디일렉과의 인터뷰에서 제엠제코의 혁신적 기술과 전력반도체 시장에서의 전략적 위치에 대해 밝혔다. 2007년 설립된 제엠제코는 전력반도체 분야에서 소재부터 패키징, 장비 제작에 이르기까지 다양한 사업을 통합적으로 운영하며 업계 선두를 달리고 있다.
최 대표에 따르면, 제엠제코는 전력반도체 소자와 관련된 중요한 인터커넥션 기술인 클립 본딩 기술을 개발하고 상용화하는 데 성공했다. 이 기술은 더 높은 전력을 필요로 하는 기기에 적합하도록 설계되었으며, 구리를 이용한 평평한 클립 소재를 사용함으로써 기존의 와이어 방식보다 효율적인 스택 구조를 가능하게 했다.
제엠제코는 이 기술로 TI와 협력하여 첫 상용화를 달성했고, 이후 애플을 포함한 여러 대형 기업에 납품하면서 시장에서의 입지를 더욱 확고히 했다. 이 클립 본딩 기술은 현재 전력반도체를 포함한 다양한 반도체 패키징에 사용되고 있으며, 제엠제코는 관련 특허를 다수 보유하고 있다고 한다.
그러나 최 대표는 특허 침해 소송에 대한 조심스러운 접근도 밝혔다. 공동 고객사를 둔 경쟁사들과의 복잡한 관계 때문에, 제엠제코는 소송보다는 협상과 협력을 통해 문제를 해결하는 방식을 선호한다고 한다. 이는 산업 내에서의 신뢰성을 유지하고 사업 파트너십을 강화하는 데 중요한 전략으로 작용하고 있다.
최근 제엠제코는 부산으로 사업장을 이전했으며, 이는 회사의 확장 전략과도 맞닿아 있다. 최 대표는 부산 이전이 물류와 인력양성, 그리고 투자 유치 측면에서 회사에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대하고 있다. 실제로, 이전을 통해 받은 정부 보조금과 함께 지역 사회와의 새로운 협력이 기대되며, 이는 제엠제코의 지속 가능한 성장을 뒷받침할 것으로 보인다.
제엠제코는 앞으로도 소재, 패키징, 장비 제작 등 전력반도체 산업의 모든 영역에서 혁신을 지속할 계획이다. 회사의 장기적인 목표는 기술력을 바탕으로 글로벌 시장에서 더욱 돋보이는 위치를 확보하는 것이며, 오는 2027년경 상장을 목표로 하고 있다.
Q: 제엠제코는 어떤 회사인가요?
A: 제엠제코는 전력반도체 관련 소재부터 시작해 전력반도체 소자와 패키징을 연결하는 인터커넥션 기술에 중점을 둔 회사입니다. 2007년에 설립되어 구리를 이용한 클립 본딩 방식을 개발하고, 이를 통해 전력반도체의 효율을 크게 향상시켰습니다.
Q: 클립 본딩 기술이란 무엇이고, 어떻게 개발하게 되었나요?
A: 클립 본딩 기술은 전력반도체에서 사용되는 평평한 구리 소재를 이용하여 반도체 칩들을 연결하는 기술입니다. 이 기술은 전통적인 와이어를 사용하는 대신 구리 클립을 사용하여 반도체 칩을 더 효율적으로 적층하는 방식으로, 제엠제코가 TI와 협력하여 상용화에 성공했습니다.
Q: 제엠제코의 주요 제품과 시장에 대한 영향은 어떻게 되나요?
A: 제엠제코는 처음에 TI를 통해 애플에 제품을 납품하면서 큰 성공을 거두었고, 이후 스마트폰을 포함한 다양한 전자기기에 확장되었습니다. 특히, 아이폰1에 처음으로 사용되면서 그 효용성이 널리 인정받았습니다.
Q: 경쟁사와의 특허 문제는 어떻게 해결하고 있나요?
