설명
반도체는 나노 단위의 회로 선폭을 좁히며 발전해 왔습니다. 초미세 공정을 구현하려면 회로에 패턴을 그리는 노광 공정 기술이 개선되어야 합니다. 이를 구현하기 위해선 노광장비 성능이 높아져야 합니다.
노광장비의 성능은 더 미세하게 회로를 그릴 수 있는 해상력(resolution)에 달려 있습니다. 해상력을 높이려면 노광원 파장(λ), 공정변수(K1), 렌즈 수차(NA) 가운데 한 가지 이상을 개선해야 합니다. EUV는 이 가운데 노광원 파장을 선택한 경우입니다.
그간 업계에서 많이 사용하던 노광 기술은 빛의 파장이 193나노미터(㎚)인 불화아르곤(ArF)입니다. 이후 렌즈에 물을 넣어 빛 굴절률을 높이고 파장을 줄인 이머전 ArF로 개선됐습니다. EUV는 훨씬 더 짧은 13.5㎚의 파장을 사용합니다. 덕분에 7나노 이하 공정이 보다 원활하게 이뤄질 수 있게 됐습니다. 시스템 반도체 위주에서 점차 D램과 같은 메모리 반도체로 활용폭도 넓어지고 있습니다. 초기 도입 단계를 벗어나 본격적으로 EUV가 활용될 환경이 만들어지고 있는 셈입니다.
생태계도 발맞춰 준비에 나서고 있습니다. 마스크를 먼지와 이물질로부터 보호하는 펠리클(Pelicle)이 대표적입니다. 또 이 펠리클을 EUV 노광장비 내에서 자동으로 탈부착하는 장비, 펠리클과 지지대에 이물질이 붙어는지 검사하는 장비 등이 새로 도입될 계획입니다. 포토레지스트는 물론 각종 소재도 EUV에 맞게 조정되어야 합니다. 전자설계자동화(EDA) 분야에서도 현재 0.33인 렌즈 수차가 0.5 이상으로 높아진 고해상도 EUV 시대에 발맞춰 새로운 광근접보정(OPC:Optical Proximity Correction) 솔루션을 준비 중입니다.
전자부품 전문 미디어 디일렉은 소재, 부품, 장비 등 EUV 생태계 전반에 걸친 최신 기술 및 시장 동향을 소개하는 글로벌 테크 콘퍼런스를 오는 12월 22일 개최합니다. SK하이닉스는 EUV를 메모리 반도체에 활용 접목할 때 발생하는 도전과제를, ASML은 EUV 대량 양산 및 High-NA 기술을 조명합니다. 오로스테크놀로지, 에프에스티, 이솔, 에스앤에스텍, 머크, 파크시스템스 등 EUV 생태계에 속한 산업계 전문가를 초빙해 현재의 기술 트렌드, 과제와 미래를 조망합니다.
본격적인 EUV 기술 확대 시기에 발맞춰 방대한 통찰력을 제공하는 이번 컨퍼런스에 많은 관심 부탁 드립니다.
<오프라인 행사 개요 >
– 행사명 : 2021 반도체 EUV 생태계 빅 트렌드 릴레이 컨퍼런스
– 주최 : 한국반도체산업협회
– 주관 : 전자부품 전문미디어 디일렉(www.thelec.kr)
– 후원 : 주성엔지니어링, 에프에스티, KLA, 오로스테크놀로지, 지멘스EDA, 에스앤에스텍, EUV-IUCC
– 일시 : 2021년 12월 22일(수) 09:30~17:00
– 장소 : 포스코타워 역삼 이벤트홀(3층)
– 등록비용 : 33만원(부가세 포함)
– 규모 : 99명
* 발표 책자, 점심식사 및 음료수 제공
<코로나19 안내 >
– 행사장 인원제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
– 단계적 일상회복 전환에 따른 사회적 거리두기 방침에 따라 백신접종완료자만 참석이 가능합니다.
– 현장에서 모바일 COOV 애플리케이션으로 예방접종확인카드, 백신접종증명서를 반드시 제시하셔야 합니다.