<자막원문>
- 진행 한주엽 디일렉 대표
- 출연 백태일 한국전자회로산업협회장
한: 오늘 백태일 한국전자회로산업협회장님 모시고 PCB 쪽 산업에 대해서 얘기를 한번 해보도록 하겠습니다. 안녕하십니까.
백: 안녕하십니까.
한: 지금 ‘KPCA’라고도 하고 한국전자회로산업협회라고도 하는데. 협회장을 맡으신 지는 얼마나 됐습니까?
백: 지금 이제 며칠 있으면 2년이 됩니다.
한: 지금 협회장 하시기 전에, 지금도 계속 겸직하고 회사를 지금 하시잖아요?
백: 네. 하고 있습니다.
한: 어떤 회사입니까?
백: 플라즈마 표면 처리 장비. 플라즈마 세정·에칭·코팅 장비를 만들어서 반도체 PCB 디스플레이 쪽에 공급해왔습니다.
한: 회사 이름을 말씀을 해주시죠.
백: ‘제4기한국’입니다.
한: ‘제4기한국’의 대표이사이시기도 하시죠. 그 회사는 몇 년도에 설립됐습니까?
백: 91년도에 제가 설립했습니다.
한: 91년도에요. 주로 PCB 산업 쪽에 많이 공급을 했습니까?
백: 연에 따라서 조금 다르긴 하지만 5대5인 것 같습니다. PCB가 50% 반도체 쪽이 40% 디스플레이가 조금 있고요.
한: 회장님이 협회장 자격으로 나오신 거니까. 엔지니어 출신이시죠?
백: 엔지니어입니다.
한: 엔지니어 출신으로 나오셨고. 오늘 저한테 PCB 산업 전반에 대해서 말씀을 해주실 텐데. PCB라는 게 저희도 몇 번 우리 기자들끼리 몇 번 나와서 다루긴 했는데. 컴퓨터를 뜯어보면 초록색 기판이 나오는데. 그걸 PCB라고 얘기하죠? 그런 것도 종류가 여러 가지가 있다면서요?
백: 많이 있습니다.
한: 어떻게 나뉘어 있습니까?
백: PCB 종류 참 많습니다. 우리 주위에는 모든 전기가 흐르는 작은 것부터 큰 것은 전부 PCB가 있습니다. 그리고 굴지에 기업들이 집중하고 있는 반도체 기판 쪽 그리고 자동차나 일반 산업기에 쓰는 전장용. 그리고 가전용, 기타 산업 기계용.
한: 통신용도 많이 하죠?
백: 통신용이 있습니다. 통신용은 이제 요즘 5G로 가면서 전환기를 맞고 있죠.
한: 어떤 전환기입니까?
백: 앞으로도 그럴 거지만 더 많은 정보를 더 빨리 보내야 되지 않습니까? 그러다 보니까 과거보다 더 고주파 통신을 합니다. 그렇기 때문에 과거에 기판 절연재로 쓰던 그런 재료 갖고는 안되고요. 저유전율, 저손실 재료를 이미 쓰기 시작했습니다. 앞으로는 더 많이 쓸 겁니다.
한: 그럼 기존에 절연 소재는 어떤 걸 썼습니까?
백: 기존 절연 소재는 우리가 플렉시블 PCB 같은 경우에는 폴리이미드계를 쓰고 있었고요. 그다음에 옛날에는 페놀을 썼었는데 공해 문제 때문에 일반 PCB는 에폭시계를 많이 쓰고 있고. 그리고 내열성이 필요하다고 하는 경우에는 테프론계를 또 많이 씁니다. 지금 5G용은 테프론계에 다른 폴리머가 합해져서 거기에 이제 실리카 나노필러들이 많이 들어가 있는 그런 소재를 쓰고 있습니다.
한: 그 PCB 기판도 5G나 이런 고속 통신이 필요한 곳에서는 이렇게 내부 절연 소재가 바뀌는 쪽으로, 이미 바뀌었다는 거로군요.
백: 이미 바뀌고 있고요. 이미 바뀐 소재로 생산을 하고 있습니다. 앞으로는 더 바뀔 겁니다.
한: 어떻게 바뀔 건지에 대해서 말씀을 들어보기 전에. 기존에 그러면 절연재료를 공급하던 회사들의 서플라이체인도 많이 바뀌겠네요?
