설명
글로벌 반도체 시장은 PC. 모바일. 서버 등 IT기기 발달과 함께 4차 산업혁명의 본격화로 AI.IoT.자율주행차 등의 전방 산업의 강력한 성장 모멘텀으로 2030년까지 1조 달러를 돌파할 것으로 예측됩니다. 보다 광범위하게 연결되며 자율적이고 스마트한 세상에서 필요로 하는 반도체 및 Microelectromics 디바이스의 혁신을 위해서는 성능. 에너지 효율성. 보안. 비용. 안정성이 지속적으로 개선되어야 합니다. 그러나 Geometry 축소, 새로운 3D 아키텍처 등의 새로운 디자인 수요는 더 낮은 온도에서 생산 가능하고 좁은 틈을 채워 크기를 줄일 수 있는 소재 개발과 더불어 실리콘의 평면적 스케일링의 한계를 극복할 Advanced packaning에 대한 니즈를 증가시킬 전망입니다.
과학 발전의 세계적인 선두주자인 Thermo Fisher Scientific은 개발을 가속화하고 수율을 최대화하여 고품질 소자의 생산을 보장하는 가장 광범위하고 고효율의 분석 워크플로우 포트폴리오를 제공합니다. 특히 당사의 전문기술과 리더십, 지속적인 R&D 노력은 3D 게이트와 메모리, 트랜지스터 설계, 신소재개발 분야에서 혁신을 위한 기반을 다지는 데 일조하고 있습니다.
이번 세션에서 전기적/물리적 분석을 통한 Fallure Analysis(불량분석)의 workflow를 통해 반도체 제조 공정에서의 수율 향상을 할 수 있는 근본적 불량 분석 뿐만 아니라 제조 공정 중 사용되는 많은 고순도 특수가스 및 첨단 유기 소재의 순도와 이물관리. 공정 중 발생하는 다양한 원인불명의 성분까지도 정량, 정성 분석할 수 있는 분석 솔루션을 만나 보시기 바랍니다.
- 주최 : Thermo Fisher Scientific Korea
- 일시 : 2022년 10월 18일(화) 14:00 ~ 15:30
- 문의 : 김지혜 수석 (jeehye.kim@thermofisher.com)