A: 제엠제코는 다수의 클립 관련 특허를 보유하고 있지만, 공동 고객사를 두고 있는 경쟁사와는 대부분 소송보다는 협상을 통해 문제를 해결하고 있습니다. 이는 불필요한 법적 분쟁을 피하고, 양측에 유리한 협력 관계를 유지하기 위함입니다.
Q: 제엠제코의 연 매출 현황과 향후 사업 전망은 어떻게 되나요?
A: 제엠제코의 연 매출은 현재 130억에서 140억 원 사이이며, 주로 소재 부분에서 발생합니다. 회사는 장비와 반도체 모듈 사업도 시작했으며, 향후 3년 내 상장을 목표로 하고 있습니다.
Q: 부산으로의 사업장 이전 배경과 목적은 무엇인가요?
A: 제엠제코는 더 나은 확장성과 지역적 이점을 고려하여 부산으로 사업장을 이전했습니다. 부산에서는 물류와 인력양성, 정부 지원 등 여러 면에서 더 큰 혜택을 받을 수 있으며, 이를 통해 회사의 장기적 성장을 도모하고 있습니다.
Q: 제엠제코의 주요 비즈니스 전략과 고객사에 대한 접근 방식은 어떻게 되나요?
A: 제엠제코는 자체 브랜드 제품 개발과 함께 OSAT(반도체 외주 제조 서비스) 서비스를 제공하여 다양한 고객의 요구에 맞는 제품을 공급하고 있습니다. 회사는 특히 전력변환 장치를 제조하는 회사들을 대상으로 틈새 시장을 공략하고 있으며, 고객사가 요구하는 맞춤형 모듈을 제공하여 경쟁력을 강화하고 있습니다.
Q: 제엠제코의 기술적 혁신 중 하나인 클립 본딩 기술의 주요 장점은 무엇인가요?
A: 클립 본딩 기술의 주요 장점은 더 높은 전력 밀도와 향상된 열 관리를 가능하게 하는 것입니다. 이 기술은 표준 와이어 대신 구리 클립을 사용하여 칩 간의 연결을 더 효율적으로 하며, 반도체의 성능과 신뢰성을 크게 향상시킵니다.
Q: 제엠제코의 제품이 처음으로 대규모 상용화된 계기는 무엇이었나요?
A: 제엠제코의 클립 본딩 기술이 대규모로 상용화된 첫 사례는 TI를 통해 애플에 납품되었을 때였습니다. 이 기술은 아이폰1에 처음 적용되었고, 그 성공을 바탕으로 다양한 고객사와의 계약으로 이어졌습니다.
Q: 최근 제엠제코가 집중하고 있는 새로운 시장 영역은 어떤 것들이 있나요?
A: 최근 제엠제코는 전력반도체 모듈과 관련된 장비 생산에 집중하고 있습니다. 이는 회사가 제품 라인을 다각화하고 기존의 소재 및 패키징 기술 외에도 전력반도체를 위한 장비 제작을 통해 시장 내 입지를 확대하려는 전략입니다.
Q: 제엠제코가 부산으로 사업장을 이전한 이유는 무엇이며, 이전으로 인한 기대 효과는 무엇인가요?
A: 제엠제코는 확장 가능성과 지리적 이점을 고려하여 부산으로 사업장을 이전했습니다. 부산 이전은 더 넓은 생산 공간 확보, 정부의 재정 지원 혜택, 우수한 물류 접근성과 같은 이점을 제공합니다. 또한, 부산 지역의 인력 양성 프로그램과 연계하여 고급 기술 인력을 확보하는 데도 도움이 될 것으로 기대됩니다.
Q: 제엠제코의 장기적인 비전과 목표는 무엇인가요?
A: 제엠제코의 장기적인 비전은 전력반도체 시장에서의 기술 리더로 자리매김하는 것입니다. 회사는 혁신적인 제품 개발과 지속적인 연구개발 투자를 통해 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 전 세계 전력반도체 시장에서 더 큰 시장 점유율을 확보하는 것을 목표로 하고 있습니다.
정리_장현민 PD gnzhyunmin@thelec.kr