백: 서플라이체인이 많이 바뀌길 원하는 사람 중의 한 사람입니다. 지금 그동안은 일본 업체들이나 미국 업체들. 주로 일본 업체들이 많이 공급했는데. 우리나라 업체들도 많이 있습니다. 두산 그다음에 PI첨단소재(옛 SKC코오롱PI), 이녹스첨단소재 그 외에도 굉장히 열심히 하려고 하는 소재 업체들이 많이 있습니다.
한: 그 소재는 절연재를 말씀하시는 거죠? 5G 기판에 들어가는.
백: CCL(Copper Clad Laminate)도 있고요.
한: CCL은 회사 이름입니까?
백: 아니요. CCL(Copper Clad Laminate)이라는 건 동박하고 절연재가 붙어있는.
한: 일본 기업들 중에 그런 걸 잘하는 기업은 어디가 잘해요?
백: 파나소닉도 있고요. 신에츠. 많이 있습니다. 근데 제가 얘기하면 일본 기업 홍보하는 것 같아서.
한: 지금 통신용은 그렇게 절연 소재가 다른 걸로 바뀌고 있고. 반도체용 기판도 고부가가치 기판이라고 해서 그쪽도 잘하는 기업들이 많이 하려고 하는 것 같은데. 그쪽은 어떤 기술 트렌드가 어떻게 바뀌고 있습니까?
백: 반도체용 기판은 파인 패턴(Fine Pattern)으로 계속 앞으로 지금 우리가 칩의 펑션을 제대로 다 활용을 하려면 패턴이 2마이크로미터(㎛)기판이 나와주면.
한: 피치(Pitch)가 2마이크로미터(㎛).
백: 패턴폭, 라인(회로폭) &스페이스(회로간격)가 2마이크로미터(㎛). 근데 그런 걸 양산하기가 힘들어요. 웨이퍼 레벨 패키징이나 FO-PLP 같은 공법으로 지금 열심히 하고 계시는데. 아직은 이렇다 하게 그 수준까지 양산을 하는 데가, 노력하는 데는 있죠. 우리나라의 삼성전기라든가 대만의 한 회사도 그렇게 하고 있고.
한: 자동차에도 이제 전장화가 많이 진행되면서 PCB도 사용량이 많이 늘어날 것 같은데. 자동차에 들어가는 PCB하고 일반 가전제품에 들어가는 PCB하고 다릅니까?
백: 네. 전혀 다릅니다.
한: 어떻게 다릅니까?
백: 우선 지금 내연기관 자동차에는 내열성 소재를 써야 되고요. 그다음에 우리가 지금 몰라서 그렇지 특히 도로 내부에는 많은 고주파가 흐르고 있죠. 그렇기 때문에 그런 고주파에도 철저히 간섭을 안 받는 그런 헤비 듀티 타입 디자인이 되어야 되고요. 또 패턴과 패턴 사이에 접합이 가전용보다는 아주 밀실하게 되어야 됩니다. 그렇게 되어야 혹시나 있을지 모르는 이상 작동을 방지할 수 있죠.
한: 지금 제가 요즘에 최근에 나온 뉴스로 보기에는 HDI (High Density Interconnection)라고 하잖아요? 그런 것은 중국으로 생산처를 옮긴다거나 아니면 뭐랄까요. 생산을 앞으로 그쪽으로는 안 하고 고부가가치 쪽인 반도체 패키지나 통신 쪽에만 신경을 쓰겠다고 하는 기업들도 늘어나고 있는 것 같은데. 그건 왜 그런 겁니까?
백: 우선 우리나라 작업자들의 인건비가 많이 올랐습니다. 그래서 최근 3년간 많이 올랐고 또 52시간 때문에 효율도 많이 떨어졌고 하다 보니까 그런 쪽에서 가격적인 부담도 있었고요. 그리고 중국 같은 데서 그런 시장을 많이 가져갔는데. 중국 같은 경우에는 정부 지원을 많이 받습니다. 장비 구매라든가 수출할 때 그렇기 때문에 그런 가격경쟁력에서 조금 우리나라 대기업들이 힘들어한 거죠. 그런 것도 제 생각입니다만 엔지니어로서의 생각입니다만. 창의적인 디자인을 하고 핵심 메인 공정의 공법 개발을 하면 계속 공정을 줄이고 수율을 더 올리면 충분히 경쟁력이 있다고 생각을 합니다. 지금까지는 그렇게 하려면 몇 년간의 투자가 필요하죠. 양산라인 개선, 장비나 공정 업그레이드 투자가 필요한데. 그렇게 하기보다는 첨단 쪽으로 가자는 정책적인 결정을 한 거죠.
