설명
전력반도체가 만들어지는데 필요한 다양한 공정 중, 특히, R&D와 양산 사이의 “공정 통합” (Process Integration)” 및 “공정 제어 모니터링 (Process Control Monitoring)” 분야가 웨이퍼 레벨 테스트에 대한 효과적인 투자 방안으로 주목 받고 있습니다.
앞으로 이 분야의 연구 및 투자가 전력반도체의 수율 최적화를 달성하여 전력반도체 상용화를 앞당길 것으로 기대됩니다.
텍트로닉스의 키슬리 (Keithley) S500 시리즈 반도체 파라메트릭 테스트 시스템은 바로 업계 최고 수준의 공정 통합 및 공정 제어 모니터링 연구를 지원합니다.
- 공정 통합 분야: 파일럿 생산이 가능하도록 반도체 구조 및 디바이스의 반자동 I-V 및 C-V를 특성화합니다. S500 시리즈는 최소한의 설정으로도 유연성 있는 고속 구성이 가능해 연구실에 적합하며, 특히, 전자동 고전압 웨이퍼 테스트가 가능해 전력반도체 기술과 공정이 본격적인 생산에 충분할만큼 안정적인지 신뢰성 테스트할 수 있습니다.
- 공정 제어 모니터링 분야: 복잡한 3단자 측정을 포함하여 모든 커패시턴스 테스트를 완전 자동화합니다. 또한, 키슬리의 TSP (테스트 스크립트 처리) 기술은 모든 시스템 요소 간의 동기화 등을 제공해 자동화 및 테스트를 보다 빠르게 지원합니다. 이를 통해 엔지니어는 보다 쉽게 회로 변동을 식별하고 수율을 예측합니다.
그 외 IATF-16949 요구사항을 충족하는 테스트 헤드 (Test Head)가 있어 프로버에 직접 도킹 가능하여 프로버 인덱스 시간을 2배 이상 단축하며, ISO-17025 컴플라이언스를 시스템 레벨 수준에서 지원 가능합니다.
본 웨비나에서는 이러한 키슬리 (Keithley) S500 시리즈 반도체 파라메트릭 테스트 시스템을 보다 자세히 소개합니다. 반도체 엔지니어 여러분들의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.