한: 지금 대한민국의 PCB 산업 전체 규모가 어느 정도나 됩니까? 1년에.
백: 10조원 정도 됩니다. 저희 협회에서 조사한 내용은.
한: 그 10조원이라는 게 예를 들어서 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 심텍 이런 회사들의 매출을 다 모으고 이렇게 한 금액이 그 금액인 거죠?
백: 그렇습니다.
한: 그게 과거 10년 혹은 5년 사이에 매출 추이를 비교했을 때 어떻습니까? 떨어지는 추세입니까? 오르는 추세입니까?
백: 그동안 떨어졌습니다.
한: 떨어졌습니까? 원래 어느 정도나 했어요?
백: 원래 많을 때는 정확한 통계는 아니었지만 20조원 가까이.
한: 연간으로 20조원 정도. 그 시장이 엄청 큰 시장이네요.
백: 그렇습니다.
한: 근데 10조원을 떨어졌으면 왜 그렇게 떨어진 거죠?
백: PCB 자체에 쓰임새는 늘어나는데 중국이나 대만에서 시장을 많이 뺏어간 거죠. 옛날에 중국이나 대만은 이렇다 할 PCB 회사가 없었어요.
한: 지금 국가별로 봤을 때 우리나라가 20조원 정도 했을 때에 위치라고 해야 됩니까? 그때의 순위와 지금 순위는 어느 정도로 됩니까?
백: 그때는 우리가 세계 2위였죠. 일본 바로 턱밑에 있었는데. 지금은 아마 3위 아니면 4위일 겁니다.
한: 3위 아니면 4위. 1등이 중국?
백: 중국입니다.
한: 2등은 대만. 3등은 일본이거나 한국이거나.
백: 우리가 아마 3등일 것 같습니다.
한: 3등. 왜 그런 거죠? 아까 말씀하신 대로 가격경쟁력이.
백: 가격경쟁력입니다. 중국이 자기네 나라 산업을 키우기 위해서 정부 지원을 많이 했지 않습니까? 그러다 보니까 산업이 거기 많이 커졌어요. 그러면서 시장을 많이 가져간 거죠.
한: 아니 근데 그런 것에 대한 뭔가 기술적인 장벽이나 이런 건 메모리반도체가 몇 나노씩 내리는 거 하고 PCB를 생산하는 것하고는 PCB는 그렇게 장벽이 많지는 않나 보죠? 기술장벽이?
백: 지금까지 해온 제조공정이나 시스템은 기술장벽이 디스플레이도 마찬가지지만 그렇게 크지 않습니다. 왜냐하면 이쪽에서 근무했던 사람들, 정년을 했던 기술자들을 스카우트해서 그렇게 해서 배운 거니까요. 그 사람들이. 그리고 정부 지원으로 많이 시설도 하고 그러다 보니까 짧은 기간 안에 시장을 많이 가져간 거죠. 그렇지만 PCB는 종류도 많고 제품별로 특성에 맞게 디자인을 잘하고 그 디자인에 맞게 생산라인을 개조하는 노력을 한다면 분명히 우리가 이길 수 있습니다.
한: 계속 더 고부가가치 쪽으로 올라가면서도 매출 규모를 더 늘릴 수 있다는 거죠?
백: 고부가가치뿐만 아니라 예를 들면 옛날에 우리나라 리딩컴퍼니들은 다 가격을 못 맞춘다. 중국한테 우리가 도저히 안 된다고 해서 포기한 제품이 있습니다. 그게 뭐냐면 SSD라는 건데. 옛날엔 그 컴퓨터 안에 하드디스크였죠. 그걸 대체한 PCB라고 생각하시면 돼요. 그 PCB는 큰 기업들이 다 버렸어요.
한: 삼성전자 이런 곳에서 하지 않습니까?
백: 다 버렸어요. 안 한지 오래됐습니다. 대덕도 안 하게 되고 근데 한국의 중견업체가 중소기업이 그걸 해서 지금 몇천 억원을 합니다. 지금 상장도 했어요. 티엘비라고.
한: SSD에 들어가는 기판을 말씀하시는 건가요?
백: 그걸 그냥 SSD라고 합니다.
한: 이쪽 업계에서는 ‘SSD’라고 하는군요. 영상을 보시는 분들은 그냥 SSD라고 생각하실 수 있으니까.
백: 하드디스크 대신 그걸 꽂거든요.
한: 티엘비 작년에 상장했죠. 작년에 했나 재작년에 했나.
백: 티엘비가 작년에 했는데요. 거기는 그걸 갖고 중국도 이기고 해외 수출도 많이 하고. 나름대로 사장님이 기술자니까 생산공정 내부에 그런 업그레이드를 했어요. 몇 년 자기가 고생하면서. 기존에 생산하던 기계가 아니라 업그레이드된 다른 기계 이런 걸 집어넣고 공정도 단축하고 이런 노력을 한 거죠.
한: 아니 근데 정부 쪽이나 이런 기업들, 잘 모르는 사람이 봤을 때는 매출이 그렇게 계속 커졌는데 10조원 정도 매출도 과거 대비 줄어들고 그러면 당연히 사양사업이 아니겠느냐 이런 식의 인식도 가질 수 있겠다는 생각도 드는데요.
백: 그럼요. 충분히 그런 인식을 가질 수 있죠. 저는 그걸 이해하는 게 우리나라의 반도체가 전 세계 1등 아닙니까. 디스플레이도 1등이었죠.
한: 1등이었죠. 2등으로 지금 밀렸지만.
백: 그러다 보니까 마켓 규모에 비해서 그거에 비하면 작지 않습니까? 근데 고용자는 이게 그것 못지않아요. 반도체는 5000억원을 하려면 300mm 웨이퍼를 자동화가 되고 디스플레이도 10세대라고 그러면 원판 글래스가 딱 사이즈가 정해져 있거든요. 거의 자동화가 돼요. 근데 PCB는 그게 안되요. 디자인이 바뀌고 특성이 바뀌면 거기에 맞춰서 다 바뀌어져야 되요.
한: 다 다시 진행해야 된다는 얘기로군요.
백: 그래서 메인 라인에 대해서 중간을 또 바꿔야 되요. 그러다 보니까 완전 자동화할 수 없어요. 이건 5000억원을 하려면 2000명이 필요합니다. 고용에는 아주 좋죠. 20명의 슈퍼 엔지니어하고 나머지 분들은 현장에 숙련된 기능직. 어떻게 보면 우리나라에 딱 맞는 산업 같거든요 저는. 우리나라가 해야 될 산업이 이런 거라고 생각해요. 숙련된 기능직도 오버타임을 해서 많은 돈을 벌 수 있고 그리고 중국이나 대만의 추격을 뿌리칠 수 있고. 그래서 저는 이걸 지금 산업계나 정부도 이걸 레드오션이 아닌가라고 생각하시는 인식을 어떻게 해서든지 바꿔야되겠다. 그게 제 소명입니다.
한: 지금 반도체나 디스플레이 산업통상자원부 밑에는 ‘반디과’라고 해서 반도체·디스플레이과도 있고 정부 과제를 내는 산업기술평가원 이런 곳에서는 반도체 PD, 디스플레이 PD 같은 PD들이 있는데. PCB 쪽은 정부 과제나 이런 게 사실 제가 볼 때는, 많이 있나요? 별로 없는 것 같은데.
백: 지금 말씀하신 것처럼 저희는 PD도 없습니다.
한: 아 그래요? PCB 쪽은.
백: 저희 소속이 반도체·디스플레이과에요.
한: 반도체·디스플레이과 안에서 그냥 PCB가 있는 거군요.
백: 그래서 저희 산업을 관장하는 주무과가 반도체·디스플레이과입니다.
한: 신경을 좀 덜 쓸 수밖에 없겠네요.
백: 좀 개선이 됐으면 좋겠어요. 그러니까 앞으로 저는 감히 말씀드리면 PCB는 우리나라에서 반드시 해야 됩니다. 아이디어하고 노력만 하면 가격도 이길 수 있고 품질은 물론 그래서 우리나라같이 자원 없고 사람 많은 이 나라에서 꼭 해야 될 산업입니다.
한: 그러니까 갈수록 자동차에도 반도체나 칩 전장화가 다 되니까 그다음 기판도 다 들어가야 될 테고. 일본 기업 같은 경우는 규모는 작아졌지만, 여전히 계속 혁신을 하려고 하는 기업들이 있고. 물론 한국에도… 한국 기술력은 어디가 있습니까? 삼성전기, LG이노텍 그리고 대덕전자, 심텍, 코리아써키트, 비에이치. 이런 기업들 PCB 기판을 하는 회사들이 많은데. 회장님이 보시기에 객관적인 기술력이라든지 이런 건 어느 정도입니까?
백: 저희가 장비를 일본에 리딩컴퍼니에 다 수출하거든요. 그분들하고 이렇게 그분들 공장도 많이 가보고 대화도 많이 해보면 우리나라 기술의 수준은 그분들하고, 일본이나 대만의 리딩컴퍼니, 슈퍼 엔지니어보다 못하지 않습니다. 동급 아니면 그 이상이라고 생각해요. 다만 그쪽에 리딩컴퍼니는 어떤 신제품에 대한 개발지원이라든가 파일럿 생산라인이라든가 이런 것에 대한 후원을 모기업이라든가 이런 정부 쪽 지원을 받아서 많이 하는 것 같습니다.
한: 한국은 그게 많이 없죠?
백: 그게 저희도 지금은 많아졌는데요. 우리나라의 삼성이나 LG나 이런 곳은 많이 옛날하고 달라요. 1등이니까 우리가 앞서가야 된다고 생각도 바뀌고 투자도 많이 늘었어요. 근데 아직까지는 부족한 것 같아요.
한: 조금 선행해서 개발하고 이런 것들에 대해서.
백: 선행개발에 대한 투자를, 그런 것에 대해 투자하는 것에 대해서 좀 더 과감하면 우리가 부품·소재도 이길 수 있어요.
한: 예를 들어서 5G 스마트폰이 나오기 전부터 말씀하신 대로 새로운 절연 소재 같은 걸 우리가 이런 시장이 올 것이다라고 생각을 해서 그런 아이디어를 생각해서 먼저 적용하면 그 시장을 먼저 우리가 먹을 수 있다는 얘기이신 거죠?
백: 그럼요.
한: 지금은 조금 늦은 겁니까?
백: 아니요. 늦지는 않았어요. 지금이라도 열심히 하면 앞으로 시장은 더 커지니까.
한: 협회 회원사는 지금 회장님 처음 취임할 때 회원사가 몇 개정도였습니까?
백: 제가 취임할 때는 90여 개사 였습니다.
한: 지금은?
백: 지금은 140여 개사 정도 됐습니다.
한: 많이 늘었네요 그래도.
백: 많이 늘었습니다.
한: 90여 개사에서 140여 개사면 50개 회사가 늘어난 건데. 협회 행사 같은 것도 하십니까?
백: 합니다.
한: 어떤 행사를 주로 하세요?
백: 올해는 코로나 때문에 비대면으로 하고요. 인포멀로 4명 이하로 만나서 그런 걸 했지만 코로나 이전에는 우선 전시회, 전시회는 코로나 때에도 했고요. 그 외에 총회라든가 특히 제가 회장이 되고 나서 가장 중점으로 한 게 기술 세미나입니다. 기술 세미나를 형식적으로 하지 말고 회원사들이 원하는 테마를 사전에 우리가 받아서 그 테마를 진짜 경험 있게 잘 할 수 있는 사람. 이론적인 것 말고 그런 분으로 강사를 진짜 고심해서 섭외해서 그렇게 하다 보니까 아주 반응이 좋았습니다. 그러다 보니까 회원사들이 많이 좋아하는 것 같더라고요.
한: 회장님 근데 제가 아까 말씀하신 내용을 쭉 들어보니까. 반도체나 디스플레이는 기판 사이즈가 정해져 있고 반도체도 웨이퍼 사이즈가 정해져 있고 자동화가 굉장히 용이하고 그런 얘기를 해주셨고. 근데 PCB는 제품을 만들 때마다 디자인을 새로 다 해야 되고 또 그렇기 때문에 자동화도 사실 쉽지 않고 사람이 많이 투입이 돼야 된다라고 하면 그냥 이윤을 추구하는 사기업들 입장에서는 뭐랄까요. 이익을 남기기가 되게 어려운 산업이다라는, 물론 정부 쪽에서는 말씀하신 대로 한국의 고용도 많이 늘릴 수 있고 그런 좋은 산업이라고 생각할 수도 있지만. 기업 입장에서는 돈 벌기 힘든 산업 아닌가? 이런 인식들도 있을 것 같다는 생각도 드는데.
백: 당연히 그렇죠. 그런 면은 저도 십분 이해합니다. 근데 이제 이게 국가 기간산업의 중추적인 부품이기 때문에 이걸 안 해서는 기간산업 전체가 경쟁력이 없어요.
한: 흔들릴 수 있다는 얘기죠.
백: 그렇기 때문에 이건 반드시 해야 되고요. 또 하다 보면 우리가 그동안 열심히 해서 현장에 숙련된 기능직들이 있습니다. 아무리 디자인을 잘하고 공정기술이나 공정장비들을 업그레이드해놔도 그것을 활용하는 숙련된 기능직이 없다면 거기서는 불량이 많이 나오죠. 근데 우리는 지금까지 그런 걸 어려운 시도를 많이 했기 때문에 그런 기능직들이 아직까지는 있어요. 그래서 그분들을 십분 활용하고 그러면 차별화되게 할 수 있습니다.
한: 분업도 가능하지 않습니까?
백: 그럼요. 전 세계에서 우리나라의 시화, 안산처럼 PCB 업체들뿐만 아니라 외주 인가공 업체들, 재료나 장비 업체들이 모여있는 데가 없어요. 그렇기 때문에 그런 분들이 30여 년 이렇게 쭉 협력을 해와서 아주 기술력도 있고 규모도 있는 분들이 많습니다. 반면에 일본이나 중국은 공장이 여기저기 떨어져 있기 때문에 그렇게 할 수가 없어요.
한: 땅덩이도 우리보다 넓어서요.
백: 그래서 대만이 우리를 흉내 낸다고 타이완에다가 그런 걸 시도했는데. 거기는 인건비가 싸다 보니까 웬만하면 내재화를 하려고 그래요.
한: 분업화를 안 하고.
백: 분업화를 일부러 하는데 외주도 많이 보내는데. 우리 한국에 비하면 그렇지 않습니다. 그러다 보니까 외주 업체들이 규모가 좀 작아요. 근데 우리는 업력도 오래되고 시설이나 나름대로 경력 있는 엔지니어를 갖고 있는 또 사장님들이 엔지니어로서 대단한 분들이 많아요. 그런 걸 십분 활용하면 우리가 이길 수 있어요.
한: 그전에 일단 PCB가 뭔가 레드오션이다라거나 사양산업이라고 하는 인식부터 많이 바꿔야 되겠네요.
백: 제가 이렇게 회장 추대를 받았을 때 6개월간 고사를 했어요. PCB 업체 사장도 아니고 내가 잘할 수 있을까 고민도 많이 되고. 근데 이제 회장이 되고 나서 1년이 지나서 그런 업계나 모든 정부나 국책연구원이나 그런 인식들을 많이 부딪히게 되니까 사명감이 생겼어요. 내가 임기 안에 어떻게 되든지 간에 이건 정말 잘못된 인식이다. 우리 대한민국을 위해서나 업계를 위해서나. 정말 잘못된 인식입니다. 이건 정말 우리나라같이 머리가 좋은 그리고 열심히 근면성실한 엔지니어가 많은 이런 나라가 해야 될 산업이에요. 아이디어로서 승부할 수 있어요.
한: 저희도 방송을 찍을 때, 과거에 방송을 찍었을 때 “부가가치가 낮아서 중국으로 가는 게 아니냐” 이렇게 얘기한 적이 있었던 것 같은데. 앞으로는 그런 말은 안 하도록 하겠습니다.
백: 부탁드립니다.
한: 오늘 여기까지 하겠습니다. 고맙습니다.
백: 감사합니다.